技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出一種中繼器裝配結(jié)構(gòu)，包括電子組件，還包括：筒軸、外部套筒和后蓋；所述電子組件安裝于所述筒軸，所述筒軸從所述外部套筒的前端伸入，且由所述外部套筒限位；所述后蓋設(shè)于所述外部套筒的后端，并通過(guò)螺接件連接所述筒軸，以將所述筒軸固定于所述外部套筒。本實(shí)用新型的中繼器裝配結(jié)構(gòu)拆裝方便，便于維修或更換。

技術(shù)研發(fā)人員：田瑜;江文彥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昊翔電能運(yùn)動(dòng)科技(昆山)有限公司
文檔號(hào)碼：201621367178
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.08.15