多層基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明通常涉及一種多層基板，更具體而言，涉及在具有層疊的多個(gè)樹脂層和設(shè)置在樹脂層上的布線層的層疊體上設(shè)置有可以變形的可撓部的多層基板。
背景技術(shù)
[0002]關(guān)于現(xiàn)有的多層基板，例如在日本專利特開2005 — 311376號(hào)公報(bào)中，公開了一種柔性印刷電路基板，其目的在于:即使反復(fù)的扭曲變形也具有較高的可靠性(專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1中公開的柔性印刷電路基板具有會(huì)在扭曲變形產(chǎn)生時(shí)拉伸的彎曲部。彎曲部形成為在柔性印刷電路基板的薄板的長邊方向上兩邊部的表面具有波狀的凹凸圖案?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2005 - 311376號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0004]如上述專利文獻(xiàn)所公開的，設(shè)置有柔性的(可變形)可撓部的多層基板被用在可折疊的移動(dòng)電話等電氣設(shè)備上。在這樣的多層基板中，隨著變形，應(yīng)力容易集中在可撓部的特定位置上，因此會(huì)損害可撓部的耐久性。在該情況下，可能會(huì)損壞可撓部，安置在可撓部上的布線層可能會(huì)斷線。此外，這樣的情況也被認(rèn)為會(huì)對(duì)使用多層基板的電氣設(shè)備的電學(xué)特性帶來壞的影響。
[0005]因此，本發(fā)明的目的是提供一種提高可撓部的耐久性的多層基板以解決上述技術(shù)問題。
解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0006]基于本發(fā)明的多層基板包括層疊體，具備層疊的多個(gè)樹脂層和設(shè)置在樹脂層上的布線層。在層疊體上設(shè)置有可以變形的可撓部，該可撓部在從樹脂層的層疊方向看時(shí)，前進(jìn)方向反復(fù)變化同時(shí)又作帶狀延伸，從而整體呈波浪形狀，且布線層沿著該波浪形狀設(shè)置?？蓳喜堪?折回部，配置在前進(jìn)方向發(fā)生變化的位置上；及中間部，將相鄰的折回部之間連接起來。折回部的寬度比中間部的寬度大。
[0007]根據(jù)這樣構(gòu)成的多層基板，通過相對(duì)地增大隨著可撓部的變形應(yīng)力容易集中的折回部的寬度，能夠提高可撓部的耐久性。
[0008]此外，優(yōu)選為布線層在折回部上配置在比整體呈波浪形狀的可撓部的內(nèi)周側(cè)更靠外周側(cè)的位置。
[0009]根據(jù)這樣構(gòu)成的多層基板，通過將布線層配置在外周側(cè)，避開折回部中應(yīng)力更容易集中的內(nèi)周側(cè)，能夠防止損壞布線層。
[0010]此外，布線層優(yōu)選為設(shè)置成在折回部上的截面積比在中間部上的截面積更大。并且，布線層優(yōu)選為設(shè)置成在折回部上的寬度比在中間部上的寬度更大。
[0011]根據(jù)這樣構(gòu)成的多層基板，通過相對(duì)地增大隨著可撓部的變形應(yīng)力容易集中的折回部上的布線層的截面積，能夠防止損壞可撓部。
[0012]此外，優(yōu)選為沿著可撓部的前進(jìn)方向延伸的中心線呈波腹位于折回部的波浪形狀。在波腹處，與中心線正交的方向上的折回部的長度比與中心線正交的方向上的中間部的長度要大。
[0013]此外，“波腹”是指呈波浪形狀的中心線在振幅方向上的波峰形狀的部分。
[0014]根據(jù)這樣構(gòu)成的多層基板，能夠提高可撓部的耐久性。此外，優(yōu)選為可撓部的前進(jìn)方向反復(fù)反轉(zhuǎn)180°同時(shí)又作帶狀延伸，從而整體呈蜿蜒的形狀。在層疊體中形成有縫隙，該縫隙在樹脂層的層疊方向貫通層疊體，從樹脂層的層疊方向看時(shí)，沿著中間部的前進(jìn)方向向所述折回部延伸?？p隙的延長線上的折回部的長度比縫隙間的中間部的長度要大。
[0015]根據(jù)這樣構(gòu)成的多層基板，能夠提高整體呈蜿蜒形狀的可撓部的耐久性。
[0016]進(jìn)一步優(yōu)選為，在向折回部延伸的縫隙的端部規(guī)定了折回部的內(nèi)周邊，且在縫隙的延長線上的折回部的端部規(guī)定了折回部的外周邊的情況下，在折回部上的布線層配置為外周邊和布線層間的長度比內(nèi)周邊和布線層間的長度小。
[0017]根據(jù)這樣構(gòu)成的多層基板，能夠防止損壞安置在整體呈蜿蜒形狀的可撓部上的布線層。發(fā)明效果
[0018]如以上說明，根據(jù)本發(fā)明能夠提供一種提高可撓部的耐久性的多層基板。
【附圖說明】
[0019]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的多層基板的剖視圖。
圖2是表示沿著圖1中的I1-1I線的多層基板的剖視圖。
圖3是表示以圖2中的可撓部為中心多層基板的放大剖視圖。
圖4是表示圖3中的多層基板的第I變形例的剖視圖。
圖5是表示圖3中的多層基板的第2變形例的剖視圖。
圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的多層基板的剖視圖。
圖7是表示圖6中的多層基板的第I變形例的剖視圖。
圖8是表示圖6中的多層基板的第2變形例的剖視圖。
圖9是表示本發(fā)明的實(shí)施方式3的多層基板的俯視圖。
圖10是表示圖9中的可撓部的放大俯視圖。
圖11是表示圖10中的可撓部的變形例的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式，參照附圖進(jìn)行說明。此外，以下參照的附圖中，在同一或與之相當(dāng)?shù)臉?gòu)件上標(biāo)注相同的編號(hào)。
[0021](實(shí)施方式I)圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的多層基板的剖視圖。圖2是表示沿著圖1中的I1-1I線的多層基板的剖視圖。
[0022]參照?qǐng)D1及圖2，首先，對(duì)于本實(shí)施方式的多層基板10的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，多層基板10具備層疊體12，該層疊體12由多個(gè)樹脂層21A，21B，21C，21D，21E (以下沒有特別區(qū)分的情況下，稱為樹脂層21)、多個(gè)布線層26F，26G，26H，26I (以下沒有特別區(qū)分的情況下，稱為布線層26)、內(nèi)部過孔27構(gòu)成。
[0023]樹脂層21由熱塑性樹脂構(gòu)成。使用例如聚酰亞胺、LCP (液晶聚合物)、PEEK(聚醚醚酮)、PPS (聚苯硫醚)作為該熱塑性樹脂。在圖1中的箭頭101表示的方向上層疊多個(gè)樹脂層21 (以下將箭頭101表示的方向稱為樹脂層21的層疊方向)。樹脂層21A、樹脂層21B、樹脂層21C、樹脂層21D及樹脂層21E按照所舉的順序從上到下地排列。層疊的多個(gè)樹脂層21構(gòu)成層疊體12的外觀。
[0024]層疊體26由金屬膜例如金屬箔形成，該金屬膜由銅、銀、鋁、不銹鋼、鎳或金等金屬或包含這些金屬的合金等形成。在層疊體12的內(nèi)部設(shè)置布線層26。布線層26配置在多個(gè)樹脂層21的層間。更具體地說，布線層26F配置在樹脂層21A及樹脂層21B的層間，布線層26G配置在樹脂層21B及樹脂層21C的層間，布線層26H配置在樹脂層21C及樹脂層2ID的層間，布線層261配置在樹脂層2ID及樹脂層2IE的層間。
[0025]布線層26形成規(guī)定的圖案形狀，從而形成帶狀線或微帶線或線圈、電容器等各種電路。
[0026]內(nèi)部過孔27由導(dǎo)電性材料形成。具體地說，內(nèi)部過孔27由導(dǎo)電性糊料的燒結(jié)體構(gòu)成。內(nèi)部過孔27設(shè)置在層疊體12的內(nèi)部。內(nèi)部過孔27在樹脂層21的層疊方向延伸，設(shè)置在不同層的布線層26間相互連接。
[0027]此外，雖然在圖中表示了從樹脂層21的層疊方向看時(shí)層疊體12具有矩形形狀的俯視圖的情況，但層疊體12也可以具有矩形以外的任意形狀的俯視圖。此外，雖然在圖中僅表示了設(shè)置在層疊體12的內(nèi)部的布線層26，但也可以在層疊體12的表面設(shè)置布線層
26 ο
[0028]在層疊體12中設(shè)置有主體部110、可撓部120及焊盤部130。在本實(shí)施方式中，在以主體部110為中心的兩側(cè)，可撓部120及焊盤部130按照所舉的順序排列。
[0029]主體部110是比可撓部120變形困難的剛性部。可以在主體部110的表面上安裝各種電子元器件?？蓳喜?20是可以變形的柔性部。俯視層疊體12時(shí)，可撓部120從主體部110的周邊伸出。焊盤部130設(shè)置在從主體部110伸出的可撓部120的前端。在焊盤部130中，也可以設(shè)置電連接用的連接器，用于連接設(shè)置在層疊體12上的布線和外部電路。
[0030]本實(shí)施方式中，可撓部120設(shè)置為可以在樹脂層21的層疊方向(圖1中的箭頭101所示的方向)及連接主體部110和焊盤部130的方向(圖2中的箭頭102所示的方向、伸縮方向)這兩個(gè)方向上變形。利用上述的可撓部120具有的柔性，可以向主體部110和焊盤部130之間產(chǎn)生高低差的部位或主體部110和