接合，以形成與內(nèi)腔102內(nèi)部左下角適形的L形狀(其中，形成類似的L形狀以與內(nèi)腔102的其他內(nèi)角適形)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，接合構(gòu)件204是附接到兩個(gè)支撐構(gòu)件203、205并使它們保持分開相對(duì)固定的預(yù)先確定距離的嵌入注塑的塑料構(gòu)件。
[0034]模塊化子組件200還可以包括跨越構(gòu)件206，該跨越構(gòu)件206被布置成跨越于拐角支撐構(gòu)件205、208之間并與特征部104對(duì)準(zhǔn)?？缭綐?gòu)件可以被布置成附接到內(nèi)腔102的與外表面101相對(duì)的內(nèi)表面。拐角支撐構(gòu)件208可以在功能上與拐角支撐構(gòu)件205較為類似。
[0035]模塊化子組件200還可以包括側(cè)面支撐構(gòu)件210，側(cè)面支撐構(gòu)件210被布置成通過(guò)接合構(gòu)件209接合到拐角支撐構(gòu)件208。側(cè)面支撐構(gòu)件210可以在功能上與支撐構(gòu)件203較為類似。此外，接合構(gòu)件209可以與接合構(gòu)件204較為類似。
[0036]通常，構(gòu)件203-210可以形成子組件200的底部部分，并可以被布置成在與任何關(guān)聯(lián)特征部103、104對(duì)準(zhǔn)/配準(zhǔn)之后插入且附接到外殼100。如進(jìn)一步說(shuō)明，模塊化子組件200進(jìn)一步包括構(gòu)件211-216，構(gòu)件211-216可以被布置成形成子組件200的頂部部分，并可以被布置成在與任何關(guān)聯(lián)特征部103、104對(duì)準(zhǔn)/配準(zhǔn)之后插入且附接到外殼100。例如，側(cè)面支撐構(gòu)件211被布置成通過(guò)接合構(gòu)件212與拐角支撐構(gòu)件213接合。此外，拐角支撐構(gòu)件215被布置成通過(guò)接合構(gòu)件216與側(cè)面支撐構(gòu)件214接合。因此，在圖2所示的實(shí)施例中，模塊化子組件200包括九個(gè)主要部件(即構(gòu)件203、205、206、208、210、211、213、214和215)，九個(gè)主要部件通過(guò)4個(gè)子部件(即接合構(gòu)件204、209、212和216)彼此接合。如上所述，模塊化子組件200在通過(guò)接合構(gòu)件彼此接合時(shí)，可以用作天線，使得終端設(shè)備能夠發(fā)射和接收無(wú)線信號(hào)。
[0037]需注意，盡管已經(jīng)例示了特定數(shù)量的側(cè)面支撐構(gòu)件和拐角支撐構(gòu)件，但可以根據(jù)示例性實(shí)施例的任何所需具體實(shí)施來(lái)改變數(shù)量以包括更多或更少的個(gè)體構(gòu)件。還需注意，子組件200各自可以由鋼、不銹鋼、鋁或任何其他適當(dāng)材料形成。根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施例，子組件200的各個(gè)子組件是由金屬片或不銹鋼金屬片形成的。
[0038]如上所述，可以將幾個(gè)不同的拐角構(gòu)件通過(guò)接合構(gòu)件接合到側(cè)面支撐構(gòu)件。這些接合構(gòu)件204、209、212和216可以在嵌入注塑工藝中形成，使得每個(gè)接合構(gòu)件都是分別附接到相鄰支撐構(gòu)件203、205 ;208、210 ;211、213 ;和214、215并使其保持分開相對(duì)固定的預(yù)先確定距離的嵌入注塑的塑料構(gòu)件(例如，參見(jiàn)圖7)。接合構(gòu)件204、209、212和216可以由塑料和/或電介質(zhì)形成。
[0039]在接合時(shí)，可以對(duì)準(zhǔn)/配準(zhǔn)被接合的構(gòu)件、跨越構(gòu)件206和底板201并插入/附接到外殼100。例如，圖3是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的具有附接的模塊化子組件200的外殼100的平面圖。
[0040]如圖所示，可以將被接合的構(gòu)件214、215與關(guān)聯(lián)特征部103對(duì)準(zhǔn)并插入外殼100中。此外，可以將被接合的構(gòu)件208、210與關(guān)聯(lián)特征部103對(duì)準(zhǔn)并插入外殼100中。此外，可以將跨越構(gòu)件206與關(guān)聯(lián)特征部104對(duì)準(zhǔn)并插入外殼100中。此外，可以將接合構(gòu)件211、213和203、205進(jìn)一步對(duì)準(zhǔn)并插入外殼100中。盡管未特別例示，但應(yīng)當(dāng)理解，這些構(gòu)件的對(duì)準(zhǔn)可以相對(duì)于特征部103、104或根據(jù)外殼100的其他特征部。因此，外殼100自身充當(dāng)用于配準(zhǔn)/對(duì)準(zhǔn)子組件200的組件/基準(zhǔn)夾具。
[0041]可以利用，例如粘合劑或膠將構(gòu)件203-216中的每個(gè)構(gòu)件附接到外殼100的內(nèi)腔102的內(nèi)表面。粘合劑或膠可以包括任何適當(dāng)?shù)恼澈蟿┗瘜W(xué)物質(zhì)，包括壓敏、熱敏、或任何其他可行的化學(xué)物質(zhì)。
[0042]在附接構(gòu)件203-216時(shí)，可以將底板201與外殼100對(duì)準(zhǔn)/配準(zhǔn)并插入外殼100中，與構(gòu)件203-216的內(nèi)邊緣相鄰。這里為了清晰起見(jiàn)未示出粘合構(gòu)件202。例如，底板201上可以有一個(gè)或多個(gè)光學(xué)基準(zhǔn)標(biāo)記或其他對(duì)準(zhǔn)特征部131。對(duì)準(zhǔn)特征部131可以包括坐標(biāo)點(diǎn)/軸、螺絲孔、焊接柱、焊接螺母、銷釘孔或任何其他適當(dāng)特征部。利用對(duì)準(zhǔn)特征部131與外殼100的特征部103、104相比的相對(duì)位置，可以對(duì)準(zhǔn)底板201。
[0043]之后，可以例如通過(guò)焊接(例如，激光焊接)將個(gè)體構(gòu)件201-216彼此緊固。示出了緊固接合部301、302、303、305和306。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，緊固接合部301、302、303、305和306包括搭接接合部，以容易對(duì)準(zhǔn)和配準(zhǔn)相鄰構(gòu)件。此外，如圖所示，接合部305和306通常不對(duì)準(zhǔn)。這可以增強(qiáng)終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)一體性。然而，根據(jù)一些實(shí)施例，接合部305和306可以大致是對(duì)準(zhǔn)的。如進(jìn)一步所示，跨越構(gòu)件將接合部302、303從在接合部301處形成的中線分開。這也可以增強(qiáng)終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)一體性。然而，根據(jù)一些實(shí)施例，跨越構(gòu)件106可以被省去。在下文中，參考圖4-圖7詳細(xì)描述圖3的注釋部分的詳細(xì)展開圖。
[0044]圖4是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的模塊化子組件的緊固接合部的展開圖。如圖所示，可以將底板201的外圍邊緣402焊接或通過(guò)其他方式緊固(例如通過(guò)螺絲、膠等)到相鄰支撐構(gòu)件(示為214)的內(nèi)邊緣405。焊接熔池401可能會(huì)滲透邊緣402，但不會(huì)滲透邊緣405，使得外殼100不會(huì)變形或受損。這可以通過(guò)模塊化或改變激光強(qiáng)度和/或持續(xù)時(shí)間或通過(guò)焊接系統(tǒng)的任何其他可行操控來(lái)完成。如圖進(jìn)一步所示，底板201的內(nèi)部部分403的厚度一般大于邊緣402的厚度。因此，可以形成良好的焊接而不燒透構(gòu)件214。需注意，可以在底板201和構(gòu)件203、210和211之間形成類似的緊固焊接。
[0045]圖5是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的模塊化子組件的緊固接合部的展開圖。如圖所示，接合部301 (類似地，接合部302、303、305和306)是搭接接合部，允許區(qū)域505收縮或擴(kuò)張，以適當(dāng)對(duì)準(zhǔn)外殼100內(nèi)的個(gè)體構(gòu)件。在適當(dāng)對(duì)準(zhǔn)時(shí)，可以通過(guò)例如激光焊接和形成焊接熔池501將相鄰構(gòu)件彼此焊接。如圖所示，焊接熔池501僅完全滲透搭接接合部的內(nèi)部部分，由此避免對(duì)外殼100造成損傷。
[0046]圖6是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的模塊化子組件和外殼之間的接口的展開圖。如上所述，可以將各個(gè)側(cè)面和拐角支撐構(gòu)件粘附到外殼100的內(nèi)腔102的內(nèi)表面。例如，可以向外殼100和關(guān)聯(lián)的支撐構(gòu)件(示為214)的任一個(gè)或兩者涂布膠601。在適當(dāng)對(duì)準(zhǔn)時(shí)，加載彈簧的夾具或偏壓構(gòu)件602可以適度維持對(duì)準(zhǔn)，同時(shí)允許膠或粘合劑601固化。在固化時(shí)(或在上述固化和焊接時(shí))，可以取下偏壓構(gòu)件602。需注意，盡管僅示出了單個(gè)偏壓構(gòu)件602，但在實(shí)際實(shí)施中，例如，通過(guò)在外殼100周邊夾持，同時(shí)允許膠或粘合劑固化，可以使用多個(gè)獨(dú)立的偏壓構(gòu)件602。
[0047]如上文參考圖2所述，諸如構(gòu)件212的接合構(gòu)件可以是圍繞兩個(gè)相鄰支撐構(gòu)件(例如，側(cè)面支撐件和拐角支撐件)嵌入注塑的。圖7是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的模塊化子組件之間的接口的展開圖。如圖所示，接合構(gòu)件212是圍繞拐角構(gòu)件213和側(cè)面構(gòu)件211嵌入注塑的，并使它們保持在相對(duì)固定的預(yù)先確定的距離DA處。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，距離D八是天線間隙，以允許拐角支撐構(gòu)件213的遠(yuǎn)側(cè)端部701和側(cè)面支撐構(gòu)件211的遠(yuǎn)側(cè)端部702之間有適當(dāng)電容，例如，如果要將構(gòu)件213和215用作天線。根據(jù)任何期望的具體實(shí)施，可以改變距離Da。此外，如果不將構(gòu)件213、215用作天線的一部分，則可以對(duì)距離DA進(jìn)行改變、最小化或最大化。接合構(gòu)件204、209和216可以形成得類似于構(gòu)件212，因此，在一些實(shí)施例中，也可以將構(gòu)件215、205、206和208用作天線的一部分。
[0048]如上文參考圖4-圖5所述，在一些實(shí)施例中，可以使用激光焊來(lái)緊固相鄰的子組件構(gòu)件。然而，焊接可能會(huì)提供顯著熱源，這可能會(huì)損傷由例如塑料形成的外殼。圖8示出了根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的用于緊固模塊化子組件的示例緊固路徑。如圖8中所示，可以在所示結(jié)構(gòu)的不同部分處相繼執(zhí)行各個(gè)焊接接合部1、2、3、4，以減少本來(lái)會(huì)損傷和/或翹曲外殼100的局部化熱積聚。例如，一個(gè)焊接路徑可以按照順時(shí)針?lè)绞?連續(xù)的作為接合部5、6、7、8等)重復(fù)相繼地遵循箭頭A1、A2和A3。在一些實(shí)施例中，可以改變或顛倒上述操作。仍然在其他實(shí)施例中，可以包括時(shí)間延遲或其他冷卻機(jī)制以減少局部化熱積聚。
[0049]在外殼100內(nèi)緊固模塊化子組件200時(shí)，可以利用設(shè)備部件和/或邏輯板901填充底板和外殼。圖9是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的部分組裝的個(gè)人電子設(shè)備900的示意圖。在設(shè)備900中