，例如，可以相對于對準(zhǔn)特征部131安裝邏輯板901，以確保相對于外殼100的外部特征部正確放置。例如，特征部103可以包括機械和/或電連接到邏輯板901的開關(guān)、按鈕或其他輸入/輸出設(shè)備。特征部104可以包括機械和/或電連接到邏輯板901的充電端口、音頻端口、或其他特征部。此外，拐角支撐構(gòu)件205、208和跨越構(gòu)件206 (其可以被焊接并因此電連通)可以作為天線與邏輯板901交接。類似地，拐角支撐構(gòu)件213和215(其也可以被焊接)也可以作為天線與邏輯板901交接。
[0050]圖10是根據(jù)一個示例性實施例的組裝個人電子設(shè)備的方法1000的流程圖。方法1000包括在步驟1001形成外殼。該形成可以包括模制或通過其他方式由塑料形成外殼(例如100)。在一些實施例中，可以對外殼涂漆、裝飾、拋光和/或利用透明涂層密封。
[0051]之后，方法1000包括在步驟1002接合拐角子組件。在一些實施例中，步驟1001和1002可以顛倒或基本上并行進行。該接合可以包括在上述拐角組件和關(guān)聯(lián)的側(cè)面支撐構(gòu)件之間的嵌入注塑接合構(gòu)件。之后，方法1000包括在步驟1003向外殼對準(zhǔn)拐角子組件和跨越子組件并將拐角子組件和跨越子組件插入形成的外殼中?？梢匀缟纤鰣?zhí)行對準(zhǔn)和插入。
[0052]之后，方法1000包括在步驟1004將子組件接合到外殼。例如，可以使用加載彈簧的夾具或偏壓構(gòu)件保持插入的子組件，直到粘合劑或膠固化。之后，或基本在同一時間，可以在步驟1005將底板對準(zhǔn)外殼并插入外殼中。
[0053]然后可以在步驟1006，例如，通過激光焊、螺絲、螺栓、粘合劑或任何適當(dāng)?shù)木o固方式，將底板接合到子組件。如本文前面所述，底板(例如，底板201)可充當(dāng)終端設(shè)備內(nèi)的接地層。通過這種方式，可以通過在步驟1006用于將子組件接合到底板的接合技術(shù)(例如，焊接)將子組件接地。如果焊接，則可以調(diào)節(jié)焊接工藝以使接近外殼的熱積聚減少或最小化。通過這種方式，可以使對外殼的扭曲和損傷最小化。在接合之后，可以利用設(shè)備部件，例如輸入/輸出接口、邏輯板、電源/電池、收發(fā)器電路和/或其他適當(dāng)?shù)牟考畛涞装搴屯鈿ぁ?br>[0054]然后，在步驟1008，可以將一個或多個子組件與填充的設(shè)備部件互連。例如，可以將一個或多個拐角子組件互連，使得它們可以充當(dāng)終端設(shè)備的天線或電子部件。最后，在步驟1010，終端設(shè)備能夠利用接合的子組件作為天線，以方便無線通信，例如與基站。
[0055]可單獨地或以任何組合方式來使用所述實施例的各個方面、實施例、具體實施或特征?？捎绍浖?、硬件或硬件與軟件的組合來實現(xiàn)所述實施例的各個方面。所述實施例還可被實施為計算機可讀介質(zhì)上用于控制生產(chǎn)操作的計算機可讀代碼，或者被實施為計算機可讀介質(zhì)上用于控制生產(chǎn)線的計算機可讀代碼。計算機可讀介質(zhì)為可存儲數(shù)據(jù)的任何數(shù)據(jù)存儲設(shè)備，所述數(shù)據(jù)其后可由計算機系統(tǒng)讀取。計算機可讀介質(zhì)的示例包括只讀存儲器、隨機存取存儲器、⑶-ROM、HDD、DVD、磁帶和光學(xué)數(shù)據(jù)存儲設(shè)備。計算機可讀介質(zhì)還可分布在網(wǎng)絡(luò)耦接的計算機系統(tǒng)中使得計算機可讀代碼以分布式方式來存儲和執(zhí)行。
[0056]在上述描述中，為了進行解釋，使用特定命名提供對所述實施例的徹底理解。然而，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言將顯而易見的是，實踐所述實施例不需要這些具體細節(jié)。因此，對特定實施例的上述描述是出于例示和描述的目的而呈現(xiàn)的。這些描述不旨在被認為是窮舉性的或?qū)⑺鰧嵤├拗茷樗_的精確形式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言將顯而易見的是，根據(jù)上述教導(dǎo)內(nèi)容，許多修改和變型是可能的。
【主權(quán)項】
1.一種用于個人電子設(shè)備的外殼，包括: 至少一個模塊化子組件，所述至少一個模塊化子組件被配置為布置于所述外殼的內(nèi)腔內(nèi)，所述至少一個模塊化子組件與所述外殼外部的特征部對準(zhǔn)，所述至少一個模塊化子組件附接到所述內(nèi)腔的內(nèi)表面，并且所述至少一個模塊化子組件被配置為充當(dāng)天線以及充當(dāng)所述外殼的內(nèi)部支撐構(gòu)件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其中所述外殼由塑料形成或模制。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其中所述至少一個模塊化子組件由不銹鋼或不銹鋼金屬片形成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，還包括: 底板，所述底板布置于所述外殼的所述內(nèi)腔內(nèi)，鄰近所述至少一個模塊化子組件。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外殼，其中所述底板包括通過至少一個焊點緊固到所述至少一個模塊化子組件的內(nèi)邊緣的周邊邊緣部分。6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的外殼，其中所述至少一個模塊化子組件是第一模塊化子組件，并且所述外殼進一步包括: 第二模塊化子組件，所述第二模塊化子組件鄰近所述第一模塊化子組件布置，所述第二模塊化子組件與所述第一模塊化子組件分開預(yù)先確定的距離。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的外殼，還包括: 接合構(gòu)件，所述接合構(gòu)件布置于所述第一模塊化子組件和所述第二模塊化子組件之間，所述接合構(gòu)件被配置為保持所述預(yù)先確定的距離。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的外殼，其中所述接合構(gòu)件是圍繞所述第一模塊化子組件和所述第二模塊化子組件的相應(yīng)遠側(cè)端部模制的嵌入注塑塑料構(gòu)件。9.根據(jù)權(quán)利要求7-8中任一項所述的外殼，還包括: 第三模塊化子組件，所述第三模塊化子組件布置成與所述第一模塊化子組件電連通和機械連通，所述第三模塊化子組件被配置為充當(dāng)所述天線的一部分以及充當(dāng)所述外殼的附加內(nèi)部支撐構(gòu)件。10.根據(jù)權(quán)利要求7-8中任一項所述的外殼，還包括: 第三模塊化子組件，所述第三模塊化子組件與所述第二模塊化子組件機械連通，所述第三模塊化子組件被配置為充當(dāng)?shù)诙炀€以及充當(dāng)所述外殼的附加內(nèi)部支撐構(gòu)件。11.一種用于個人電子設(shè)備的模塊化子組件的系統(tǒng)，包括: 基本上平坦的底板，所述基本上平坦的底板被配置為布置于外殼的內(nèi)腔內(nèi)；和 第一模塊化子組件，所述第一模塊化子組件被配置為圍繞所述底板的周邊布置于所述內(nèi)腔內(nèi)，所述第一模塊化子組件被進一步配置為與所述外殼外部的特征部對準(zhǔn)，并且所述第一模塊化子組件被進一步配置為充當(dāng)所述個人電子設(shè)備的電氣部件和內(nèi)部支撐構(gòu)件。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，還包括: 第二模塊化子組件，所述第二模塊化子組件被配置為鄰近所述第一模塊化子組件布置，所述第二模塊化子組件被配置為充當(dāng)所述個人電子設(shè)備的附加內(nèi)部支撐構(gòu)件。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述底板、所述第一模塊化子組件和所述第二模塊化子組件被配置為通過至少一個焊點和由電介質(zhì)形成的至少一個接合構(gòu)件彼此緊固。14.根據(jù)權(quán)利要求11-13中任一項所述的系統(tǒng)，其中所述底板被進一步配置為用于所述個人電子設(shè)備的接地層。15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述電氣部件為天線。16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述外殼由塑料形成或模制。17.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的系統(tǒng)，其中所述底板、所述第一模塊化子組件和所述第二模塊化子組件由不銹鋼或不銹鋼金屬片形成。18.—種組裝個人電子設(shè)備的方法，所述方法包括: 形成外殼，所述外殼具有被限定于其中的內(nèi)腔；以及 在所述外殼的所述內(nèi)腔內(nèi)對準(zhǔn)、插入并附接至少一個模塊化子組件，所述至少一個模塊化子組件與所述外殼外部的特征部對準(zhǔn)，所述至少一個模塊化子組件附接到所述內(nèi)腔的內(nèi)表面，并且所述至少一個模塊化子組件被配置為充當(dāng)天線以及充當(dāng)所述外殼的內(nèi)部支撐構(gòu)件。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述外殼由塑料形成或模制。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，還包括: 鄰近所述至少一個模塊化子組件在所述外殼的所述內(nèi)腔內(nèi)對準(zhǔn)、插入并附接底板。21.根據(jù)權(quán)利要求18-20中任一項所述的方法，其中所述至少一個模塊化 子組件是第一模塊化子組件，并且所述方法還包括: 鄰近所述第一模塊化子組件對準(zhǔn)、插入并附接第二模塊化子組件，所述第二模塊化子組件與所述第一模塊化子組件分開預(yù)先確定的距離。
【專利摘要】本發(fā)明描述了一種用于個人電子設(shè)備的外殼。所述外殼可以包括被配置為布置于所述外殼的內(nèi)腔內(nèi)的至少一個模塊化子組件。所述至少一個模塊化子組件與外殼外部的特征部對準(zhǔn)，被附接于內(nèi)腔的內(nèi)表面，并且被配置為充當(dāng)天線以及充當(dāng)外殼的內(nèi)部支撐構(gòu)件。
【IPC分類】H05K5/02, H04B1/38
【公開號】CN105309057
【申請?zhí)枴緾N201480032037
【發(fā)明人】D·W·賈維斯, R·H·M·迪恩, M·C·克里斯托夫, 胥浩, J·納斯, J·M·科勒, M·帕斯科里尼, R·伽不里奧, J·M·愛德華茲, P·I·貝維拉夸, R·W·施盧巴
【申請人】蘋果公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2014年6月5日
【公告號】EP3005849A1, WO2014197692A1