技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備機殼，機殼本體圍合形成空腔，空腔用于放置電子設(shè)備的原器件，機殼本體內(nèi)具有一個或多個閉環(huán)毛細(xì)管道，閉環(huán)毛細(xì)管道內(nèi)填充有低沸點工質(zhì)，閉環(huán)毛細(xì)管道和所述低沸點工質(zhì)用于為所述電子設(shè)備的原器件散熱，閉環(huán)毛細(xì)管道的口徑為100?300μm。當(dāng)電子設(shè)備發(fā)熱時，低沸點工質(zhì)受熱汽化，快速擴散，在電子設(shè)備機殼低溫處受冷液化，在毛細(xì)管道中進(jìn)行回流循環(huán)，通過液冷換熱的方式提高傳熱效率，電子設(shè)備機殼的散熱效果大大提高，同時，由于電子設(shè)備機殼中不存在較大的管道，所以電子設(shè)備機殼的物理強度不會受到任何影響，應(yīng)用前景非常廣泛。

技術(shù)研發(fā)人員：朱偉華;方磊;楊立尚;王雙禮;王先爐
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京一數(shù)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.18
技術(shù)公布日：2017.08.18