Nfc天線線路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及天線制造技術(shù)，尤其涉及一種NFC天線線路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]NFC天線是在無線電設(shè)備中用來發(fā)射或接收電磁波的裝置，NFC天線線路板是其重要部件之一。
[0003]NFC天線線路板通常為由柔性基材以及在其上的多層印刷線路板構(gòu)成，由于線路板制造過程中柔性基材的厚度不能太薄，通常為25_，使得現(xiàn)有NFC天線厚度偏大，帶來了不便。
[0004]此外，多層印刷線路板一般具有兩層導電銅層，為了使兩層導電銅層之間的非導通部分絕緣，兩者之間通常具有絕緣層，而為了兩層導電銅層之間的導通部分考慮，則需要在絕緣層上進行鉆孔以及孔金屬化處理，實現(xiàn)層間電路互連，導致加工流程長，難度大，此夕卜，鉆孔及蝕刻工序需要的輔材提高了加工的成本，孔處理及蝕刻線路時產(chǎn)生的廢水不利于環(huán)保。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，針對上述技術(shù)問題，提供一種NFC天線線路板的制造方法。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種NFC天線線路板的制造方法，包括以下步驟:
[0008]一、通過覆膜機在天線線路板基材的底面粘覆一層微粘膜，所述天線線路板基材的厚度為5-25 μ m,所述微粘膜的微粘剝離力為3-6gf/inch2，其由位于底部的PET/PEN基層以及疊合于該PET/PEN基層上的硅膠層構(gòu)成，所述PET/PEN基層的厚度為25-100 μ m,所述硅膠層的厚度為5-10 μ m,所述覆膜機的覆膜溫度為40-50°C，滾輪速度0.5-1.5米/秒，壓力 4.5-5.5kg ；
[0009]二、通過加成法在所述基材上制作多層印刷板:
[0010]在所述基材上印刷厚度為4-10 μ m的第一層催化油墨；
[0011]通過置換以及電鍍工藝在所述第一層催化油墨上形成厚度為2-35 μ m的第一層銅線路層，該第一層銅線路層的中部為非導通部；
[0012]在所述非導通部印刷厚度為10-20 μ m的第一層阻焊油墨；
[0013]在所述第一層阻焊油墨上印刷厚度為4-10 μ m的第二層催化油墨，該第二層催化油墨覆蓋于所述第一層阻焊油墨以及第一層銅線路層上，呈幾字形；
[0014]通過置換以及電鍍工藝在所述第二層催化油墨上形成厚度為2-35 μ m的第二層銅線路層，該第二層銅線路層的兩端與所述第一層銅線路層的兩端相接；
[0015]在所述第二層銅線路層上印刷厚度為10-20 μ m的第二層阻焊油墨，并露出焊盤。
[0016]三、去除所述基材底面上的微粘膜；
[0017]四、在所述基材的底面粘覆厚度為ΙΟμπι的雙面膠，在所述第二層阻焊油墨上粘覆厚度為60 μ m的鐵氧體層。
[0018]所述微粘膜由覆膜機剝除，該覆膜機滾輪速度1-2米/秒。
[0019]所述微粘膜由手工剝除。
[0020]所述基材為PET或PI基膜。
[0021]本發(fā)明通過微粘膜加強了基材的強度，使之在加成法工藝流程中不會被拉伸、褶皺，從而可以選擇超薄的基材來進行天線線路板的制造，減小了 NFC天線的厚度，進而減小了無線電設(shè)備的體積；此外，省去了鉆孔以及孔金屬化處理流程，縮短了加工工序，降低了加工難度，避免了鉆孔及蝕刻工序時的輔材浪費，降低了加工成本，不會產(chǎn)生孔處理及蝕刻工序的廢水，利于環(huán)保。
【附圖說明】
[0022]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】本發(fā)明進行詳細說明:
[0023]圖1為本發(fā)明的原理圖。
【具體實施方式】
[0024]如圖1所示，一種NFC天線線路板的制造方法，包括以下步驟:
[0025]—、通過覆膜機在天線線路板基材11的底面粘覆一層微粘膜。
[0026]其中，天線線路板基材11為PET (Polyethylene terephthalate,聚對苯二甲酸類塑料)或PI (PolyimideFilm，聚酰亞胺薄膜)，厚度為5-25 μ m。
[0027]微粘膜的微粘剝離力為3_6gf/inch2，其由位于底部的PET/PEN基層以及疊合于該PET/PEN基層上的硅膠層構(gòu)成，PET/PEN基層的厚度為25-100 μ m，硅膠層的厚度為5-10 μ m,覆膜機的覆膜溫度為40-500C，滾輪速度0.5-1.5米/秒，壓力4.5-5.5kg。
[0028]二、通過加成法在基材11上制作多層印刷板。
[0029]在基材11上印刷厚度為4-10 μ m的第一層催化油墨13a ；
[0030]通過置換以及電鍍工藝在第一層催化油墨13a上形成厚度為2-35 μ m的第一層銅線路層14a，該第一層銅線路層14a的中部為非導通部；
[0031]在上述非導通部印刷厚度為10-20 μ m的第一層阻焊油墨15a，用于絕緣。
[0032]在第一層阻焊油墨15a上印刷厚度為4_10 μ m第二層催化油墨13b，該第二層催化油墨13b覆蓋于第一層阻焊油墨以及第一層銅線路層上，呈幾字形；
[0033]通過置換以及電鍍工藝在第二層催化油墨13b上形成厚度為2-35 μ m的第二層銅線路層14b，該第二層銅線路層14b的兩端與第一層銅線路層14a的兩端相接；
[0034]在第二層銅線路層14b上印刷厚度為10-20 μ m的第二層阻焊油墨15b，并露出焊盤。
[0035]第一層阻焊油墨15a可避開第一電鍍銅層14a以及第二電鍍銅層14b的導通部位，省去了鉆孔以及孔金屬化處理流程，縮短了加工工序，降低了加工難度，避免了鉆孔及蝕刻工序輔材的浪費，降低了加工成本，不會產(chǎn)生孔處理及蝕刻工序的廢水，利于環(huán)保。
[0036]三、多層印刷板制作完成后，去除基材11底面上的微粘膜。
[0037]具體地，微粘膜由覆膜機剝除，該覆膜機滾輪速度1-2米/秒。
[0038]當然，微粘膜也可以由手工剝除。
[0039]四、在基材11的底面粘覆雙面膠12，用于將NFC天線線路板貼至無線電設(shè)備的機殼上，在第二層阻焊油墨15b上粘覆鐵氧體層16，用于防止電池干擾信號。
[0040]本發(fā)明方法通過微粘膜加強了上述基材11的強度，使之在加成法工藝流程中不會被拉伸、褶皺，從而可以選擇超薄的基材來進行天線線路板的制造，減小了 NFC天線的厚度，進而減小了無線電設(shè)備的體積。
[0041]實施例1
[0042]本實施例方法制造的NFC天線線路板的厚度為137.5 μ m,幾乎是傳統(tǒng)NFC天線線路板厚度的1/5，其制造過程如下:
[0043]首先通過覆膜機在天線線路板基材11的底面粘覆一層微粘膜。
[0044]其中，天線線路板基材11為PET基膜，厚度為ΙΟμπι。
[0045]微粘膜的微粘剝離力為4.5gf/inch2,由PET基層以及硅膠層構(gòu)成，PET基層厚度為65 μ m，硅膠層的厚度為8 μ m，覆膜機的覆膜溫度為45°C，滾輪速度I米/秒，壓力5kg。
[0046]然后通過加成法在基材11上制作多層印刷板:
[0047]在基材11上印刷厚度為7 μ m的第一層催化油墨13a ；
[0048]通過置換以及電鍍工藝在第一層催化油墨13a上形成厚度為18 μ m的第一層銅線路層14a，該第一層銅線路層14a的中部為非導通部；
[0049]在上述非導通部印刷厚度為15 μ m的第一層阻焊油墨15a。
[0050]在第一層阻焊油墨15a上印刷厚度為7 μ m第二層催化油墨13b，該第二層催化油墨13b覆蓋于第一層