專利名稱：軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及硅麥克風(fēng)領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種性能穩(wěn)定，便于封 裝，并適于高效率大批量生產(chǎn)的軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
眾所周知，傳統(tǒng)之硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)可參照?qǐng)D1所示，具體包括上下端
開口的框架10'、上硬基板21'、下硬基板22'、硅麥芯片30'及集成 IC40'，上硬基板21'和下硬基板22'分別封于框架10'上下端開口，形 成一容置空腔5G'，硅麥芯片30'和集成IC40'設(shè)于該容置空腔50'內(nèi)， 并貼裝于下硬基板22'內(nèi)表面上，位于硅麥芯片30'的下方設(shè)有聲孔60 '，上基板21'與下基板22'的上都排布有相應(yīng)之電路結(jié)構(gòu)，且上硬基板 21'與下硬基板22'之間的電路結(jié)構(gòu)之間由穿過前述容置空腔50'的引線 70'連接，然而，實(shí)踐證明，此種引線70'連接方式的布線復(fù)雜、錯(cuò)亂， 且封裝效率低下。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺陷，主要目的是提供一種性能穩(wěn)定、 便于封裝，并適于高效率大批量生產(chǎn)的軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案 一種新型軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)，包括 一硬質(zhì)框架，該框架的上下端開口；
一硬質(zhì)線路板，該硬質(zhì)線路板封裝于前述框架的下端開口處，硬質(zhì)線 路板的上下表面均設(shè)置有焊盤結(jié)構(gòu)；
一軟性線路板，該軟性線路板由一體延伸的下軟基板部、彎折部和上軟基板部組成，其中，下軟基板部和上軟基板部的內(nèi)外表面上均設(shè)置有焊 盤結(jié)構(gòu)，該下軟基板部電性固接于前述硬質(zhì)線路板的下表面上，且于下軟 基板部與硬質(zhì)線路板之間形成有一間隙，該上軟基板部封蓋于前述框架的 上端開口處，而彎折部則包覆于框架一外側(cè)部；
于框架、硬質(zhì)線路板及上軟基板部之間形成一容置空腔，硅麥芯片位 于該容置空腔內(nèi)，該硅麥芯片與硬質(zhì)線路板的內(nèi)表面電性連接；
同時(shí)硬質(zhì)線路板上還設(shè)置有一通孔，該通孔連通于前述容置空腔與間 隙之間，該硅麥芯片設(shè)置于該通孔的正上方；
于下軟基板部或上軟基板上設(shè)置有聲孔，該聲孔連通于前述間隙或容 置空腔與外界之間。
所述上軟基板部與框架的上端面之間具有一導(dǎo)電膠粘層。 所述硬質(zhì)線路板與框架的下端面之間具有一導(dǎo)電膠粘層。 所述框架的內(nèi)表面上設(shè)有導(dǎo)電層。 本實(shí)用新型與現(xiàn)用技術(shù)相比，其有益效果在于，采用可彎折的軟性線路 板完成框架上下端面的封裝，上軟基板上的電路結(jié)構(gòu)與下軟基板上的電路 結(jié)構(gòu)直接于一體的軟性線路板內(nèi)連接，取代了傳統(tǒng)之穿過容置空腔的引線 連接方式，不但連接效果更為穩(wěn)定，而且產(chǎn)品封裝方便、平整。尤其是， 可將本實(shí)用新型之多個(gè)硅麥克風(fēng)單元同時(shí)進(jìn)行封裝，然后再分割出所需的 單個(gè)硅麥克風(fēng)單元，批量封裝，批量分割，生產(chǎn)效率得到飛速提高，進(jìn)而 可大大降低成本，提高市場競爭力。另外，其將硅麥芯片、集成IC等內(nèi)部 元器件固定于硬質(zhì)線路板上，再于外部包覆上軟性線路板，由于硬質(zhì)線路 板不易變形，藉而可有效避免元器件松動(dòng)，以保證產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)之硅麥克風(fēng)的組裝截面圖2為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例的組裝截面圖3圖2中未完全封裝狀態(tài)的截面圖；圖4為本實(shí)用新型之第一種3 圖5為本實(shí)用新型第二種實(shí) 附圖標(biāo)識(shí)說明 10'、框架 22'、下硬基板 40'、集成IC 60'、聲孔 10、硬質(zhì)框架 20、硬質(zhì)線路板 30、軟性線路板 32、彎折部 40、硅麥芯片 61、導(dǎo)電膠 80、容置空腔 92、聲孔 B、焊盤
施例批量生產(chǎn)時(shí)的封裝排布圖。 例的組裝截面21'、上硬基板 30'、硅麥芯片 50'、容置空腔
70'、引線
11、導(dǎo)電層
21、穿孔
31、下軟基板部
33、上軟基板部
50、集成ic
70、間隙
91、聲孔
A1(A2)、切割線 100、硅麥克風(fēng)單元
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明 參照?qǐng)D2顯示出了作為本實(shí)用新型之第一種實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括硬
質(zhì)框架IO、硬質(zhì)線路板20、軟性線路板30、硅麥芯片40及集成IC50。
其中，該框架10的上下端開口，框架10的內(nèi)表面上設(shè)置涂覆有導(dǎo)電 層11，該硬質(zhì)線路板20封裝于前述框架10的下端開口處，硬質(zhì)線路板20 與框架10之間最好采用導(dǎo)電膠61粘接，該導(dǎo)電膠61與前述框架10內(nèi)表 面上的導(dǎo)電層11電連接，以此形成屏蔽效果。另外，該硬質(zhì)線路板20為 雙面板，其上下表面均設(shè)置有焊盤B結(jié)構(gòu)。
該軟性線路板30由一體延伸的下軟基板部31、彎折部32和上軟基板部33組成，其中，上軟基板部33和下軟基板部31的內(nèi)外表面上均設(shè)置有 焊盤B結(jié)構(gòu)，該下軟基板部31通過錫膏62電性焊接于前述硬質(zhì)線路板20 的下表面上，且于下軟基板部33與硬質(zhì)線路板20之間形成有一間隙70。 該上軟基板部33封蓋于前述框架10的上端開口處，而彎折部32則包覆于 框架10 —外側(cè)部，且上軟基板部33與框架10之間通過導(dǎo)電膠61粘接。
藉此，于框架10、硬質(zhì)線路板20及上軟基板部33之間形成一容置空 腔80，硅麥芯片40和集成IC50等元器件位于該容置空腔80內(nèi)，并電性固 接于前述硬質(zhì)線路板20的內(nèi)表面上，硅麥芯片40正下方的硬質(zhì)線路板20 上設(shè)置有穿孔21。同時(shí)，于下軟基板部31上設(shè)置有聲孔91，該聲孔91連 通于前述間隙70與外界之間。
本實(shí)施例之具體組裝過程可參照?qǐng)D3至圖2，先于硬質(zhì)線路板20上表 面貼裝上硅麥芯片40和集成IC50，隨之通過絕緣膠80將硬質(zhì)框架10粘于 硬質(zhì)線路板20上表面，接著將下軟基板部31通過錫膏62焊接于硬質(zhì)線路 板20的底面，然后向上彎折軟性線路板30，直至上軟基板部33封蓋于硬 質(zhì)框架10的上端面，同樣，上軟基板部33與硬質(zhì)框架10上端面之間通過 絕緣膠80粘緊，藉此，完成整個(gè)硅麥克風(fēng)100的組裝。
實(shí)際生產(chǎn)中，可將多個(gè)前述硅麥克風(fēng)單元100同時(shí)進(jìn)行作業(yè)，參照?qǐng)D4， 即先于一大張軟性線路板30上的多個(gè)陣列的下軟基板部31上貼裝上多組 硅麥芯片40和集成IC50，接著粘上相應(yīng)數(shù)量的硬板框架10，然后再彎折 連在一起的多個(gè)上軟基板部33，并將這些上軟基板部33都與相應(yīng)之硬板框 架10粘緊，如此可一次性完成多個(gè)陣列的硅麥克風(fēng)單元100的作業(yè)，最后 于各硅麥克風(fēng)單元100之間切割線A1、 A2進(jìn)行切割，分割出所需的單個(gè)硅 麥克風(fēng)100。
參照?qǐng)D5顯示出了作為本實(shí)用新型之第二種實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，本實(shí)施 例與前述實(shí)施例之不同點(diǎn)在于，該聲孔92設(shè)置于上軟基板部33，該聲孔 92連通于容置空腔80與外界之間。
本實(shí)用新型的重點(diǎn)在于，采用可彎折的軟性線路板完成框架上下端面的封裝，上軟基板上的電路結(jié)構(gòu)與下軟基板上的電路結(jié)構(gòu)直接于一體的軟性 線路板內(nèi)連接，取代了傳統(tǒng)之穿過容置空腔的引線連接方式，不但連接效 果更為穩(wěn)定，而且產(chǎn)品封裝方便、平整。尤其是，可將本實(shí)用新型之多個(gè) 硅麥克風(fēng)單元同時(shí)進(jìn)行封裝，然后再分割出所需的單個(gè)硅麥克風(fēng)單元，批 量封裝，批量分割，生產(chǎn)效率得到飛速提高，進(jìn)而可大大降低成本，提高
市場競爭力。另外，其將硅麥芯片、集成ic等內(nèi)部元器件固定于硬質(zhì)線路
板上，再于外部包覆上軟性線路板，由于硬質(zhì)線路板不易變形，藉而可有 效避免元器件松動(dòng)，以保證產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。
以上所述，僅是本實(shí)用新型一種軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)的較佳實(shí) 施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制。故凡是依據(jù)本實(shí)用 新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均 仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種新型軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)，其特征在于包括一硬質(zhì)框架，該框架的上下端開口；一硬質(zhì)線路板，該硬質(zhì)線路板封裝于前述框架的下端開口處，硬質(zhì)線路板的上下表面均設(shè)置有焊盤結(jié)構(gòu)；一軟性線路板，該軟性線路板由一體延伸的下軟基板部、彎折部和上軟基板部組成，其中，下軟基板部和上軟基板部的內(nèi)外表面上均設(shè)置有焊盤結(jié)構(gòu)，該下軟基板部電性固接于前述硬質(zhì)線路板的下表面上，且于下軟基板部與硬質(zhì)線路板之間形成有一間隙，該上軟基板部封蓋于前述框架的上端開口處，而彎折部則包覆于框架一外側(cè)部；于框架、硬質(zhì)線路板及上軟基板部之間形成一容置空腔，硅麥芯片位于該容置空腔內(nèi)，該硅麥芯片與硬質(zhì)線路板的內(nèi)表面電性連接；同時(shí)硬質(zhì)線路板上還設(shè)置有一通孔，該通孔連通于前述容置空腔與間隙之間，該硅麥芯片設(shè)置于該通孔的正上方；于下軟基板部或上軟基板上設(shè)置有聲孔，該聲孔連通于前述間隙或容置空腔與外界之間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)，其特征在 于所述上軟基板部與框架的上端面之間具有一導(dǎo)電膠粘層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)，其特征在 于所述硬質(zhì)線路板與框架的下端面之間具有一導(dǎo)電膠粘層。 .
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)，其特征在 于所述框架的內(nèi)表面上設(shè)有導(dǎo)電層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種軟性線路板封裝的硅麥克風(fēng)，包括有硬質(zhì)框架、硬質(zhì)線路板、軟性線路板、硅麥芯片及集成IC。采用可彎折的軟性線路板完成框架上下端面的封裝，上軟基板上的電路結(jié)構(gòu)與下軟基板上的電路結(jié)構(gòu)直接于一體的軟性線路板內(nèi)連接，連接效果更為穩(wěn)定，而且產(chǎn)品封裝方便、平整。尤其是，可將本實(shí)用新型之多個(gè)硅麥克風(fēng)單元同時(shí)進(jìn)行封裝，然后再分割出所需的單個(gè)硅麥克風(fēng)單元，批量封裝，批量分割，生產(chǎn)效率得到飛速提高，進(jìn)而可大大降低成本，提高市場競爭力。另外，其將硅麥芯片、集成IC等內(nèi)部元器件固定于硬質(zhì)線路板上，再于外部包覆上軟性線路板，由于硬質(zhì)線路板不易變形，藉而可有效避免元器件松動(dòng)，以保證產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H05K1/00GK201226592SQ200820049559
公開日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月23日
發(fā)明者溫增豐, 賀志堅(jiān), 鄭虎鳴 申請(qǐng)人:東莞泉聲電子有限公司