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攝像模組組裝方法及攝像模組與流程

文檔序號:12829480閱讀:431來源:國知局
攝像模組組裝方法及攝像模組與流程

本發(fā)明涉及攝像技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種攝像模組組裝方法及攝像模組。



背景技術(shù):

目前,具有對焦功能的攝像模組,主要包含有鏡頭、音圈馬達(dá)(vcm)、濾光片支架、電路板和影像感測器(sensor)等。鏡頭收容有鏡片,鏡頭與vcm螺紋配合,vcm用于驅(qū)動(dòng)鏡頭運(yùn)動(dòng)以實(shí)現(xiàn)對焦功能。組裝時(shí),先將sensor通過芯片直接貼裝技術(shù)(chiponboard,cob)安裝在電路板頂面,接著,在電路板的sensor周圍點(diǎn)膠,將收容有濾光片的濾光片支架通過膠水粘貼在電路板上,然后,在濾光片支架的上表面點(diǎn)膠,由提取裝置抓取組合有鏡頭的vcm至濾光片支架上對應(yīng)點(diǎn)膠的位置,然后將vcm底面粘合至濾光片支架上的膠水上,從而完成攝像模組的組裝。

上述攝像模組的組裝過程中,在抓取vcm時(shí),常出現(xiàn)vcm傾斜的情況,導(dǎo)致vcm中鏡頭的鏡片中心與電路板上sensor中心偏離,從而影響攝像模組的成像質(zhì)量,或者導(dǎo)致不良品增加。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

基于此,本發(fā)明提供一種可以提高組裝效率、保證成像質(zhì)量且增加攝像模組推力的攝像模組組裝方法,及使用該組裝方法得到的攝像模組。

為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供的一種攝像模組組裝方法,包括:

a.提供一電路板和一鏡頭模組,該電路板的一端設(shè)有一連接器,另一端為線路板,該線路板上設(shè)有一感光芯片和一覆蓋該感光芯片的支架,該支架收容有一濾光片,該鏡頭模組為一組合有鏡頭的音圈馬達(dá);

b.調(diào)整該鏡頭模組使得該鏡頭對焦于該感光芯片且該鏡頭的光軸與該感光芯片的中心法線對準(zhǔn);

c.提供一可固化膠,并在該支架的上表面涂布該可固化膠;

d.預(yù)壓結(jié)該鏡頭模組與該可固化膠;

e.再次調(diào)整該鏡頭模組,使該鏡頭的光軸與該感光芯片的中心對準(zhǔn);

f.貼合該鏡頭模組及該支架,并固化該可固化膠。

本發(fā)明還提供一種采用上述攝像模組組裝方法組裝的攝像模組。一種攝像模組,包括一電路板、一鏡頭模組和一可固化膠,

該電路板的一端設(shè)有一連接器,另一端為線路板,該線路板上設(shè)有一感光芯片、一覆蓋該感光芯片的支架和若干貼裝元件,該感光芯片通過若干金線與該線路板電性連接,該支架收容有一濾光片;

該鏡頭模組為一組合有鏡頭的音圈馬達(dá),該鏡頭包括一鏡筒及收容于該鏡筒內(nèi)的若干鏡片;

該可固化膠涂布于該支架的上表面,在該鏡頭對焦于該感光芯片且該鏡頭的光軸與該感光芯片的中心法線對準(zhǔn)時(shí)固化,使該鏡頭模組與該支架通過該可固化膠得以貼合。

上述攝像模組組裝方法,在調(diào)整該鏡頭模組對焦于該感光芯片時(shí),由于該鏡頭模組可以快速位于所拍攝圖像最高清晰度值所處的位置,縮短對焦時(shí)間,提高該攝像模組的組裝效率;同時(shí),可調(diào)整該鏡頭模組使該鏡頭的光軸與該感光芯片的中心法線對準(zhǔn),保證該攝像模組的成像質(zhì)量;最后,由于預(yù)壓合該鏡頭模組和該可固化膠,增加了該可固化膠的附著力,進(jìn)而增加了該鏡頭模組與該支架的粘合力。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的攝像模組組裝方法的流程圖;

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的攝像模組的一組裝狀態(tài)的剖面示意圖;

圖3為圖2的攝像模組的另一組裝狀態(tài)的剖面示意圖;

圖4為圖2的攝像模組的再一組裝狀態(tài)的剖面示意圖;

圖5為圖2的攝像模組的涂布可固化膠的剖面示意圖;

圖6為圖2的攝像模組組裝完成的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實(shí)施例。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹全面。

需要說明的是,當(dāng)元件被稱為“固設(shè)于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,本發(fā)明實(shí)施例所提供的組裝裝置(請參見圖2)包括有一鏡頭模組提取裝置110、一控制器120、一承載臺(tái)130和一設(shè)置于該承載臺(tái)130上的測試盒140、該控制器120與該測試盒140電連接、并控制該測試盒140及該鏡頭模組提取裝置110。

請參閱圖1與圖2,本發(fā)明一實(shí)施例的攝像模組組裝方法包括:

步驟a:提供一電路板102和一鏡頭模組101,該電路板102的一端設(shè)有一連接器1021,另一端為線路板1022,該線路板1022上設(shè)有一感光芯片103和一覆蓋該感光芯片103的支架104,該支架104收容有一濾光片105,該鏡頭模組101為一組合有鏡頭1011的音圈馬達(dá)1012。

步驟b:調(diào)整該鏡頭模組101以使該鏡頭1011對焦于該感光芯片103且該鏡頭1011的光軸光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'對準(zhǔn)。

在本實(shí)施例中,該步驟b具體包括以下步驟:

步驟b1:將該電路板102放置于該承載臺(tái)130上,該電路板102的該連接器1021與該承載臺(tái)130上的該測試盒140電性連接,該測試盒140與該控制器120電連接;用該鏡頭模組提取裝置110提取該鏡頭模組101,并調(diào)整該鏡頭模 組101使得該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'對準(zhǔn)。

該控制器120通過控制該鏡頭模組提取裝置110提取該鏡頭模組101,來對該鏡頭模組101進(jìn)行調(diào)整。圖2中,該鏡頭模組提取裝置110在提取該鏡頭模組101時(shí),該鏡頭模組101發(fā)生了傾斜,即該鏡頭模組101中該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'不平行,而成一較大的夾角。

在本發(fā)明攝像模組組裝過程中,該控制器120控制該鏡頭模組提取裝置110提取該鏡頭模組101,沿該鏡頭模組101的六個(gè)自由度方向,以第一運(yùn)動(dòng)幅度對該鏡頭模組101進(jìn)行調(diào)整,具體地,對該鏡頭模組101沿x、y和z軸方向進(jìn)行較大幅度的調(diào)整和繞x、y和z軸方向的傾角的調(diào)整。參閱圖3,僅示出了該步驟b1組裝過程中一組裝狀態(tài)的剖面,在圖3中,經(jīng)過步驟b1的調(diào)整,使得該鏡頭模組101中該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'夾角變小,并通過后續(xù)的調(diào)整直至該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'對準(zhǔn),同時(shí),該控制器120記錄該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'對準(zhǔn)時(shí),該鏡頭模組101所處的位置。

步驟b2:該鏡頭模組提取裝置110提取該鏡頭模組101位于該感光芯片103的上方,同時(shí),該控制器120控制該感光芯片103透過該鏡頭1011拍攝測試圖片的圖像,并分析該圖像當(dāng)前清晰度值,進(jìn)一步預(yù)知該圖像的最高清晰度值及在該圖像最高清晰度值下該鏡頭模組101所處的位置。

具體地,該步驟b2中該鏡頭模組提取裝置110提取該鏡頭模組101位于該感光芯片103的上方后,該鏡頭模組101的位置保持不變,該位置為上述步驟b1中該控制器120所記錄的該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'對準(zhǔn)時(shí),該鏡頭模組101所處的位置。

步驟b3:該控制器120根據(jù)步驟b2所得圖像的當(dāng)前清晰度值控制該鏡頭模組提取裝置100來調(diào)整該鏡頭模組101,使該鏡頭模組101快速位于步驟b2所預(yù)知的該圖像最高清晰度值下該鏡頭模組101所處的位置,同時(shí),該控制器120控制該感光芯片103透過該鏡頭1011拍攝測試圖片的圖像,并分析該圖像清晰度值,微調(diào)該鏡頭模組101使該鏡頭1011對焦于該感光芯片103,同時(shí)該控制器120記錄該鏡頭1011對焦于該感光芯片103時(shí)該鏡頭模組101所處的位置。

請參閱圖4,示出了本發(fā)明一實(shí)施例中攝像模組經(jīng)上述步驟b3后的一組裝狀態(tài),上述步驟b3由于該鏡頭模組101可以快速位于步驟b2所預(yù)知的該圖像最高清晰度下該鏡頭模組101所處的位置,從而可以減少組裝時(shí)間,提升組裝效率。但由于組裝裝置存在精度要求和調(diào)整誤差,需在位于步驟b2所預(yù)知的該圖像最高清晰度值所處的位置以第二運(yùn)動(dòng)幅度對該鏡頭模組101進(jìn)行精確調(diào)整,即該控制器120控制該鏡頭模組提取裝置110提取該鏡頭模組101以小于上述步驟b1中第一運(yùn)動(dòng)幅度的第二運(yùn)動(dòng)幅度繞該鏡頭模組101的該鏡頭1011中心運(yùn)動(dòng),以調(diào)整該鏡頭模組101的傾斜度,使該鏡頭1011對焦于該感光芯片103。

步驟c:提供一可固化膠106,并在該支架104的上表面涂布該可固化膠106。

具體的,請參閱圖5,該控制器120控制該鏡頭模組提取裝置110提取該鏡頭模組101從該支架104上方移開,將該可固化膠106涂于該支架104上的四周邊緣處,且保證該可固化膠106不向外溢出該支架104邊緣,不向內(nèi)溢到該濾光片105上,并組成一封閉圖形,該可固化膠106為紫外光固化膠(uv膠)。

步驟d:預(yù)壓結(jié)該鏡頭模組101與該可固化膠106。

在該步驟d中,該鏡頭模組提取裝置110將該鏡頭模組101移置于步驟b3中該控制器120所記錄的該鏡頭1011對焦于該感光芯片103時(shí)該鏡頭模組110所處的位置,再控制該鏡頭模組提取裝置110提取該鏡頭模組101先向下運(yùn)動(dòng),再向上運(yùn)動(dòng),且上下運(yùn)動(dòng)幅度為30um。在本實(shí)施例中,為提升該可固化膠106的附著力,同時(shí)提升組裝效率,本步驟d僅是使該鏡頭模組101向下運(yùn)動(dòng)一次,再向上運(yùn)動(dòng)一次回到該步驟d的起初位置。

當(dāng)然,在其他實(shí)施例中,為更好的提升該可固化膠106的附著力,也可使該鏡頭模組101與該可固化膠106多次預(yù)壓結(jié),即使得該鏡頭模組101向下向上運(yùn)動(dòng)多次。

步驟e:再次調(diào)整該鏡頭模組101,使該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'對準(zhǔn)。

在該步驟e中,調(diào)整的位置起點(diǎn)為上述步驟b3中該鏡頭1011對焦于該感光芯片103時(shí)該鏡頭模組101所處的位置,也即上述步驟d的起始位置。

步驟f:貼合該鏡頭模組101與該支架104,并固化該可固化膠106,組裝 成一攝像模組100(請參閱圖6)。

在該步驟f中,通過該可固化膠106,將該鏡頭模組101與該支架104貼合在一起,并通過紫外光照射來固化該可固化膠106,以防止露光而影響所組裝攝像模組100的成像質(zhì)量。

上述本發(fā)明攝像模組組裝方法,在所涉及的調(diào)整該鏡頭模組101的過程中,該控制器120控制該感光芯片103實(shí)時(shí)成像,分析所成圖像清晰度值并記錄每一圖像的清晰度值及在該每一圖像清晰度值下該鏡頭模組101所處的位置。當(dāng)該圖像的中心清晰度值最高且該圖像的四個(gè)角落(左上、左下、右上、右下)清晰度值高于該控制器120設(shè)定的分?jǐn)?shù)值(如35,按最大為100分計(jì)),即可認(rèn)定該鏡頭1011對焦于該感光芯片103且該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'對準(zhǔn)。

可以理解的,圖2至圖6僅示出了該鏡頭1011的一個(gè)剖面,實(shí)際的該鏡頭1011為關(guān)于該光軸ll'旋轉(zhuǎn)對稱,該鏡頭模組101為關(guān)于該剖面對稱的矩形或正方形鏡頭模組。

請參閱圖6,為利用上述本發(fā)明實(shí)施例攝像模組組裝方法所組裝成的攝像模組100,該攝像模組100包括一電路板102、一鏡頭模組101和一可固化膠106。

該電路板102的一端設(shè)有一連接器1021、另一端為線路板1022,該線路板1022上設(shè)有一感光芯片103、一覆蓋該感光芯片103的支架104和若干貼裝元件107,該感光芯片103與該線路板1022通過導(dǎo)線1031電連接,進(jìn)行信號傳遞,該支架104收容有一濾光片105。

具體的,在本實(shí)施例中,該若干貼裝元件107一部分分布于該支架104外的該線路板1022上,并靠近該支架104,剩余部分分布于該支架104內(nèi)的該線路板1022上,并沿該感光芯片103周圍排布,該若干貼裝元件107可以為電阻器、電器、電感器等等,以增強(qiáng)該線路板1022的功能。該濾光片105設(shè)于該支架104上,并固持于該支架104的中部通孔1041內(nèi),該中部通孔1041正對于該感光芯片103,從而使該濾光片105覆蓋該感光芯片103,該感光芯片103用于濾掉從該鏡頭1011進(jìn)入該感光芯片103的紅外光,避免紅外光影響該攝像模組100的成像質(zhì)量。

該鏡頭模組100為一組合有該鏡頭1011的音圈馬達(dá)1012,該鏡頭1011包括一鏡筒10111及收容于該鏡筒10111內(nèi)的三片鏡片10112。該鏡筒外壁1011a上設(shè)有外螺紋,該音圈馬達(dá)內(nèi)壁1012a上設(shè)有與該鏡筒10111外螺紋相匹配的內(nèi)螺紋,在本發(fā)明實(shí)施例中,該鏡筒10111外螺紋與該音圈馬達(dá)1012內(nèi)螺紋通過螺紋配合方式,將該鏡頭1011安裝于該音圈馬達(dá)1012內(nèi)。

可以理解的,在其他實(shí)施例中,當(dāng)該鏡筒外壁1011a上無外螺紋,該音圈馬達(dá)內(nèi)壁1012a上無內(nèi)螺紋時(shí),該鏡頭1011與該音圈馬達(dá)1012可以通過在該鏡筒外壁1011a與該音圈馬達(dá)內(nèi)壁1012a間的間隙處進(jìn)行點(diǎn)膠組合。在其他實(shí)施例中,根據(jù)設(shè)計(jì)者的要求,該鏡頭1011也可以包容一片鏡片、兩片鏡片,或多于三片鏡片。

該可固化膠106涂布于該支架104的上表面,在該鏡頭1011對焦于該感光芯片103且該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'對準(zhǔn)時(shí)固化,使該鏡頭模組101與該支架104通過該可固化膠106得以貼合。

具體地,該可固化膠106涂布于該支架104上的四周邊緣處,且保證該可固化膠106不向外溢出該支架104邊緣,不向內(nèi)溢到該濾光片105上,并在該支架104的上表面形成一封閉圖形,該可固化膠106為紫外光固化膠(uv膠),且在紫外光照射下可以快速固化。

上述本發(fā)明攝像模組組裝方法,在調(diào)整該鏡頭模組101對焦于該感光芯片103時(shí),由于該控制器120可以控制該鏡頭模組提取裝置110,使該鏡頭模組101快速位于所拍攝圖像最高清晰度值下該鏡頭模組101所處的位置,從而縮短對焦時(shí)間,提高該攝像模組101的組裝效率;同時(shí),可調(diào)整該鏡頭模組101使該鏡頭1011的光軸ll'與該感光芯片103的中心法線ss'對準(zhǔn),保證該攝像模組100的成像質(zhì)量;經(jīng)預(yù)壓結(jié)該鏡頭模組101與該可固化膠106,增加了該可固化膠106的附著力,進(jìn)而增加了該鏡頭模組101與該支架104的粘合力。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附 權(quán)利要求為準(zhǔn)。

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