技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了新型環(huán)保的IC載板制備方法，對(duì)基底清洗后在其表面進(jìn)行離子注入表面金屬化，通過(guò)兩種方法進(jìn)行用化學(xué)鍍銅和電鍍銅技術(shù)在注入層表面鍍得銅層；在銅層上涂覆一層正/負(fù)性光刻膠，再利用掩模版并經(jīng)過(guò)曝光、顯影等處理得到電路圖形；最后將芯片等元件裝在載板上并封裝，再把整個(gè)IC載板鑲嵌在電路板上。本發(fā)明提供的方法中把電鍍過(guò)程與電解過(guò)程組成一個(gè)循環(huán)，或者僅僅對(duì)電路圖形部分注入和電鍍，因此極大的減少了對(duì)環(huán)境的污染并提高了金屬銅的利用率。同時(shí)高精密、小體積、超薄的IC載板的設(shè)計(jì)不僅優(yōu)化了電路圖形進(jìn)一步提高了電路板整體性能，也由于陶瓷基板的平整光滑，從而很好的解決了芯片、電阻和電容等元件對(duì)基板平整性要求高的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：廖斌;左帥;姜其立;龐盼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京師范大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.31
技術(shù)公布日：2017.10.13