一種電子設(shè)備殼體及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備殼體及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟和社會的發(fā)展，手機、平板電腦等電子設(shè)備在人們的生活和工作中逐漸普及，人們在評價電子設(shè)備的綜合性能時不僅會考慮電子設(shè)備所具備的功能的多少以及使用的效果，也會把電子設(shè)備殼體的外觀和使用手感列為重要的評價指標(biāo)，其中，電子設(shè)備殼體的外觀和使用手感與電子設(shè)備殼體所使用的材料息息相關(guān)。
[0003]目前的電子設(shè)備殼體多采用金屬材料制成，通過對金屬的電子設(shè)備殼體進行噴漆處理或者在電子設(shè)備殼體的表面鍍有色金屬層，以提高電子設(shè)備的美觀性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種電子設(shè)備殼體及電子設(shè)備。
[0005]根據(jù)本公開的第一方面，本公開實施例提供一種電子設(shè)備殼體，用于封裝電子設(shè)備的電路元件，所述電子設(shè)備殼體包括前殼和后蓋，所述前殼及所述后蓋均由玻璃制成；
[0006]所述前殼與所述后蓋可拆卸固定連接，通過所述后蓋與所述前殼配合封裝所述電子設(shè)備的電路兀件。
[0007]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備殼體還包括至少兩個第一卡扣和與所述至少兩個第一卡扣相配的第一卡槽；
[0008]所述至少兩個第一卡扣通過注塑成型工藝形成，且所述至少兩個第一卡扣中的每個第一卡扣和與之相配的第一卡槽中的一者設(shè)置在所述前殼上，另一者設(shè)置在所述后蓋的對應(yīng)位置上，所述前殼和所述后蓋通過所述至少兩個第一卡扣和與所述至少兩個第一卡扣相配的第一^槽固定連接。
[0009]可選地，所述后蓋包括中框和電池蓋；
[0010]所述中框的一端與所述前殼通過所述至少兩個第一卡扣和與所述至少兩個第一卡扣相配的第一卡槽固定連接，所述中框的另一端與所述電池蓋可拆卸固定連接，通過所述中框安裝所述電子設(shè)備的電路元件，且通過所述前殼及所述后蓋與所述中框配合封裝所述電子設(shè)備的電路元件。
[0011]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備殼體還包括至少兩個第二卡扣和與所述至少兩個第二卡扣相配的第二卡槽；
[0012]所述至少兩個第二卡扣通過注塑成型工藝形成，且所述至少兩個第二卡扣中的每個第二卡扣和與之相配的第二卡槽中的一者設(shè)置在所述中框的另一端，另一者設(shè)置在所述電池蓋的對應(yīng)位置上，所述中框的另一端和所述電池蓋通過所述至少兩個第二卡扣和與所述至少兩個第二卡扣相配的第二卡槽固定連接，所述電池蓋包裹在所述中框的另一端外部。
[0013]優(yōu)選地，所述每個第一卡扣及所述每個第二卡扣均由塑膠制成。
[0014]優(yōu)選地，所述后蓋由所述前殼的背面包裹在所述前殼的四周，所述每個第一卡扣均形成在所述后蓋的內(nèi)側(cè)壁上，且與所述每個第一卡扣相配的第一卡槽均形成在所述前殼的外側(cè)壁上。
[0015]優(yōu)選地，所述至少兩個第一卡扣的數(shù)量為八個，所述后蓋的外側(cè)壁的四個表面中的每個表面上分別設(shè)置兩個。
[0016]可選地，所述前殼及所述后蓋分別由一塊等厚的玻璃板依次經(jīng)熱壓和熱彎工藝而成型。
[0017]優(yōu)選地，所述后蓋朝向所述前殼的一側(cè)內(nèi)壁上設(shè)有油墨涂層。
[0018]可選地，所述電子設(shè)備為智能手機、平板電腦、MP4或MP5。
[0019]根據(jù)本公開的第二方面，本公開實施例提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括所述電子設(shè)備殼體。
[0020]本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0021]本公開通過后蓋與前殼配合封裝電子設(shè)備的電路元件，前殼和后蓋均由玻璃制成，保證電子設(shè)備的美觀性和握持電子設(shè)備的手感，且玻璃為非金屬材料，可避免使用金屬材料制造電子設(shè)備殼體而影響電子設(shè)備收發(fā)信號。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的使用電子設(shè)備殼體的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是根據(jù)又一示例性實施例示出的后蓋和第一卡扣的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是根據(jù)又一示例性實施例示出的電子設(shè)備殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是根據(jù)又一示例性實施例示出的后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖5是根據(jù)又一示例性實施例示出的加工后蓋和第一卡扣或第一卡槽的方法流程圖；
[0028]圖6是根據(jù)又一示例性實施例示出的后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖7是根據(jù)又一示例性實施例示出的中框和第一卡扣、第二卡扣的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖8是根據(jù)又一示例性實施例示出的電池蓋和第二卡槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖9是根據(jù)又一示例性實施例示出的中框與第一卡扣、第二卡扣的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖10是根據(jù)又一示例性實施例示出的電池蓋和第二卡槽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]其中，
[0034]I前殼，11前殼的外側(cè)壁，
[0035]2 后蓋，
[0036]21 中框，
[0037]22電池蓋，
[0038]23后蓋的內(nèi)側(cè)壁，
[0039]3屏幕組件，
[0040]4第一卡扣，
[0041 ]41第一卡扣的上表面，
[0042]42第一卡扣的下表面，
[0043]5 第一^Nf，
[0044]6第二卡扣，
[0045]7第二卡槽，
[0046]A電子設(shè)備殼體。
【具體實施方式】
[0047]為使本公開的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本公開實施方式作進一步地詳細描述。
[0048]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0049]本公開實施例中的電子設(shè)備，主要指智能手機、平板電腦、MP4或MP5等移動終端。
[0050]目前的電子設(shè)備殼體多采用金屬材料制成，通過對金屬的電子設(shè)備殼體進行噴漆處理或者在電子設(shè)備殼體的表面鍍有色金屬層，以提高電子設(shè)備的美觀性，由于油漆或者鍍層與金屬的材質(zhì)差異，電子設(shè)備使用過程中與其他物品發(fā)生碰撞時容易出現(xiàn)掉漆或鍍層脫落的現(xiàn)象，漏出金屬原色，而金屬原色與油漆或鍍層的顏色差異往往較大，容易影響電子設(shè)備的美觀性，且握持電子設(shè)備時手感較為粗糙；另外金屬的電子設(shè)備殼體容易干擾電子設(shè)備收發(fā)信號。
[0051]本公開的一示例性實施例提供了一種電子設(shè)備殼體，用于封裝如圖1所示的電子設(shè)備的電路兀件，如圖1所不，該電子設(shè)備殼體A包括前殼I和后蓋2，前殼I及后蓋2均由玻璃制成；
[0052]前殼I與后蓋2可拆卸固定連接，通過后蓋2與前殼I配合封裝電子設(shè)備的電路元件。
[0053]本公開通過后蓋2與前殼I配合封裝電子設(shè)備的電路元件，前殼I和后蓋2均由玻璃制成，保證電子設(shè)備的美觀性，且玻璃為非金屬材料，可避免使用金屬材料制造電子設(shè)備殼體A而影響電子設(shè)備收發(fā)信號。
[0054]如圖1所示，在本公開的一個示例性實施例中，電子設(shè)備的屏幕組件3和電路板安裝支架(圖中未示出)依次固定在前殼I上，其中，電子設(shè)備的屏幕組件3和電路板安裝支架通過膠粘固定在前殼I上，電子設(shè)備的電池、主板等分別安裝在電路板安裝支架上，電子設(shè)備的電池安裝在電路板安裝支架靠近后蓋2的一側(cè)，通過前殼I與后蓋2可拆卸固定連接，便于用戶更換電子設(shè)備的電池。
[0055]如圖2所示，在本公開的又一示例性實施例中，電子設(shè)備殼體A還包括至少兩個第—^扣4和與至少兩個第—^扣4相配的第—^槽5(參見圖3)；
[0056]至少兩個第一卡扣4通過注塑成型工藝形成，且至少兩個第一卡扣4中的每個第一卡扣4和與之相配的第一卡槽5中的一者設(shè)置在前殼I上，另一者設(shè)置在后蓋2的對應(yīng)位置上，前殼I和后蓋2通過至少兩個第一卡扣4和與至少兩個第一卡扣4相配的第一卡槽5固定連接。
[0057]由于前殼I和后蓋2均由玻璃制成，前殼I和后蓋2的接觸位置往往是硬接觸，通過注塑成型工藝在前殼I或后蓋2形成至少兩個第一卡扣4，在加工前殼I和后蓋2的過程中在與第--^扣4相配的位置加工第—^槽5，通過至少兩個第--^扣4和與至少兩個第—^扣4
相配的第一卡槽5實現(xiàn)前殼I和后蓋2的可拆卸固定連接，結(jié)構(gòu)簡單，且連接穩(wěn)固。
[0058]其中，電子設(shè)備裝配的流程如下:
[0059]將電子設(shè)備的屏幕組件3固定在前殼I上；
[0060]將安裝了電子設(shè)備的電池、主板等電子元件分的電子設(shè)備的電路板安裝支架安裝在前殼I上，且使得電子設(shè)備的屏幕組件3位于前殼I和電子設(shè)備的電路板安裝支架之間；
[0061]將后蓋2蓋在電子設(shè)備的電路板安裝支架上，并使至少兩個第一卡扣4分別和與之相配的第一卡槽5扣接。
[0062]如圖3所示，在本公開的又一示例性實施例中，第一卡扣的上表面41為斜面，便于使前殼I與后蓋2固定，第一卡扣的下表面42為平面，保證連接的穩(wěn)固性。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，為了保證連接的穩(wěn)固性，還可在第一卡扣4與第一卡槽5接觸的表面加工出細小凸起，增大第一卡扣4和第一卡槽5之間的摩擦力。
[0063]如圖3所示，在本公開的又一示例性實施例中，優(yōu)選地，后蓋2由前殼I的背面包裹在前殼I的四周外部，每個第一卡扣4均形成在后蓋的內(nèi)側(cè)壁23上，且與每個第一卡扣4相配的第一卡槽5均形成在前殼的外側(cè)壁11上。
[0064]通過后蓋2由前殼I的背面包裹在前殼I的四周，用戶握持電子設(shè)備的過程中不會接觸到玻璃的棱角，提高用戶使用電子設(shè)備的手感，且由于后蓋2的高度較前殼I高，通過在后蓋2上形成第一卡扣4，便于加工，且便于布置空間。
[0065]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，為了保證前殼I和后蓋2連接的穩(wěn)定性，前殼I與后蓋2接觸的四個表面中至少應(yīng)該有