，使該真空快壓機(jī)既能夠?qū)浶跃€路板覆蓋膜進(jìn)行壓合，又能夠?qū)τ残跃€路板進(jìn)行壓合，還能夠?qū)浶跃€路板覆蓋膜和硬性線路板進(jìn)行同時壓合，即相對傳統(tǒng)真空壓合機(jī)增加了壓合區(qū)域單位面積壓力，且相對傳統(tǒng)快壓機(jī)增加了真空壓合功能，大幅提高了單層或多層電路板產(chǎn)品的壓合效率，并有效改善了壓合品質(zhì)O
【附圖說明】
[0023]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明:
[0024]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)中真空罩及上壓合組件的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0026]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)的局部放大示意圖；
[0027]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)中防脫落裝置的另一種結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0028]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)中導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的另一種結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0029]在圖1至5中，
[0030]A:密封空間；B:電路板產(chǎn)品；1:天板；2:真空罩軸心；3:氣缸殼體法蘭；4:氣缸殼體；5:真空罩；6:上模板；7:連接板；8:上隔熱板；9:上加熱板；10:真空下熱盤；11:下加熱板；12:下隔熱板；13:油壓承載板；14:油缸；15:底板；16:側(cè)板；17:密封圈；18:耐摩帶；19:耐摩擦密封圈；20:位置傳感器；21:安裝座；22:微型氣缸；23:防脫銷；24:凹槽;25:孔洞；26:導(dǎo)桿；27:導(dǎo)向環(huán)；28:轉(zhuǎn)動卡扣；29:微型氣缸；30:卡扣；31:卡齒；32:擋板；33:彈簧。
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明提出的真空快壓機(jī)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
[0032]本發(fā)明的核心思想在于，提供一種真空快壓機(jī)，其通過上壓合活動組件帶動真空罩豎向移動，在真空罩下降到下行極限位時在其與下壓合組件之間形成一密閉空間，并將電路板產(chǎn)品置于抽真空的所述密閉空間中，使其在壓合之前便能夠處于完全真空的環(huán)境中，隨之，上壓合固定組件與下壓合組件再對電路板產(chǎn)品進(jìn)行強(qiáng)度可調(diào)的壓合，使該真空快壓機(jī)既能夠?qū)浶跃€路板覆蓋膜進(jìn)行壓合，又能夠?qū)τ残跃€路板進(jìn)行壓合，還能夠?qū)浶跃€路板覆蓋膜和硬性線路板進(jìn)行同時壓合，即相對傳統(tǒng)真空壓合機(jī)增加了壓合區(qū)域單位面積壓力，且相對傳統(tǒng)快壓機(jī)增加了真空壓合功能，大幅提高了單層或多層電路板產(chǎn)品的壓合效率，并有效改善了壓合品質(zhì)。
[0033]請參考圖1至4，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)中真空罩及上壓合組件的結(jié)構(gòu)放大圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)的局部放大示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)中防脫落裝置的另一種結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)中導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的另一種結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0034]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種真空快壓機(jī)，其用于電路板產(chǎn)品B的壓合，所述真空快壓機(jī)包括真空罩5、上壓合組件、下壓合組件和控制系統(tǒng)(圖中未示)，所述真空罩5與所述下壓合組件之間形成一密閉空間A，并通過一抽真空機(jī)將所述密閉空間抽真空，所述上壓合組件包括上壓合固定組件和上壓合活動組件，所述上壓合活動組件帶動所述真空罩5沿豎向移動，所述電路板產(chǎn)品B設(shè)置于所述上壓合固定組件和所述下壓合組件之間，且位于所述密閉空間A中，并通過所述下壓合組件的上升進(jìn)行壓合，所述控制系統(tǒng)與所述上壓合活動組件和下壓合組件電信連接，并控制其升降動作。
[0035]本發(fā)明實(shí)施例提供的真空快壓機(jī)通過上壓合活動組件帶動真空罩5豎向移動，在真空罩5下降到下行極限位時在其與下壓合組件之間形成一密閉空間A，并將電路板產(chǎn)品B置于抽真空的所述密閉空間A中，使其在壓合之前便能夠處于完全真空的環(huán)境中，隨之，上壓合固定組件與下壓合組件再對電路板產(chǎn)品B進(jìn)行強(qiáng)度可調(diào)的壓合，使該真空快壓機(jī)既能夠?qū)浶跃€路板覆蓋膜進(jìn)行壓合，又能夠?qū)τ残跃€路板進(jìn)行壓合，還能夠?qū)浶跃€路板覆蓋膜和硬性線路板進(jìn)行同時壓合，即相對傳統(tǒng)真空壓合機(jī)增加了壓合區(qū)域單位面積壓力，且相對傳統(tǒng)快壓機(jī)增加了真空壓合功能，大幅提高了單層或多層電路板產(chǎn)品B的壓合效率，并有效改善了壓合品質(zhì)。
[0036]進(jìn)一步的，如圖2所示，所述上壓合固定組件包括真空罩軸心2、上加熱結(jié)構(gòu)、連接板7和上模板6，所述真空罩軸心2沿豎向穿設(shè)于所述真空罩5中，所述真空罩5沿所述真空罩軸心2豎向移動，所述上加熱結(jié)構(gòu)、連接板7和上模板6由下至上依次設(shè)置，所述上加熱結(jié)構(gòu)通過所述連接板7與所述上模板6連接，所述上模板6與所述真空罩軸心2的下底面固定連接，所述電路板產(chǎn)品B設(shè)置于所述上加熱結(jié)構(gòu)與所述下壓合組件之間。
[0037]進(jìn)一步的，所述上加熱結(jié)構(gòu)包括上隔熱板8和上加熱板9，所述上隔熱板8設(shè)置于所述連接板7下方，所述上加熱板9設(shè)置于所述下隔熱板8下方，所述連接板7、上隔熱板8和上加熱板9通過固定件固定連接。
[0038]進(jìn)一步的，所述真空罩5與所述真空罩軸心2之間設(shè)有耐摩擦密封裝置，所述耐摩擦密封裝置包括密封圈17和至少兩條耐摩帶18，所述密封圈17和所述至少兩條耐摩帶18均設(shè)置于所述真空罩5與所述真空罩軸心2之間，所述密封圈17的作用是對所述密封空間A進(jìn)行一次密封，以防止密封空間A產(chǎn)生破真空的情況，在本實(shí)施例中，所述耐摩帶18的數(shù)量為兩條，所述兩條耐摩帶18分別位于所述密封圈17的上方和下方，真空罩5與真空罩軸心2相對移動時其之間會產(chǎn)生摩擦，這種摩擦?xí)姑芊馊?7產(chǎn)生磨損及脫落的情況，一上一下設(shè)置的兩個耐摩帶18便是用于控制密封圈17與真空罩軸心2之間的摩擦的，其能夠很好地增加密封圈17的使用壽命，進(jìn)而增加了該真空快壓機(jī)的壓合質(zhì)量。
[0039]進(jìn)一步的，所述上壓合活動組件包括氣缸殼體4和氣缸殼體法蘭3，所述氣缸殼體4套于所述真空罩軸心2外，并與所述真空罩5固定連接，所述氣缸殼體法蘭3蓋設(shè)于所述氣缸殼體4上，并封閉所述氣缸殼體4與所述真空罩軸心2之間的內(nèi)部空間，所述氣缸殼體4通過氣缸活塞帶動其沿所述真空罩軸心2豎向移動，進(jìn)而帶動所述真空罩5豎向移動，所述氣缸活塞的一端與所述氣缸殼體4連接，另一端可與所述天板I連接，以通過其伸縮帶動氣缸殼體4豎向移動。
[0040]進(jìn)一步的，所述氣缸殼體法蘭3與所述真空罩軸心2之間設(shè)有至少一個耐摩擦密封圈19，以對密封空間A進(jìn)行二次密封，將密封空間A與外界完全隔絕，在本實(shí)施例中，所述耐摩擦密封圈19的數(shù)量為兩個，兩個所述耐摩擦密封圈19沿豎向間隔設(shè)置于所述氣缸殼體法蘭3與所述真空罩軸心2之間，以增加其耐摩擦及密封效果。
[0041]進(jìn)一步的，所述下壓合組件包括下加熱結(jié)構(gòu)和升降機(jī)構(gòu)，所述真空罩5與