本發(fā)明涉及光學攝像頭領(lǐng)域，尤其涉及一種陣列攝像模組結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)：

攝像頭模組的發(fā)展已經(jīng)逐步向新材料、高像素、微型化發(fā)展，這就驅(qū)使傳統(tǒng)設(shè)計需要進一步改善。

現(xiàn)有技術(shù)中，攝像頭模組通常包括一體成型的鏡頭承載座、放置于鏡頭承載座的收納腔內(nèi)的由于多個鏡頭組成的鏡頭組件及陣列圖像傳感器芯片，由于鏡頭組件是一體的，因此，只要任何一個獨立鏡頭出現(xiàn)異常，該產(chǎn)品就會出現(xiàn)質(zhì)量問題。專利號為zl201320473991.6(cn203416328u)的專利文獻，提出了一種陣列式攝像頭模組，公開了將陣列攝像頭模組通過共面結(jié)構(gòu)件處于同一片面上的結(jié)構(gòu)，很好的解決了攝像頭模組共面的問題，但是，由于其攝像頭模組的各鏡頭之間是獨立的，各鏡頭是分開形成后再與共面結(jié)構(gòu)件組合的，這樣，必然導致工藝復雜，且不能很快地實現(xiàn)精確對位。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種陣列攝像模組結(jié)構(gòu)及其制造方法，具有制作工藝簡單，攝像頭模組的體積小，一個鏡頭出現(xiàn)異常，不會導致整個產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題的優(yōu)點。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

一種陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，包括陣列圖像傳感器芯片和陣列鏡頭，所述陣列圖像傳感器芯片包括排布成陣列的若干圖像傳感芯片，所述陣列鏡頭包括鏡筒和濾光片，所述鏡筒上形成有與若干所述圖像傳感芯片一一對應(yīng)排布成陣列的若干通孔，每個通孔內(nèi)定位設(shè)有鏡片組，所述鏡片組包括至少兩個鏡片和一遮光片，所述遮光片介于其中兩個所述鏡片之間；所述鏡筒的下側(cè)形成有凹槽，所述濾光片容置定位于所述凹槽底部或靠近所述的凹槽的底部處，所述陣列圖像傳感器芯片容置定位于所述凹槽內(nèi)，且靠近所述凹槽的開口處。

進一步的，所述鏡片定位于其對應(yīng)的通孔中的結(jié)構(gòu)為：所述通孔內(nèi)側(cè)沿其軸向形成有間隔指定距離的若干第一止擋件，所述鏡片周向轉(zhuǎn)動軸向止動定位于相鄰的兩個所述第一止擋件之間。

進一步的，所述遮光片定位于其對應(yīng)的通孔中的結(jié)構(gòu)為:所述通孔內(nèi)側(cè)其軸向形成有間隔指定距離的兩個第二止擋件，所述鏡片定位于相鄰的兩個所述第二止擋件之間。

進一步的，各通孔中的鏡片數(shù)目不同或相同。

進一步的，所述濾光片通過紫外固化膠粘連于所述凹槽的底部。

進一步的，所述陣列圖像傳感器芯片為n×m的陣列，其中n，m為正整數(shù)。

進一步的，所述陣列圖像傳感器芯片卡接定位于所述凹槽內(nèi)。

進一步的，所述鏡筒內(nèi)設(shè)有用于對所述通孔中的鏡片進行調(diào)焦的電動調(diào)焦結(jié)構(gòu)。

一種陣列攝像模組結(jié)構(gòu)的制作方法，包括如下步驟：

a、選取一圖像傳感器封裝晶圓，在其上選取若干圖像傳感芯片方陣，通過劃片形成一陣列圖像傳感器芯片；

b、采用機械雕刻或模壓的方法，制作具有多個通孔的鏡筒，若干所述通孔與若干所述圖像傳感芯片一一對應(yīng)排布成陣列，并使所述通孔的尺寸與所述陣列圖像傳感器芯片的尺寸相一致，所述鏡筒的下側(cè)形成有凹槽，并使所述凹槽的尺寸與所述陣列圖像傳感器芯片的尺寸相一致；

c、對應(yīng)每個通孔，單獨加工形成至少兩個鏡片和一遮光片，將至少兩個所述鏡片和所述遮光片定位放置于所述通孔中，并使所述遮光片介于其中兩個所述鏡片之間，形成鏡片組，并使所述鏡片組的厚度及尺寸與所述通孔的深度及尺寸相一致；

d、選取一濾光片，使所述濾光片的尺寸與所述凹槽的尺寸相一致，將該濾光片定位安裝于所述鏡筒下側(cè)的所述凹槽底部或靠近所述凹槽的底部處，形成陣列鏡頭；

e、將所述陣列圖像傳感器芯片定位安裝于所述鏡筒下側(cè) 的所述凹槽內(nèi)，且靠近所述凹槽的開口處，形成陣列攝像模組結(jié)構(gòu)。

進一步的，各通孔中各鏡片的朝向根據(jù)具體情況可以不同。

本發(fā)明的有益效果如下：

首先，采用機械雕刻或模壓等方法，在鏡筒上制作多個通孔，一個通孔與一個圖像傳感芯片對應(yīng)，即陣列圖像傳感器芯片的排布與陣列通孔相對應(yīng)，通孔內(nèi)設(shè)置鏡片組，使通孔深度與鏡片組厚度基本相同，通孔尺寸與鏡片組尺寸基本一致，形成獨立的鏡頭，這樣，通過將多個鏡頭集成到一個鏡筒上，可形成陣列鏡頭，避免單個鏡頭出現(xiàn)異常，導致整個產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題。

其次，通過將鏡片固定于鏡筒的通孔，及在鏡筒底部設(shè)置凹槽，實現(xiàn)對濾光片及陣列圖像傳感器芯片的收納及固定，可使攝像頭模組的體積大大減?。?/p>

再次，可采用在晶圓級封裝的晶圓上整體劃片形成了陣列圖像傳感器芯片及可采用注塑工藝制作鏡片，封裝方便，制作成本低。

因此，本發(fā)明相比于以往技術(shù)中將單個鏡頭和單個芯片組合成陣列攝像模組的方法，具有制作工藝簡單，攝像頭模組的體積小，單個鏡頭出現(xiàn)異常，不會導致整個產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題的優(yōu)點。且本發(fā)明通孔中的鏡片采用堆疊的方式，在滿足當前需求的高成像質(zhì)量需求的同時，在高速攝像、高動態(tài)照片有著 明顯的優(yōu)勢。

附圖說明

圖1為本發(fā)明中陣列圖像傳感器芯片制作示意圖；

圖2為本發(fā)明中鏡筒的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明中鏡筒的立體透視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明中鏡筒組裝鏡片和遮光片后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明中陣列鏡頭與陣列圖像傳感器芯片組裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明中陣列鏡頭與陣列圖像傳感器芯片組合后的剖面圖。

結(jié)合附圖，作以下說明：

100-陣列圖像傳感器芯片，101-圖像傳感芯片，102-焊球，200-陣列鏡頭，201-鏡筒，2011-通孔，2012-凹槽，202-濾光片，203-鏡片，204-遮光片，205-第一止擋件。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實施例詳細說明，其目的僅在于更好理解本發(fā)明的內(nèi)容而非限制本發(fā)明的保護范圍。為方便說明，實施例附圖的結(jié)構(gòu)中各組成部分未按正常比例縮放，故不代表實施例中各結(jié)構(gòu)的實際相對大小。

如圖6所示，一種陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，包括陣列圖像傳感 器芯片100和陣列鏡頭200，所述陣列圖像傳感器芯片包括排布成陣列的若干圖像傳感芯片101，所述陣列鏡頭包括鏡筒201和濾光片202，所述鏡筒上形成有與若干所述圖像傳感芯片一一對應(yīng)排布成陣列的若干通孔2011，每個通孔內(nèi)定位設(shè)有鏡片組，所述鏡片組包括至少兩個鏡片203和一遮光片204，所述遮光片介于其中兩個所述鏡片之間，用來隔離各鏡片之間光線的串擾，使獲得的圖像畫質(zhì)較高；所述鏡筒的下側(cè)形成有凹槽2012，用于固定濾光片及陣列圖像傳感器芯片；所述濾光片容置定位于所述凹槽底部或靠近所述的凹槽的底部處，用于濾除各鏡頭間串擾的光線，使獲得的圖像畫質(zhì)較高；所述陣列圖像傳感器芯片容置定位于所述凹槽內(nèi)，且靠近所述凹槽的開口處，形成陣列攝像模組。

這樣，通過在鏡筒上制作多個通孔，一個通孔與一個圖像傳感芯片對應(yīng)，即陣列圖像傳感器芯片的排布與陣列通孔相對應(yīng)，通孔內(nèi)設(shè)置鏡片組，使通孔深度與鏡片組厚度基本相同，通孔尺寸與鏡片組尺寸基本一致，形成了獨立的鏡頭。通過將多個鏡頭集成到一個鏡筒上，可形成陣列鏡頭，避免單個鏡頭出現(xiàn)異常，導致整個產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題。通過將鏡片固定于鏡筒的通孔，及在鏡筒底部設(shè)置凹槽，實現(xiàn)對濾光片及陣列圖像傳感器芯片的收納及固定(即安裝遮光片及陣列圖像傳感器芯片，形成陣列攝像模組)，可使攝像頭模組的體積大大減小。

因此，本發(fā)明相比于以往技術(shù)中將單個鏡頭和單個芯片組合成陣列攝像模組的方法，具有制作工藝簡單，攝像頭模組的 體積小，單個鏡頭出現(xiàn)異常，不會導致整個產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題的優(yōu)點。且本發(fā)明通孔中的鏡片采用堆疊的方式，在滿足當前需求的高成像質(zhì)量需求的同時，在高速攝像、高動態(tài)照片有著明顯的優(yōu)勢。

優(yōu)選的，所述鏡片定位于其對應(yīng)的通孔中的結(jié)構(gòu)為：所述通孔內(nèi)側(cè)沿其軸向形成有間隔指定距離的若干第一止擋件205，所述鏡片周向轉(zhuǎn)動軸向止動定位于相鄰的兩個所述第一止擋件之間。即通孔中形成有固定鏡片的微結(jié)構(gòu)，以使鏡片在軸向不可串動，在周向可轉(zhuǎn)動調(diào)焦。

優(yōu)選的，所述遮光片定位于其對應(yīng)的通孔中的結(jié)構(gòu)為:所述通孔內(nèi)側(cè)其軸向形成有間隔指定距離的兩個第二止擋件，所述鏡片定位于相鄰的兩個所述第二止擋件之間。即通孔中形成有固定遮光片的微結(jié)構(gòu)，以使遮光片在軸向及周向定位。

優(yōu)選的，各通孔中的鏡片數(shù)目不同或相同，鏡片的朝向也可以不同或相同。作為一種優(yōu)選實施例，圖5中各鏡片的數(shù)目及朝向一致。

優(yōu)選的，所述濾光片通過紫外固化膠粘連于所述凹槽的底部。

優(yōu)選的，所述陣列圖像傳感器芯片為n×m的陣列，其中n，m為正整數(shù)。作為一種優(yōu)選實施例，圖1和圖5中陣列圖像傳感器芯片及陣列鏡頭為3x3的陣列，即3行3列。

優(yōu)選的，所述陣列圖像傳感器芯片卡接定位于所述凹槽內(nèi)，以實現(xiàn)鏡筒與陣列圖像傳感器芯片的組裝，形成陣列攝像 模組。

優(yōu)選的，所述鏡筒內(nèi)設(shè)有用于對所述通孔中的鏡片進行調(diào)焦的電動調(diào)焦結(jié)構(gòu)，以使陣列鏡頭模組的攝像效果更清晰，該電動調(diào)焦結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。

本發(fā)明一種陣列攝像模組結(jié)構(gòu)的制作方法，包括如下步驟：

a、參見圖1，選取一圖像傳感器封裝晶圓，在其上選取若干圖像傳感芯片方陣，通過劃片形成一陣列圖像傳感器芯片100；陣列圖像傳感器芯片與外部封裝基板的電連接，可通過焊球、銅柱、金屬凸塊、金屬引線或?qū)щ娔z等的方式實現(xiàn)，這里不做限定。本實施例中，陣列圖像傳感器芯片背面植有焊球102，通過晶圓級封裝和整體劃片形成陣列圖像傳感器芯片101，具有封裝方便，制作成本低的優(yōu)點。

b、參見圖2和圖3，采用機械雕刻或模壓的方法，制作具有多個通孔2011的鏡筒201，若干所述通孔與若干所述圖像傳感芯片一一對應(yīng)排布成陣列，并使所述通孔的尺寸與所述陣列圖像傳感器芯片的尺寸相一致，所述鏡筒的下側(cè)形成有凹槽2012，并使所述凹槽的尺寸與所述陣列圖像傳感器芯片的尺寸相一致；

c、參見圖4，對應(yīng)每個通孔，單獨加工形成至少兩個鏡片203和一遮光片204，具體實施時，可采用注塑工藝制作，將至少兩個所述鏡片和所述遮光片定位放置于所述通孔中，并使所述遮光片介于其中兩個所述鏡片之間，形成鏡片組，并使 所述鏡片組的厚度及尺寸與所述通孔的深度及尺寸相一致；每個通孔中鏡片的數(shù)目可以不同，朝向也可以不同，本實施例中，通孔中鏡片的數(shù)目及朝向均一致；

d、選取一濾光片202，具體實施時，可選用濾光玻璃，比如ir濾光玻璃，使所述濾光片的尺寸與所述凹槽的尺寸相一致，將該濾光片定位安裝于所述鏡筒下側(cè)的所述凹槽底部或靠近所述凹槽的底部處，形成陣列鏡頭200；

e、參見圖5和圖6，將所述陣列圖像傳感器芯片定位安裝于所述鏡筒下側(cè)的所述凹槽內(nèi)，且靠近所述凹槽的開口處，形成陣列攝像模組結(jié)構(gòu)。

在其他實施例中，各通孔中各鏡片的朝向根據(jù)具體情況可以不同。

以上實施例是參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細說明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過對上述實施例進行各種形式上的修改或變更，但不背離本發(fā)明的實質(zhì)的情況下，都落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。