技術(shù)編號(hào)：8548526
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來，如專利文獻(xiàn)I (日本特開2010 - 129949號(hào)公報(bào))中所記載那樣，存在如下的方案將供給裸片的裸片供給裝置安放在元件安裝機(jī)中，從切割后的晶片的張?jiān)O(shè)體拾取裸片并安裝在電路基板上。在這種情況下，晶片的張?jiān)O(shè)體是如下的結(jié)構(gòu)將貼附有切割后的晶片的可伸縮的切割片通過粘接等方式安裝在具有圓形開口部的切割框架上，在該切割框架的開口部內(nèi)由內(nèi)外雙重的延展環(huán)夾持該切割片并進(jìn)行延展(拉伸)，在上述專利文獻(xiàn)I記載的裸片供給裝置中，將晶片張?jiān)O(shè)體的切割框架通過螺釘安裝在晶片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。