1的前方的開口部la朝向后方的內(nèi)部側(cè)插入。另外，在印制電路基板3的前方部，設(shè)有用于連接其它設(shè)備的未圖示的電纜的陽連接器(連接對象物)和能夠機械地及電氣地拆裝(連接、分離)的陰連接器4(連接器)。在蓋部2的前方正面，與陰連接器4的接合部的配置對應地開設(shè)有連接孔2b。此外，在圖中，表示了取代電纜的陽連接器而使虛擬的陽連接器5接合的樣子。另外，陽連接器5和陰連接器4的陽和陰的關(guān)系也可以是相反的關(guān)系。
[0030]在此，如上述圖1(a)所示，在電機控制裝置100的完成體中，印制電路基板3的陰連接器4能夠經(jīng)由蓋部2的連接孔2b而與外部的陽連接器5結(jié)合。該陰連接器4和陽連接器5的插拔方向與印制電路基板3相對于筐體1的插拔方向處于平行的關(guān)系。此外，在此所述的插拔方向包括印制電路基板3相對于筐體1的插入方向(后方)及拔出方向(前方)這兩者，與前后方向?qū)?。另外，關(guān)于該電機控制裝置100，僅筐體1設(shè)定且固定于沒有特別圖示的基座等。此時，在陰連接器4和陽連接器5的結(jié)合牢固的情況下，當想要從電機控制裝置100中取下陽連接器5而向前方拉動時，僅僅使用上述蓋部2的卡止爪2a和筐體1的卡止孔lb的卡止是不能維持蓋部2和筐體1的連結(jié)，如圖1 (b)所示，有可能連蓋部2及印制電路基板3 —起從筐體1中被拔出。對此，在本實施方式的電機控制裝置100中，在筐體1的內(nèi)部設(shè)有用于使筐體1和印制電路基板3牢固地結(jié)合的卡合機構(gòu)。
[0031]圖3表示上述卡合機構(gòu)的結(jié)構(gòu)，圖3 (a)是從右方觀察印制電路基板3的側(cè)視圖，圖3(b)是從前方觀察筐體1的主視圖，圖3(c)是從圖3(b)中的向視II1- c截面觀察的側(cè)剖視圖，圖3(d)是從后方觀察筐體1的后視圖。首先在圖3(a)中，印制電路基板3在其后方的緣部(插拔方向一側(cè)的側(cè)面)設(shè)有被卡合部11。在圖3(b)、(c)、(d)中，在筐體1的背面壁部Id(筐體的插拔方向一側(cè)的壁部)上，在與導軌lc大致相同的左右位置上、且與上述被卡合部11對應的高度位置上設(shè)有卡合部件21。上述卡合機構(gòu)6由這些印制電路基板3的被卡合部11和筐體1的卡合部件21構(gòu)成。
[0032]圖4 (a)放大表示被卡合部11，圖4 (b)放大表示卡合部件21。在圖4 (a)中，印制電路基板3的被卡合部11具有凹部12和被卡合突起部13。凹部12形成為從印制電路基板3的后方的緣部朝向前方以大致矩形狀被切除。被卡合突起部13(第一突起部)是，從凹部12的開口位置的上邊緣朝向下方而突出的突起部，在其后方下方側(cè)具有傾斜面14 (沿圖中的左下和右上之間的面)。
[0033]在圖4(b)中，卡合部件21在筐體1的背面壁部Id上一體地具有第一延伸設(shè)置部
22、第二延伸設(shè)置部23、第三延伸設(shè)置部24、突出部25、以及卡合突起部26。第一延伸設(shè)置部22向前后方向延伸設(shè)置，并在前方側(cè)的端部具備卡合突起部26。第二延伸設(shè)置部23向上下方向延伸設(shè)置，且上方側(cè)的端部與第一延伸設(shè)置部22連結(jié)，并且下方側(cè)的端部經(jīng)由后述的第三延伸設(shè)置部24而與筐體1的背面壁部Id連結(jié)，該第二延伸設(shè)置部23自身具備撓性。第三延伸設(shè)置部24向前后方向延伸設(shè)置，且前方側(cè)的端部與第二延伸設(shè)置部23的下方側(cè)的端部連結(jié)，并且后方側(cè)的端部與筐體1的背面壁部Id連結(jié)。另外，第二延伸設(shè)置部23經(jīng)由第三延伸設(shè)置部24而與背面壁部Id連結(jié)，從而位于比該背面壁部Id更靠內(nèi)側(cè)(例如前方側(cè))的位置，第二延伸設(shè)置部23的上方側(cè)的端部與第一延伸設(shè)置部22的后方側(cè)的端部(換言之第一延伸設(shè)置部22和后述的突出部25的中間位置)連結(jié)。另外，第一延伸設(shè)置部22在后方側(cè)的端部具有突出部25，該突出部25從第一延伸設(shè)置部22與第二延伸設(shè)置部23的連結(jié)位置朝向后方側(cè)突出，并且其前端與背面壁部Id的外周面實質(zhì)上齊平?？ê贤黄鸩?6 (第二突起部)是在第一延伸設(shè)置部22的前方側(cè)的端部朝向上方突出的突起部，在其前方上方側(cè)具有傾斜面27 (圖中的沿左下和右上之間的面)。
[0034]另外，在筐體1的背面壁部Id上設(shè)有操作孔le，通過該操作孔le，操作者利用其手指等能夠容易地與上述突出部25接觸。印制電路基板3側(cè)的被卡合部11、和筐體1側(cè)的卡合部件21分別設(shè)置為如下:各個傾斜面14、27在上下方向(與插拔方向垂直的方向)上成為大致相同位置的配置關(guān)系。
[0035]以下，對向筐體1內(nèi)的印制電路基板3的容納時和分解時的上述卡合機構(gòu)6的動作進行說明。圖5是表示印制電路基板3的容納時的插入途中的卡合機構(gòu)6的樣子的圖，與上述圖3(a)的印制電路基板3的側(cè)視圖及上述圖3(c)的側(cè)剖視圖對應地表示。通過沿著筐體1內(nèi)的導軌lc而向內(nèi)部插入印制電路基板3，印制電路基板3側(cè)的被卡合突起部
13、和筐體1側(cè)的卡合突起部26利用相互的傾斜面14、27而接觸。保持該狀態(tài)將印制電路基板3繼續(xù)插入，從而使傾斜面14、27彼此滑動，向下方按壓的分力作用于卡合突起部26。由此，卡合部件21的第二延伸設(shè)置部23彎曲而使卡合突起部26向下方擺動。由此，能夠?qū)⒂≈齐娐坊?進一步向筐體1內(nèi)部插入，最后，如圖6所示，卡合突起部26恢復到原來的高度位置，從而使被卡合突起部13和卡合突起部26卡合。
[0036]此時，在印制電路基板3的后方緣部之中的、除卡合機構(gòu)6的周圍以外的部分與筐體1的背面壁部Id的內(nèi)側(cè)面抵接，不能進一步插入印制電路基板3。S卩，在該狀態(tài)下，印制電路基板3相對于筐體1而言，通過卡合機構(gòu)6中的卡合和向背面壁部Id的抵接，印制電路基板3相對于前方及后方中的任一方向的移動都被限制，S卩，印制電路基板3和筐體1在筐體1內(nèi)部牢固地連結(jié)。由此，即使在拉開與印制電路基板3的陰連接器4結(jié)合的陽連接器5的情況下，也能夠防止如圖1 (b)所示那樣蓋部2及印制電路基板3 —同從筐體1中被拔出的情況，從而能夠維持筐體1、印制電路基板3和蓋部2的連結(jié)狀態(tài)。此外，通過使陰連接器4的設(shè)置位置和卡合機構(gòu)6的設(shè)置位置在上下方向上錯開，從而以上下方向、旋轉(zhuǎn)方向上的分力不會作用于卡合機構(gòu)6的方式，將卡合機構(gòu)6設(shè)置于在上下方向上與印制電路基板3的陰連接器4對應的較近的位置即可。
[0037]另外，由于維修等原因而有意地想從筐體1內(nèi)拆卸印制電路基板3的情況下，如圖7所示，進行以下操作:經(jīng)由操作孔le，操作者利用手指(省略圖示)等稍微提起卡合部件21的突出部25并向筐體1內(nèi)部(例如前方側(cè))推入。由此，卡合部件21的第二延伸設(shè)置部23彎曲而使卡合突起部26向下方移動。如此，通過解除卡合突起部26和被卡合突起部13的卡合，能夠容易地從筐體1內(nèi)拆卸印制電路基板3。此外，為如此使卡合突起部26向下方移動而能夠充分地與被卡合突起部13分離，印制電路基板3的凹部12需要具有容許使卡合突起部26向下方移動的空間15 (參照上述圖4(a))。
[0038]在以上說明中，后方側(cè)相當于各權(quán)利要求所記載的插拔方向的一側(cè)，前方側(cè)相當于各權(quán)利要求所記載的插拔方向的另一側(cè)，下方側(cè)相當于各權(quán)利要求所記載的相對于插拔方向傾斜的方向和與插拔方向垂直的方向，上方側(cè)相當于各權(quán)利要求所記載的相對