專利名稱：硅麥克風(fēng)的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種麥克風(fēng)的測試裝置，特別是涉及一種硅麥克風(fēng)的測試裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的硅麥克風(fēng)的測試裝置為開放式結(jié)構(gòu)，其包括發(fā)聲器和測試單元，其中，所述發(fā)聲器貼在位于所述硅麥克風(fēng)一側(cè)的聲孔處，所述測試單元通過信號線連接所述硅麥克風(fēng)另一側(cè)的接線端口。隨著硅麥克風(fēng)種類和形狀的增加，聲孔和接線端口按照設(shè)計需要并非一定分別位于所述娃麥克風(fēng)的兩側(cè)，對于背進音式娃麥克風(fēng)來說，聲孔和接線端口位于所述背進音式硅麥克風(fēng)的同側(cè)，這使得現(xiàn)有的測試裝置無法將發(fā)聲器和測試單元同時設(shè)置在所述背進音式娃麥克風(fēng)的同側(cè)。故利用現(xiàn)有的測試裝置對背進音式硅麥克風(fēng)進行測試時，或者將所述聲孔背離所述發(fā)聲器，以便所述測試單元練級所述接線端口 ；或者將所述背進音式硅麥克風(fēng)吊起，并使所述聲孔和接線端口面向所述發(fā)聲器，以便所述聲孔直接接收所述發(fā)聲器提供的聲音信號。上述兩種方式的缺點在于由于所述測試裝置為開放式結(jié)構(gòu)，若將所述聲孔背離所述發(fā)聲器，則所述聲孔受周圍環(huán)境的影響太大，所接受的聲音信號的質(zhì)量不高，導(dǎo)致測試結(jié)果失真，影響產(chǎn)品的成品率；若將所述聲孔和接線端口面向所述發(fā)聲器，則所述測試系統(tǒng)必須增加吊裝單元以吊起硅麥克風(fēng)。為了適應(yīng)今后制造出的更多種類的硅麥克風(fēng)，需要對現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)的測試裝置進行改進
實用新型內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種硅麥克風(fēng)的測試裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的測試裝置結(jié)構(gòu)開放所帶來的各種問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種硅麥克風(fēng)的測試裝置，其中，所述硅麥克風(fēng)包括聲孔及第一端口，所述測試裝置至少包括上端開口的測試腔體；位于所述測試腔體底部的發(fā)聲器，用于向所述聲孔提供聲音信號；具有第二端口的測試單元，與所述發(fā)聲器具有間隔、且至少一側(cè)設(shè)置于所述測試腔體的內(nèi)壁上，用于基于所述發(fā)聲器輸出的聲音信號來測試所述硅麥克風(fēng)的工作信息；其中，所述第二端口對應(yīng)連接所述第一端口 ；以及與所述測試腔體上端連接的反射蓋，用于將所述發(fā)生器輸出的聲音信號予以反射。優(yōu)選地，所述測試腔體豎直設(shè)置。優(yōu)選地，所述第二端口位于所述測試單元的下側(cè)。優(yōu)選地，所述測試單元與所述發(fā)聲器的間隔大于所述硅麥克風(fēng)的厚度。優(yōu)選地，所述第一端口為探針，所述第二端口為相對應(yīng)的探針通道。優(yōu)選地，所述測試腔體的上端與所述反射蓋的連接處還設(shè)有密封圈。優(yōu)選地，所述反射蓋與所述測試腔體的連接方式至少包括卡扣連接、螺紋連接。[0013]優(yōu)選地，所述反射蓋上部為弧形。優(yōu)選地，所述反射蓋的上部的弧形為拋物線形、或半圓形。如上所述，本實用新型的硅麥克風(fēng)的測試裝置，具有以下有益效果所述測試裝置利用將反射蓋來封閉所述測試腔體能夠防止外界噪聲對聲音信號的干擾，有效提高了測試的準(zhǔn)確度，以使所述測試裝置通用于任何硅麥克風(fēng)；另外，特別針對所述第一端口與所述聲孔位于同側(cè)的所述硅麥克風(fēng)來說，通過將本測試腔體豎直放置并在所述測試腔體上端連接所述反射蓋，能夠使所述測試裝置有效利用所述反射蓋向所述聲孔提供聲音信號，避免了現(xiàn)有測試裝置中的發(fā)聲器與所述聲孔相背，而使聲孔所接收的聲音信號的質(zhì)量差的問題。

圖1顯示為本實用新型的硅麥克風(fēng)的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。元件標(biāo)號說明
1測試裝置
11測試腔體
12發(fā)聲器
13測試單元 131 第二端口
14反射蓋
2硅麥克風(fēng)
21第一端口
22聲孔
具體實施方式
以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。請參閱圖1。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本實用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實用新型可實施的范疇。如圖1所示，本實用新型提供一種硅麥克風(fēng)的測試裝置。所述硅麥克風(fēng)2包括聲孔22及第一端口 21。優(yōu)選地，所述聲孔22及第一端口 21位于所述硅麥克風(fēng)2的同側(cè)。所述聲孔22用于向所述娃麥克風(fēng)2提供聲音信號,所述第一端口 21用于向所述娃麥克風(fēng)2提供電源、測試指令，或輸出所述硅麥克風(fēng)2的測試信號。所述第一端口 21包括任何能夠與外部端口連接的端口，其包括但不限于USB端口、所述硅麥克風(fēng)2中的芯片管腳，優(yōu)選地，所述第一端口 21為探針。所述第一端口 21的數(shù)量可以是一個也可以是多個。所述測試裝置I包括上端開口的測試腔體11、發(fā)聲器12、測試單元13、反射蓋14。所述測試腔體11用于放置測試所述硅麥克風(fēng)2的各種測試器件及所述硅麥克風(fēng)
2。其形狀可以是圓柱形、立方體等。所述測試腔體11可以平置于測試臺上，優(yōu)選地，所述測試腔體11豎直設(shè)置。所述發(fā)生器位于所述測試腔體11底部，用于向所述聲孔22提供聲音信號。具體地，所述發(fā)生器按照測試指令向所述硅麥克風(fēng)2發(fā)出20 20000Hz之間的聲音信號。以供測試所述娃麥克風(fēng)2輸出的測試信號是否正常。具有第二端口 131的測試單元13，與所述發(fā)聲器12具有間隔、且至少一側(cè)設(shè)置于所述測試腔體11內(nèi)壁上，用于基于所述發(fā)聲器12輸出的聲音信號來測試所述娃麥克風(fēng)2的工作信息；其中，所述第二端口 131對應(yīng)連接所述第一端口 21。所述第二端口 131的數(shù)量與所述第一端口 21的數(shù)量相對應(yīng)，所述第二端口 131的類型與所述第一端口 21的類型相符，優(yōu)選地，所述第一端口 21為探針，所述第二端口 131為探針通道。更為優(yōu)選地，所述測試腔體11為豎直設(shè)置，所述第二端口 131位于所述測試單元13的下側(cè)，所述測試單元13與所述發(fā)聲器12的間隔大于所述發(fā)聲器12的厚度，以便所述硅麥克風(fēng)2懸于所述測試單元13與所述發(fā)聲器12之間。其中，所述測試單元13設(shè)置在所述測試腔體11的內(nèi)側(cè)壁的方式包括但不限于所述測試單元13的一端卡固在所述測試腔體11的內(nèi)側(cè)壁；或所述測試腔體11的內(nèi)側(cè)壁中部延伸至上端開口處設(shè)有凹槽，所述測試單元13設(shè)有可與所述凹槽配合的凸臺，由此所述測試腔體11架設(shè)所述測試單元13。具體地，所述測試單元13向所述發(fā)聲器12輸出所述測試指令，并基于所述發(fā)聲器12所輸出的符合所述測試指令的頻率的聲音信號，來測試所述硅麥克風(fēng)2的工作信息。所述工作信息包括任何能夠反映所述硅麥克風(fēng)2工作情況的信息，其包括但不限于靈敏度、失真度、穩(wěn)定性能等。例如，所述測試指令為200KHZ頻率的聲音信號，則所述測試單元13基于所述200KHz的聲音信號來接收所述娃麥克風(fēng)2輸出的聲壓、電壓等工作信息，并基于預(yù)設(shè)的靈敏度算法，通過所接收的工作信息來計算所述硅麥克風(fēng)2在接收到200KHz的聲音信號時的工作情況。所述反射蓋14與所述測試腔體11上端連接，用于將所述發(fā)生器發(fā)出的聲音信號予以反射。其中，所述反射蓋14與所述測試腔體11的上端的連接方式包括但不限于卡扣連接、螺紋連接。例如，所述反射蓋14的外沿設(shè)有可伸縮的凸起，所述測試腔體11上端的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有與所述凸起對應(yīng)的凹槽，以形成卡扣結(jié)構(gòu)，則所述反射蓋14通過所述卡扣結(jié)構(gòu)與所述測試腔體11連接。優(yōu)選地，所述反射蓋14與所述測試腔體11的上端的連接處還設(shè)有密封圈。例如，所述測試腔體11的上端的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有內(nèi)螺紋，所述外螺紋內(nèi)設(shè)有密封圈，所述反射蓋14的外側(cè)設(shè)有與所述內(nèi)螺紋對應(yīng)、且比所述內(nèi)螺紋略寬的外螺紋，則當(dāng)所述反射蓋14與所述測試腔體11上端配合時，所述外螺紋可觸及所述密封圈。所述反射蓋14的形狀可依據(jù)所述發(fā)聲器12的位置、所述聲孔22的位置而定。優(yōu)選地，所述反射蓋14的上側(cè)為弧形，更為優(yōu)選地，所述反射蓋14的上側(cè)的弧形為拋物線形、或半圓形。在使用時，所述測試腔體11底部放置所述發(fā)聲器12，測試人員或機械手先將待測的硅麥克風(fēng)2的第一端口 21與所述測試單元13的對應(yīng)第二端口 131連接，再將所述測試單元13插入所述測試腔體11內(nèi)側(cè)壁的凹槽中，接著將所述反射蓋固定在所述測試腔體11的上端。由此所述測試單元13按照所述測試人員的操作指令來對封閉在所述測試裝置中的所述硅麥克風(fēng)2進行測試。其中，所述測試單元13按照所述測試人員的操作指令來對封閉在所述測試裝置中的所述硅麥克風(fēng)2進行測試的方式包括但不限于通過無線網(wǎng)絡(luò)向所述測試單元13發(fā)送操作指令；或所述測試單元13與人機交互設(shè)備連接，以便接收所述測試人員的操作指令。綜上所述，本實用新型所述的硅麥克風(fēng)的測試裝置，所述測試裝置利用將反射蓋來封閉所述測試腔體能夠防止外界噪聲對聲音信號的干擾，有效提高了測試的準(zhǔn)確度，以使所述測試裝置通用于任何硅麥克風(fēng)；另外，特別針對所述第一端口與所述聲孔位于同側(cè)的所述硅麥克風(fēng)來說，通過將本測試腔體豎直放置并在所述測試腔體上端連接所述反射蓋，能夠使所述測試裝置有效利用所述反射蓋向所述聲孔提供聲音信號，避免了現(xiàn)有測試裝置中的發(fā)聲器與所述聲孔相背，而使聲孔所接收的聲音信號的質(zhì)量差的問題。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一 切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種硅麥克風(fēng)的測試裝置，其中，所述硅麥克風(fēng)包括聲孔及第一端口，其特征在于，所述測試裝置至少包括上端開口的測試腔體；位于所述測試腔體底部的發(fā)聲器，用于向所述聲孔提供聲音信號；具有第二端口的測試單元，與所述發(fā)聲器具有間隔、且至少一側(cè)設(shè)置于所述測試腔體的內(nèi)壁上，用于基于所述發(fā)聲器輸出的聲音信號來測試所述硅麥克風(fēng)的工作信息；其中，所述第二端口對應(yīng)連接所述第一端口；以及與所述測試腔體上端連接的反射蓋，用于將所述發(fā)生器輸出的聲音信號予以反射。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)的測試裝置，其特征在于，所述測試腔體豎直設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅麥克風(fēng)的測試裝置，其特征在于，所述第二端口位于所述測試單元的下側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅麥克風(fēng)的測試裝置，其特征在于，所述測試單元與所述發(fā)聲器的間隔大于所述娃麥克風(fēng)的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)的測試裝置，其特征在于，所述第一端口為探針，所述第二端口為相對應(yīng)的探針通道。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)的測試裝置，其特征在于，所述測試腔體的上端與所述反射蓋的連接處還設(shè)有密封圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的硅麥克風(fēng)的測試裝置，其特征在于，所述反射蓋與所述測試腔體的連接方式至少包括卡扣連接、螺紋連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)的測試裝置，其特征在于，所述反射蓋上部為弧形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅麥克風(fēng)的測試裝置，其特征在于，所述反射蓋的上部的弧形為拋物線形、或半圓形。
專利摘要本實用新型提供一種硅麥克風(fēng)的測試裝置，其中，所述硅麥克風(fēng)包括聲孔及第一端口，所述測試裝置至少包括上端開口的測試腔體；位于所述測試腔體底部的發(fā)聲器，用于向所述聲孔提供聲音信號；具有第二端口的測試單元，與所述發(fā)聲器具有間隔、且至少一側(cè)設(shè)置于所述測試腔體的內(nèi)壁上，用于基于所述發(fā)聲器輸出的聲音信號來測試所述硅麥克風(fēng)的工作信息；其中，所述第二端口對應(yīng)連接所述第一端口；以及與所述測試腔體上端連接的反射蓋，用于將所述發(fā)生器輸出的聲音信號予以反射。由上可見，所述測試裝置利用將反射蓋來封閉所述測試腔體能夠防止外界噪聲對聲音信號的干擾，以使所述測試裝置通用于任何硅麥克風(fēng)。
文檔編號H04R29/00GK202907182SQ201220553120
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月25日
發(fā)明者葉菁華 申請人:上海耐普微電子有限公司, 鈺太科技股份有限公司