所述下加熱結(jié)構(gòu)之間形成所述密閉空間A，所述電路板產(chǎn)品B設(shè)置于所述上加熱板9和所述下加熱組件之間，所述升降機(jī)構(gòu)與所述下加熱組件連接并帶動(dòng)所述下加熱組件沿豎向移動(dòng)。
[0042]進(jìn)一步的，所述下加熱結(jié)構(gòu)包括真空下熱盤10、下加熱板11和下隔熱板12，所述真空下熱盤10、下加熱板11和下隔熱板12由上至下依次設(shè)置，所述下隔熱板12設(shè)置于所述升降機(jī)構(gòu)上，所述真空罩5與所述真空下熱盤10之間形成所述密閉空間A，所述電路板產(chǎn)品B設(shè)置于所述上加熱板9與所述真空下熱盤10之間。
[0043]進(jìn)一步的，所述升降機(jī)構(gòu)包括油缸14和油壓承載板13，所述下隔熱板12設(shè)置于所述油壓承載板13上，所述下加熱板11、下隔熱板12和油壓承載板13通過固定件固定連接，所述油壓承載板13設(shè)置于所述油缸14上，并通過所述油缸14的活塞的伸縮豎向移動(dòng)。
[0044]進(jìn)一步的，所述真空快壓機(jī)還包括設(shè)備框架，所述設(shè)備框架包括天板1、底板25和兩塊側(cè)板16，所述真空罩軸心2設(shè)置于所述天板I下，所述油缸14設(shè)置于所述底板15上，所述兩塊側(cè)板16分別設(shè)置于所述真空罩5、上壓合組件和下壓合組件的兩側(cè)，并與所述天板I和底板15連接。
[0045]進(jìn)一步的，如圖3所示，所述側(cè)板16上設(shè)有兩個(gè)位置傳感器20，所述兩個(gè)位置傳感器20分別設(shè)置于所述真空罩5的上行極限位高度(不妨礙操作人員取放電路板產(chǎn)品B的某一高度，可自行設(shè)定)和下行極限位高度(真空罩5在工作狀態(tài)下與真空下熱盤10緊密接觸時(shí)的高度)，所述兩個(gè)位置傳感器20均與所述控制系統(tǒng)電信連接，當(dāng)所述真空罩5移動(dòng)到所述上行極限位高度或下行極限位高度時(shí)將其位置信息傳輸給所述控制系統(tǒng)，操作人員便可根據(jù)具體情況進(jìn)行取放電路板產(chǎn)品B或開始?jí)汉系染唧w操作。
[0046]進(jìn)一步的，所述真空快壓機(jī)還包括防脫落裝置，所述防脫落裝置包括安裝座21、微型氣缸22和防脫銷23，所述微型氣缸22和安裝座21均設(shè)置于所述側(cè)板16上，所述防脫銷23設(shè)置于所述微型氣缸22中，并通過所述微型氣缸22帶動(dòng)其沿朝向或遠(yuǎn)離所述真空罩5的方向移動(dòng)，所述真空罩5外側(cè)的對(duì)應(yīng)位置上設(shè)有與所述防脫銷23形狀大小均相匹配的凹槽24，所述防脫銷23插入所述凹槽24內(nèi)以限制所述真空罩5的豎向移動(dòng)，所述安裝座21中設(shè)有供所述防脫銷23穿過的孔洞25，所述防脫銷23的移動(dòng)方向通過所述孔洞25導(dǎo)向，所述微型氣缸22與所述控制系統(tǒng)電信連接，通過所述控制系統(tǒng)控制所述防脫銷23頂進(jìn)或回縮的量，當(dāng)所述真空罩5豎向移動(dòng)到其上行極限位時(shí)，控制系統(tǒng)便能夠通過位置傳感器20得知真空罩5的位置信息，再通過發(fā)送指令控制所述微型氣缸22將防脫銷23頂進(jìn)，進(jìn)而將其插入凹槽24內(nèi)，使真空罩5在非工作狀態(tài)時(shí)不會(huì)輕易脫落，從而造成設(shè)備或人員的傷害事故。
[0047]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，如圖4所示，所述防脫落裝置還可為另一種結(jié)構(gòu)，其包括轉(zhuǎn)動(dòng)卡扣28和微型氣缸29，所述轉(zhuǎn)動(dòng)卡扣28與所述側(cè)板16轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)卡扣28的一端具有卡扣30，所述微型氣缸29帶動(dòng)所述卡扣30沿朝向或遠(yuǎn)離所述真空罩5的方向移動(dòng)，所述真空罩5外側(cè)的對(duì)應(yīng)位置上設(shè)有與所述卡扣30形狀大小均相匹配的卡齒31，所述卡扣30嵌入所述卡齒31中以限制所述真空罩5豎向移動(dòng)，所述微型氣缸29與所述控制系統(tǒng)電信連接，通過所述控制系統(tǒng)控制所述卡扣30嵌入或脫離所述卡齒31，當(dāng)所述真空罩5豎向移動(dòng)到其上行極限位時(shí)，控制系統(tǒng)便能夠通過位置傳感器20得知真空罩5的位置信息，再通過發(fā)送指令控制所述微型氣缸29帶動(dòng)將卡扣30嵌入真空罩5上的卡齒31中，使真空罩5在非工作狀態(tài)時(shí)不會(huì)輕易脫落，從而造成設(shè)備或人員的傷害事故。在本實(shí)施例中，所述防脫落裝置還包括擋板32和彈簧33，所述擋板32位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)卡扣28遠(yuǎn)離所述真空罩5的一側(cè)，并設(shè)置于所述側(cè)板16上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)卡扣28的中心與所述側(cè)板16轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)卡扣28具有卡扣30的一端通過所述彈簧33連接于所述擋板32上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)卡扣28的另一端通過所述微型氣缸29帶動(dòng)以沿朝向或遠(yuǎn)離所述真空罩5的方向移動(dòng)，該擋板32及彈簧33的設(shè)計(jì)增加了該防脫落裝置可靠性。
[0048]進(jìn)一步的，本發(fā)明實(shí)施例中的所述防脫落裝置的數(shù)量均可為多個(gè)，所述多個(gè)防脫落裝置分別設(shè)置于所述兩塊側(cè)板16中的任一塊上，優(yōu)選在兩塊側(cè)板16上均設(shè)有所述防脫落裝置，以加強(qiáng)其防脫落效果。
[0049]進(jìn)一步的，所述真空快壓機(jī)還包括至少一個(gè)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿26和導(dǎo)向環(huán)27，所述導(dǎo)桿26沿豎向固定于所述真空罩5上或油壓承載板13下，所述導(dǎo)向環(huán)27設(shè)置于所述天板I或底板25外側(cè)，所述導(dǎo)桿26的一端穿過所述導(dǎo)向環(huán)27并被所述導(dǎo)向環(huán)27限制僅能夠沿豎向移動(dòng)，進(jìn)而使所述真空罩5的移動(dòng)方向也被限制為僅能夠沿豎向移動(dòng)，增加了該真空快壓機(jī)的操作精度，提高了其壓合品質(zhì)。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)可為多個(gè)，其中的至少一個(gè)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)位于真空罩5與天板I之間，即其導(dǎo)桿26沿豎向固定于所述真空罩5上，其導(dǎo)向環(huán)27設(shè)置于所述天板I外側(cè)，其它導(dǎo)向機(jī)構(gòu)位于油壓承載板13與底板25之間，即其導(dǎo)桿26沿豎向固定于所述油壓承載板下，其導(dǎo)向環(huán)27設(shè)置于所述底板25外側(cè)，從而對(duì)真空罩5實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的導(dǎo)向。
[0050]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，如圖5所示，在所述至少一個(gè)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)中，所述導(dǎo)桿26還可沿豎向固定于所述天板I下或底板25上，所述導(dǎo)向環(huán)27設(shè)置于所述真空罩5或油壓承載板13外側(cè)，所述導(dǎo)桿26的一端穿過所述導(dǎo)向環(huán)27并被限制為僅能夠沿豎向移動(dòng)，該結(jié)構(gòu)亦能夠?qū)崿F(xiàn)其輔助真空罩5導(dǎo)向的功能，故本發(fā)明也意圖包含該技術(shù)方案在內(nèi)。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)也可為多個(gè)，其中的至少一個(gè)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)位于真空罩5與天板I之間，即其導(dǎo)桿26可沿豎向固定于所述天板I下，其導(dǎo)向環(huán)27設(shè)置于所述真空罩5外側(cè)，其它導(dǎo)向機(jī)構(gòu)位于油壓承載板13與底板25之間，即其導(dǎo)桿26可沿豎向固定于所述底板25上，其導(dǎo)向環(huán)27設(shè)置于所述油壓承載板13外側(cè)，從而對(duì)真空罩5實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的導(dǎo)向。
[0051]結(jié)合上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)的使用步驟包括:將電路板產(chǎn)品B送入上加熱板9與真空下熱盤10之間的空間內(nèi)-真空罩5下降至下行極限位-下壓合組件上升至預(yù)熱位置使真空罩5與真空下熱盤10緊密接觸(真空下熱盤10上設(shè)有密封圈以防止密封空間A出現(xiàn)破真空現(xiàn)象)_通過上加熱板9和下加熱板11對(duì)電路板產(chǎn)品B進(jìn)行預(yù)熱-同時(shí)通過抽真空機(jī)將真空罩5中的空間抽真空成為密封空間A-下壓合組件再持續(xù)上升對(duì)電路板產(chǎn)品B進(jìn)行壓合-壓合完成后下壓合組件下降(破真空)_真空罩5上升至上行極限位-取出壓合好的電路板產(chǎn)品B。
[0052]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些改動(dòng)和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。