有機電致發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種有機電致發(fā)光裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 以下，將有機電致發(fā)光記作"有機EL"。
[0003] 以往，公知有一種有機EL裝置，其包括：支承基板；有機EL元件，其設(shè)置在所述支 承基板上；以及密封基板，其設(shè)置在所述有機EL元件上。所述有機EL元件具有第一電極、 第二電極、以及設(shè)在所述兩電極之間的有機層。
[0004] 作為所述有機EL裝置的制造方法，公知有一種卷對卷方式。
[0005] 卷對卷方式是在一邊間歇或連續(xù)地輸送卷成卷狀的柔性基板一邊在該基板上形 成期望的層之后將該基板再次卷取成卷狀的制造方式。
[0006] 使用該卷對卷方式的有機EL裝置的制造方法具有如下工序：將卷成卷狀的帶狀 的支承基板放出的工序；在帶狀的支承基板上形成多個有機EL元件的工序；將設(shè)有未固化 的粘接層的帶狀的密封基板隔著粘接層層疊在所述多個有機EL元件上的工序；對所述密 封基板加熱而使粘接層固化、從而將密封基板固定于有機EL元件的工序；將具有所述帶狀 的支承基板、有機EL元件以及密封基板的帶狀的層疊體卷取成卷狀的卷取工序；以及將所 述帶狀的層疊體放出并在所需位置切斷、取出各個有機EL裝置的工序（專利文獻1)。
[0007] 雖然所述粘接層的固化工序是在輸送所述層疊體的同時進行的，但為了使所述粘 接層熱固化，必須以較長時間來加熱所述層疊體。因此，需要較大的加熱裝置而導致制造裝 置大型化。也就是說，越是為了提高生產(chǎn)率而加快層疊體的輸送速度，越需要使用較大的加 熱裝置，從而難以兼顧生產(chǎn)率的提高和加熱裝置的小型化。
[0008] 另外，密封基板是為了防止水分等進入有機EL元件而設(shè)置的。但是，存在如下問 題：當有機EL裝置彎曲時，有機EL元件會發(fā)生損傷或者密封基板剝離，由此使有機EL裝置 的耐久性降低。
[0009] 專利文獻1 :日本特開2010 - 097803

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的問題
[0011] 本發(fā)明的第一目的在于，提供一種以能夠使用生產(chǎn)率較高且較小的加熱裝置來使 粘接層固化而制造有機EL裝置的方法。
[0012] 本發(fā)明的第二目的在于，提供一種能夠制造耐久性優(yōu)異的有機EL裝置的方法。
[0013] 用于解決問題的方案
[0014] 本發(fā)明提供一種有機EL裝置的制造方法，其中，該有機EL裝置的制造方法包括以 下工序：層疊工序，在該層疊工序中，將帶狀的密封基板以隔著未固化的熱固化型粘接層的 方式層疊在形成有多個有機EL元件的帶狀的支承基板上；卷取工序，在該卷取工序中，將 具有所述帶狀的支承基板、有機EL元件以及密封基板的帶狀的層疊體卷取成卷狀；以及固 化工序，在該固化工序中，在將所述層疊體卷成卷狀的狀態(tài)下，對所述層疊體加熱而使所述 粘接層固化。
[0015] 在本發(fā)明的優(yōu)選的有機EL裝置的制造方法中，所述支承基板和密封基板中的一 個基板的線膨脹系數(shù)大于另一個基板的線膨脹系數(shù)，在所述卷取工序中，將所述層疊體以 所述線膨脹系數(shù)較大的基板位于外側(cè)的方式卷取成卷狀。
[0016] 在本發(fā)明的另一優(yōu)選的有機EL裝置的制造方法中，將所述層疊體卷成直徑100_ 以上的卷狀。
[0017] 在本發(fā)明的又一優(yōu)選的有機EL裝置的制造方法中，所述線膨脹系數(shù)較大的基板 是所述密封基板，所述支承基板的線膨脹系數(shù)小于所述密封基板的線膨脹系數(shù)。
[0018] 在本發(fā)明的再一優(yōu)選的有機EL裝置的制造方法中，所述線膨脹系數(shù)較大的基板 是所述支承基板，所述密封基板的線膨脹系數(shù)小于所述支承基板的線膨脹系數(shù)。
[0019] 發(fā)明的效果
[0020] 采用本發(fā)明的制造方法，能夠使用生產(chǎn)率較高且較小的加熱裝置來使粘接層固化 而獲得有機EL裝置。因此，能夠利用較小的制造裝置廉價地制造有機EL裝置。
[0021] 另外，采用本發(fā)明的制造方法，能夠獲得不易彎曲的、大致平坦狀的有機EL裝置。 在該有機EL裝置中，密封基板不易自有機EL元件局部地剝下，而且，有機EL元件不易損 傷。因此，采用本發(fā)明的制造方法，能夠提供一種耐久性優(yōu)異的有機EL裝置。
【附圖說明】
[0022] 圖1是本發(fā)明的1個實施方式的有機EL裝置的俯視圖。
[0023] 圖2是沿圖1的II一II線進行剖切而得到的放大剖視圖（將有機EL裝置沿其 厚度方向剖切而得到的放大剖視圖）。
[0024] 圖3是將本發(fā)明的另一實施方式的有機EL裝置沿其厚度方向剖切而得到的放大 剖視圖。
[0025] 圖4是片狀的有機EL裝置的俯視圖。
[0026] 圖5是本發(fā)明的1個實施方式的制造方法中的制造裝置的示意圖。
[0027] 圖6是被暫時粘貼于隔離件的帶狀的密封基板的放大剖視圖。
[0028] 圖7是在本發(fā)明的1個實施方式的制造方法中使用的、被卷取成卷狀的層疊體 (卷繞體）的局部省略參考剖視圖。
[0029] 圖8是在本發(fā)明的另一實施方式的制造方法中使用的、被卷取成卷狀的層疊體 (卷繞體）的局部省略參考剖視圖。
【具體實施方式】
[0030] 以下，參照【附圖說明】本發(fā)明。其中，應(yīng)該注意的是，各圖中的厚度和長度等的尺寸 與實際的厚度和長度等的尺寸不同。
[0031] 另外，在本說明書中，雖然有時在用語的開頭標有"第一"、"第二"，但該"第一"等 僅僅是為了對用語進行區(qū)分而添加的前綴，并不具有表示其順序、優(yōu)劣等特別的含義。"帶 狀"意味著一個方向的長度與另一個方向的長度相比足夠長的大致長方形形狀。上述帶狀 例如為上述一個方向的長度為另一個方向的長度的10倍以上的大致長方形形狀，優(yōu)選的 是30倍以上，更加優(yōu)選的是100倍以上。"長度方向"指的是上述帶狀的一個方向（與帶狀 的長邊平行的方向），"寬度方向"指的是上述帶狀的另一個方向（與帶狀的短邊平行的方 向）。"PPP~QQQ"這樣的表述意味著"PPP以上且QQQ以下"。
[0032] 有機EL裝詈的結(jié)構(gòu)
[0033] 如圖1和圖2所示，本發(fā)明的有機EL裝置1包括：支承基板2,其為帶狀；有機EL 元件3,其設(shè)置在所述帶狀的支承基板2之上；以及密封基板5,其為帶狀，該密封基板5借 助粘接層4貼附在所述有機EL元件3之上。所述有機EL元件3以在帶狀的支承基板2的 長度方向上空開所需間隔地排列多個的方式形成。
[0034] 所述有機EL元件3具有：第一電極31，其具有端子31a ;第二電極32,其具有端子 32a ;以及有機層33,其設(shè)在所述兩電極31、32之間。
[0035] 所述有機EL元件3以如下方式配置：以所述有機層33為基準，第一電極31的端 子31a配置在第一側(cè)，且第二電極32的端子32a配置在第二側(cè)。所述第一側(cè)和第二側(cè)互為 相反側(cè)，第一側(cè)例如為所述支承基板2的寬度方向上的一側(cè)，第二側(cè)是所述支承基板2的寬 度方向上的另一側(cè)。
[0036] 所述帶狀的密封基板5以覆蓋有機EL元件3的表面上的除了這些端子31a、32a 以外的部分的方式層疊粘接在支承基板2的表面上。
[0037] 如圖2所示，有機EL裝置1的層結(jié)構(gòu)是如下那樣的層疊構(gòu)造，該層疊構(gòu)造具有：支 承基板2,其為帶狀；第一電極31，其設(shè)置在帶狀的支承基板2上；有機層33,其設(shè)置在第一 電極31上；第二電極32,其設(shè)置在有機層33上；以及密封基板5,其設(shè)置在第二電極32上。
[0038] 在支承基板2具有導電性的情況下，為了防止短路，在支承基板2與第一電極31 之間設(shè)置絕緣層（未圖示）。
[0039] 所述有機EL元件3形成為例如俯視大致長方形形狀。但是，有機EL元件3的俯 視形狀并不限于大致長方形形狀，也可以形成為例如大致正方形形狀或圓形形狀等。
[0040] 所述有機EL元件3的有機層33含有發(fā)光層，且根據(jù)需要具有空穴輸送層和電子 輸送層等各種功能層。有機層33的層結(jié)構(gòu)如后所述。
[0041] 由于要形成第一電極31的端子31a，因此有機層33設(shè)在第一電極31的表面上的 除了第一電極31的第一側(cè)的端部（端子31a)以外的位置。
[0042]另外，在有機層33的表面上以覆蓋有機層33的表面的方式設(shè)有第二電極32，但由 于要形成第二電極32的端子32a，因此第二電極32的端部（端子32a)從有機層33的端部 延伸到了第二側(cè)。
[0043] 所述第一電極31的端子31a和第二電極32的端子32a是與外部相連接的部分。 第一電極31的端子31a是由第一電極31的暴露出的表面構(gòu)成的，第二電極32的端子32a 是由第二電極32的暴露出的表面構(gòu)成的。
[0044] 將所述密封基板5以不覆蓋第一電極31的端子31a和第二電極32的端子32a的 方式借助粘接層4粘接在有機EL元件3 (第二電極32)的表面上。所述粘接層4是由熱固 化型粘接劑固化而形成的層。
[0045] 所述密封基板5是用于防止氧、水蒸氣等進入有機EL元件3的層。
[0046] 密封基板5將有機EL元件3的除了所述各端子31a、32a之外的全部部分氣密地 覆蓋。詳細而言，將密封基板5粘接在第二電極32的表面上的除了各端子31a、32a之外的 部分，并且，如圖2所示，將密封基板5粘接于有機EL元件3的周端面。另外，密封基板5 的周緣部分別粘接于支承基板2的表面、第一電極31的表面以及第二電極32的表面。此 外，有機EL元件3的所述周端面是構(gòu)成元件3的厚度的周圍的面。
[0047] 此外，如圖3所示，也可以根據(jù)需要，在密封基板5的背面層疊阻