裸片供給裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是涉及裸片供給裝置的發(fā)明，該裸片供給裝置構(gòu)成為能夠替換搭載收容切割后的晶片的張?jiān)O(shè)體的料倉(cāng)架。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，如專(zhuān)利文獻(xiàn)I (日本特開(kāi)2010 - 129949號(hào)公報(bào))中所記載那樣，存在如下的方案:將供給裸片的裸片供給裝置安放在元件安裝機(jī)中，從切割后的晶片的張?jiān)O(shè)體拾取裸片并安裝在電路基板上。在這種情況下，晶片的張?jiān)O(shè)體是如下的結(jié)構(gòu):將貼附有切割后的晶片的可伸縮的切割片通過(guò)粘接等方式安裝在具有圓形開(kāi)口部的切割框架上，在該切割框架的開(kāi)口部?jī)?nèi)由內(nèi)外雙重的延展環(huán)夾持該切割片并進(jìn)行延展(拉伸)，在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的裸片供給裝置中，將晶片張?jiān)O(shè)體的切割框架通過(guò)螺釘安裝在晶片托盤(pán)上，將該晶片托盤(pán)收容在裸片供給裝置的料倉(cāng)架內(nèi)的多層槽中，通過(guò)升降機(jī)構(gòu)使該料倉(cāng)架升降，在接下來(lái)從該料倉(cāng)架拉出的晶片托盤(pán)升降至預(yù)定的拉出位置時(shí)使該料倉(cāng)架停止，通過(guò)拉出機(jī)構(gòu)從該料倉(cāng)架拉出該晶片托盤(pán)，并拾取該晶片托盤(pán)上的裸片。
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2010 - 129949號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]另外，由于從晶片張?jiān)O(shè)體的制造、銷(xiāo)售源提供的晶片張?jiān)O(shè)體沒(méi)有安裝在晶片托盤(pán)上，所以在將該晶片張?jiān)O(shè)體收容在料倉(cāng)架內(nèi)時(shí)，作業(yè)者必須進(jìn)行將晶片張?jiān)O(shè)體的切割框架通過(guò)螺釘安裝在晶片托盤(pán)上的作業(yè)，該作業(yè)花費(fèi)時(shí)間，成為使生產(chǎn)率(元件安裝機(jī)的工作效率)降低的一個(gè)原因。
[0005]因此，本發(fā)明要解決的課題在于提供一種能夠簡(jiǎn)化將晶片張?jiān)O(shè)體收容在料倉(cāng)架內(nèi)的作業(yè)并能夠提高生產(chǎn)率的裸片供給裝置。
[0006]本發(fā)明的發(fā)明人研宄了能夠不安裝晶片托盤(pán)而將晶片張?jiān)O(shè)體收容在料倉(cāng)架的槽中并且能夠?qū)β闫┙o裝置替換搭載市售的料倉(cāng)架的結(jié)構(gòu)，但由于市售的料倉(cāng)架的規(guī)格(槽數(shù)、槽間距、制造公司等)的種種不同，所以裸片供給裝置的控制裝置需要確認(rèn)料倉(cāng)架的規(guī)格來(lái)控制料倉(cāng)架的升降動(dòng)作。
[0007]因此，本發(fā)明提供一種裸片供給裝置，具備:料倉(cāng)架，設(shè)有多層槽，該多層槽用于收容將貼附有切割后的晶片的切割片張?jiān)O(shè)在切割框架上而成的晶片張?jiān)O(shè)體；料倉(cāng)升降部，搭載上述料倉(cāng)架；及升降機(jī)構(gòu)，使搭載在上述料倉(cāng)升降部?jī)?nèi)的上述料倉(cāng)架升降，通過(guò)上述升降機(jī)構(gòu)使上述料倉(cāng)升降部?jī)?nèi)的上述料倉(cāng)架升降，在接下來(lái)從該料倉(cāng)架拉出的晶片張?jiān)O(shè)體升降至拉出位置時(shí)使該料倉(cāng)架停止，從該料倉(cāng)架拉出該晶片張?jiān)O(shè)體，從該晶片張?jiān)O(shè)體拾取裸片，上述料倉(cāng)升降部構(gòu)成為能夠替換搭載規(guī)格不同的料倉(cāng)架，在上述料倉(cāng)架上設(shè)置存儲(chǔ)或記載有該料倉(cāng)架的識(shí)別信息(以下稱(chēng)作“料倉(cāng)架ID”)的料倉(cāng)架ID記錄部，上述裸片供給裝置具備:料倉(cāng)架信息登記單元，將上述料倉(cāng)架ID與上述料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)建立關(guān)聯(lián)并登記；料倉(cāng)架ID讀取單元，從上述料倉(cāng)架ID記錄部讀取上述料倉(cāng)架ID ;及控制單元，從上述料倉(cāng)架信息登記單元的登記數(shù)據(jù)取得與由上述料倉(cāng)架ID讀取單元讀取的上述料倉(cāng)架ID對(duì)應(yīng)的上述料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)，控制通過(guò)上述升降機(jī)構(gòu)使該料倉(cāng)架升降的升降動(dòng)作。在此，料倉(cāng)架ID記錄部可以使用通過(guò)條形碼、二維碼等記載有料倉(cāng)架ID的代碼簽條等，也可以使用存儲(chǔ)有料倉(cāng)架ID的電子標(biāo)簽(也被稱(chēng)為RF標(biāo)簽、無(wú)線標(biāo)簽、IC標(biāo)簽、電波標(biāo)簽等)。
[0008]在該結(jié)構(gòu)中，由于不將晶片張?jiān)O(shè)體安裝在晶片托盤(pán)上而是收容在料倉(cāng)架內(nèi)，所以能夠簡(jiǎn)化將晶片張?jiān)O(shè)體收容在料倉(cāng)架內(nèi)的作業(yè)。并且，由于由料倉(cāng)架ID讀取單元從料倉(cāng)架的料倉(cāng)架ID記錄部讀取料倉(cāng)架ID，從料倉(cāng)架信息登記單元的登記數(shù)據(jù)庫(kù)取得與料倉(cāng)架ID對(duì)應(yīng)的料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)，而控制料倉(cāng)架的升降動(dòng)作，所以能夠使用規(guī)格不同的料倉(cāng)架。
[0009]本發(fā)明可以在料倉(cāng)架上設(shè)置料倉(cāng)架ID記錄部，也可以取而代之，在料倉(cāng)架上設(shè)置存儲(chǔ)或記載有該料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)的規(guī)格數(shù)據(jù)記錄部，由規(guī)格數(shù)據(jù)讀取單元從該規(guī)格數(shù)據(jù)記錄部讀取料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)，基于所讀取的料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)，控制通過(guò)升降機(jī)構(gòu)使該料倉(cāng)架升降的升降動(dòng)作。該規(guī)格數(shù)據(jù)記錄部也可以使用由條形碼、二維碼等記載有料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)的代碼簽條等，也可以使用存儲(chǔ)有料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)的電子標(biāo)簽。在該結(jié)構(gòu)中，也可以沒(méi)有料倉(cāng)架ID，沒(méi)必要將料倉(cāng)架ID與料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)建立關(guān)聯(lián)并登記。
[0010]本發(fā)明也可以是，對(duì)應(yīng)每種料倉(cāng)架準(zhǔn)備能夠?qū)⒁?guī)格不同的料倉(cāng)架搭載于料倉(cāng)升降部的適配器，通過(guò)在該料倉(cāng)架上安裝該適配器，從而該料倉(cāng)架能夠搭載于上述料倉(cāng)升降部上。
[0011]另外，本發(fā)明中使用的料倉(cāng)架的規(guī)格數(shù)據(jù)包含作為控制料倉(cāng)架的升降動(dòng)作所需的數(shù)據(jù)的槽數(shù)和槽間距的數(shù)據(jù)即可。
[0012]另外，也可以構(gòu)成為，能夠直接使用從晶片張?jiān)O(shè)體的制造、銷(xiāo)售源以收容有該晶片張?jiān)O(shè)體的狀態(tài)提供的料倉(cāng)架。如此，則不需要進(jìn)行將從晶片張?jiān)O(shè)體的制造、銷(xiāo)售源提供的料倉(cāng)架內(nèi)的晶片張?jiān)O(shè)體替換為其他料倉(cāng)架的作業(yè)，不會(huì)花費(fèi)工時(shí)。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是表示在本發(fā)明的一實(shí)施例中的元件安裝機(jī)上安放有裸片供給裝置的狀態(tài)的俯視圖。
[0014]圖2是表示在元件安裝機(jī)上安放有裸片供給裝置的狀態(tài)的外觀立體圖。
[0015]圖3是表示元件安裝線的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的圖。
[0016]圖4是說(shuō)明在料倉(cāng)升降部上裝填料倉(cāng)架搭載用的適配器的作業(yè)的立體圖。
[0017]圖5是表示在適配器上安裝料倉(cāng)架的狀態(tài)的立體圖。
[0018]圖6(a)、(b)是表示規(guī)格不同的兩種料倉(cāng)架的立體圖。
[0019]圖7(a)、(b)是分別表示圖6(a)、(b)的料倉(cāng)架所使用的適配器的立體圖。
[0020]圖8是表示市售的料倉(cāng)架的一例的立體圖。
[0021]圖9是表示晶片張?jiān)O(shè)體的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下，說(shuō)明將用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式具體化的一個(gè)實(shí)施例。
[0023]如圖1和圖2所示，在元件安裝機(jī)11上以能夠裝卸的方式安放裸片供給裝置12。在元件安裝機(jī)11上與裸片供給裝置12的安放位置相鄰地設(shè)置供料器安放臺(tái)13，在該供料器安放臺(tái)13上以能夠裝卸的方式安放帶式供料器等供料器(未圖示)。安放于供料器安放臺(tái)13上的供料器不限于帶式供料器，也可以是散料供料器、管狀供料器等，可以在供料器安放臺(tái)13上安放這些供料器中的多種供料器。
[0024]在元件安裝機(jī)11上設(shè)有使安裝頭15沿XY方向(左右前后方向)移動(dòng)的XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16 (XY機(jī)器人)。該XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16具備沿Y方向(與電路基板17的搬運(yùn)方向垂直的方向)滑動(dòng)移動(dòng)的Y滑動(dòng)件18和以能夠沿X方向(電路基板17的搬運(yùn)方向)滑動(dòng)的方式支撐在該Y滑動(dòng)件18上的X滑動(dòng)件19，在該X滑動(dòng)件19上支撐有安裝頭15。
[0025]在元件安裝機(jī)11的安裝頭15上設(shè)有吸附從裸片供給裝置12供給的裸片36、從供料器供給的電子元件(以下稱(chēng)作“供料器元件”)的吸嘴(未圖示)和從上方拍攝電路基板17的基準(zhǔn)標(biāo)記等拍攝對(duì)象物的標(biāo)記相機(jī)(未圖不)等。
[0026]在元件安裝機(jī)11上設(shè)置兩臺(tái)搬運(yùn)電路基板17的輸送機(jī)25，在輸送機(jī)25與裸片供給裝置12(或供料器)之間的位置上以朝向上方的方式設(shè)有從下方拍攝吸附在安裝頭15的吸嘴上的裸片36、供料器元件的零件相機(jī)(未圖示)。
[0027]另一方面，在裸片供給裝置12上設(shè)有料倉(cāng)升降部34，該料倉(cāng)升降部34構(gòu)成為能夠替換搭載規(guī)格不同的料倉(cāng)架31?33 (參照?qǐng)D6、圖8)。在各料倉(cāng)架31?33上設(shè)有用于收容晶片張?jiān)O(shè)體35(參照?qǐng)D9)的多層槽36。如圖9所示，晶片張?jiān)O(shè)體35形成如下的結(jié)構(gòu):貼附有以分割成多個(gè)裸片36的方式進(jìn)行切割所得的晶片的可伸縮的切割片37通過(guò)粘接等方式安裝在具有圓形開(kāi)口部的切割框架38上，在該切割框架38的開(kāi)口部?jī)?nèi)通過(guò)內(nèi)外雙重延展環(huán)39夾持該切割片37并進(jìn)行延展(拉伸)。
[0028]在裸片供給裝置12上設(shè)有使搭載于料倉(cāng)升降部34內(nèi)的料倉(cāng)架31 (或32或33)升降的升降機(jī)構(gòu)49 (參照?qǐng)D4)，并且設(shè)有從該料倉(cāng)架31 (或32或33)將晶片張?jiān)O(shè)體35拉出到工作臺(tái)41上的拉出機(jī)構(gòu)42。
[0029]另外，在裸片供給裝置12上設(shè)有使供給頭43沿XY方向(左右前后方向)移動(dòng)的XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)44 (XY機(jī)器人)。該XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)44具備沿Y方向滑動(dòng)移動(dòng)的Y滑動(dòng)件46和以能夠沿X方向滑動(dòng)的方式支撐在該Y滑動(dòng)件46上的X滑動(dòng)件47，在該X滑動(dòng)件47上支撐供給頭43，在該供給頭43上以能夠上下移動(dòng)的方式支撐有吸附切割片37上的裸片36的一個(gè)或多個(gè)吸嘴(未圖不)。
[0030]在裸片供給裝置12工作期間，通過(guò)升降機(jī)構(gòu)49使料倉(cāng)升降部34內(nèi)的料倉(cāng)架31 (或32或33)升降，在接下來(lái)從該料倉(cāng)架31 (或32或33)拉出的晶片張?jiān)O(shè)體35升降至拉出位置時(shí)使該料倉(cāng)架31 (或32或33)停止，通過(guò)拉出機(jī)構(gòu)42從該料倉(cāng)架31 (或32或33)將該晶片張?jiān)O(shè)體35拉出到工作臺(tái)41上，由供給頭43的吸嘴(或元件安裝機(jī)11的安裝頭15的吸嘴)從該晶片張?jiān)O(shè)體35吸附并拾取裸片36。
[0031]接著，使用圖4?圖8說(shuō)明能夠?qū)⒁?guī)格不同的料倉(cāng)架31?33搭載在料倉(cāng)升降部34上的結(jié)構(gòu)。圖6(a)、(b)和圖8表示規(guī)格不同的料倉(cāng)架31?33的一例。圖6 (a)、(b)所示的料倉(cāng)架31、32是作為裸片供給裝置12的附屬品而制造出的料倉(cāng)架的一例，圖8所示的料倉(cāng)架33是從晶片張?jiān)O(shè)體35的制造、銷(xiāo)售源以收容有該晶片張?jiān)O(shè)體35的狀態(tài)提供的市售的料倉(cāng)架。
[0032]圖6 (a)所示的料倉(cāng)架31在其下表面中央附近設(shè)置一根夾桿51，圖6(b)所示的料倉(cāng)架32在其下表面前后平行設(shè)有兩根夾桿51。在將圖6(a)、(b)所示的料倉(cāng)架31、32搭載于料倉(cāng)升降部34上的情況下，使用圖7(a)、(b)所示的適配器52、53。在各適配器52、53上設(shè)有用于夾緊各料倉(cāng)架31、32的夾桿51的夾緊件54。在將料倉(cāng)架31或32搭載于料倉(cāng)升降部34上的情況下，如圖5所示，在料倉(cāng)架31或32的夾桿51由適配器52或53的夾緊件54夾緊的狀態(tài)下，將它們搭載于料倉(cāng)升降部34的升降臺(tái)55(參照?qǐng)D4)上。
[0033]在圖8所示的市售的料倉(cāng)架33的上表面設(shè)有把手56。該市售的料倉(cāng)架3