專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電子設(shè)備的印刷電路板。
背景技術(shù)：
近些年，隨著電子設(shè)備外形變小、重量減輕、功能增加，印刷電路板(以下為PCB)層數(shù)增多以及密度提高的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。通常PCB制造采用這樣一種方法，即將形成有導(dǎo)體電路的底板和粘合板(通常稱(chēng)為粘合材料)多層交替層疊，熱壓接后再在其上設(shè)置通孔，用在通孔上鍍銅等手段來(lái)實(shí)現(xiàn)與表層和內(nèi)層的電連接。
但隨著對(duì)便攜式攝像機(jī)、移動(dòng)通信設(shè)備等需求的增加，要求其所用的PCB更輕、更薄以及密度更高。因此，將專(zhuān)利號(hào)第2601128號(hào)所示的新型PCB的制造方法付諸實(shí)用。該P(yáng)CB通過(guò)在兩面均具有脫模膜的可壓縮多孔基體材料上開(kāi)設(shè)通孔，將導(dǎo)電糊充填到該通孔中，剝?nèi)ツつＤず?，在多孔基體材料兩面貼上金屬箔并加熱壓縮來(lái)使底板兩面電連接，再對(duì)金屬箔蝕刻來(lái)形成布線圖案，完成電路。
下面，參照


上述現(xiàn)有PCB構(gòu)造。圖8(a)～(g)為表示現(xiàn)有PCB制造工序的工序剖面圖。首先，如圖8(a)所示，準(zhǔn)備一塊兩面具有脫模膜12、尺寸為500mm見(jiàn)方、厚度為T(mén)1mm的多孔基體材料(以下為粘合材料)11。可以用例如芳香族聚酰胺纖維無(wú)紡布浸過(guò)熱固性環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料作為粘合材料11。
下面如圖8(b)所示在粘合材料11規(guī)定部位用激光加工等辦法形成通孔13。
接著將粘合材料11置于印刷機(jī)(未圖示)平臺(tái)上，從脫模膜12上面印刷導(dǎo)電糊14，如圖8(c)所示將導(dǎo)電糊14充填到通孔13。此時(shí)，上面的脫模膜12起著印刷掩蔽和防止粘合材料11沾污的雙重作用。
下面如圖8(d)所示，在室溫下剝離粘合材料11兩面上的脫模膜12。接著，如圖8(e)所示在粘合材料11的兩面貼上銅箔等金屬箔15，通過(guò)在此狀態(tài)下加熱壓縮，從而如圖8(f)所示，在粘合材料11和金屬箔15粘合的同時(shí)，使粘合材料11壓縮成厚度T2mm(T1＞T2)，兩面的金屬箔15靠導(dǎo)電糊14電連接。
這時(shí)，粘合材料11的構(gòu)成成份即環(huán)氧樹(shù)脂和導(dǎo)電糊14固化。此時(shí)，作為降低導(dǎo)電糊14和金屬箔15之間連接電阻的手段，可采用如專(zhuān)利號(hào)第2587596號(hào)所記載的方法，即充填導(dǎo)電糊14后形成導(dǎo)電糊從剝?nèi)ッ撃Ｄ?2后的粘合材料11的正反面上突出的狀態(tài)(圖8(d))。
利用該方法，金屬箔15和粘合材料11加熱壓縮時(shí)，與導(dǎo)電糊14未從粘合材料11正反面突出的情形相比，導(dǎo)電糊14被壓縮為高密度，所以導(dǎo)電糊14內(nèi)金屬粉未間的接觸面積增大，而且導(dǎo)電糊14內(nèi)的金屬粉末與正反面金屬箔15的接觸面積也變大，因此可使連接電阻降低。
再接著如圖8(g)所示，通過(guò)用照相平版印刷使金屬箔15形成布線圖案后，通過(guò)蝕刻在固化的粘合材料11的兩面形成布線圖案16。
但上述現(xiàn)有構(gòu)成中存在這樣的問(wèn)題，即壓縮時(shí)突出粘合材料的導(dǎo)電糊未進(jìn)入通孔，而是流出至通孔外與其他布線圖案接觸造成短路這種不良后果。
本發(fā)明正是為了解決上述問(wèn)題，其目的在于，提供一種能將導(dǎo)電糊穩(wěn)定地充填到通孔內(nèi)，即使對(duì)高密度的布線圖案也不會(huì)因非所希望布線圖案的金屬箔與導(dǎo)電糊連接造成短路這種不良后果，從而使導(dǎo)電糊和兩面金屬箔之間電連接良好的PCB。
發(fā)明概述本發(fā)明的PCB制造方法，在形成脫模層的基體材料上形成通孔，將導(dǎo)電糊充填到通孔后除去脫模層，在基體材料正反面配置金屬箔，通過(guò)對(duì)這些進(jìn)行加熱壓縮使樹(shù)脂固化粘合的PCB制造過(guò)程中，使基體材料正反面通孔孔徑分別比對(duì)應(yīng)的脫模層孔徑大。
利用本發(fā)明制造方法，導(dǎo)電糊壓縮時(shí)突出基體材料表面的導(dǎo)電糊的流出滯留于通孔邊緣部分，因而與其他布線圖案之間不會(huì)發(fā)生短路這種不良后果，而且可確保導(dǎo)電糊突出基體材料表面的突出量，所以，基體材料壓縮后也能使導(dǎo)電糊內(nèi)部以及導(dǎo)電糊和金屬箔間的電連接良好，制造可靠性優(yōu)良的PCB。
附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明圖1為本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1的PCB制造工序剖面圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施形態(tài)2通孔部分的制造工序剖面圖，圖3為本發(fā)實(shí)施形態(tài)3通孔部分的制造工序剖面圖，圖4為本發(fā)明實(shí)施形態(tài)4通孔部分的制造工序剖面圖，圖5為本發(fā)明實(shí)施形態(tài)5通孔部分的制造工序剖面圖，圖6為發(fā)明實(shí)施形態(tài)6通孔部分的制造工序剖面圖，圖7為本發(fā)明實(shí)施形態(tài)7通孔部分的制造工序剖面圖，圖8為現(xiàn)有同類(lèi)PCB的制造工序剖面圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳方式下面用圖1至圖7說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施形態(tài)。
(實(shí)施形態(tài)1)圖1(a)～(g)為表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)1中PCB制造方法的工序剖面圖。
首先如圖1(a)所示，在尺寸為50mm見(jiàn)方、厚120μm的粘合材料1的兩面粘合脫模膜2。粘合材料1為浸過(guò)熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂的多孔質(zhì)地的芳香族聚酰胺纖維的無(wú)紡布。脫模膜2為在厚19μm的PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)等高分子薄膜上形成膜厚為100左右的硅系脫模層薄膜。對(duì)于脫模膜2所用的高分子薄膜來(lái)說(shuō)，除了PET外還可用PI(聚酰亞胺)、PEN(聚乙烯萘二甲酸乙二醇酯)、PPS(對(duì)聚苯硫)、PP(聚丙烯)、PP0(對(duì)聚苯氧)等。而作為粘合材料1，也可用玻璃纖維浸過(guò)熱固化環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料。
接下來(lái)如圖1(b)所示，用激光加工法在粘合材料1的規(guī)定部位形成通孔3。這時(shí)，重要的是通孔3的孔徑要加工得比脫模膜2的孔徑大。
為了使通孔3的孔徑大于脫模膜2的孔徑，要縮短浸于粘合材料1中的B臺(tái)狀熱固化環(huán)氧樹(shù)脂的凝膠時(shí)間，具體來(lái)說(shuō)設(shè)凝膠時(shí)間為50～150秒。這樣便能按粘合材料1正反面形成的脫模膜2對(duì)激光加工時(shí)與掩敝孔徑適應(yīng)的孔徑進(jìn)行加工，同時(shí)在粘合材料1上也加工所希望的孔，但浸于粘合材料1中的熱固化環(huán)氧樹(shù)脂的凝膠時(shí)間短，所以所希望孔的周?chē)糠忠部考す饧庸r(shí)熱能傳遞促進(jìn)固化。樹(shù)脂固化時(shí)收縮，因此可加工比激光加工時(shí)掩蔽大的孔徑。另外，對(duì)于粘合材料1中的無(wú)紡布來(lái)說(shuō)，可由激光加工所需的孔徑，但由于樹(shù)脂固化收縮而被繃緊，因而應(yīng)加工比掩蔽孔徑大的孔徑。而且，即便假設(shè)無(wú)紡布在樹(shù)脂固化收縮時(shí)不被繃緊而加工成所希望的掩蔽孔徑一般大小的孔徑，由于無(wú)紡布形成的多孔質(zhì)地，其后將導(dǎo)電糊4充填到通孔3時(shí)導(dǎo)電糊4進(jìn)入多孔質(zhì)地的無(wú)紡布間隙中，粘合材料1內(nèi)導(dǎo)電糊4的存在就會(huì)比脫模膜2的孔徑更多。而且，上述效果對(duì)采用不是液狀而是薄膜狀的脫模膜2來(lái)說(shuō)，也相當(dāng)重要。
此外，脫模膜2的孔位置位于通孔3的外周部?jī)?nèi)側(cè)這一點(diǎn)也極為重要。可利用該通孔3和脫模膜2的孔位置、形狀關(guān)系，防止其后加熱壓縮時(shí)導(dǎo)電糊4流出至通孔3外。
另外，加工用激光可用CO2氣體激光、YAG激光、準(zhǔn)分子激光等。
下面如圖1(c)所示，將通孔3加工完畢的粘合材料1設(shè)置于印刷機(jī)(未圖示)平臺(tái)上，通過(guò)從脫模膜2上直接印刷導(dǎo)電糊4，將導(dǎo)電糊4充填到通孔3。這時(shí)，上面的脫模膜2起到印刷掩蔽和防止粘合材料1沾污的雙重作用。另外，導(dǎo)電糊4可從粘合材料任一面上印刷。
此后從粘合材料1上剝?nèi)ッ撃Ｄ?。這時(shí)如圖1(d)所示，剝?nèi)ッ撃Ｄず蟮膶?dǎo)電糊4呈突出粘合材料1表面的狀態(tài)。
接著，如圖1(e)所示將厚18μm的銅箔等金屬箔5貼于粘合材料1的兩面。通過(guò)在該狀態(tài)下加熱壓縮，使粘合材料1和金屬箔5如圖1(f)所示粘合的同時(shí)，粘合材料1也被壓縮至厚80μm使得兩面金屬箔5靠導(dǎo)電糊4電連接。此時(shí)，粘合材料1的一構(gòu)成成份即環(huán)氧樹(shù)脂以及導(dǎo)電糊4固化。
接著如圖1(g)所示，通過(guò)有選擇地蝕刻兩面的金屬箔5形成布線圖案，來(lái)獲得PCB。
如上所述，本發(fā)明中將粘合材料1正反面的通孔3的孔徑做得比脫模膜2的孔徑大，再在通孔3外周部?jī)?nèi)側(cè)形成脫模膜2的孔。通過(guò)這樣處理，剝?nèi)ッ撃Ｄ?后突出粘合材料1正反面的導(dǎo)電糊4可比通孔3的孔徑小，并且確實(shí)可靠地存在于通孔3外周部的內(nèi)側(cè)。因此，由金屬箔5夾著壓縮粘合材料1時(shí)，為了降低金屬箔5和導(dǎo)電糊4的連接電阻而形成的導(dǎo)電糊4突出于粘合材料1的突出部不會(huì)隨意流出到通孔3外。也就是說(shuō)，采用本發(fā)明，導(dǎo)電糊4在隨后的蝕刻后僅與所希望布線圖案6的部分金屬箔5連接，不會(huì)與除此以外的布線圖案6連接造成短路這種不良后果。
另外，本實(shí)施形態(tài)中通過(guò)將通孔孔徑做成小于200μm，來(lái)適應(yīng)現(xiàn)有同樣制造方法中很困難的高密度布線，從而能制造可靠性優(yōu)良的PCB。
(實(shí)施形態(tài)2)圖2(a)～(d)表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)2中通孔的形狀。
如圖2(a)所示，事先將通孔3與正反面粘合材料1的邊緣部分3a加工成環(huán)狀凹陷，配置脫模膜2以便塞住該邊緣部分3a。與實(shí)施形態(tài)1同樣將導(dǎo)電糊4充填到該狀態(tài)通孔3中。此外，與實(shí)施形態(tài)1同樣從粘合材料1上剝?nèi)ッ撃Ｄ?(圖2(b))，將金屬箔5配置于粘合材料1的兩面(圖2(c))，通過(guò)在該狀態(tài)下加熱壓縮，使兩面金屬箔5靠導(dǎo)電糊4電連接(圖2(d))。這時(shí)，粘合材料1的一構(gòu)成成份即環(huán)氧樹(shù)脂以及導(dǎo)電糊4固化。
如上所述，本實(shí)施形態(tài)中將通孔3與粘合材料1正反面的邊緣部分3a事先加工成環(huán)狀凹陷，配置脫模膜2以便塞住該邊緣部分3a。通過(guò)這樣處理，脫模膜2剝?nèi)ズ螅怀稣澈喜牧?正反面的導(dǎo)電糊4比通孔3正反面的孔徑小，并且確實(shí)存在于通孔3外周部的內(nèi)側(cè)。接著，由金屬箔5夾著壓縮粘合材料1時(shí)，導(dǎo)電糊4突出粘合材料1的突出部滯留于邊緣部分3a內(nèi)，不會(huì)隨意流出到通孔3外。因此，導(dǎo)電糊4在隨后的蝕刻后僅與所希望布線圖案6的部分金屬箔5連接，不會(huì)與除此以外的布線圖案6連接造成短路這種不良后果。
(實(shí)施形態(tài)3)圖3(a)～(d)表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)3中通孔的形狀。
本實(shí)施形態(tài)如圖3(a)所示，通孔3與粘合材料1正反面的邊緣部分3b事先作倒角加工，配置脫模膜2以便塞住該邊緣部分3b。與實(shí)施形態(tài)1同樣充填導(dǎo)電糊4。此后，與實(shí)施形態(tài)1同樣從粘合材料1上剝?nèi)ッ撃Ｄ?(圖3(b))，將金屬箔5配置在粘合材料1的兩面(圖3(c))，通過(guò)在該狀態(tài)下加熱壓縮，使兩面金屬箔5靠導(dǎo)電糊4電連接(圖3(d))。這時(shí)，粘合材料1的一構(gòu)成成份即環(huán)氧樹(shù)脂以及導(dǎo)電糊4固化。
如上所述，本實(shí)施形態(tài)中對(duì)通孔3的邊緣部分3b事先作倒角加工，配置脫模膜2以便塞住該邊緣部分3b。通過(guò)這樣處理，剝?nèi)ッ撃Ｄ?后，突出粘合材料1正反面的導(dǎo)電糊4比通孔2正反面孔徑小，并且可確實(shí)地存在于通孔3正反面外周部的內(nèi)側(cè)。接著由金屬箔5夾著壓縮粘合材料1時(shí)，導(dǎo)電糊4的突出部滯留于邊緣部分3b，不會(huì)隨意流出到通孔3外。導(dǎo)電糊4在隨后的蝕刻后僅與所希望布線圖案6的部分金屬箔5連接，不會(huì)與除此以外的布線圖案6連接造成短路這種不良后果。
(實(shí)施形態(tài)4)圖4(a)～(d)表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)4中通孔的形狀。
如圖4(a)所示，本實(shí)施形態(tài)的通孔3與粘合材料1正反面的邊緣部分3c事先加工成階梯狀，配置脫模膜2以便塞住該邊緣部分3c，與實(shí)施形態(tài)1同樣將導(dǎo)電糊4充填到該狀態(tài)的通孔3。然后與實(shí)施形態(tài)1同樣從粘合材料1上剝?nèi)ッ撃Ｄ?(圖4(b))，將金屬箔5配置在粘合材料1的兩面(圖4(c))，通過(guò)在該狀態(tài)下加熱壓縮，在粘合材料1和金屬箔5粘合的同時(shí)，兩面的金屬箔5靠導(dǎo)電糊4電連接(圖4(d))。這時(shí)，粘合材料1的一構(gòu)成成份即環(huán)氧樹(shù)脂以及導(dǎo)電糊4固化。
如上所述，實(shí)施形態(tài)中通孔3與粘合材料1正反面的邊緣部分3c事先加工成階梯狀，配置脫模膜2以便塞住該邊緣部分3c。通過(guò)這樣處理，剝?nèi)ッ撃Ｄ?后，突出粘合材料1正反面的導(dǎo)電糊4可比通孔3孔徑小，并且確實(shí)存在于通孔3正反面外周部的內(nèi)側(cè)。接著由金屬箔5夾著壓縮粘合材料1時(shí)，導(dǎo)電糊4突出粘合材料1的突出部滯留于邊緣部分3c，不會(huì)隨意流出到通孔3外。導(dǎo)電糊4在隨后的蝕刻后僅與所希望布線圖案6的部分金屬箔5連接，不會(huì)與除此以外的布線圖案6連接造成短路這種不良后果。
(實(shí)施形態(tài)5)圖5(a)～(d)表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)5中通孔的形狀。
如圖5(a)所示，本實(shí)施形態(tài)中，將通孔3事先加工成正反面孔徑比內(nèi)部孔徑大的剖面形狀，配置脫模膜2以便塞住通孔3和粘合材料1正反面的邊緣部分3d。與實(shí)施形態(tài)1同樣將導(dǎo)電糊4充填到該狀態(tài)通孔3中。然后與實(shí)施形態(tài)1同樣從粘合材料1上剝?nèi)ッ撃Ｄ?(圖5(b))，將金屬箔5配置在粘合材料1的兩面(圖5(c)，通過(guò)在該狀態(tài)下的加熱壓縮，在粘合材料1和金屬箔5粘合的同時(shí)，兩面金屬箔5靠導(dǎo)電糊4電連接(圖5(d)。這時(shí)，粘合材料1的一構(gòu)成成份即環(huán)氧樹(shù)脂以及導(dǎo)電糊4固化。
如上所述，本實(shí)施形態(tài)中將通孔3事先加工成正反面孔徑比內(nèi)部孔徑大的剖面形狀，配置脫模膜2以便塞住通孔3和粘合材料1正反面的邊緣部分3d。通過(guò)這樣處理，剝離脫模膜2后，突出粘合材料1正反面的導(dǎo)電糊4可比通孔3正反面孔徑小，并且確實(shí)存在于通孔3正反面外周部的內(nèi)側(cè)。接著由金屬箔5夾著壓縮粘合材料1時(shí)，導(dǎo)電糊4突出粘合材料1的突出部滯留于邊緣部分3d，不會(huì)隨意流出到通孔3外。導(dǎo)電糊4在隨后的蝕刻后僅與所希望布線圖案6的部分金屬箔5連接，不會(huì)與除此以外的布線圖案6連接造成短路這種不良后果。
(實(shí)施形態(tài)6)
圖6(a)～(d)表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)6中通孔以及脫模膜2的形狀。
如圖6(a)所示，配置脫模膜2經(jīng)激光加工后的開(kāi)口部周?chē)蛎洸糠?a以便塞住通孔3的外周部。這種脫模膜2的加工形狀可用熱能較大的CO2激光實(shí)現(xiàn)。熱能對(duì)脫模膜2的加工剖面可引起分子重新排列變形，形成膨脹部分2a。與實(shí)施形態(tài)1同樣將導(dǎo)電糊4充填到該狀態(tài)通孔3中。然后，與實(shí)施形態(tài)1同樣從粘合材料1上剝?nèi)ッ撃Ｄ?(圖6(b))，將金屬箔5配置在粘合材料1的兩面(圖6(c))，通過(guò)在該狀態(tài)下的加熱壓縮，在粘合材料1和金屬箔5粘合的同時(shí)，兩面的金屬箔5靠導(dǎo)電糊4電連接(圖6(d))。這時(shí)，粘合材料1的一構(gòu)成成份即環(huán)氧樹(shù)脂以及導(dǎo)電糊4固化。
如上所述，本實(shí)施形態(tài)中配置脫模膜2經(jīng)激光加工后的開(kāi)口部周?chē)蛎洸糠?a以便塞住通孔3的外周部分。通過(guò)這樣處理，剝?nèi)ッ撃Ｄ?后，導(dǎo)電糊4處于通孔3外周部附近比粘合材料1正反面凹陷的狀態(tài)，通孔3中央部分處于突出粘合材料1正反面的狀態(tài)。因此，由金屬箔5夾著壓縮粘合材料1時(shí)，導(dǎo)電糊4突出粘合材料的突出部分滯留于通孔3外周部導(dǎo)電糊4的凹陷部分，不會(huì)隨意流出到通孔3外。導(dǎo)電糊4在隨后的蝕刻后僅與所希望布線圖案6的部分金屬箔5連接，不會(huì)與除此以外的布線圖案6連接造成短路這種不良后果。
(實(shí)施形態(tài)7)圖7(a)～(d)表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)7中通孔的形狀。
如圖7(a)所示，配置脫模膜2經(jīng)激光加工后的開(kāi)口部周?chē)蛎洸糠?b以便塞住通孔3和粘合材料1正反面的邊緣部分3e。此外，本實(shí)施形態(tài)中脫模膜2的膨脹部分2b和通孔3的邊緣部分3e，是因激光加工時(shí)的熱能而收縮變形的脫模膜2膨脹部分2b向下擠壓受熱變軟的粘合材料1的正反面，形成通孔3其邊緣部分3e的凹陷部分的。這種脫模膜2的加工形狀，與實(shí)施形態(tài)6同樣可用熱能大的CO2激光。與實(shí)施形態(tài)1同樣將導(dǎo)電糊4充填到該狀態(tài)的通孔3中。然后與實(shí)施形態(tài)1同樣從粘合材料1上剝?nèi)ッ撃Ｄ?(圖7(b))，將金屬箔5配置在粘合材料1的兩面(圖7(c))，通過(guò)在該狀態(tài)下加熱壓縮，在粘合材料1和金屬箔5粘合的同時(shí)，金屬箔5靠導(dǎo)電糊4電連接(圖7(d))。這時(shí)，粘合材料1的一構(gòu)成成份即環(huán)氧樹(shù)脂以及導(dǎo)電糊4固化。如上所述，本實(shí)施形態(tài)中通孔3外周部的邊緣部分3e形成未充填導(dǎo)電糊4的部分。于是通孔3的中央部分處于導(dǎo)電糊4突出粘合材料1正反面的狀態(tài)。因此，由金屬箔5夾著壓縮粘合材料1時(shí)，導(dǎo)電糊4突出粘合材料1的突出部滯留于通孔3外周部未被導(dǎo)電糊4充填的部分，不會(huì)隨意流出到通孔3外。導(dǎo)電糊4在隨后的蝕刻后僅與所希望布線圖案6的部分金屬箔5連接，不會(huì)與除此以外的布線圖案6連接造成短路這種不良后果。
產(chǎn)業(yè)實(shí)用性如上所述采用本發(fā)明，為了降低金屬箔和導(dǎo)電糊的連接電阻而形成的導(dǎo)電糊突出粘合材料的突出部不會(huì)隨意流出到通孔外，導(dǎo)電糊在隨后的蝕刻后僅與所希望布線圖案的部分金屬箔連接，不會(huì)與除此以外的布線圖案連接造成短路這種不良后果。因而，能夠可靠性優(yōu)異地生產(chǎn)適于高密度布線的PCB。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板制造方法，包括在形成脫模層的基體材料上形成通孔的工序；將導(dǎo)電糊充填到所述通孔內(nèi)的工序；從所述基體材料上剝?nèi)ニ雒撃拥墓ば?；以及在所述基體材料正反面配置金屬箔，通過(guò)加熱壓縮形成為一體的工序，制造中將所述金屬箔形成布線圖案的印刷電路板制造過(guò)程中，其特征在于，所述通孔孔徑分別比對(duì)應(yīng)的所述脫模層的孔徑大。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述脫模層的孔在所述通孔的內(nèi)側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述通孔的開(kāi)口部加工成環(huán)狀凹陷。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述通孔的開(kāi)口部作倒角加工。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述通孔的開(kāi)口部加工成階梯狀。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述通孔開(kāi)口部的孔徑比內(nèi)部孔徑大。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述通孔的孔徑為200μm以下。
8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述脫模層為脫模膜。
9.如權(quán)利要求8所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述脫模膜通孔的開(kāi)口部周?chē)暮穸缺绕渌糠趾穸群瘛?br> 10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述脫模膜比其它部分厚度厚的部分，覆蓋所述基體材料的正反面和所述通孔的邊緣部分，所述導(dǎo)電糊充填后所述導(dǎo)電糊未到達(dá)所述邊緣部分。
11.如權(quán)利要求10所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電糊在加熱壓縮時(shí)到達(dá)所述基體材料正反面和所述通孔間的邊緣部分。
全文摘要
本發(fā)明的PCB制造方法,在形成脫模層的基體材料上形成通孔,將導(dǎo)電糊充填到通孔后除去脫模層,在基體材料正反面配置金屬箔,通過(guò)對(duì)這些進(jìn)行加熱壓縮來(lái)制造的PCB制造過(guò)程中,使基體材料正反面通孔孔徑分別比對(duì)應(yīng)的脫模層孔徑大。利用本發(fā)明制造方法,導(dǎo)電糊壓縮時(shí)突出基體材料表面的導(dǎo)電糊的流出滯留于通孔邊緣部分,因而與其他布線圖案之間不會(huì)發(fā)生短路這種不良后果,而且可確保導(dǎo)電糊突出基體材料表面的突出量,所以,基體材料壓縮后也能使導(dǎo)電糊內(nèi)部以及導(dǎo)電糊和金屬箔間電連接良好,制造可靠性優(yōu)良的PCB。
文檔編號(hào)H05K3/40GK1383707SQ01801603
公開(kāi)日2002年12月4日 申請(qǐng)日期2001年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月5日
發(fā)明者川本英司, 山根茂, 竹中敏昭, 西井利浩 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社