一種抗壓抗干擾的駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及音頻器件設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，特別是設(shè)及一種抗壓抗干擾的駐極體麥克風(fēng) 封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 駐極體麥克風(fēng)具有體積小、結(jié)構(gòu)簡單、電聲性能好、價格低的特點，廣泛用于盒式 錄音機(jī)、無線話筒及聲控等電路中，屬于最常用的電容麥克風(fēng)。由于輸入和輸出阻抗很高， 所W要在運種麥克風(fēng)外殼內(nèi)設(shè)置一個場效應(yīng)管作為阻抗轉(zhuǎn)換器，為此駐極體麥克風(fēng)在工作 時需要直流工作電壓。
[0003] 參圖1所示，駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)通常包括駐極體麥克風(fēng)器件、外殼、W及電路 板，駐極體麥克風(fēng)器件包括相互分離設(shè)置的漏極輸出端及源極接地輸出端，外殼與源極接 地輸出端之間采用"封邊"的方式連接。當(dāng)受到一定程度的擠壓時，外殼和電路板容易脫離 接觸，造成電路板與外殼之間的接觸電阻變大，外殼屏蔽性能下降，從而容易受到外界的干 擾，嚴(yán)重影響用戶通話和錄音體驗。
[0004] 因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種抗壓抗干擾的駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種抗壓抗干擾的駐極體麥克風(fēng) 封裝結(jié)構(gòu)。
[0006] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案如下：
[0007] -種抗壓抗干擾的駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括駐極體麥克風(fēng)器 件、外殼、W及電路板，所述駐極體麥克風(fēng)器件包括相互分離設(shè)置的第一輸出端及第二輸出 端，第二輸出端鄰近外殼設(shè)置，所述駐極體麥克風(fēng)器件通過所述第一輸出端和第二輸出端 與電路板電性連接，所述第二輸出端上還設(shè)有與外殼電性連接的焊盤，所述焊盤的兩側(cè)分 別與電路板和第二輸出端電性連接。
[000引作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一輸出端為漏極輸出端，所述第二輸出端為源 極接地輸出端。
[0009] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一輸出端和第二輸出端之間設(shè)置有絕緣的隔離 帶。
[0010] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二輸出端包括第一輸出部及凸出于第一輸出部 上的第二輸出部，所述焊盤與所述第一輸出部電性連接。
[0011] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二輸出端和焊盤并聯(lián)形成于電路板與外殼之 間。
[0012] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電路板與外殼之間的接觸電阻為 > 其中， R'為第二輸出端的電阻，護(hù)為焊盤的電阻。
[0013] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊盤的高度與第二輸出部的高度相等。
[0014] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一輸出端與電路板之間、第二輸出端與電路板 之間、焊盤與電路板之間設(shè)有焊接層。
[0015] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊盤與第二輸出端、焊盤與外殼之間設(shè)有焊接層。
[0016] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二輸出端與電路板之間和焊盤與電路板之間分 別設(shè)有第一焊接層和第二焊接層，所述電路板上設(shè)有用于電性連接第一焊接層和第二焊接 層的連接線。
[0017] 本發(fā)明通過設(shè)置焊盤電性連接電路板和第二輸出端，并將焊盤與外殼電性連接， 有效降低了電路板與外殼之間的接觸電阻，提高了駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的抗壓抗干擾性 能。
【附圖說明】
[0018] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)實施例1中駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0019] 圖2為圖1中駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的等效電路圖。
[0020] 圖3為本發(fā)明實施例2中駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0021 ]圖4為圖3中駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的等效電路圖。
【具體實施方式】
[0022] 為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實 施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施 例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù) 的范圍。
[0023] 實施例1:
[0024] 參圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，本實施例中封裝結(jié)構(gòu) 包括駐極體麥克風(fēng)器件10、外殼20、W及電路板30,駐極體麥克風(fēng)器件10包括若干輸出端， 麥克風(fēng)器件10通過輸出端與電路板30電性連接，外殼20設(shè)于麥克風(fēng)器件10的外側(cè)，起到屏 蔽的作用，防止外界信號對麥克風(fēng)器件的干擾。
[0025] 其中，駐極體麥克風(fēng)器件10包括相互分離設(shè)置的第一輸出端11及第二輸出端12， 第一輸出端11為漏極輸出端，第二輸出端12為源極接地輸出端。第二輸出端12鄰近外殼設(shè) 置，駐極體麥克風(fēng)器件10通過第一輸出端11和第二輸出端12與電路板30電性連接。另外，第 一輸出端11和第二輸出端12之間設(shè)置有若干絕緣的隔離帶13,用于實現(xiàn)第一輸出端和第二 輸出端之間的絕緣，防止輸出信號相互干擾。
[00%]進(jìn)一步地，本實施例中第二輸出端12包括第一輸出部121及凸出于第一輸出部121 上的第二輸出部122,第一輸出部121和第二輸出部122為一體成型設(shè)置，第二輸出部122上 通過第一焊接層141與電路板30電性連接，W實現(xiàn)第二輸出端12與電路板30之間的電性連 接。
[0027]進(jìn)一步地，本實施例中的第一輸出端11與電路板30之間還通過第=焊接層143電 性連接。
[002引外殼20與第二輸出端12之間采用"封邊"的方式連接，正常情況下外殼20能夠?qū)崿F(xiàn) 第二輸出端12上第一輸出部121與電路板30的電性連接，但是當(dāng)受到一定程度的擠壓時，如 圖1所示，外殼20和電路板30容易脫離接觸。
[0029] 結(jié)合圖2所示為外殼20和電路板30脫離接觸后的等效電路圖，可W發(fā)現(xiàn)，此時電路 板與外殼之間的接觸電阻為第二輸出端的電阻R'，第二輸出端的電阻R'較大，附加在外殼 上的干擾信號越大，經(jīng)駐極體麥克風(fēng)器件中JFET放大后干擾越嚴(yán)重，因此駐極體麥克風(fēng)器 件容易受到外界的干擾。
[0030] 應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明中所提到的是電路板與外殼之間的接觸電阻，由于電路板 與第二輸出端電性連接，忽略第一焊接層的電阻，該接觸電阻也可W等效于圖1中第二輸出 端的上表面與外殼之間的接觸電阻。
[0031] 實施例2:
[0032] 參圖3所示為本發(fā)明中駐極體麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，本實施例中封裝結(jié)構(gòu)包 括駐極體麥克風(fēng)器件10、外殼20、W及電路板30,駐極體麥克風(fēng)器件10包括若干輸出端，麥 克風(fēng)器件10通過輸出端與電路板30電性連接，外殼20設(shè)于麥克風(fēng)器件10的外側(cè)，起到屏蔽 的作用，防止外界信號對麥克風(fēng)器件的干擾。
[0033] 其中，駐極體麥克風(fēng)器件10包括相互分離設(shè)置的第一輸出端11及第二輸出端12， 第一輸出端11為漏極輸出端，第二輸出端12為源極接地輸出端。第二輸出端12鄰近外殼設(shè) 置，駐極體麥克風(fēng)器件10通過第一輸出端11和第二輸出端12與電路板30電性連接。另外，第 一輸出端11和第二輸出端12之間設(shè)置有若干絕緣的隔離帶13,用于實現(xiàn)第一輸出