本實(shí)用新型涉及印制板技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是涉及一種硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)印制板聲孔為一半徑較大的通孔結(jié)構(gòu)，鉆孔直徑在0.150～0.400mm，并且采用機(jī)械鉆孔方式獲得，不僅對鉆孔機(jī)的精度要求較高，而且由于聲孔的孔徑較大，聲孔產(chǎn)生的氣流比較集中，振動(dòng)也較大，使得該硅麥克風(fēng)印制板和國產(chǎn)芯片組裝后，芯片膜片由于受力集中，易產(chǎn)生吹破的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有硅麥克風(fēng)印制板和國產(chǎn)芯片組裝后芯片膜片易吹破的技術(shù)問題。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)，包括其上設(shè)有聲孔結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)印制板，該印制板包括位于中間的至少一個(gè)芯板、位于所述芯板的兩外側(cè)的外層銅層，以及位于所述芯板和外層銅層之間或相鄰的兩芯板之間的第一絕緣層，所述芯板由兩內(nèi)層銅層通過位于中間的第二絕緣層復(fù)合而成，所述印制板的至少一個(gè)側(cè)面上加工有盲槽，該盲槽的底部鐳射有多個(gè)微孔，多個(gè)該微孔分別和所述盲槽連通并貫穿所述印制板形成聲孔結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述盲槽為所述印制板的一側(cè)面上的外層銅層、第一絕緣層和芯板加工后形成，所述印制板的相對的另一側(cè)面上的外層銅層形成所述盲槽的底部，對應(yīng)該盲槽底部的外層銅層上鐳射有多個(gè)微孔，多個(gè)該微孔分別與所述盲槽連通形成聲孔結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述印制板相對的兩個(gè)側(cè)面上分別對應(yīng)加工有盲槽，位于兩盲槽之間的印制板的至少一層結(jié)構(gòu)形成該盲槽的底部，該盲槽的底部上鐳射有多個(gè)微孔分別與兩所述盲槽連通形成聲孔結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的有益效果是：該硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)通過先蝕刻窗口鐳射階梯盲槽，然后再在階梯盲槽的底部鐳射多個(gè)微孔，使多個(gè)微孔和階梯盲槽疊加形成聲孔結(jié)構(gòu)，不僅解決了硅麥克風(fēng)印制板和國產(chǎn)芯片組裝后有芯片膜片易吹破裂問題，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片的商用化，而且采用壓合疊構(gòu)控制盲槽深度，無需采用機(jī)械鉆孔控制深度偏差，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的深度鉆孔偏差較大的技術(shù)問題，同時(shí)，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合附圖，作以下說明：

1——外層銅層 2——第一絕緣層

3——第二絕緣層 4——內(nèi)層銅層

5——盲槽 6——微孔

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例，即但凡以本實(shí)用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋范圍之內(nèi)。

實(shí)施例1：

參見圖1，為本實(shí)用新型所述的一種硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)，包括其上設(shè)有聲孔結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)印制板，該印制板包括位于中間的芯板、位于芯板的兩外側(cè)的外層銅層1，以及位于芯板和外層銅層之間的第一絕緣層2。芯板由兩內(nèi)層銅層4通過位于中間的第二絕緣層3復(fù)合而成。

在印制板的一側(cè)面上的外層銅層、第一絕緣層和芯板蝕刻后形成有盲槽5，該印制板的相對的另一側(cè)面上的外層銅層形成盲槽的底部，對應(yīng)該盲槽底部的外層銅層上鐳射有多個(gè)微孔6，多個(gè)該微孔分別與盲槽5連通形成聲孔結(jié)構(gòu)。

該硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)采用以下步驟加工而成，具體包括以下步驟：

步驟1，準(zhǔn)備硅麥克風(fēng)印制板所需的芯板、兩外層銅層和粘結(jié)層，其中，芯板由兩內(nèi)層銅層通過位于中間的第二絕緣層復(fù)合而成，并在該芯板的內(nèi)層銅層上制作出需要的圖形；

步驟2，將外層銅層、芯板和外層銅層依次層疊并分別通過粘結(jié)層粘接壓合在一起，外層銅層和芯板之間的粘結(jié)層固化后形成第一絕緣層；

步驟3，層壓后的印制板進(jìn)行鉆孔鍍銅，然后在該印制板的一個(gè)側(cè)面上蝕刻出盲槽；

步驟4，將印制板的一側(cè)面上的外層銅層、第一絕緣層和芯板蝕刻形成盲槽，印制板的相對的另一側(cè)面上的外層銅層形成盲槽的底部，對應(yīng)該盲槽底部的外層銅層上再鐳射出多個(gè)微孔，多個(gè)該微孔分別與所述盲槽連通形成聲孔結(jié)構(gòu)；

步驟5，將印制板外層銅層上制作線路圖形和后處理，獲得帶聲孔結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)印制板，參閱圖1。

實(shí)施例2：

參見圖1，為本實(shí)用新型所述的一種硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)，包括其上設(shè)有聲孔結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)印制板，該硅麥克風(fēng)印制板包括位于中間的芯板、位于芯板的兩外側(cè)的外層銅層1，以及位于芯板和外層銅層之間的第一絕緣層2。芯板由兩內(nèi)層銅層4通過位于中間的第二絕緣層3復(fù)合而成。

其中，印制板相對的兩個(gè)側(cè)面上分別對應(yīng)蝕刻有盲槽，位于兩盲槽之間的印制板的至少一層結(jié)構(gòu)(本例為第二絕緣層)形成該盲槽的底部，該盲槽的底部上鐳射有多個(gè)微孔分別與兩所述盲槽連通形成聲孔結(jié)構(gòu)

該硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)采用以下步驟加工而成，具體包括以下步驟：

步驟1，準(zhǔn)備硅麥克風(fēng)印制板所需的芯板、兩外層銅層和粘結(jié)層，其中，芯板由兩內(nèi)層銅層通過位于中間的第二絕緣層復(fù)合而成，并在該芯板的內(nèi)層銅層上制作出需要的圖形；

步驟2，將外層銅層、芯板和外層銅層依次層疊并分別通過粘結(jié)層粘接壓合在一起，外層銅層和芯板之間的粘結(jié)層固化后形成第一絕緣層；

步驟3，層壓后的印制板進(jìn)行鉆孔鍍銅，然后在該印制板的一個(gè)側(cè)面上蝕刻出盲槽；

步驟4，將印制板相對的兩個(gè)側(cè)面上分別對應(yīng)蝕刻出盲槽，位于兩盲槽之間的印制板的至少一層結(jié)構(gòu)形成該盲槽的底部，再在該盲槽的底部上鐳射出多個(gè)微孔分別與兩盲槽連通形成聲孔結(jié)構(gòu)；

步驟5，將印制板外層銅層上制作線路圖形和后處理，獲得帶聲孔結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)印制板，參閱圖2。

由上次實(shí)施例1可見，本實(shí)用新型所述的硅麥克風(fēng)印制板聲孔結(jié)構(gòu)通過將現(xiàn)有的通孔型聲孔改為盲槽加鐳射微孔，分散了聲音傳播時(shí)的氣流壓力，減少對芯片膜片的沖擊和傷害，不僅解決了現(xiàn)有硅麥克風(fēng)印制板和國產(chǎn)芯片組裝后芯片膜片易破裂的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片的商業(yè)化，而且采用壓合疊構(gòu)控制盲槽深度，無需采用機(jī)械鉆孔控制深度偏差，接近了現(xiàn)有技術(shù)中存在的深度鉆孔偏差較大的技術(shù)問題，同時(shí)降低了成本，提供了生產(chǎn)效率。