技術編號：10861144
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)，是一種將無引腳或者短引線表面組裝元器件通過回流焊或者浸焊等方法安裝在印刷電路板的電路裝連技術。在SMT的印刷過程中印刷治具作為承載和固定印刷電路板裝置發(fā)揮著重要的作用。傳統(tǒng)的印刷治具采用多個支撐件來支撐一個印刷載板，位于這些支撐件上的印刷載板存在容易產生晃動的情況，不能牢固的固定住其上方的印刷電路板。印刷電路板的良率難以保證，難免會出現(xiàn)焊接后的電子元器件焊點不良的問題，會產生...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。