模塊化結構和功能子組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明所述的實施例總體涉及個人電子設備，更具體地，涉及個人電子設備的內部結構構件和子組件。
【背景技術】
[0002]通常，個人電子設備采取多種形式，并利用提供耐用性和功能之間平衡的可用材料制造。很多電子設備包括多個內部部件，它們被組裝成功能單元，在功能單元上“卡扣”夕卜殼。例如，具有塑料外殼或外蓋的設備通常被形成為沒有外殼的獨立設備，在測試和/或檢查之后，在獨立設備上施加柔性或相對柔性的塑料外殼。
[0003]然而，根據(jù)內部部件、結構構件、框架、外殼構成和成品設備的其他方面，在內部組裝之后施加外殼可能導致外殼邊緣翹曲(例如，在部件上方卡扣外殼時)、美觀缺陷(例如，偏斜、脫色和/或裝飾/美觀表面破碎)，并且在一些情況下會打破外殼或內部部件。
[0004]因此，希望在設備結構和組裝方法上有創(chuàng)新，克服這些和其他不足。

【發(fā)明內容】

[0005]本文描述了與個人電子設備相關的各種實施例。更具體地，描述了為個人電子設備提供模塊化子組件的方法、裝置和系統(tǒng)。
[0006]根據(jù)一個不例性實施例，公開了一種用于個人電子設備的外殼。該外殼可以包括被配置為布置于外殼的內腔內的至少一個模塊化子組件。該至少一個模塊化子組件與外殼外部的特征部對準。該至少一個模塊化子組件附接到內腔的內表面。此外，該至少一個模塊化子組件被配置為充當天線以及充當外殼的內部支撐構件兩者。
[0007]根據(jù)另一個示例性實施例，公開了一種用于個人電子設備的模塊化子組件的系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以包括被配置為布置于外殼的內腔內的基本上平坦的底板，和第一模塊化子組件，該第一模塊化子組件被配置為圍繞底板的周邊布置于內腔內。第一模塊化子組件被進一步配置為與外殼外部的特征部對準，并充當個人電子設備的電氣部件和內部支撐構件。該系統(tǒng)還可以包括第二模塊化子組件，該第二模塊化子組件被配置為鄰近第一模塊化子組件布置，并被配置為充當個人電子設備的附加內部支撐構件。
[0008]根據(jù)另一個示例性實施例，公開了一種組裝個人電子設備的方法。該方法可以包括形成外殼，該外殼具有被限定于其中的內腔，以及在外殼的內腔內對準、插入和附接至少一個模塊化子組件。該至少一個模塊化子組件與外殼外部的特征部對準。該至少一個模塊化子組件附接到內腔的內表面。此外，該至少一個模塊化子組件被配置為充當天線以及充當外殼的內部支撐構件。
[0009]根據(jù)結合以舉例的方式示出所述實施例的原理的附圖而進行的以下詳細描述，本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點將變得顯而易見。
【附圖說明】
[0010]通過參考結合附圖所作的以下描述可最佳地理解所述實施例及其優(yōu)點。這些附圖絕不會限制本領域的技術人員在不脫離所述實施例的實質和范圍的情況下可對所述實施例作出的在形式和細節(jié)方面的任何改變。
[0011]圖1A是根據(jù)一個示例性實施例的用于個人電子設備的外殼的透視圖。
[0012]圖1B是圖1A中外殼的另選的透視圖。
[0013]圖2是根據(jù)一個示例性實施例的個人電子設備的模塊化子組件的分解圖。
[0014]圖3是根據(jù)一個示例性實施例具有固定的模塊化子組件的用于個人電子設備的外殼的平面圖。
[0015]圖4是根據(jù)一個示例性實施例的模塊化子組件的緊固接合部的展開圖。
[0016]圖5是根據(jù)一個示例性實施例的模塊化子組件的緊固接合部的展開圖。
[0017]圖6是根據(jù)一個示例性實施例的模塊化子組件和外殼之間的接口的展開圖。
[0018]圖7是根據(jù)一個示例性實施例的模塊化子組件之間的接口的展開圖。
[0019]圖8示出了根據(jù)一個示例性實施例的用于緊固模塊化子組件的示例緊固路徑。
[0020]圖9是根據(jù)一個示例性實施例的部分組裝的個人電子設備的示意圖。
[0021]圖10是根據(jù)一個示例性實施例的組裝個人電子設備的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0022]這部分描述了根據(jù)本專利申請的方法與裝置的表示性應用。提供這些實例僅是為了添加上下文并有助于理解所述實施例。因此，對于本領域的技術人員將顯而易見的是，可在沒有這些具體細節(jié)中的一些或全部的情況下實踐所述實施例。在其他情況下，為了避免不必要地模糊所述實施例，未詳細描述熟知的處理步驟。其他應用也是可能的，使得以下實例不應被視為是限制性的。
[0023]在以下詳細描述中，參考了形成說明書的一部分的附圖，并且在附圖中以例示的方式示出了根據(jù)所述實施例的具體實施例。盡管足夠詳細地描述了這些實施例以使得本領域的技術人員能夠實踐所述實施例，但應當理解，這些實例不是限制性的，從而可以使用其他實施例并且可在不脫離所述實施例的實質和范圍的情況下作出改變。
[0024]所述實施例總體涉及個人電子設備，更具體地，涉及個人電子設備的內部結構構件和子組件。根據(jù)示例性實施例，可以將個人電子設備的內部結構構件分成結構和/或功能子組件，該子組件被組裝到外殼的腔中而不是另選物中。通過將子組件組裝到外殼的腔中，可以減小由剛性較小材料(例如塑料)制成的外殼上的應力，使得比常規(guī)組裝方法實現(xiàn)更好的美學質量。此外，通過將子組件組裝到外殼中，可以通過可調節(jié)的接合部維持精確的容限，這允許根據(jù)外殼的外部特征部(例如，按鈕特征部、開關特征部、充電端口特征部等)對準各個子組件，還允許在相鄰子組件之間對準。
[0025]根據(jù)至少一個示例性實施例，設備外殼由塑料形成，并且關聯(lián)的模塊化子組件由金屬形成。在一種配置中，關聯(lián)的模塊化子組件由多個“拼圖(puzzle)”部分構成，該拼圖部分最初彼此分開，并被配置為以特定方式在設備外殼內接合在一起。因此，關聯(lián)的模塊化子組件的至少一部分可以充當支撐構件，并能夠進一步充當有源或無源電氣部件，諸如天線。其他子組件可以用于提供機械硬度，用于與輸入設備諸如開關和按鈕交互。下面將詳細描述本公開的示例性實施例。
[0026]圖1A是根據(jù)一個示例性實施例的用于個人電子設備的外殼100的透視圖。外殼100可以是用于蜂窩電話、媒體播放器、平板電腦或任何其他個人電子設備的外殼。在一些實施例中，外殼100可以由塑料形成。根據(jù)至少一個實施例，外殼100由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)塑料或功能等同的塑料材料形成。
[0027]外殼100可以具有外表面101和限定于其中的內腔102。內腔102的尺寸可以設置成容納本文描述的用于組裝個人電子設備的模塊化子組件。外表面101可以是美學表面和/或圍繞內腔102的外圍表面。此外，外表面101可以包括其上限定的多個外部特征部103、104。外部特征部103、104可以是用于集成輸入/輸出設備或其他系統(tǒng)的特征部。根據(jù)一個實施例，外部特征部103、104包括按鈕特征部、開關特征部、充電端口特征部、音頻端口特征部、存儲器插槽特征部、用戶身份模塊(SIM)卡接收特征部和/或任何其他可行的特征部。
[0028]圖1B是圖1A的外殼100的另選的透視圖。如圖所示，外殼100還可以包括與內腔102相對以及與外表面101相鄰的后表面105。如圖進一步所示，特征部103、104可以存在于外殼101的表面的任何部分上。
[0029]圖2是根據(jù)一個示例性實施例的個人電子設備的模塊化子組件200(例如，模塊化子組件的系統(tǒng))的分解圖。如圖所示，子組件200可以包括布置成接收于外殼100內的多個構件。根據(jù)一個實施例，子組件200可以包括至少兩個獨立的構件201和203。根據(jù)另一個實施例，模塊化子組件200可以包括至少兩個獨立的構件201和205。
[0030]通常，子組件201可以是布置成附接到腔102的內表面的底板。底板201可以由相對剛性的材料形成，例如，不銹鋼、鋼、鋁、或任何其他適當材料。底板201可以是基本平坦和/或基本矩形的。底板201還可以充當終端設備的接地層。底板201可以通過粘合構件202附接到外殼100。在一個實施例中，粘合構件202可以是壓敏粘合構件。
[0031]模塊化子組件203可以是側面支撐構件，其被布置成附接到內腔102的與外表面101相對的內表面。側面支撐構件203可以由相對剛性的材料形成，例如，不銹鋼、鋼、鋁、或任何其他適當材料。
[0032]模塊化子組件205可以是拐角支撐構件，其被布置成與內腔102與外表面101相對的內角鄰近地附接。拐角支撐構件205可以由相對剛性的材料形成，例如，不銹鋼、鋼、鋁、或任何其他適當材料。
[0033]支撐構件203、205可以與接合構件204