技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種模塊電源，包括鋁合金材質(zhì)的外殼和位于外殼中的電路板，外殼包括底座和扣蓋在底座上的上蓋，電路板上具有電子元件，在電路板與底座和上蓋之間分別設(shè)有絕緣片，電路板包括平置于底座底面的主PCB板；底座的一側(cè)裝有與電路板電連接的插座或接頭，還包括側(cè)立于主PCB板上的副PCB板，底座和上蓋的表面覆有陽極氧化層，上蓋的中部自外向內(nèi)開設(shè)有孔，上蓋的內(nèi)壁上沿孔周向外去掉其周邊的陽極氧化層形成金屬觸點(diǎn)；副PCB板上裝有若干金屬支架形成電路板的金屬接頭，副PCB板上的金屬支架與上蓋的金屬觸點(diǎn)通過螺釘固定連接，用以形成外殼、電路板至插頭或接頭的接地端的導(dǎo)電通路；底座內(nèi)灌有封裝膠，封裝膠密封底座內(nèi)的電子元件。

技術(shù)研發(fā)人員：王天均
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州金升陽科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.04
技術(shù)公布日：2017.10.24