于插拔方向傾斜的方向。
[0039]如以上說明的那樣，本實施方式的電機控制裝置100的印制電路基板3在后方側(cè)的側(cè)面上具備被卡合部11，在將印制電路基板3插入到筐體1時，設(shè)置于筐體1的后方側(cè)的背面壁部Id的卡合部件21與印制電路基板3的被卡合部11卡合。由此，限制印制電路基板3的插拔方向上的移動。具體而言，通過卡合機構(gòu)6中的卡合部件21和被卡合部11的卡合，限制印制電路基板3向與插入方向相反的方向(前方)移動，通過印制電路基板3向背面壁部Id的抵接，限制印制電路基板3向插入方向(后方)移動。其結(jié)果，能夠?qū)⒂≈齐娐坊?牢固地固定于筐體1。
[0040]另一方面，卡合部件21構(gòu)成為，通過進行從筐體1的外部朝向前方側(cè)推壓的操作，從而解除卡合。由此，在從筐體1拆卸印制電路基板3時，不需要使用特殊的夾具，僅僅進行將卡合部件21壓向與印制電路基板3的插入方向相反的方向(前方)的操作即可，能夠非常容易地進行拆卸。此外，也可以另行使用夾具來進行該操作。另外，由于卡合部件21位于與筐體1的開口部la相反的一側(cè)的背面壁部ld，因此，操作者利用一只手把持筐體1且同時進行推壓卡合部件21的操作，利用另一只手拔出印制電路基板3即可，操作性良好。如此，能夠簡單地從筐體1中拆卸印制電路基板3。
[0041]另外，在本實施方式中尤其是，印制電路基板3的被卡合部11具有向下方突出的被卡合突起部13和凹部12，筐體1的卡合部件21具有向上方突出的卡合突起部26。如此，通過在與印制電路基板3的插拔方向垂直的方向上相互對置地突出的被卡合突起部13和卡合突起部26進行卡合，由此更可靠地限制印制電路基板3向插拔方向移動，從而能夠?qū)⒂≈齐娐坊?更牢固地固定于筐體1。另外，卡合突起部26構(gòu)成為向與插拔方向垂直的上下方向移動，從而能夠更可靠地切換被卡合突起部13和卡合突起部26的卡合及其解除。
[0042]另外，在本實施方式中尤其是，在印制電路基板3的凹部12內(nèi)確保了卡合部件21的卡合突起部26的移動所需的空間。由此，能夠可靠地切換被卡合突起部13和卡合突起部26的卡合及其解除。
[0043]另外，在本實施方式中尤其是，在印制電路基板3被插入到筐體1時，設(shè)置于凹部12內(nèi)的被卡合突起部13 (的后方側(cè))和卡合部件21的卡合突起部26 (的前方側(cè))接觸，通過該接觸，卡合突起部26被推壓而向下方移動，且同時被卡合突起部13和卡合突起部26卡合。在本實施方式中，通過在被卡合突起部13的后方側(cè)和卡合突起部26的前方側(cè)分別設(shè)置傾斜面14、27，由此在使兩突起部13、26接觸時，能夠使卡合突起部26順利地移動。因而，能夠順利地進行被卡合突起部13和卡合突起部26的卡合。
[0044]另外，在本實施方式中尤其是，相對于安裝在印制電路基板3的陰連接器4，在印制電路基板3的插拔方向(前后方向)上插拔陽連接器5。在拔出該陽連接器5時，拔出力沿著與印制電路基板3的插入方向(后方向)相反的方向(前方向)作用于印制電路基板3，因此，在印制電路基板3和筐體1的固定較弱的情況下，印制電路基板3有可能從筐體1脫落。在本實施方式中，能夠?qū)⒂≈齐娐坊?牢固地固定于筐體1，因此能夠防止上述印制電路基板3的脫落。因而，在使用安裝了這種陰連接器4的印制電路基板3的情況下，本實施方式特別有效。
[0045]另外，在本實施方式中尤其是，具有被卡合突起部13的凹部12以與印制電路基板3的插拔方向垂直的上下方向上的位置與陰連接器4對應(yīng)的方式，設(shè)置于印制電路基板3的側(cè)面。由此，能夠在拔出力作用于印制電路基板3的位置的相反側(cè)使被卡合部11和卡合部件21卡合，因此，能夠穩(wěn)定地且更牢固地固定印制電路基板3。
[0046]另外，在本實施方式中尤其是，卡合部件21具有向插拔方向(前后方向)延伸設(shè)置的第一延伸設(shè)置部22、和向與插拔方向垂直的上下方向延伸設(shè)置的第二延伸設(shè)置部23。由于第二延伸設(shè)置部23具備撓性，由此能夠構(gòu)成為使與該第二延伸設(shè)置部23大致呈直角的方式連結(jié)的第一延伸設(shè)置部22擺動，而使設(shè)置于該第一延伸設(shè)置部22的端部的卡合突起部26沿與印制電路基板3的插拔方向垂直的上下方向移動。因而，能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)置于印制電路基板3的被卡合突起部13和卡合部件21的卡合突起部26卡合及被解除的結(jié)構(gòu)。
[0047]另外，在本實施方式中尤其是，卡合部件21具有第三延伸設(shè)置部24，由此，第二延伸設(shè)置部23配置在比背面壁部Id更靠內(nèi)側(cè)的位置，第一延伸設(shè)置部22具有突出部25，該突出部25從第一延伸設(shè)置部22與第二延伸設(shè)置部23的連結(jié)位置朝向插拔方向一側(cè)突出。通過該突出部25，操作者能夠容易地進行從筐體1的外部朝向前方側(cè)推入卡合部件21的操作，從而能夠提高操作性。另外，由于突出部25的前端與背面壁部Id的外周面實質(zhì)上齊平，因此，突出部25不會從筐體1露出。由此，能夠縮小設(shè)置空間，并且在安裝筐體1、或者放置筐體1、或者擺放筐體1時，突出部25不會成為障礙。另外，也能夠?qū)⒃摫趁姹诓縄d側(cè)朝下地平放筐體1。
[0048]此外，突出部25的前端不一定要與背面壁部Id的外周面齊平，也可以比背面壁部Id的外周面更突出。在該情況下，操作者能夠更容易地進行將突出部25朝向前方側(cè)推入的操作，從而能夠進一步提高操作性。
[0049]此外，雖然沒有特別地進行圖示，但也可以構(gòu)成為完全上下相反地設(shè)置卡合機構(gòu)6整體的配置關(guān)系。在該情況下，在解除卡合時以一邊推入突出部25 —邊按下突出部25的方式進行操作即可。
[0050]另外，印制電路基板3側(cè)的被卡合部11也可以構(gòu)成為如下:取代凹部12而具有如圖8所示的凸部16，且在其后方側(cè)端部設(shè)置被卡合突起部13。在該情況下，為了在卡合機構(gòu)6進行卡合時限制印制電路基板3的前后方向的移動，需要增大筐體1的背面壁部Id的厚度尺寸。即，在卡合機構(gòu)6進行卡合時，以印制電路基板3的后方緣部之中的、除卡合機構(gòu)6的周圍以外的部分能夠抵接的方式來設(shè)定筐體1的背面壁部Id的厚度尺寸。
[0051]另外，如圖9所示，卡合部件21也可以是簡單的結(jié)構(gòu)。即也可以設(shè)置為如下:不設(shè)置第三延伸設(shè)置部24和突出部25，使第二延伸設(shè)置部23的后方側(cè)側(cè)面與背面壁部Id的外周面實質(zhì)上齊平。此外，圖9(c)是與上述圖3(d)對應(yīng)的后視圖。即使設(shè)置為這種結(jié)構(gòu)，也能夠進行通過印制電路基板3的插入而進行的卡合機構(gòu)6的卡合、和通過推入第二延伸設(shè)置部23的操作而進行的卡合機構(gòu)6的卡合解除。
[0052]另外，卡合部件21也可以設(shè)置為，通過進行拉拽突出部25的操作來能夠解除卡合機構(gòu)6的卡合。若如此設(shè)置，如圖10所示，將從第一延伸設(shè)置部22起的被卡合突起部13的突出方向(圖示的下方向)設(shè)置成與第一延伸設(shè)置部22中的第二延伸設(shè)置部23的連結(jié)方向(圖示的下方向)相同的方向即可。另外，隨之，也使被卡合部11中的被卡合突起部13的突出方向(圖示的上方向)進行對應(yīng)。通過如此構(gòu)成，通過以拉拽突出部25的方式進行操作，使第二延伸設(shè)置部23彎曲而使被卡合突起部13向與其突出方向(下方向)相反的一側(cè)的方向(上方