阻焊油墨以及第一層銅線路層上，呈幾字形；
[0051]通過置換以及電鍍工藝在第二層催化油墨13b上形成厚度為18 μ m的第二層銅線路層14b，該第二層銅線路層14b的兩端與第一層銅線路層14a的兩端相接；
[0052]在第二層銅線路層14b上印刷厚度為10-20 μ m的第二層阻焊油墨15b，并露出焊盤。
[0053]待多層印刷板制作完成后，通過覆膜機剝除基材11底面上的微粘膜，覆膜機滾輪速度1.5米/秒。
[0054]最后，在基材11的底面粘覆10 μ m的雙面膠12，并在第二層阻焊油墨15b上粘覆60 μ m的鐵氧體層16。
[0055]實施例2
[0056]本實施例方法制造的NFC天線線路板的厚度為140 μ m,幾乎是傳統(tǒng)NFC天線線路板厚度的1/5，其制造過程如下:
[0057]首先通過覆膜機在天線線路板基材11的底面粘覆一層微粘膜。
[0058]其中，天線線路板基材11為PI基膜，厚度為5 μ m。
[0059]微粘膜的微粘剝離力為3.0gf/inch2,由PEN基層以及硅膠層構(gòu)成，PEN基層厚度為75 μ m，硅膠層的厚度為5 μ m,覆膜機的覆膜溫度為45°C，滾輪速度0.5米/秒，壓力5kg。
[0060]然后通過加成法在基材11上制作多層印刷板:
[0061]在基材11上印刷厚度為7μπι的第一層催化油墨13a ；
[0062]通過置換以及電鍍工藝在第一層催化油墨13a上形成厚度為18 μ m的第一層銅線路層14a，該第一層銅線路層14a的中部為非導(dǎo)通部；
[0063]在上述非導(dǎo)通部印刷厚度為15 μ m的第一層阻焊油墨15a。
[0064]在第一層阻焊油墨15a上印刷厚度為7 μ m第二層催化油墨13b，該第二層催化油墨13b覆蓋于第一層阻焊油墨以及第一層銅線路層上，呈幾字形；
[0065]通過置換以及電鍍工藝在第二層催化油墨13b上形成厚度為18 μ m的第二層銅線路層14b，該第二層銅線路層14b的兩端與第一層銅線路層14a的兩端相接；
[0066]在第二層銅線路層14b上印刷厚度為10-20 μ m的第二層阻焊油墨15b，并露出焊盤。
[0067]待多層印刷板制作完成后，通過覆膜機剝除基材11底面上的微粘膜，覆膜機滾輪速度I米/秒。
[0068]最后，在基材11的底面粘覆ΙΟμπι的雙面膠12，并在第二層阻焊油墨15b上粘覆60 μ m的鐵氧體層16。
[0069]實施例3
[0070]本實施例方法制造的NFC天線線路板的厚度為132.5 μ m,幾乎是傳統(tǒng)NFC天線線路板厚度的1/5，其制造過程如下:
[0071]首先通過覆膜機在天線線路板基材11的底面粘覆一層微粘膜。
[0072]其中，天線線路板基材11為PET基膜，厚度為25 μ m。
[0073]微粘膜的微粘剝離力為6.0gf/inch2,由PET基層以及硅膠層構(gòu)成，PET基層厚度為50 μ m，硅膠層的厚度為10 μ m,覆膜機的溫度為45°C，滾輪速度1.5米/秒，壓力5kg。
[0074]然后通過加成法在基材11上制作多層印刷板:
[0075]在基材11上印刷厚度為7 μ m的第一層催化油墨13a ；
[0076]通過置換以及電鍍工藝在第一層催化油墨13a上形成厚度為18 μ m的第一層銅線路層14a，該第一層銅線路層14a的中部為非導(dǎo)通部；
[0077]在上述非導(dǎo)通部印刷厚度為15 μ m的第一層阻焊油墨15a。
[0078]在第一層阻焊油墨15a上印刷厚度為7 μ m第二層催化油墨13b，該第二層催化油墨13b覆蓋于第一層阻焊油墨以及第一層銅線路層上，呈幾字形；
[0079]通過置換以及電鍍工藝在第二層催化油墨13b上形成厚度為18 μ m的第二層銅線路層14b，該第二層銅線路層14b的兩端與第一層銅線路層14a的兩端相接；
[0080]在第二層銅線路層14b上印刷厚度為10-20 μ m的第二層阻焊油墨15b，并露出焊盤。
[0081]待多層印刷板制作完成后，通過覆膜機剝除基材11底面上的微粘膜，覆膜機滾輪速度2.0米/秒。
[0082]最后，在基材11的底面粘覆ΙΟμπι的雙面膠12，并在第二層阻焊油墨15b上粘覆60 μ m的鐵氧體層16。
[0083]但是，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當認識到，以上的實施例僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種NFC天線線路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 一、通過覆膜機在天線線路板基材的底面粘覆一層微粘膜，所述天線線路板基材的厚度為5-25 μ m,所述微粘膜的微粘剝離力為3-6gf/inch2，其由位于底部的PET/PEN基層以及疊合于該PET/PEN基層上的硅膠層構(gòu)成，所述PET/PEN基層的厚度為25-100 μ m,所述硅膠層的厚度為5-10 μ m,所述覆膜機的覆膜溫度為40-50°C，滾輪速度0.5-1.5米/秒，壓力4.5-5.5kg ； 二、通過加成法在所述基材上制作多層印刷板: 在所述基材上印刷厚度為4-10 μ m的第一層催化油墨； 通過置換以及電鍍工藝在所述第一層催化油墨上形成厚度為2-35 μ m的第一層銅線路層，該第一層銅線路層的中部為非導(dǎo)通部； 在所述非導(dǎo)通部印刷厚度為10-20 μ m的第一層阻焊油墨； 在所述第一層阻焊油墨上印刷厚度為4-10 μ m的第二層催化油墨，該第二層催化油墨覆蓋于所述第一層阻焊油墨以及第一層銅線路層上，呈幾字形； 通過置換以及電鍍工藝在所述第二層催化油墨上形成厚度為2-35 μ m的第二層銅線路層，該第二層銅線路層的兩端與所述第一層銅線路層的兩端相接； 在所述第二層銅線路層上印刷厚度為10-20 μ m的第二層阻焊油墨，并露出焊盤。 三、去除所述基材底面上的微粘膜； 四、在所述基材的底面粘覆厚度為10μ m的雙面膠，在所述第二層阻焊油墨上粘覆厚度為60 μ m的鐵氧體層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種NFC天線線路板的制造方法，其特征在于，所述微粘膜由覆膜機剝除，該覆膜機滾輪速度1-2米/秒。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種NFC天線線路板的制造方法，其特征在于，所述微粘膜由手工剝除。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種NFC天線線路板的制造方法，其特征在于，所述基材為PET或PI基膜。
【專利摘要】一種NFC天線線路板的制造方法，包括以下步驟：一、通過覆膜機在天線線路板基材的底面粘覆一層微粘膜；二、通過加成法在所述基材上制作多層印刷板；三、去除所述基材底面上的微粘膜；四、在所述基材的底面粘覆雙面膠，在第二層阻焊油墨上粘覆鐵氧體層。本發(fā)明通過微粘膜加強了基材的強度，使之在加成法工藝流程中不會被拉伸、褶皺，從而可以選擇超薄的基材來進行天線線路板的制造，減小了NFC天線的厚度，進而減小了無線電設(shè)備的體積；此外，省去了鉆孔以及孔金屬化處理流程，縮短了加工工序，降低了加工難度，避免了鉆孔及蝕刻工序時的輔材浪費，降低了加工成本，不會產(chǎn)生孔處理及蝕刻工序的廢水，利于環(huán)保。
【IPC分類】H01Q1/38, H05K3/46
【公開號】CN105338760
【申請?zhí)枴緾N201410383943
【發(fā)明人】徐厚嘉, 謝自民, 祝連忠, 劉春雷, 平財明
【申請人】上海信維藍沛新材料科技有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2014年8月6日