本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備機殼。

背景技術(shù)：

電子科技飛速發(fā)展，手機、電腦等幾乎已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚碾娮釉O(shè)備。這些電子設(shè)備在工作時，處理器、電池等部件會產(chǎn)生熱量，影響電子設(shè)備的運行效率和壽命，因此，一般電子設(shè)備均采用金屬機殼，以利于熱量的散發(fā)，降低電子設(shè)備的溫度。

對于電腦等體積較大的電子設(shè)備，還可以采用安裝降溫風(fēng)扇的方式促進(jìn)散熱，但是，對于體積較小的電子設(shè)備而言，例如，手機、腕表、平板電腦等便攜式電子設(shè)備，在電子設(shè)備上設(shè)置降溫風(fēng)扇是不可行的，而只通過機殼的熱傳導(dǎo)進(jìn)行散熱的效率又很低，特別是對于智能電子設(shè)備，其運行的應(yīng)用程序較多，處理器和電池等部件發(fā)熱更大，僅僅利用機殼的熱傳導(dǎo)作用進(jìn)行散熱顯然是不足的。

為了提高散熱效率，現(xiàn)有的散熱部件中，有些利用圍合液態(tài)單質(zhì)金屬/金屬合金散熱。但該方案中，由于需要在散熱部件內(nèi)填充液態(tài)單質(zhì)金屬/金屬合金，所以會導(dǎo)致電子設(shè)備機殼的內(nèi)部出現(xiàn)口徑較大的管道，使得電子設(shè)備機殼的物理強度大幅度降低，難以滿足電子設(shè)備防跌落、防碰撞等性能需求，應(yīng)用前景非常有限。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備機殼，以提高電子設(shè)備機殼的散熱效率。具體技術(shù)方案如下：

本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備機殼，機殼本體圍合形成空腔，所述空腔用于放置電子設(shè)備的原器件；所述機殼本體內(nèi)具有一個或多個閉環(huán)毛細(xì)管道，所述閉環(huán)毛細(xì)管道內(nèi)填充有低沸點工質(zhì)；所述閉環(huán)毛細(xì)管道和所述低沸點工質(zhì)用于為所述電子設(shè)備的原器件散熱；所述閉環(huán)毛細(xì)管道的口徑為100-300μm。

可選的，當(dāng)所述閉環(huán)毛細(xì)管道的數(shù)量為多個時，則所述多個閉環(huán)毛細(xì)管道相互獨立。

可選的，所述機殼本體內(nèi)設(shè)置工質(zhì)池，所述工質(zhì)池內(nèi)填充有所述低沸點工質(zhì)，所述工質(zhì)池與所述閉環(huán)毛細(xì)管道連通，在每個閉環(huán)毛細(xì)管道上形成兩個連接口。

可選的，還包括：在所述連接口處設(shè)置單向膜；所述單向膜與所述連接口半連接。

可選的，一個閉環(huán)毛細(xì)管道連接工質(zhì)池的所述兩個連接口分別是第一連接口和第二連接口；則還包括：將所述第一連接口和第二連接口設(shè)置成不同的口徑。

可選的，還包括：在所述閉環(huán)毛細(xì)管道內(nèi)設(shè)置單向膜。

可選的，所述工質(zhì)池設(shè)置于與電子設(shè)備發(fā)熱源對應(yīng)的位置。

可選的，所述低沸點工質(zhì)包括：氟利昂、丙酮及甲醇中的一種或幾種。

可選的，所述低沸點工質(zhì)通過真空填充、蒸汽驅(qū)逐及加熱驅(qū)逐中的一種或幾種方式進(jìn)行填充。

本發(fā)明實施例提供的一種電子設(shè)備機殼，機殼本體圍合形成空腔，空腔用于放置電子設(shè)備的原器件，機殼本體內(nèi)具有一個或多個閉環(huán)毛細(xì)管道，閉環(huán)毛細(xì)管道內(nèi)填充有低沸點工質(zhì)，閉環(huán)毛細(xì)管道和低沸點工質(zhì)用于為電子設(shè)備的原器件散熱，閉環(huán)毛細(xì)管道的口徑為100-300μm。當(dāng)電子設(shè)備發(fā)熱時，低沸點工質(zhì)受熱汽化，快速擴散，在電子設(shè)備機殼低溫處受冷液化，在毛細(xì)管道中進(jìn)行回流循環(huán)，通過液冷換熱的方式提高傳熱效率，電子設(shè)備機殼的散熱效果大大提高，同時，由于電子設(shè)備機殼中不存在口徑較大的管道，而是采用毛細(xì)管道，所以電子設(shè)備機殼的物理強度不會受到任何影響，應(yīng)用前景非常廣泛。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例所提供的電子設(shè)備機殼的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例所提供的電子設(shè)備機殼的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖1和圖2中各組件名稱與相應(yīng)附圖標(biāo)記之間的對應(yīng)關(guān)系為：

01機殼本體、02閉環(huán)毛細(xì)管道、03工質(zhì)池、04加工口；021第一連接口、022第二連接口。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備機殼，如圖1所示，機殼本體01圍合形成空腔，所述空腔用于放置電子設(shè)備的原器件；所述機殼本體01內(nèi)具有一個或多個閉環(huán)毛細(xì)管道02(圖1中只示出1個)，所述閉環(huán)毛細(xì)管道02內(nèi)填充有低沸點工質(zhì)(圖1中未示出)；所述閉環(huán)毛細(xì)管道02和所述低沸點工質(zhì)用于為所述電子設(shè)備的原器件散熱；所述閉環(huán)毛細(xì)管道02的口徑為100-300μm。

可以理解的是，電子設(shè)備機殼即為各種電子設(shè)備所使用的外殼。例如，電腦機殼、手機機殼、腕表機殼、儀器儀表機殼、微型電機機殼等。電子設(shè)備機殼的材料可以為多種，例如，塑料機殼、金屬機殼、復(fù)合材料機殼等。

需要說明的是，上述低沸點工質(zhì)為在常溫下為液態(tài)，沸點較低的物質(zhì)。也就是說，該低沸點工質(zhì)在常溫下為液態(tài)，吸收電子設(shè)備工作產(chǎn)生的熱量后便可以汽化。在一種實施方式中，該低沸點工質(zhì)可以包括氟利昂、丙酮及甲醇中的一種或幾種。當(dāng)然，也可以采用其他低沸點工質(zhì)，只要保證在在常溫下為液態(tài)，電子設(shè)備發(fā)熱時低沸點工質(zhì)吸熱可以汽化即可，在此不做具體限定。

作為本發(fā)明實施例的一種實施方式，本發(fā)明實施例所提供的電子設(shè)備機殼優(yōu)選用于小型電子設(shè)備，例如手機、腕表等體積較小，無法安裝散熱風(fēng)扇、散熱管等散熱部件的電子設(shè)備。當(dāng)然也可以用于大型電子設(shè)備，例如電腦、電視等體積較大的電子設(shè)備，以輔助散熱風(fēng)扇、散熱管等散熱部件的散熱，進(jìn)一步提高散熱效率，增強散熱效果，這都是合理的。對于電子設(shè)備機殼的形狀，可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)電子設(shè)備的種類及型號等因素確定，在此不做具體限定。

另外，本發(fā)明實施例所提供的電子設(shè)備機殼的材料優(yōu)選為金屬類材料，由于金屬導(dǎo)熱性能好，可以進(jìn)一步提高電子設(shè)備機殼的散熱效率。

作為本發(fā)明實施例的一種實施方式，閉環(huán)毛細(xì)管道02的數(shù)量可以為多個，那么該多個閉環(huán)毛細(xì)管道02可以相互獨立。也就是說，各個閉環(huán)毛細(xì)管道02互不相通，低沸點工質(zhì)不會從一個閉環(huán)毛細(xì)管道02流動至另一個閉環(huán)毛細(xì)管道02中，以保證低沸點工質(zhì)存在于每一個閉環(huán)毛細(xì)管道02中，使電子設(shè)備機殼散熱更加均勻，提高散熱效果。同時，也可以保證低沸點工質(zhì)汽化后只在一個閉環(huán)毛細(xì)管道02內(nèi)擴散、液化，保證每一個閉環(huán)毛細(xì)管道02內(nèi)的低沸點工質(zhì)的量穩(wěn)定不變，散熱穩(wěn)定性好。當(dāng)然，上述多個閉環(huán)毛細(xì)管道02也可以相互連通，形成毛細(xì)管道網(wǎng)，這也是合理的。

需要說明的是，閉環(huán)毛細(xì)管道的數(shù)量可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)電子設(shè)備機殼的體積、電子設(shè)備的發(fā)熱情況等因素設(shè)定，在此不做具體限定。

作為本發(fā)明實施例的一種實施方式，如圖2所示，電子設(shè)備機殼內(nèi)還可以設(shè)置一工質(zhì)池03，工質(zhì)池03內(nèi)填充低沸點工質(zhì)，工質(zhì)池03與多個閉環(huán)毛細(xì)管道02連通，在每個閉環(huán)毛細(xì)管道02上形成兩個連接口，即第一連接口021和第二連接口022以連接所述工質(zhì)池03。

通過所述閉環(huán)毛細(xì)管道02和工質(zhì)池03，以及內(nèi)部填充的低沸點工質(zhì)，能夠從整體上提高電子設(shè)備機殼的導(dǎo)熱系數(shù)。參考常見金屬的導(dǎo)熱系數(shù)：銀約為429，純銅約為401，純鋁約為237(w/(m·k))。而根據(jù)實驗室數(shù)據(jù)，具有閉環(huán)毛細(xì)管道的機殼導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到約20000(w/(m·k))。需要說明的是，低沸點工質(zhì)在閉環(huán)毛細(xì)管道02和工質(zhì)池03中的流動可能是無序的。低沸點工質(zhì)無序的流動依然可以大幅度的提高電子設(shè)備機殼整體的導(dǎo)熱系數(shù)。但是優(yōu)選的可以通過結(jié)構(gòu)的改進(jìn)實現(xiàn)引導(dǎo)低沸點工質(zhì)有序的循環(huán)流動，進(jìn)一步的提高電子設(shè)備機殼的散熱效果，具體如下：

作為本發(fā)明實施例的一種實施方式，在閉環(huán)毛細(xì)管02與工質(zhì)池03的連接口處可以設(shè)置單向膜(圖2中未示出)。也就是說，流體從單向膜一側(cè)通過的阻力遠(yuǎn)小于從另一側(cè)通過的阻力。所述單向膜可以與所述連接口半連接。本實施例中，對所述單向膜的具體材質(zhì)和結(jié)構(gòu)不做具體的限定。所述單向膜可以這是在第一連接口021或第二連接口022上，也可同時設(shè)置在第一連接口021和第二連接口022上。在另一些實施例中，無論所述電子設(shè)備機殼中是否設(shè)置工質(zhì)池03，均可將所述單向膜設(shè)置在所述閉環(huán)毛細(xì)管02之內(nèi)。這樣可以保證工質(zhì)池03內(nèi)的低沸點工質(zhì)汽化后的氣體只可以從一個連接口進(jìn)入閉環(huán)毛細(xì)管道02內(nèi)，液化后低沸點工質(zhì)從另一個連接口進(jìn)入工質(zhì)池03內(nèi)，形成低沸點工質(zhì)的單向流動循環(huán)，進(jìn)一步提升散熱效果。

或者，可以將一個閉環(huán)毛細(xì)管道連接工質(zhì)池的第一連接口021和第二連接口022設(shè)置成不同的口徑，例如，將第一連接口021的口徑設(shè)置為100μm，將第二連接口022的口徑設(shè)置為300μm。因為流體流經(jīng)通道的口徑將影響流體的流動速度，所以在工質(zhì)池特定的溫度和壓強下，第一連接口021和第二連接口022不同的口徑下工質(zhì)流動速度不同，由此也能夠?qū)崿F(xiàn)引導(dǎo)工質(zhì)進(jìn)行單項流動。

在理想的情況下，工質(zhì)池03內(nèi)的低沸點工質(zhì)或低沸點工質(zhì)汽化后的氣體可以從連接口進(jìn)入多個閉環(huán)毛細(xì)管道02內(nèi)，多個閉環(huán)毛細(xì)管道02內(nèi)的氣體狀態(tài)的低沸點工質(zhì)在遠(yuǎn)離發(fā)熱源處液化后，可以從連接口流回工質(zhì)池03中，形成穩(wěn)定的氣液循環(huán)。

由于閉環(huán)毛細(xì)管道02的容積有限，無法填充較多量的低沸點工質(zhì)，而工質(zhì)池03容積較大，可以填充較多量的低沸點工質(zhì)，這樣低沸點工質(zhì)在蒸發(fā)-沸騰-凝結(jié)過程中的散熱效率更高，散熱量更大。低沸點工質(zhì)的具體填充量可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)電子設(shè)備機殼所用于的電子設(shè)備的發(fā)熱情況確定，在此不做具體限定。

作為本發(fā)明實施例的一種實施方式，工質(zhì)池03可以設(shè)置于與電子設(shè)備發(fā)熱源對應(yīng)的位置。也就是說，工質(zhì)池03可以設(shè)置在與電子設(shè)備發(fā)熱源距離較近的位置。例如，如果電子設(shè)備為手機、腕表，發(fā)熱源一般為電池位置，那么便可以將工質(zhì)池03設(shè)置在電子設(shè)備機殼中與電池接觸的部分，這樣工質(zhì)池03中低沸點工質(zhì)可以最大程度地吸收熱量而汽化，提高電子設(shè)備機殼的散熱效率，散熱效果更好。

需要說明的是，圖1及圖2只是本發(fā)明實施例所提供的電子設(shè)備機殼的結(jié)構(gòu)示意圖，雖然圖1和圖2中出現(xiàn)了電子設(shè)備機殼的形狀，閉環(huán)毛細(xì)管道的形狀、數(shù)量及位置，以及工質(zhì)池的形狀和位置，但并不表示本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案中的電子設(shè)備機殼就是圖1或圖2中所示的形狀，也不表示本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案中就存在相應(yīng)數(shù)量及位置的閉環(huán)毛細(xì)管道和工質(zhì)池，圖1和圖2只能表示本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案中可以存在閉環(huán)毛細(xì)管道和工質(zhì)池，圖1及圖2中顯示的機殼的形狀，閉環(huán)毛細(xì)管道的形狀、數(shù)量及位置，以及工質(zhì)池的形狀和位置均不能成為對本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案的限定。作為本發(fā)明實施例的一種實施方式，上述閉環(huán)毛細(xì)管道02可以通過燒結(jié)溝槽管制作工藝以及金屬網(wǎng)制作工藝來制作，也就是說，一般需要在電子設(shè)備機殼表面開設(shè)加工口，進(jìn)而通過燒洗、腐蝕等方式形成毛細(xì)管道，如圖2所示，加工閉環(huán)毛細(xì)管道02時首先可以開設(shè)加工口04，然后通過燒洗、腐蝕等方式形成毛細(xì)管道，毛細(xì)管道形成后，可以通過電離子焊、氬焊等封口方式將加工口04進(jìn)行封堵，最終形成閉環(huán)毛細(xì)管道02。

對于機殼本體內(nèi)未設(shè)置工質(zhì)池的情況而言，由于低沸點工質(zhì)需要填充至閉環(huán)毛細(xì)管道內(nèi)，所以毛細(xì)管道加工完成后，可以先將低沸點工質(zhì)填充值毛細(xì)管道內(nèi)，再通過電離子焊、氬焊等封口方式將加工口封堵，形成填充有低沸點工質(zhì)的閉環(huán)毛細(xì)管道。

需要說明的是，加工口的開設(shè)位置是根據(jù)閉環(huán)毛細(xì)管道的位置確定的，圖2中顯示的加工口的形狀及位置，不能成為對本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案的限定。

作為本發(fā)明實施例的一種實施方式，低沸點工質(zhì)的填充方式可以為真空填充、蒸汽驅(qū)逐及加熱驅(qū)逐中的一種或幾種方式，只要可以將低沸點工質(zhì)填充至閉環(huán)毛細(xì)管道內(nèi)即可，在此不做具體限定。

可見，本發(fā)明實施例提供的一種電子設(shè)備機殼，機殼本體圍合形成空腔，空腔用于放置電子設(shè)備的原器件，機殼本體內(nèi)具有一個或多個閉環(huán)毛細(xì)管道，閉環(huán)毛細(xì)管道內(nèi)填充有低沸點工質(zhì)，閉環(huán)毛細(xì)管道和低沸點工質(zhì)用于為電子設(shè)備的原器件散熱，閉環(huán)毛細(xì)管道的口徑為100-300μm。當(dāng)電子設(shè)備發(fā)熱時，低沸點工質(zhì)受熱汽化，快速擴散，在電子設(shè)備機殼低溫處受冷液化，在毛細(xì)管道中進(jìn)行回流循環(huán)，通過液冷換熱的方式提高傳熱效率，電子設(shè)備機殼的散熱效果大大提高，同時，由于電子設(shè)備機殼中不存在口徑較大的管道，而是采用毛細(xì)管道，所以電子設(shè)備機殼的物理強度不會受到任何影響，應(yīng)用前景非常廣泛。

需要進(jìn)一步說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

本說明書中的各個實施例均采用相關(guān)的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。尤其，對于系統(tǒng)實施例而言，由于其基本相似于方法實施例，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實施例的部分說明即可。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。