柔性印刷電路板的制造方法及其中間產(chǎn)物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及柔性印刷電路板的制造方法及其中間產(chǎn)物。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，對(duì)于柔性印刷電路板(Flexibleprinted circuits ;以下稱為“電路板”)的高密度化的要求提高。該柔性電路板包括單面電路板、雙面電路板以及多層電路板，其中，單面電路板和雙面電路板主要通過卷對(duì)卷(roll-to-roll)的連續(xù)制造方法進(jìn)行制造，而多層電路板主要通過將切斷的片材加以粘合并使其移動(dòng)的短片狀切割式制造方法進(jìn)行制造。由此可知，制造單面電路板和雙面電路板的生產(chǎn)線與制造多層電路板的生產(chǎn)線是不同的。
[0003]另外，在能夠通過連續(xù)制造方法進(jìn)行制造的雙面電路板中，當(dāng)層間的連接采用電鍍方法時(shí)也可以使用連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，因而能夠形成厚度偏差小且均勻的電鍍薄膜(±10%以內(nèi))。另一方面，在多層電路板的情況下，由于采用短片狀切割式制造方法，因而在電場(chǎng)集中的偏差等的影響下，可能導(dǎo)致電鍍薄膜的厚度偏差較大(±30%以上)。
[0004]因此，要求開發(fā)出能夠在上述連續(xù)電鍍生產(chǎn)線中形成電鍍薄膜的多層電路板的制造方法。
[0005]作為能夠在上述連續(xù)生產(chǎn)線中制造多層電路板的技術(shù)，存在例如專利文獻(xiàn)1、2中所公開的技術(shù)。其中，在專利文獻(xiàn)I所公開的方法中，為了提高NC鉆孔加工的效率而將多塊電路板層疊后進(jìn)行鉆孔加工，并且利用樹脂膠帶進(jìn)行連接，然后在連續(xù)電鍍生產(chǎn)線中形成電鍍薄膜以將層間連接。另外，在專利文獻(xiàn)2所公開的方法中，將卷狀的基材(粘接材料層)層壓在通過短片狀切割式制造方法而形成圖案的基材(內(nèi)層電路)上，從而將形成有圖案的基材加以連接。
[0006]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0007]【專利文獻(xiàn)】
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本公報(bào)、特許第4838155號(hào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本公報(bào)、特開2002-164651號(hào)
[0010]但是，為了實(shí)現(xiàn)省人力化、自動(dòng)化從而降低多層電路板的制造成本，優(yōu)選通過上述連續(xù)制造方法進(jìn)行制造。然而，在上述專利文獻(xiàn)1、2所公開的方法中，存在下述問題。
[0011]首先，在采用專利文獻(xiàn)I的方法的情況下，能夠使用連續(xù)電鍍生產(chǎn)線而形成厚度偏差小的電鍍薄膜。但是，在專利文獻(xiàn)I的方法中，是利用樹脂膠帶來連接基材。因此，在利用連續(xù)電鍍生產(chǎn)線的陰極輥進(jìn)行供電時(shí)，由于會(huì)被該樹脂膠帶阻斷，因而可能會(huì)對(duì)其他的陰極輥施加負(fù)載，從而導(dǎo)致生產(chǎn)線損壞。另外，在利用上述樹脂膠帶進(jìn)行連接時(shí)，也有可能使電鍍薄膜的均勻性變差。
[0012]另外，在采用專利文獻(xiàn)2的方法的情況下，當(dāng)形成為例如將短片狀的內(nèi)層基材(內(nèi)層電路)與外層基材重疊而形成內(nèi)層電纜這樣的結(jié)構(gòu)時(shí)，必須使該內(nèi)層基材與外層基材的位置對(duì)準(zhǔn)。但是，在專利文獻(xiàn)2所公開的方法中，很難使內(nèi)層基材與外層基材的位置對(duì)準(zhǔn)，因而不易實(shí)現(xiàn)多層化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]本發(fā)明是基于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠容易地通過連續(xù)制造方法而制造具有多層導(dǎo)體層的多層電路板的、柔性印刷電路板的制造方法及其中間產(chǎn)物。
[0014]為了解決上述課題，在本發(fā)明的第一觀點(diǎn)提供的柔性印刷電路板的制造方法中，將具有第一基材和第一導(dǎo)體層且呈長(zhǎng)條狀的連續(xù)基材引出，并在該連續(xù)基材上層壓各種層從而進(jìn)行多層化，其中，第一基材具有電絕緣性，第一導(dǎo)體層具有導(dǎo)電性，該柔性印刷電路板的制造方法的特征在于包括粘接材料層壓工序和積層基材層壓工序，在上述粘接材料層壓工序中，在連續(xù)基材上層壓矩形形狀的粘接片材；上述積層基材層壓工序是在上述粘接材料層壓工序之前或者之后實(shí)施，在上述積層基材層壓工序中，使矩形形狀的積層基材對(duì)準(zhǔn)粘接片材并層壓在該粘接片材上，其中，積層基材具備:具有電絕緣性的第二基材和具有導(dǎo)電性的第二導(dǎo)體層。
[0015]另外，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，優(yōu)選連續(xù)基材是在第一基材的兩面?zhèn)仍O(shè)有第一導(dǎo)體層的雙面層壓板、或者在第一基材的單面?zhèn)仍O(shè)有第一導(dǎo)體層的單面層壓板。
[0016]進(jìn)而，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，優(yōu)選積層基材是在第二基材的兩面?zhèn)仍O(shè)有第二導(dǎo)體層的雙面層壓板、或者在第二基材的單面?zhèn)仍O(shè)有第二導(dǎo)體層的單面層壓板。
[0017]另外，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，優(yōu)選在相鄰的矩形形狀的積層基材之間配置有連接部件，其中，該連接部件具備具有導(dǎo)電性的第三導(dǎo)體層。
[0018]進(jìn)而，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，優(yōu)選在連續(xù)基材的進(jìn)給方向上，粘接片材的長(zhǎng)度尺寸被設(shè)置為大于積層基材的長(zhǎng)度尺寸，在相鄰的矩形形狀的積層基材之間未配置具備第三導(dǎo)體層的連接部件，而是形成有呈開口狀態(tài)的階梯形狀部，在階梯形狀部中設(shè)有具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電薄膜，其中，該第三導(dǎo)體層具有導(dǎo)電性。
[0019]另外，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，優(yōu)選在粘接材料層壓工序之前實(shí)施使積層基材對(duì)準(zhǔn)粘接片材并層壓在粘接片材上的積層基材層壓工序，并且，以積層基材被層壓在粘接片材上的狀態(tài)實(shí)施使粘接片材對(duì)準(zhǔn)連續(xù)基材并層壓在連續(xù)基材上的粘接材料層壓工序。
[0020]進(jìn)而，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，優(yōu)選在粘接材料層壓工序中，以低于大氣壓的1000Pa以下的壓力狀態(tài)下將粘接片材粘合在連續(xù)基材上。
[0021]另外，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，優(yōu)選通過半加成法在第一導(dǎo)體層和第二導(dǎo)體層上形成電路圖案。
[0022]另外，本發(fā)明的第二觀點(diǎn)提供用于制造柔性印刷電路板的中間產(chǎn)物，在上述柔性印刷電路板的制造中，將具有第一基材和第一導(dǎo)體層且呈長(zhǎng)條狀的連續(xù)基材引出，并在該連續(xù)基材上層壓各種層從而進(jìn)行多層化，其中，第一基材具有電絕緣性，第一導(dǎo)體層具有導(dǎo)電性，該用于制造柔性印刷電路板的中間產(chǎn)物的特征在于，在連續(xù)基材上層壓有矩形形狀的粘接片材；在粘接片材上，以與其位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)層壓有矩形形狀的積層基材，其中，該積層基材具備:具有電絕緣性的第二基材和具有導(dǎo)電性的第二導(dǎo)體層。
[0023](發(fā)明效果)
[0024]根據(jù)本發(fā)明，能夠容易地通過連續(xù)制造方法而制造具有多層導(dǎo)體層的柔性印刷電路板。
【附圖說明】
[0025]圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的第一工序的圖，且是表示連續(xù)基材的構(gòu)成的立體圖。
[0026]圖2是表示第一實(shí)施方式的第二工序的圖，且是表示在連續(xù)基材上形成光刻膠層后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0027]圖3是表示第一實(shí)施方式的第三工序的圖，且是表示形成內(nèi)層圖案后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0028]圖4是表示第一實(shí)施方式的第四工序的圖，且是表示層壓粘接片材后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0029]圖5是表示第一實(shí)施方式的第五工序的圖，且是表示粘合積層基材后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0030]圖6是表示第一實(shí)施方式的第六工序的圖，且是表示粘合連接部件后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0031 ] 圖7是表示第一實(shí)施方式的第七工序的圖，且是表示在固化處理后的中間產(chǎn)物上形成貫通孔和有底孔后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0032]圖8是表示第一實(shí)施方式的第八工序的圖，且是表示形成導(dǎo)電薄膜后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0033]圖9是表不第一實(shí)施方式的第九工序的圖，且是表不實(shí)施了電路圖案的形成和切割后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0034]圖10是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的第五工序的圖，且是表示粘合積層基材后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0035]圖11是表示第二實(shí)施方式的第七工序的圖，且是表示在固化處理后的中間產(chǎn)物上形成貫通孔和有底孔后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0036]圖12是表示第二實(shí)施方式的第八工序的圖，且是表示形成導(dǎo)電薄膜后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0037]圖13是表示第二實(shí)施方式的第九工序的圖，且是表示實(shí)施了電路圖案的形成和切割后的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。
[0038](符號(hào)說明)
[0039]10連續(xù)基材11基材(對(duì)應(yīng)于第一基材)
[0040]12導(dǎo)體層(對(duì)應(yīng)于第一導(dǎo)體層)20光刻膠層
[0041]30內(nèi)層圖案40粘接片材
[0042]41粘接材料層50積層基材
[0043]51基材(對(duì)應(yīng)于第二基材)
[0044]52導(dǎo)體層(對(duì)應(yīng)于第二導(dǎo)體層)60連接部件
[0045]61絕緣薄膜層
[0046]