1.一種硅麥克風印制板聲孔結構，包括其上設有聲孔結構的硅麥克風印制板，該印制板包括位于中間的至少一個芯板、位于所述芯板的兩外側的外層銅層(1)，以及位于所述芯板和外層銅層之間或相鄰的兩芯板之間的第一絕緣層(2)，所述芯板由兩內層銅層(4)通過位于中間的第二絕緣層(3)復合而成，其特征在于：所述印制板的至少一個側面上加工有盲槽(5)，該盲槽的底部鐳射有多個微孔(6)，多個該微孔分別和所述盲槽連通并貫穿所述印制板形成聲孔結構。
2.根據權利要求1所述的硅麥克風印制板聲孔結構，其特征在于：所述盲槽為所述印制板的一側面上的外層銅層、第一絕緣層和芯板加工后形成，所述印制板的相對的另一側面上的外層銅層形成所述盲槽的底部，對應該盲槽底部的外層銅層上鐳射有多個微孔，多個該微孔分別與所述盲槽連通形成聲孔結構。
3.根據權利要求1所述的硅麥克風印制板聲孔結構，其特征在于：所述印制板相對的兩個側面上分別對應加工有盲槽，位于兩盲槽之間的印制板的至少一層結構形成該盲槽的底部，該盲槽的底部上鐳射有多個微孔分別與兩所述盲槽連通形成聲孔結構。