有機電致發(fā)光面板及其制造方法和制造裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種有機電致發(fā)光面板(以下也記載為“有機EL面板”)的制造方法、制造裝置以及用該制造方法和制造裝置制造的有機EL面板。
【背景技術(shù)】
[0002]構(gòu)成有機EL面板的發(fā)光層的材料以及發(fā)光單元如果吸濕，其發(fā)光亮度會顯著受損。因此，需要將有機EL面板的內(nèi)部保持為低濕度環(huán)境，設(shè)置用于遮擋、保護以避免暴露于外部空氣的部件而成為密封構(gòu)造。
[0003]作為有機EL面板的制造方法，公開了外殼類型的方法:例如使用玻璃蓋或金屬罐和粘結(jié)材料來制作氣密性空間并在其中放入有機電致發(fā)光元件(以下也記載為“有機EL元件”)以及干燥劑來密封。
[0004]近年來，開發(fā)了在塑料基板或玻璃基板上形成薄的有機發(fā)光層、使用具有撓性的高屏障性的薄膜或金屬箔等并用粘結(jié)材料進行面粘結(jié)從而進行密封的固體密封類型的有機EL面板的制造方法。該制造方法作為耐濕性優(yōu)異的薄型、輕量的有機EL面板的制造方法而被開展實用化。
[0005]另一方面，使用樹脂薄膜等的撓性基板以輥對輥方式制造有機EL面板的方法已經(jīng)開始被積極研宄?；谳亴伔绞降闹圃旆椒ㄓ捎谀軌蜻B續(xù)生產(chǎn)，所以具有使生產(chǎn)效率提尚的優(yōu)點。
[0006]進而，公開了能夠在密封基板上的任意位置高精度且容易地形成電極取出部的、具有利用位置信息進行調(diào)整的調(diào)整機構(gòu)的粘合方法。此外，在面粘合構(gòu)造的密封方法中，提出了為了提高密封性能即粘合質(zhì)量而在真空中進行粘合等的方法。
[0007]在專利文獻I中，公開了以輥對輥的方式將長條元件基板和長條密封基板粘合起來而形成密封構(gòu)造體的方法。在此，使用對準標記作為元件基板的電極位置信息。在專利文獻2中，公開了在連續(xù)的基材之間的真空疊層中，通過在腔體內(nèi)設(shè)置貯存器而高效率地進行鍛壓成片。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0009]專利文獻
[0010]專利文獻I日本專利特表2012-22783號公報
[0011]專利文獻2日本專利特開2002-52610號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]發(fā)明要解決的問題
[0013]但是，粘合后的已密封的長條基板可能因制造工序中的搬送而發(fā)生位置偏移。盡管高精度地進行了對位并進行了粘合，但仍存在在粘合工序以后的各個工序中搬送的期間發(fā)生位置偏移或剝離的問題。特別是，在輥對輥方式的情況下，基材連續(xù)地連結(jié)在一起，考慮到與前后的處理工序之間的關(guān)系，需要不中斷而連續(xù)地搬送。因此，即使是稍稍地發(fā)生了位置偏移，有可能位置偏移會以該位置為起點而連續(xù)地發(fā)生，且不被校正而擴大下去。
[0014]在專利文獻I中關(guān)于粘合工序到固化工序為止的搬送方法沒有特別記載。在從粘合工序到固化工序以直線式地搬送的情況下，工序又長又大，裝置大型化。而且，在只有直線式的搬送的情況下，由于熱固化后的溫度變化(冷卻)或固化收縮，容易發(fā)生卷曲。
[0015]此外，在專利文獻2中，為了減小腔體容積，常用經(jīng)由軋輥(/《只口一;I/ )的折彎搬送。在這種情況下，存在因粘合后的折彎搬送而容易發(fā)生位置偏移或者剝離的問題。
[0016]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的。本發(fā)明的課題是提供可以進行使用長條基材的連續(xù)生產(chǎn)、能夠防止長條基材的粘合后的位置偏移和剝離且抑制制造裝置的大型化的有機電致發(fā)光面板的制造方法和其制造裝置。
[0017]解決問題的方案
[0018]本發(fā)明的發(fā)明人在研宄了粘合后的多層基板因搬送而發(fā)生位置偏移的原因之后，判斷出該原因是，在粘合后的工序中，在層間發(fā)生剝離，或者由于剪切力起作用而在層間發(fā)生偏移或者形變。
[0019]因此，本發(fā)明的發(fā)明人針對這樣的問題的解決方案進行了反復(fù)研宄。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)了，通過采用以下的制造方法能夠解決上述課題，即、在將長條的元件基板和長條的密封基板粘合起來之后，一邊保持直線式的搬送工序，一邊使粘合兩個基板的固化性樹脂半固化，然后，一邊在折彎工序中進行搬送，一邊使固化性樹脂完全地固化。也就是說，本發(fā)明具有下述的結(jié)構(gòu)。
[0020]1、一種有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，具有:粘合工序，將在表面形成了具有第一電極、包含發(fā)光層的有機功能層和第二電極的有機電致發(fā)光元件的長條的元件基板和在表面形成了由固化性樹脂構(gòu)成的粘結(jié)層的長條的密封基板在該元件基板的形成了有機電致發(fā)光元件的面與該密封基板的形成了粘結(jié)層的面上粘合，從而形成多層基板；直線搬送工序，直線搬送上述多層基板；第一固化工序，一邊直線搬送上述多層基板，一邊使上述粘結(jié)層固化；以及第二固化工序，一邊折彎搬送上述多層基板，一邊使上述粘結(jié)層固化，上述有機電致發(fā)光面板的制造方法按上述的順序進行這些工序。
[0021]2、上述I所記載的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，構(gòu)成上述粘結(jié)層的固化性樹脂是熱固化性樹脂，上述粘結(jié)層的固化手段是加熱。
[0022]3、上述I所記載的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，構(gòu)成上述粘結(jié)層的固化性樹脂是光固化性樹脂，上述粘結(jié)層的固化手段是光照射。
[0023]4、上述I至3中的任一項所記載的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，在上述第一固化工序之后、上述第二固化工序之前的構(gòu)成上述粘結(jié)層的固化性樹脂的固化率是30%以上。
[0024]5、上述I至4中的任一項所記載的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，在上述第一固化工序之后、上述第二固化工序之前的構(gòu)成上述粘結(jié)層的固化性樹脂的粘度是3000Pa.s 以上。
[0025]6、上述I至5中的任一項所記載的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，在上述粘合工序中，基于位置信息利用調(diào)整機構(gòu)來調(diào)整上述元件基板與上述密封基板的粘合位置。
[0026]7、一種利用I至6中的任一項所述的制造方法所制造出的有機電致發(fā)光面板。
[0027]8、一種有機電致發(fā)光面板的制造裝置，其特征在于，包括:粘合部，將在表面形成了具有第一電極、包含發(fā)光層的有機功能層和第二電極的有機電致發(fā)光元件的長條的元件基板和在表面形成了由固化性樹脂構(gòu)成的粘結(jié)層的長條的密封基板粘合起來，形成多層基板；直線搬送部，直線搬送上述多層基板；第一固化部，一邊直線搬送上述多層基板，一邊使上述粘結(jié)層固化；以及第二固化部，一邊折彎搬送上述多層基板，一邊使上述粘結(jié)層固化。
[0028]9、上述8所記載的有機電致發(fā)光面板的制造裝置，其特征在于，構(gòu)成上述粘結(jié)層的固化性樹脂是熱固化性樹脂，上述第一固化部和上述第二固化部中的上述粘結(jié)層的固化手段是加熱。
[0029]10、上述8所記載的有機電致發(fā)光面板的制造裝置，其特征在于，構(gòu)成上述粘結(jié)層的固化性樹脂是光固化性樹脂，上述第一固化部和上述第二固化部中的上述粘結(jié)層的固化手段是光照射。
[0030]11、上述8至10中的任一項所記載的有機電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，上述粘合部具有基于上述元件基板與上述密封基板的粘合位置的位置信息來進行調(diào)整的調(diào)整機構(gòu)。
[0031]12、一種利用8至11中的任一項所述的制造裝置所制造出的有機電致發(fā)光面板。
[0032]發(fā)明效果
[0033]利用本發(fā)明的有機EL面板的制造方法，可以進行使用長條基材的連續(xù)生產(chǎn)，能夠防止長條基材的粘合后的位置偏移、剝離并且抑制制造裝置的大型化。利用本發(fā)明的有機EL面板的制造裝置，可以進行使用長條基材的連續(xù)生產(chǎn)，能夠防止長條基材的粘合后的位置偏移、剝離并且抑制制造裝置的大型化。
【附圖說明】
[0034]圖1是不出本實施方式的有機EL面板的制造工序以及制造裝置的不意圖。
[0035](符號的說明)
[0036]I有機EL面板的制造裝置
[0037]2元件基板
[0038]3密封基板
[0039]4、5、15、18 輥
[0040]6涂敷裝置
[0041]7粘結(jié)層
[0042]8表面形成了粘結(jié)層的密封基板
[0043]9粘合輥
[0044]10粘合部
[0045]11多層基板
[0046]12直線搬送部
[0047]13、16固化裝置
[0048]14、第一固化部
[0049]17、第二固化部
【具體實施方式】
[0050]以下，說明用于實施本發(fā)明的方式，但是本發(fā)明不受以下說明的實施方式的任何限制，能夠在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)任意變更實施方式而實施。
[0051](有機EL面板的制造方法)
[0052]本實施方式的有機EL面板的制造通過如下方法來進行:將在表面形成了具有第一電極、包含發(fā)光層的有機功能層和第二電極的有機EL元件的長條的元件基板和在表面形成了由固化性樹脂構(gòu)成的粘結(jié)層的長條的密封基板，在該元件基板的