專利名稱：一種微型硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到一種應(yīng)用在手機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、助聽器等領(lǐng)域的聲電轉(zhuǎn)換器，具體說是一種微型硅麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)主要由上蓋、腔體和線路板等部分構(gòu)成，空心方形的腔體上面通過導(dǎo)電膠連接上蓋、下面通過導(dǎo)電膠連接底面的線路板，底面的線路板上焊接電子元件，聲孔設(shè)置在上蓋或底板上。由于腔體與上蓋和底面線路板之間的連接都是平面連接，同時(shí)受體積小的限制，及腔體的側(cè)壁厚度有限，導(dǎo)致連接強(qiáng)度不高，抗高頻干擾方面性能不如駐極體電容式傳聲器好等現(xiàn)象產(chǎn)生。目前現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)中，采用多層線路板來做底座和蓋子(美國(guó)專利No.2002/0102004 A1)，或者是采用多層結(jié)構(gòu)的蓋子和多層線路板(美國(guó)專利No.6781231 B2，)來完成封裝，其成本較高，工藝較復(fù)雜。同時(shí)聲孔的位置開在蓋子上面，當(dāng)硅麥克風(fēng)焊接到手機(jī)載板上后，會(huì)影響到手機(jī)正面的高度，不利于未來設(shè)計(jì)微型化和超薄化的發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述技術(shù)中存在的缺陷或不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)合理、工藝簡(jiǎn)單、抗干擾性能強(qiáng)的微型硅麥克風(fēng)。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案本實(shí)用新型所述的一種微型硅麥克風(fēng)包括金屬外殼和線路板，金屬外殼焊接在線路板上，中間的空腔形成腔體，線路板上焊接有硅麥克電子元器件，在線路板上帶有聲孔，該聲孔穿過線路板連通腔體內(nèi)外。
筒狀的膠套套在金屬外殼和線路板的外面，聲孔的中段有一與線路板平行部分，其一端向上彎曲并向腔體內(nèi)開口，另一端向線路板的側(cè)壁開口，并通過位于膠套內(nèi)部的通道向下開口。
位于線路板中的聲孔至少有一段的走向與線路板平行。
線路板下方的聲孔開口處焊接有環(huán)狀的焊盤，該焊盤的中心孔對(duì)應(yīng)聲孔開口，并且焊盤上帶有放射狀的氣槽。
線路板下方的聲孔開口處通過環(huán)狀的粘接材料連接有網(wǎng)狀高溫密封件。
采用本實(shí)用新型提供的硅麥克風(fēng)，其工藝簡(jiǎn)單易行，加工工序少，還可以節(jié)約成本，提高產(chǎn)品的可靠度和電聲性能。另一方面，可以較好的滿足當(dāng)前對(duì)產(chǎn)品薄型化和小型化的需求。同時(shí)將聲孔的位置設(shè)置在線路板的底面，可有效的滿足手機(jī)廠商設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)越來越薄的需求。


圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是焊盤的結(jié)構(gòu)的又一示意圖；圖6是環(huán)狀的粘接材料與網(wǎng)狀高溫密封件的結(jié)構(gòu)示意圖；具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的微型硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)圖如圖1，圖2，圖3，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步的闡述。
一種微型硅麥克風(fēng)，如圖1，其結(jié)構(gòu)由金屬外殼1，線路板2等組成，金屬外殼1焊接在線路板2上，中間的空腔形成腔體，線路板2上焊接有硅麥克電子元器件。在線路板2的側(cè)面或者底面開有聲孔4，外面放置一個(gè)膠套3，聲孔4的中段有一與線路板2平行部分，其一端向上彎曲并向腔體內(nèi)開口，另一端向線路板2的側(cè)壁開口，并通過位于膠套3內(nèi)部的通道向下開口，這種聲孔結(jié)構(gòu)將聲音的接收點(diǎn)轉(zhuǎn)到線路板底面，來接收聲音信號(hào)，實(shí)現(xiàn)拾音的效果。或者將聲孔直接開到線路板的底面，如圖2，圖3，來接收聲音信號(hào)。
本實(shí)用新型中提供的硅麥克風(fēng)焊接到手機(jī)載板上，通常采用的方案有在聲孔周圍設(shè)置環(huán)形焊盤6，焊盤6的中心向外均勻分布有放射狀的氣槽5，氣槽可以有一個(gè)，三個(gè)，或有多個(gè)，如圖4，圖5，可以有效降低焊接過程中高溫氣體進(jìn)入MEMS腔內(nèi)影響MEMS的性能，并避免聲音泄漏。裝配過程中，將焊錫膏涂在環(huán)形焊盤6上，然后將硅麥克風(fēng)通過SMT焊接到手機(jī)載體板的反面上，達(dá)到其手機(jī)設(shè)計(jì)中越來越薄的要求。圖4，圖5中，聲孔所在的圓與環(huán)形焊盤所在的圓為同心圓。另一種方案為在硅傳聲器的聲孔上面通過環(huán)狀的粘接材料8粘接一個(gè)網(wǎng)狀高溫密封件7，如圖6，環(huán)狀的粘接材料可以達(dá)到防止聲音的泄漏效果，并且粘接網(wǎng)狀高溫密封件的方法，可以有效的防塵、防濕、防潮，也避免了采用焊膏連接易產(chǎn)生高溫氣體和錫球進(jìn)入MEMS腔內(nèi)降低產(chǎn)品性能的缺陷，同時(shí)粘接防塵網(wǎng)，工藝簡(jiǎn)單易行，成本低。
在本實(shí)用新型提供的實(shí)施方案中，粘接的網(wǎng)狀高溫密封件包括高溫膠和耐高溫防塵布兩部分，并且網(wǎng)狀高溫密封件的高度不高于焊錫膏的高度。
本實(shí)用新型中提供的微型硅麥克風(fēng)，其將聲孔的位置放置在線路板的底面，可以很好的滿足手機(jī)設(shè)計(jì)中超薄化的需求。同時(shí)，其應(yīng)用方案中采用網(wǎng)狀高溫密封件，達(dá)到防止聲音泄漏，防潮，防濕，防塵的效果，其加工工藝簡(jiǎn)單易行，成本低。同時(shí)采用粘接網(wǎng)狀高溫密封件的技術(shù)方案，其可以滿足了手機(jī)廠商等設(shè)計(jì)產(chǎn)品中越來越小型化和超薄化發(fā)展的需求。
權(quán)利要求1.一種微型硅麥克風(fēng)，包括金屬外殼(1)和線路板(2)，金屬外殼(1)焊接在線路板(2)上，中間的空腔形成腔體，線路板(2)上焊接有硅麥克電子元器件，其特征在于在線路板(2)上帶有聲孔(4)，該聲孔(4)穿過線路板(2)連通腔體內(nèi)外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型硅麥克風(fēng)，其特征在于筒狀的膠套(3)套在金屬外殼(1)和線路板(2)的外面，聲孔(4)的中段有一與線路板(2)平行部分，其一端向上彎曲并向腔體內(nèi)開口，另一端向線路板(2)的側(cè)壁開口，并通過位于膠套(3)內(nèi)部的通道向下開口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型硅麥克風(fēng)，其特征在于位于線路板(2)中的聲孔(4)至少有一段的走向與線路板(2)平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種微型硅麥克風(fēng)，其特征在于線路板(2)下方的聲孔(4)開口處焊接有環(huán)狀的焊盤(6)，該焊盤(6)的中心孔對(duì)應(yīng)聲孔(4)開口，并且焊盤(6)上帶有放射狀的氣槽(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種微型硅麥克風(fēng)，其特征在于線路板(2)下方的聲孔(4)開口處通過環(huán)狀的粘接材料(8)連接有網(wǎng)狀高溫密封件(7)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及到一種應(yīng)用在手機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、助聽器等領(lǐng)域的聲電轉(zhuǎn)換器，具體說是一種微型硅麥克風(fēng)。包括金屬外殼和線路板，金屬外殼焊接在線路板上，中間的空腔形成腔體，線路板上焊接有硅麥克電子元器件，在線路板上帶有聲孔，該聲孔穿過線路板連通腔體內(nèi)外。采用本實(shí)用新型提供的硅麥克風(fēng)，其工藝簡(jiǎn)單易行，加工工序少，還可以節(jié)約成本，提高產(chǎn)品的可靠度和電聲性能。
文檔編號(hào)H04R19/00GK2888785SQ20052003810
公開日2007年4月11日 申請(qǐng)日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日
發(fā)明者王顯彬, 王玉良 申請(qǐng)人:濰坊歌爾電子有限公司