[0057]實(shí)施例二
[0058]本實(shí)施例記載一種殼體，應(yīng)用于筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備，如圖2所示，所述殼體內(nèi)容置所述電子設(shè)備的電子元器件26和第一電子元器件27 ；
[0059]所述殼體可以包括:殼體本體21、絕熱介質(zhì)22和導(dǎo)熱介質(zhì)23 ;其中，
[0060]所述絕熱介質(zhì)22設(shè)置在所述殼體本體21的第一側(cè)的第一區(qū)域24 ；
[0061]所述導(dǎo)熱介質(zhì)23設(shè)置于所述殼體本體21的第一側(cè)的第二區(qū)域25，所述絕熱介質(zhì)22與所述導(dǎo)熱介質(zhì)23相接觸，所述第二區(qū)域25大于所述第一區(qū)域24 ；
[0062]以，使所述絕熱介質(zhì)22屏蔽所述電子元器件26和第一電子元器件27的熱輻射(熱輻射如圖2中虛線所示)，所述導(dǎo)熱介質(zhì)23中與所述絕熱介質(zhì)22相接觸的區(qū)域，也即所述導(dǎo)熱介質(zhì)23中靠近所述電子元器件26和第一電子元器件27的區(qū)域接收所述熱輻射，并通過(guò)所述導(dǎo)熱介質(zhì)23傳導(dǎo)所述熱輻射。
[0063]如圖2所示，所述第一區(qū)域24與第一電子元器件27的位置對(duì)應(yīng)，并且，在電子設(shè)備的內(nèi)部剩余空間較大時(shí)，如一些厚度較大的電子設(shè)備中，所述絕熱介質(zhì)22與所述第一電子元器件27之間的距離D還可超過(guò)第一閾值，以使所述絕熱介質(zhì)23對(duì)所述第一電子元器件27的熱輻射具有更好的屏蔽效果，所述第一閾值根據(jù)不同的電子設(shè)備的厚度確定；
[0064]其中，所述第一電子元器件27為所述電子元器件26中單位時(shí)間熱輻射值超過(guò)第二閾值的電子元器件，所述第二閾值根據(jù)電子元器件26的平均單位時(shí)間熱輻射值確定；實(shí)際應(yīng)用中，電子設(shè)備的CPU、圖形處理單元(GPU, Graphic Processing Unit)單位熱福射值較高，因此，第一電子元器件27可以為CPU和GPU中的一個(gè)或兩個(gè)；當(dāng)然，第一電子元器件27也可以為電子設(shè)備中的其他電子元器件。
[0065]本實(shí)施例中，所述絕熱介質(zhì)22可以采用二氧化硅、氧化鈣等導(dǎo)熱系數(shù)低的介質(zhì)；所述導(dǎo)熱介質(zhì)23可以采用石墨烯等導(dǎo)熱系數(shù)高的介質(zhì)；所述絕熱介質(zhì)22和所述導(dǎo)熱介質(zhì)23的厚度根據(jù)所述殼體本體21與電子元器件26之間的距離確定，通常厚度小于I毫米，當(dāng)然，當(dāng)殼體本體21與電子元器件26的距離較大時(shí)，厚度也可以大于I毫米；根據(jù)材料的不同，絕熱介質(zhì)22和導(dǎo)熱介質(zhì)23可以貼合或噴涂的方式設(shè)置于殼體本體21對(duì)應(yīng)的區(qū)域。
[0066]還需要說(shuō)明的是，第一區(qū)域24的面積大于第三區(qū)域28的面積，所述第三區(qū)域28為所述第一電子元器件27所覆蓋的區(qū)域，且，所述第三區(qū)域27在所述殼體本體21的第一側(cè)的垂直投影所對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)樗龅谝粎^(qū)域24的子區(qū)域；這樣，能夠使第一電子元器件27正對(duì)絕熱介質(zhì)22，從而提高絕熱介質(zhì)22對(duì)第一電子元器件27的熱輻射的屏蔽效果。
[0067]本實(shí)施例中，絕熱介質(zhì)正對(duì)電子設(shè)備中單位時(shí)間熱輻射值大的電子元器件，能夠促使熱輻射在面積較大的導(dǎo)熱介質(zhì)進(jìn)行傳導(dǎo)，從而能夠?qū)彷椛鋫鲗?dǎo)至導(dǎo)熱介質(zhì)中遠(yuǎn)離電子元器件的遠(yuǎn)端，提高了散熱效果。
[0068]實(shí)施例三
[0069]本實(shí)施例記載一種殼體，應(yīng)用于筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備，如圖3所示，所述殼體內(nèi)容置所述電子設(shè)備的電子元器件36 ；
[0070]所述殼體可以包括:殼體本體31、絕熱介質(zhì)32和導(dǎo)熱介質(zhì)33 ;其中，
[0071]所述絕熱介質(zhì)32設(shè)置在所述殼體本體31的第一側(cè)的第一區(qū)域34 ；
[0072]所述導(dǎo)熱介質(zhì)33設(shè)置于所述殼體本體31的第一側(cè)的第二區(qū)域35，所述絕熱介質(zhì)32與所述導(dǎo)熱介質(zhì)33相接觸；
[0073]以，使所述絕熱介質(zhì)32屏蔽所述電子元器件36的熱輻射，所述導(dǎo)熱介質(zhì)33中與所述絕熱介質(zhì)32相接觸的區(qū)域，也即所述導(dǎo)熱介質(zhì)33中靠近所述電子元器件36的區(qū)域接收所述熱輻射(熱輻射如圖3中虛線所示)，并通過(guò)所述導(dǎo)熱介質(zhì)33傳導(dǎo)所述熱輻射。
[0074]在所述絕熱介質(zhì)32與所述殼體本體31的第一區(qū)域34之間、以及所述導(dǎo)熱介質(zhì)33與所述殼體本體31的第二區(qū)域35之間，還設(shè)置有剛性薄膜介質(zhì)37 ；
[0075]其中，
[0076]所述剛性薄膜介質(zhì)37在所述第一區(qū)域34分別與所述絕熱介質(zhì)32、所述殼體本體31的第一側(cè)貼合；
[0077]所述剛性薄膜介質(zhì)37在所述第二區(qū)域35分別與所述導(dǎo)熱介質(zhì)33、所述殼體本體31的第一側(cè)貼合。
[0078]絕熱介質(zhì)32和導(dǎo)熱介質(zhì)33可以分別與剛性薄膜介質(zhì)37預(yù)先貼合，從而提高在殼體本體31設(shè)置絕熱介質(zhì)32和導(dǎo)熱介質(zhì)33的效率，降低了實(shí)施難度，實(shí)際應(yīng)用中，剛性薄膜介質(zhì)37可以采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET,PolyEthylene Terephthalate)材料制成的具有剛性的薄膜；當(dāng)然，剛性薄膜介質(zhì)37也可以采用其他材料制成，只要是具有剛性、不易彎折的薄膜即可。
[0079]本實(shí)施例中，所述絕熱介質(zhì)32可以采用二氧化硅、氧化鈣等導(dǎo)熱系數(shù)低的介質(zhì)；所述導(dǎo)熱介質(zhì)33可以采用石墨烯等導(dǎo)熱系數(shù)高的介質(zhì)；所述絕熱介質(zhì)32和所述導(dǎo)熱介質(zhì)33的厚度根據(jù)所述殼體本體31與電子元器件36之間的距離確定，通常厚度小于I毫米，當(dāng)然，當(dāng)殼體本體31與電子元器件36的距離較大時(shí)，厚度也可以大于I毫米。
[0080]本實(shí)施例中，通過(guò)剛性薄膜介質(zhì)的方式設(shè)置絕熱介質(zhì)和導(dǎo)熱介質(zhì)，提高了設(shè)置絕熱介質(zhì)和導(dǎo)熱介質(zhì)的效率，并且，通過(guò)絕熱介質(zhì)屏蔽電子設(shè)備中電子元器件的熱輻射，能夠促使熱輻射在面積較大的導(dǎo)熱介質(zhì)進(jìn)行傳導(dǎo)，從而能夠?qū)彷椛鋫鲗?dǎo)至導(dǎo)熱介質(zhì)中遠(yuǎn)離電子元器件的遠(yuǎn)端，提高了散熱效果。
[0081]實(shí)施例四
[0082]本實(shí)施例記載一種殼體，應(yīng)用于筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備，如圖4所示，所述殼體內(nèi)容置所述電子設(shè)備的電子元器件46和第一電子元器件47 ；
[0083]所述殼體可以包括:殼體本體41、絕熱介質(zhì)42和導(dǎo)熱介質(zhì)43 ;其中，
[0084]所述導(dǎo)熱介質(zhì)43設(shè)置于所述殼體本體41的第一側(cè)的第一區(qū)域44和第二區(qū)域45，所述第二區(qū)域45大于所述第一區(qū)域44 ；
[0085]所述絕熱介質(zhì)42在所述第一區(qū)域44設(shè)置于所述導(dǎo)熱介質(zhì)45之上，也就是說(shuō)，在所述殼體本體41的第一側(cè)的第一區(qū)域44、所述絕熱介質(zhì)42之間還設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)43。
[0086]以，使所述絕熱介質(zhì)42屏蔽所述電子元器件46、第一電子元器件47的熱輻射，所述導(dǎo)熱介質(zhì)43中與所述絕熱介質(zhì)42相接觸的區(qū)域，也即所述導(dǎo)熱介質(zhì)43中與所述絕熱介質(zhì)42相接觸、且未被所述絕熱介質(zhì)42覆蓋的區(qū)域接收所述熱輻射(熱輻射如圖4中虛線所示)，并通過(guò)所述導(dǎo)熱介質(zhì)43傳導(dǎo)所述熱輻射。
[0087]如圖4所示，所述第一區(qū)域44與第一電子元器件47的位置對(duì)應(yīng)，并且，在電子設(shè)備的內(nèi)部剩余空間較大時(shí)，如一些厚度較大的電子設(shè)備中，所述絕熱介質(zhì)42與所述第一電子元器件47之間的距離D還可超過(guò)第一閾值，以使所述絕熱介質(zhì)43對(duì)所述第一電子元器件47的熱輻射具有更好的屏蔽效果，所述第一閾值根據(jù)不同的電子設(shè)備的厚度確定；
[0088]其中，所述第一電子元器件47為所述電子元器件46中單位時(shí)間熱輻射值超過(guò)第二閾值的電子元器件，所述第二閾值根據(jù)電子元器件46的平均單位時(shí)間熱輻射值確定；實(shí)際應(yīng)用中，電子設(shè)備的CPU、GPU單位熱輻射值較高，因此，第一電子元器件47可以為CPU和GPU中的一個(gè)或兩個(gè)；當(dāng)然，第一電子元器件47也可以為電子設(shè)備中的其他電子元器件。
[0089]本實(shí)施例中，所述絕熱介質(zhì)42可以采用二氧化硅、氧化鈣等導(dǎo)熱系數(shù)低的介質(zhì)；所述導(dǎo)熱介質(zhì)43可以采用石墨烯等導(dǎo)熱系數(shù)高的介質(zhì)；所述絕熱介質(zhì)42和所述導(dǎo)熱介質(zhì)43的厚度根據(jù)所述殼體本體41與電子元器件46之間的距離確定，通常厚度小于I毫米，當(dāng)然，當(dāng)殼體本體41與電子元器件46的距離較大時(shí)，厚度也可以大于I毫米；根據(jù)材料的不同，絕熱介質(zhì)42和導(dǎo)熱介質(zhì)43可以貼合或噴涂的方式設(shè)置于殼體本體11對(duì)應(yīng)的區(qū)域。
[