技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)，包括其上設(shè)有聲孔結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)印制板，該硅麥克風(fēng)印制板的至少一個(gè)側(cè)面上蝕刻有盲槽，盲槽的底部鐳射有多個(gè)微孔，多個(gè)該微孔分別和盲槽連通并貫穿硅麥克風(fēng)印制板形成聲孔結(jié)構(gòu)。該硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)通過(guò)先蝕刻窗口鐳射階梯盲槽，然后再在階梯盲槽的底部鐳射多個(gè)微孔，使多個(gè)微孔和階梯盲槽疊加形成聲孔結(jié)構(gòu)，不僅解決了硅麥克風(fēng)印制板和國(guó)產(chǎn)芯片組裝后有芯片膜片易吹破裂問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的商用化，而且采用壓合疊構(gòu)控制盲槽深度，無(wú)需采用機(jī)械鉆孔控制深度偏差，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的深度鉆孔偏差較大的技術(shù)問(wèn)題，同時(shí)，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：馬洪偉;姚志平;楊飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇普諾威電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720078513
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.20
技術(shù)公布日：2017.08.22