一種smt真空印刷治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括：印刷層、中間層和固定層三部分；所述印刷層與所述中間層和所述中間層與所述固定層之間設(shè)置有固定連接部件；所述印刷層的上表面預(yù)設(shè)的真空孔設(shè)置區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個貫穿的真空孔；在所述的多個真空孔附近設(shè)置有多個導(dǎo)風(fēng)槽；所述固定層的一側(cè)設(shè)置有吸風(fēng)口。通過本實用新型，使SMT真空印刷治具完全無縫隙吸在印刷機(jī)平臺上，并且能夠使需要印刷的電路板平穩(wěn)、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上。
【專利說明】
一種SMT真空印刷治具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子電路表面組裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種SMT真空印刷治具。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，是一種將無引腳或者短引線表面組裝元器件通過回流焊或者浸焊等方法安裝在印刷電路板的電路裝連技術(shù)。在SMT的印刷過程中印刷治具作為承載和固定印刷電路板裝置發(fā)揮著重要的作用。
[0003]傳統(tǒng)的印刷治具采用多個支撐件來支撐一個印刷載板，位于這些支撐件上的印刷載板存在容易產(chǎn)生晃動的情況，不能牢固的固定住其上方的印刷電路板。印刷電路板的良率難以保證，難免會出現(xiàn)焊接后的電子元器件焊點不良的問題，會產(chǎn)生資源的大量浪費，也會造成SMT印刷成本的增加。
[0004]隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，傳統(tǒng)方法生產(chǎn)的印刷電路板已達(dá)不到現(xiàn)有精密元器件對品質(zhì)的要求，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型公開了一種SMT真空印刷治具來滿足現(xiàn)在對高品質(zhì)元器件的需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種SMT真空印刷治具，可以使SMT真空印刷治具完全無縫隙吸在印刷機(jī)平臺上，并且能夠使需要印刷的電路板平穩(wěn)、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，以確保產(chǎn)品印刷后脫模效果及精密元件位置不漏印，不拉尖，不少錫等，從而解決了 SMT高精密元件印刷錫膏難題。
[0006]第一方面，本實用新型實施例提供了一種SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括:印刷層、中間層和固定層三部分；
[0007]所述印刷層與所述中間層和所述中間層與所述固定層之間設(shè)置有固定連接部件；
[0008]所述印刷層的上表面預(yù)設(shè)的真空孔設(shè)置區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個貫穿的真空孔;在所述多個真空孔附近設(shè)置有多個導(dǎo)風(fēng)槽；
[0009]所述固定層的一側(cè)設(shè)置有吸風(fēng)口。
[0010]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，其中，多個所述導(dǎo)風(fēng)槽分別設(shè)置在多個所述真空孔之間。
[0011]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，其中，所述固定連接部件為:所述印刷層下表面設(shè)置的第一導(dǎo)柱孔、所述中間層的上表面設(shè)置的插入所述第一導(dǎo)柱孔的第一定位導(dǎo)柱、所述中間層的下表面設(shè)置的第二導(dǎo)柱孔、所述固定層的上表面設(shè)置的插入所述第二導(dǎo)柱孔的第二定位導(dǎo)柱、以及所述固定層的下表面設(shè)置的第三定位導(dǎo)柱，所述第三定位導(dǎo)柱與印刷機(jī)配合連接。
[0012]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式，其中，所述固定層為中空長方體，所述固定層的中空部分與所述吸風(fēng)口相連通。
[0013]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式，其中，所述固定層下側(cè)的非中空部分均勻設(shè)置有多個磁鐵。
[0014]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式，其中，所述磁鐵為強(qiáng)力磁鐵。
[0015]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第六種可能的實現(xiàn)方式，其中，所述中間層的中部開設(shè)有開口，在所述開口的周圍設(shè)置有開孔。
[0016]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第七種可能的實現(xiàn)方式，其中，所述印刷層、所述中間層和所述固定層均設(shè)有多個螺絲孔。
[0017]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第八種可能的實現(xiàn)方式，其中，所述吸風(fēng)口的外側(cè)設(shè)置有鐵環(huán)。
[0018]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第九種可能的實現(xiàn)方式，其中，所述印刷層設(shè)置有多個避讓槽；
[0019]所述多個避讓槽分別設(shè)置在所述多個真空孔之間；
[0020]所述避讓槽的深度大于印刷電路板元器件的最大高度。
[0021]本實用新型實施例提供的SMT真空印刷治具，通過設(shè)置固定連接部件、真空孔、導(dǎo)風(fēng)槽和吸風(fēng)口，可以使SMT真空印刷治具完全無縫隙吸在印刷機(jī)平臺上，并且能夠使需要印刷的電路板平穩(wěn)、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，解決了 SMT焊接后的電子元器件焊點不良的問題，保證印刷電路板的印刷質(zhì)量，達(dá)到先進(jìn)技術(shù)設(shè)備對精密元器件的要求。
[0022]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0024]圖1示出了本實用新型實施例所提供的一種SMT真空印刷治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2示出了本實用新型實施例所提供的一種SMT真空印刷治具底部的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖3示出了本實用新型實施例所提供的一種SMT真空印刷治具的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]附圖1中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下:
[0028]1:固定層;2:中間層;3:印刷層；
[0029]5:第一導(dǎo)柱孔;6:真空孔;7:導(dǎo)風(fēng)槽；
[0030]8:吸風(fēng)口；9:鐵環(huán)；10:第三定位導(dǎo)柱；
[0031 ] 11:第二定位導(dǎo)柱;12:第一定位導(dǎo)柱;16:第二導(dǎo)柱孔。
[0032]附圖2中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下:
[0033]13:磁鐵;14:中空部分。
[0034]附圖3中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下:
[0035]4:螺絲孔；15:避讓槽。
【具體實施方式】
[0036]下面將結(jié)合本實用新型實施例中附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施例?；诒緦嵱眯滦偷膶嵤├绢I(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0037]在本實用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型的簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。其中，術(shù)語“第一位置”和“第二位置”為兩個不同的位置。
[0038]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0039]考慮到相關(guān)技術(shù)中的印刷治具采用多個支撐件來支撐一個印刷載板，位于這些支撐件上的印刷載板存在容易產(chǎn)生晃動的情況，不能牢固的固定住其上方的印刷電路板。印刷電路板的良率難以保證，難免會出現(xiàn)焊接后的電子元器件焊點不良的問題，會產(chǎn)生資源的大量浪費，也會造成SMT印刷成本的增加。隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，傳統(tǒng)方法生產(chǎn)的印刷電路板已達(dá)不到現(xiàn)有精密元器件對品質(zhì)的要求?；诖?，本實用新型實施例提供了一種SMT真空印刷治具。下面通過實施例進(jìn)行描述。
[0040]實施例
[0041]為了可以使SMT真空印刷治具完全無縫隙吸在印刷機(jī)平臺上，并且能夠使需要印刷的電路板平穩(wěn)、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，以確保印刷電路板高精密元器件的印刷質(zhì)量。
[0042]參見圖1，本實用新型實施例提供了一種SMT真空印刷治具，該SMT真空印刷治具包括:印刷層3、中間層2和固定層I三部分；
[0043]印刷層3與中間層2和中間層2與固定層I之間設(shè)置有固定連接部件；
[0044]印刷層3的上表面預(yù)設(shè)的真空孔6設(shè)置區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個貫穿的真空孔6;在多個真空孔6附近設(shè)置有多個導(dǎo)風(fēng)槽7;
[0045]固定層I的一側(cè)設(shè)置有吸風(fēng)口。
[0046]其中，固定連接部件的設(shè)置有利于印刷層3與中間層2和中間層2與固定層I之間的穩(wěn)固連接，使印刷層3、中間層2和固定層I三部分連接為一體，從而發(fā)揮出印刷治具的作用。該固定連接部件還可以使SMT真空印刷治具與印刷機(jī)牢固連接，把整個SMT真空印刷治具固定到印刷機(jī)上，在印刷過程中不會導(dǎo)致晃動影響印刷質(zhì)量。真空孔6、導(dǎo)風(fēng)槽7和吸風(fēng)口 8構(gòu)成了整個真空系統(tǒng)，與印刷機(jī)的抽真空裝置相連，為了把印刷電路板很好的吸附在SMT真空印刷治具上，使整個印刷過程能夠順利的進(jìn)行。印刷層上的真空孔6設(shè)置在印刷電路板未設(shè)置元件和無通孔的位置，從而起到真空吸附的作用。真空孔6的設(shè)置主要是為了很好的把印刷電路板吸附在SMT真空印刷治具上，真空孔設(shè)置的數(shù)量和孔徑的大小根據(jù)所印刷電路板上的元器件的位置及元器件的密集程度來確定的，設(shè)置真空孔6的目的是既能使真空孔避開所有印刷電路板上的元器件，又保證印刷電路板吸附在SMT真空印刷治具上的吸附強(qiáng)度。設(shè)計原理:通過真空回流吸附，平整支撐印刷電路板上需要印制的可受力的大元件，使印刷電路板與SMT鋼網(wǎng)緊密接觸，以確保產(chǎn)品印刷后脫模效果及精密元件位置不漏印，不拉尖，不少錫等，從而解決了SMT焊接后的電子元器件焊點不良的問題。中間層的設(shè)置的目的是對印刷層起到一定的支撐作用，并且有效的連接印刷層和固定層，使印刷層、中間層和固定層穩(wěn)固連接。
[0047]為了能夠使印刷電路板能夠很好的吸附在SMT真空印刷治具上，既能滿足吸附強(qiáng)度的需要，也能方便所印刷電路板的取放。
[0048]參見圖2，本實施例中提出的多個導(dǎo)風(fēng)槽7分別設(shè)置在多個真空孔6之間。
[0049]通過以上實施例可以看出，多個導(dǎo)風(fēng)槽7的設(shè)置主要是保證印刷電路板吸附到SMT真空印刷治具上的強(qiáng)度不要過大，損壞印刷電路板，也方便印刷電路板的拿取。
[0050]為了使印刷層3與固定層I和固定層I與印刷機(jī)之間穩(wěn)固連接，達(dá)到定位固定的作用。
[0051]本實施例中提出的固定連接部件為:印刷層3下表面設(shè)置的第一導(dǎo)柱孔5、中間層2的上表面設(shè)置的插入第一導(dǎo)柱孔5的第一定位導(dǎo)柱12、中間層2的下表面設(shè)置的第二導(dǎo)柱孔16、固定層I的上表面設(shè)置的插入第二導(dǎo)柱孔16的第二定位導(dǎo)柱11、以及固定層I的下表面設(shè)置的第三定位導(dǎo)柱10，第三定位導(dǎo)柱10與印刷機(jī)配合連接。
[0052]通過以上實施例可以看出，印刷層3的下表面第一導(dǎo)柱孔5的設(shè)置是為了使中間層2的上表面設(shè)置的第一定位導(dǎo)柱12可以插入，使得印刷層3與中間層2相互固定連接，讓印刷層3與中間層2的相應(yīng)部件相對應(yīng)。第二定位導(dǎo)柱11和第二導(dǎo)柱孔16的設(shè)置是為了使中間層2與固定層I相互固定連接，達(dá)到使中間層2與固定層I相應(yīng)部件相對應(yīng)的目的，第三定位導(dǎo)柱10是使SMT真空印刷治具與印刷機(jī)上的孔定位連接，固定到印刷機(jī)上。
[0053]為了保持在印刷過程中有良好的真空度，能夠在印刷過程中使印刷電路板緊密的吸附在SMT印刷治具上，從而達(dá)到固定印刷電路板的作用。
[0054]在本實施例提供的固定層為中空長方體，固定層的中空部分與吸風(fēng)口8相連通。
[0055]通過以上實施例可以看出，固定層I為中空長方體，固定層I的中空部分與吸風(fēng)口8相連通。吸風(fēng)口 8是與印刷機(jī)的抽真空裝置相連通，與印刷層3所設(shè)的真空孔6保持一個抽真空的通路狀態(tài)，在印刷電路板上的元器件時，通過真空吸附使得元器件可以在印刷電路的過程中保持固定在印刷電路板上的狀態(tài)。
[0056]為了使整個SMT真空印刷治具更加穩(wěn)固的與印刷機(jī)相連接，保證SMT真空印刷治具足夠穩(wěn)定。
[0057]本實施例提供的固定層I下側(cè)的非中空部分均勻設(shè)置有多個磁鐵13。
[0058]通過以上實施例可以看出，固定層I下側(cè)的非中空部分均勻設(shè)置有多個磁鐵13，設(shè)置的多個磁鐵13主要是使SMT真空印刷治具的固定層I底部安裝強(qiáng)磁與印刷機(jī)平臺緊緊相吸，使SMT真空印刷治具完全無縫隙吸在印刷機(jī)平臺上，從而可以保證高精密元件印刷錫膏時直通率達(dá)到99.9%而設(shè)計的高精密印刷治具。
[0059]為了保證SMT真空印刷治具與印刷機(jī)相連接的連接強(qiáng)度，本實施例提出的磁鐵為強(qiáng)力磁鐵。本實施例提供的磁鐵13為強(qiáng)力磁鐵。
[0060]通過以上實施例可以看出，固定層3非中空的底部設(shè)置有磁鐵13，且該磁鐵13為強(qiáng)力磁鐵，強(qiáng)力磁鐵主要是為了是固定層更加牢固地與印刷機(jī)平臺相連，保證吸附力，從而保證精密元器件印刷錫膏時的需求。
[0061]為了保證整個SMT真空印刷治具形成一個抽真空的空間，使得真空孔與吸風(fēng)口之間實現(xiàn)既能實現(xiàn)有效的連接又能保證在整個印刷過程中保持真空度，達(dá)到使印刷電路板緊密的吸附在SMT真空印刷治具上的目的。
[0062]本實施例提供的中間層的中部開設(shè)有開口，在開口的周圍設(shè)置有開孔。
[0063]通過以上實施例可以看出，中間層2的中部開設(shè)有開口，在開口的周圍設(shè)置有開孔。中間層2的開口的設(shè)置主要是使整個SMT真空印刷治具形成一個抽真空的通路，保證真空系統(tǒng)的順利運行;在開口周圍設(shè)置的開孔是起到連接印刷層3與中間層2和中間層2與固定層I的作用。
[0064]為了使印刷層與固定層更加牢固的連接在一起。本實施例提供的印刷層3、中間層2和固定層I均設(shè)有多個螺絲孔4。
[0065]通過以上實施例可以看出，印刷層3、中間層2和固定層I均設(shè)有多個螺絲孔4，螺絲孔4的設(shè)置主要是通過螺絲使印刷層3、中間層2和固定層I更加牢固的連接在一起，保證印刷層3、中間層2和固定層I之間的連接強(qiáng)度。
[0066]為了使SMT真空印刷治具的真空系統(tǒng)與印刷機(jī)的真空接口相連。本實施例提供的吸風(fēng)口 8的外側(cè)設(shè)置有鐵環(huán)9。
[0067]通過以上實施例可以看出，吸風(fēng)口8的外側(cè)設(shè)置有鐵環(huán)9，該鐵環(huán)9的設(shè)置主要是起到是SMT真空印刷治具的真空系統(tǒng)與印刷機(jī)的真空接口相連接的作用，保證整個真空系統(tǒng)為通路，能順利進(jìn)行抽真空的操作。
[0068]為了避開印刷電路板上相應(yīng)的元器件，避免在印刷電路上的元器件的過程中損壞印刷電路板上原有的元器件。
[0069]參考圖3，本實施例提供的印刷層設(shè)置有多個避讓槽15;多個避讓槽15分別設(shè)置在多個真空孔6之間，避讓槽15設(shè)置位置根據(jù)印刷電路板上元器件的位置來設(shè)置;避讓槽15的深度大于印刷電路板元器件的最大高度。
[0070]通過以上實施例可以看出，印刷層設(shè)置有多個避讓槽15;多個避讓槽15分別設(shè)置在多個真空孔6之間，避讓槽15設(shè)置位置可以根據(jù)印刷電路板上元器件的位置來設(shè)置。印刷電路板非印刷面有貼片元件的位置要求半刻避位，避位數(shù)據(jù)比貼片元件大1.5-2MM，以滿足印刷需求。
[0071]綜上所述，本實施例提供的SMT真空印刷治具，通過固定連接部件、真空孔6、導(dǎo)風(fēng)槽7和吸風(fēng)口 8的設(shè)置可以使SMT真空印刷治具完全無縫隙吸在印刷機(jī)平臺上，并且能夠使需要印刷的電路板平穩(wěn)、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，解決了 SMT焊接后的電子元器件焊點不良的問題，保證印刷電路板的印刷質(zhì)量，達(dá)到先進(jìn)技術(shù)設(shè)備對精密元器件的要求。
[0072]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種電子電路表面組裝技術(shù)SMT真空印刷治具，其特征在于，所述SMT真空印刷治具包括:印刷層、中間層和固定層三部分； 所述印刷層與所述中間層和所述中間層與所述固定層之間設(shè)置有固定連接部件； 所述印刷層的上表面預(yù)設(shè)的真空孔設(shè)置區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個貫穿的真空孔;在多個所述真空孔附近設(shè)置有多個導(dǎo)風(fēng)槽； 所述固定層的一側(cè)設(shè)置有吸風(fēng)口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，多個所述導(dǎo)風(fēng)槽分別設(shè)置在多個所述真空孔之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定連接部件為:所述印刷層下表面設(shè)置的第一導(dǎo)柱孔、所述中間層的上表面設(shè)置的插入所述第一導(dǎo)柱孔的第一定位導(dǎo)柱、所述中間層的下表面設(shè)置的第二導(dǎo)柱孔、所述固定層的上表面設(shè)置的插入所述第二導(dǎo)柱孔的第二定位導(dǎo)柱、以及所述固定層的下表面設(shè)置的第三定位導(dǎo)柱，所述第三定位導(dǎo)柱與印刷機(jī)配合連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定層為中空長方體，所述固定層的中空部分與所述吸風(fēng)口相連通。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定層下側(cè)的非中空部分均勻設(shè)置有多個磁鐵。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述磁鐵為強(qiáng)力磁鐵。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述中間層的中部開設(shè)有開口，在所述開口的周圍設(shè)置有開孔。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述印刷層、所述中間層和所述固定層均設(shè)有多個螺絲孔。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述吸風(fēng)口的外側(cè)設(shè)置有鐵環(huán)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述印刷層設(shè)置有多個避讓槽； 所述多個避讓槽分別設(shè)置在多個所述真空孔之間； 所述避讓槽的深度大于印刷電路板元器件的最大高度。
【文檔編號】H05K3/30GK205546220SQ201620188562
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月11日
【發(fā)明人】黃有建
【申請人】深圳市惠世光電子有限公司