度l〇〇nm的A1層、有機(jī)層中的作為空穴注入層的厚度10nm的HAT - CN(1，4, 5, 8, 9, 12 -六氮雜三亞苯基六甲腈）層、作為空穴輸送層的厚度50nm的NPB層、 作為發(fā)光層和電子輸送層的厚度45nm的八1%層、作為電子注入層的厚度0. 5nm的LiF層， 之后，共同蒸鍍作為第二電極的厚度5nm/15nm的Mg/Ag層，然后，通過利用濺射來形成厚度 50nm的IT0層的膜，從而使多個(gè)有機(jī)EL元件形成在含有金屬片的基板上。如此制作出已形 成有元件的支承基板。
[0162] 層疊工序
[0163] 作為密封基板而使用了帶狀的含有樹脂片的基板（寬度35mm、長度100m)，在該帶 狀的含有樹脂片的基板的阻隔層上設(shè)有厚度10 um的未固化的環(huán)氧系熱固化型粘接劑層 (未固化的粘接層）且在該環(huán)氧系熱固化型粘接劑層之上設(shè)有隔離件。
[0164] 將所述已形成有元件的支承基板導(dǎo)入層疊部C，并將其輸送到層疊用夾緊輥79、 79之間。另一方面，將所述密封基板自輥71放出，并在中途將隔離件剝下的同時(shí)將具有未 固化的粘接層的密封基板輸送到層疊用夾緊輥79、79之間。在所述夾緊輥79、79之間，通 過將所述密封基板隔著所述未固化的粘接層貼附在所述已形成有元件的支承基板上，從而 制得了帶狀的層疊體。
[0165] 卷取工序
[0166] 在卷取部D，以密封基板位于外側(cè)的方式將所述層疊體卷成直徑200mm的卷狀。這 樣一來，制得了將帶狀的層疊體卷取成卷狀的卷繞體（參照圖7)。
[0167] 固化工序
[0168] 將該卷繞體以卷狀的狀態(tài)移動到固化部E (使用氮?dú)夥盏母稍餀C(jī)），通過在80°C的 條件下對該卷繞體加熱兩小時(shí)，從而使粘接層固化。
[0169] 這樣一來，制作了帶狀的頂部發(fā)光型的有機(jī)EL裝置。
[0170] 實(shí)施例2和實(shí)施例3、比較例1
[0171] 將卷繞體的直徑變成了表1所示的大小，除此以外，與實(shí)施例1同樣地制作了有機(jī) EL裝置。
[0172] 比較例2~比較例5
[0173] 在卷取層疊體時(shí)以支承基板位于外側(cè)的方式卷取層疊體，并將卷繞體的直徑變成 為表1所示的大小，除此以外，與實(shí)施例1同樣地制作了有機(jī)EL裝置。
[0174]表1
[0175]
[0176] 實(shí)施例4
[0177] 在實(shí)施例4中，作為支承基板而使用了所述含有樹脂片的基板，作為密封基板而 使用了所述金屬片基板。此外，金屬片基板的線膨脹系數(shù)小于含有樹脂片的基板的線膨脹 系數(shù)。因而，在實(shí)施例4中，支承基板是線膨脹系數(shù)較大的基板，密封基板是線膨脹系數(shù)較 小的基板。
[0178] 于是，使用圖5所示那樣的制造裝置制作了有機(jī)EL裝置。
[0179] 元件形成工序
[0180] 將卷成卷狀的帶狀的含有樹脂片的基板（寬度40mm、長度100m)放出，并將其導(dǎo)入 了元件形成部B。在所述含有樹脂片的基板的阻隔層上利用濺射法制成作為第一電極的、厚 度100nm的ITO膜。在該第一電極之上依次以加熱的方式蒸鍍了有機(jī)層中的作為空穴注入 層的厚度l〇nm的HAT - CN(1，4, 5, 8, 9, 12 -六氮雜三亞苯基六甲腈）層、作為空穴輸送層 的厚度50nm的NPB層、作為發(fā)光層和電子輸送層的厚度45nm的八1%層、作為電子注入層 的厚度〇. 5nm的LiF層以及作為第二電極的厚度100nm的A1層，從而使多個(gè)有機(jī)EL元件 形成在含有樹脂片的基板上。如此制作出已形成有元件的支承基板。
[0181] 層疊工序
[0182] 作為密封基板而使用了帶狀的金屬片基板（寬度35mm、長度100m)，該帶狀的金屬 片基板設(shè)有厚度10 um的未固化的環(huán)氧系熱固化型粘接劑層（未固化的粘接層）且在該環(huán) 氧系熱固化型粘接劑層之上設(shè)有隔離件。
[0183] 將所述已形成有元件的支承基板導(dǎo)入層疊部C，并將其輸送到層疊用夾緊輥79、 79之間。另一方面，將所述密封基板自輥71放出，并在中途將隔離件剝下的同時(shí)將具有未 固化的粘接層的密封基板輸送到層疊用夾緊輥79、79之間。在所述夾緊輥79、79之間，通 過將所述密封基板隔著所述未固化的粘接層貼附在所述已形成有元件的支承基板上，從而 制得了帶狀的層疊體。
[0184] 卷取工序
[0185] 在卷取部D，以支承基板位于外側(cè)的方式將所述層疊體卷成直徑200mm的卷狀。這 樣一來，制得了將帶狀的層疊體卷取成卷狀的卷繞體（參照圖8)。
[0186] 固化工序
[0187] 將該卷繞體以卷狀的狀態(tài)移動到固化部E (使用氮?dú)鈿夥盏母稍餀C(jī)），通過在80°C 的條件下對該卷繞體加熱兩小時(shí)，從而使粘接層固化。
[0188] 這樣一來，制作了帶狀的底部發(fā)光型的有機(jī)EL裝置。
[0189] 實(shí)施例5以及實(shí)施例6、比較例6
[0190] 將卷繞體的直徑變更為表2所示的大小，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作了有機(jī) EL裝置。
[0191] 比較例7~比較例10
[0192] 在卷取層疊體時(shí)以密封基板位于外側(cè)的方式卷取層疊體，并將卷繞體的直徑變更 為表2所示的大小，除此以外，與實(shí)施例4同樣地制作了有機(jī)EL裝置。
[0193]表2
[0194]
[0195] 有機(jī)EL而板的評價(jià)
[0196] 在大氣氛圍下，對于由所述各實(shí)施例和各比較例得到的各個(gè)帶狀的有機(jī)EL裝置， 在相鄰的有機(jī)EL元件的邊界部切斷，從而得到有機(jī)EL面板（長度100mm、寬度40mm)。針 對所得到的各實(shí)施例和各比較例的有機(jī)EL面板，測定出如下所示的亮度減半壽命。其結(jié)果 表不在各表中。
[0197] 亮度減半壽命的測宙
[0198] 對于亮度減半壽命，以使各有機(jī)EL面板的初始亮度達(dá)到lOOOcd/m2的方式來決定 施加電壓，在該電流值條件下，測量出面板的亮度從初始亮度減少到一半亮度時(shí)的時(shí)間。實(shí) 施例2和實(shí)施例3以及比較例1~比較例5的頂部發(fā)光型的有機(jī)EL面板的亮度減半壽命 的值是將實(shí)施例1的有機(jī)EL面板的亮度減半壽命設(shè)為100時(shí)的相對值。另外，實(shí)施例5和 實(shí)施例6以及比較例6~比較例10的底部發(fā)光型的有機(jī)EL面板的亮度減半壽命的值是將 實(shí)施例4的有機(jī)EL面板的亮度減半壽命設(shè)為100時(shí)的相對值。
[0199] 可知，與各比較例相比，實(shí)施例1~實(shí)施例6的有機(jī)EL裝置的亮度減半壽命較長。 能夠推斷其原因在于，實(shí)施例1至實(shí)施例6的有機(jī)EL裝置不易彎曲，其結(jié)果，密封基板不易 與有機(jī)EL元件分離，且有機(jī)EL元件不易損傷。
[0200] 能夠根據(jù)實(shí)施例和比較例之間的對比推斷出：通過以線膨脹系數(shù)較大的基板位于 外側(cè)的方式進(jìn)行卷繞并將卷繞直徑設(shè)定為大致100mm以上，能夠獲得這樣的耐久性優(yōu)異的 有機(jī)EL裝置。
[0201] 產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0202] 本發(fā)明的有機(jī)EL裝置能夠用作例如照明裝置、圖像顯示裝置等。
[0203] 附圖標(biāo)iP,說明
[0204] 1、10、有機(jī)EL裝置；11、層疊體；12、13、卷繞體；2、支承基板；3、有機(jī)EL元件；4、粘 接層；5、密封基板；52、未固化的熱固化型粘接層；59、阻隔層。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其中， 該有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法包括以下工序： 層疊工序，在該層疊工序中，將帶狀的密封基板以隔著未固化的熱固化型粘接層的方 式層疊在形成有多個(gè)有機(jī)電致發(fā)光元件的帶狀的支承基板上； 卷取工序，在該卷取工序中，將具有所述帶狀的支承基板、有機(jī)電致發(fā)光元件以及密封 基板的帶狀的層疊體卷取成卷狀；以及 固化工序，在該固化工序中，在將所述層疊體卷成卷狀的狀態(tài)下，對所述層疊體加熱而 使所述粘接層固化。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其中， 所述支承基板和密封基板中的一個(gè)基板的線膨脹系數(shù)大于另一個(gè)基板的線膨脹系數(shù)， 在所述卷取工序中，將所述層疊體以線膨脹系數(shù)較大的所述基板位于外側(cè)的方式卷取 成卷狀。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其中， 將所述層疊體卷成直徑IOOmm以上的卷狀。4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其中， 所述線膨脹系數(shù)較大的基板是所述密封基板，所述支承基板的線膨脹系數(shù)小于所述密 封基板的線膨脹系數(shù)。5. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其中， 所述線膨脹系數(shù)較大的基板是所述支承基板，所述密封基板的線膨脹系數(shù)小于所述支 承基板的線膨脹系數(shù)。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，該有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法包括以下工序：層疊工序，在該層疊工序中，將帶狀的密封基板(5)以隔著未固化的熱固化型粘接層(52)的方式層疊在形成有多個(gè)有機(jī)電致發(fā)光元件(3)的帶狀的支承基板(2)上；卷取工序，在該卷取工序中，將具有所述帶狀的支承基板(2)、有機(jī)EL元件(3)以及密封基板(5)的帶狀的層疊體(11)卷取成卷狀；以及固化工序，在該固化工序中，在將所述層疊體(11)卷成卷狀的狀態(tài)下，對所述層疊體(11)加熱而使所述粘接層(52)固化。
【IPC分類】H05B33/04, H01L51/50, H05B33/10, H05B33/02
【公開號】CN104885568
【申請?zhí)枴緾N201480003884
【發(fā)明人】大崎啟功
【申請人】日東電工株式會社
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2014年3月11日
【公告號】US20150357572, WO2014148320A1