專利名稱：硅微麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聲電轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域，具體涉及一種硅微麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
終端消費類電子產(chǎn)品的發(fā)展，使得越來越多的聲電換能器件得到廣泛的應(yīng)用。在聲電轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域中，硅微麥克風(fēng)，即MEMS麥克風(fēng)(Micro-Electro-Mechanical Systems-Microphone)，是一種采用硅為原材料，將電子和微機械集成為一體微細(xì)加工技術(shù)集成的MEMS聲電轉(zhuǎn)換芯片的聲電轉(zhuǎn)換器件。較傳統(tǒng)的電容式微型麥克風(fēng)，MEMS麥克風(fēng)以其尺寸小，高性能，可耐高溫回流焊，和大規(guī)模制造低廉的成本優(yōu)勢，已逐漸滲透到消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的硅微麥克風(fēng)，如圖4所示，金屬帽1和線路板下板2形成的外部封裝結(jié)構(gòu)，其中金屬帽1是由一體的上板11和中空的腔體12構(gòu)成，在封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部安裝有硅聲學(xué)芯片4以及電信號處理芯片3，在金屬帽1的上還設(shè)置有進聲孔13。在使用這種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的硅微麥克風(fēng)中，在SMT工序會有吸嘴吸取麥克風(fēng)的動作；同時在裝配過程中，也經(jīng)常會伴有高壓氣槍吹氣清潔的動作等，這些吹、吸氣流都可能會對敏感的硅聲學(xué)芯片4上的振膜產(chǎn)生損傷，降低了產(chǎn)品的成品率；同時這種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的硅微麥克風(fēng)還缺乏防水和防塵設(shè)計， 產(chǎn)品的可靠性較差。所以，有必要對上述傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的硅微麥克風(fēng)進行進一步的改進，以避免上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的硅微麥克風(fēng)在使用中所存在的可能損傷硅聲學(xué)芯片和因灰塵和水導(dǎo)致可靠性較差的缺陷，提供一種可以保護內(nèi)部硅聲學(xué)芯片振膜的硅微麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，使之免受外界氣流沖擊，大大提升麥克風(fēng)耐受氣流吹、吸的能力；同時還有防塵、防水的效果，提高麥克風(fēng)的可靠性。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種硅微麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括上板、形成側(cè)壁的中空腔體，以及線路板下板；所述上板上設(shè)置有第一進聲孔，所述線路板下板上安裝有硅聲學(xué)芯片和電信號芯片；并且所述封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)有隔離所述第一進聲孔和所述硅聲學(xué)芯片的隔離裝置，所述隔離裝置與所述上板之間形成緩沖腔，所述隔離裝置上設(shè)有連通所述第一進聲孔和所述硅聲學(xué)芯片的第二進聲孔；在所述第一進聲孔和所述第二進聲孔之間設(shè)置有阻擋片，并且所述阻擋片的厚度小于所述緩沖腔的高度。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述阻擋片為S形。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述隔離裝置固定在所述上板上。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述隔離裝置固定在所述線路板底板上。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述上板和所述腔體為一體的金屬帽結(jié)構(gòu)。采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的硅微麥克風(fēng)可以保護內(nèi)
3部硅聲學(xué)芯片振膜的硅微麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，使之免受外界氣流沖擊，提升了麥克風(fēng)耐受氣流吹、 吸的能力，防止氣流對硅聲學(xué)芯片振膜的的損傷，提高了產(chǎn)品的成品率；同時還具有防塵、 防水的效果，提高了麥克風(fēng)的可靠性。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1是本發(fā)明實施例一硅微麥克風(fēng)的剖視圖；圖2是本發(fā)明實施例二硅微麥克風(fēng)的剖視圖；圖3是本發(fā)明實施例三硅微麥克風(fēng)的剖視圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)的硅微麥克風(fēng)的剖視圖；圖中1-金屬帽；11-上板；12-腔體；13-第一進聲孔；2_線路板下板；3_電信號處理芯片；4-硅聲學(xué)芯片；5，5，-隔離裝置；51，51，-第二進聲孔；6，6，-隔離板；61， 61，-支撐。
具體實施例方式在下面的描述中，只通過說明的方式對本發(fā)明的某些示范性實施例進行描述，毋庸置疑，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認(rèn)識到，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對所述的實施方案進行修正。因此，附圖和描述在本質(zhì)上只是說明性的， 而不是用于限制權(quán)利要求的保護范圍。此外，在本說明書中，相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示相同的部分。實施例一圖1是本發(fā)明實施例一硅微麥克風(fēng)的剖視圖，如圖1所示，硅微麥克風(fēng)，包括自上而下結(jié)合在一起的上板11、中空的腔體12所形成的側(cè)壁，以及線路板下板2所形成的外部封裝結(jié)構(gòu)，在上板11上設(shè)置有第一進聲孔11，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有安裝在線路板下板2上的硅聲學(xué)芯片4和電信號處理芯片3 ；在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的上板11上還設(shè)置有隔離裝置5，隔離裝置5與上板11之間間隔形成緩沖腔，在隔離裝置5上設(shè)置有聯(lián)通第一進聲孔11和硅聲學(xué)芯片4的第二進聲孔51，在第一進聲孔11和第二進聲孔51之間還設(shè)置有阻擋片6，并且阻擋片6的厚度小于緩沖腔的高度。這種結(jié)構(gòu)的硅微麥克風(fēng)，由于在上板1上設(shè)置隔離裝置5，在隔離裝置5上設(shè)置有連通第一進聲孔13和硅聲學(xué)芯片4之間的第二進聲孔51，并且在第一進聲孔11和第二進聲孔51之間設(shè)置阻擋片6，阻擋片6的厚度小于緩沖腔的高度。這種設(shè)計，在使用過程中， 如在SMT工序會有吸嘴吸取麥克風(fēng)的動作；在裝配過程中，經(jīng)常會伴有高壓氣槍吹氣清潔的動作等，在吹、吸氣時，阻擋片6分別朝向第二進聲孔51和第一進聲孔13貼近，可以保護內(nèi)部硅聲學(xué)芯4片上的振膜，使之免受外界氣流沖擊，提升了麥克風(fēng)耐受氣流吹、吸的能力，防止對振膜產(chǎn)生的損傷，提高了成品率；同時這種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的硅微麥克風(fēng)設(shè)計還具有防水和防塵設(shè)計，提高了產(chǎn)品的可靠性。在本實施例中，上蓋11和腔體12為一體的金屬帽結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)計更為簡單，有利于產(chǎn)品設(shè)計的小型化。另外，本實施例中優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，阻擋片6為一平板結(jié)構(gòu)。平板結(jié)構(gòu)的阻擋片在滿足聲透效果的前提下，設(shè)計更為簡單。實施例二 圖2是本發(fā)明實施例二硅微麥克風(fēng)的剖視圖，如圖2所示，本實施過程與實施例一的主要區(qū)別在于，本實施過程中的阻擋片6’的兩個末端設(shè)有反方向支撐61’，從而使阻擋片6’的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)S形。這種設(shè)計，在實際應(yīng)用中，阻擋片6’的結(jié)構(gòu)特點使得擁有更大的聲透效果，可以滿足更多的生產(chǎn)設(shè)計對聲透的需求。實施例三圖3是本發(fā)明實施例三硅微麥克風(fēng)的剖視圖，如圖3所示，本實施過程與上述實施過程的主要區(qū)別在于，隔離裝置5’的設(shè)置不同，本實施過程中的隔離裝置5’設(shè)置在線路板下板2上。本實施過程的這種設(shè)計，同樣可以實現(xiàn)上述技術(shù)效果，并且，本實施過程中的隔離裝置設(shè)計在硅微麥克風(fēng)裝配時更為簡便。在本發(fā)明創(chuàng)造的實施中，阻擋片也可以為L形等其它形狀，具體形狀的設(shè)計可以根據(jù)聲透效果的需求進行選擇；上板和腔體也可以為獨立結(jié)構(gòu)，即三層板結(jié)構(gòu)的硅微麥克風(fēng)。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種硅微麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括上板、形成側(cè)壁的中空腔體，以及線路板下板；所述上板上設(shè)置有第一進聲孔，所述線路板下板上安裝有硅聲學(xué)芯片和電信號芯片；其特征在于所述封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)有隔離所述第一進聲孔和所述硅聲學(xué)芯片的隔離裝置，所述隔離裝置與所述上板之間形成緩沖腔，所述隔離裝置上設(shè)有連通所述第一進聲孔和所述硅聲學(xué)芯片的第二進聲孔；在所述第一進聲孔和所述第二進聲孔之間設(shè)置有阻擋片，并且所述阻擋片的厚度小于所述緩沖腔的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅微麥克風(fēng)，其特征在于， 所述阻擋片為平板結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅微麥克風(fēng)，其特征在于， 所述阻擋片為S形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述硅微麥克風(fēng)，其特征在于， 所述隔離裝置固定在所述上板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的硅微麥克風(fēng)，其特征在于， 所述隔離裝置固定在所述線路板下板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅微麥克風(fēng)，其特征在于， 所述上板和所述腔體為一體的金屬帽結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種硅微麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括上板、形成側(cè)壁的中空腔體，以及線路板下板；所述上板上設(shè)置有第一進聲孔，所述線路板下板上安裝有硅聲學(xué)芯片和電信號芯片；并且所述封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)有隔離所述第一進聲孔和所述硅聲學(xué)芯片的隔離裝置，所述隔離裝置與所述上板之間形成緩沖腔，所述隔離裝置上設(shè)有連通所述第一進聲孔和所述硅聲學(xué)芯片的第二進聲孔；在所述第一進聲孔和所述第二進聲孔之間設(shè)置有阻擋片，并且所述阻擋片的厚度小于所述緩沖腔的高度。這種設(shè)計，可以保護內(nèi)部硅聲學(xué)芯片振膜的硅微麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，使之免受外界氣流沖擊，提升了麥克風(fēng)耐受氣流吹、吸的能力；同時還有防塵、防水的效果，提高了麥克風(fēng)的可靠性。
文檔編號H04R19/04GK102395093SQ20111033876
公開日2012年3月28日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者龐勝利 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司