本實用新型涉及存儲設(shè)備制造領(lǐng)域，特別是涉及一種電腦手機雙用U盤的加工裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電腦手機雙用U盤包括USB3.0和type C兩個接口，所采用的工藝包括刮錫膏和貼片，常共用一套加工裝置，常采用托盤加上蓋的方式進行加工，操作繁瑣，上蓋易損壞，成本高，并且刮錫膏時鋼網(wǎng)抬起易將U盤粘附起來，為了保證可以直接刮錫膏，托盤上放置U盤的容置槽的深度低，貼片時U盤易隨機臺的振動而發(fā)生偏位，若不采用加蓋的方式需要將托盤放置U盤的容置槽加深，但是會造成無法直接刮錫，需要重新設(shè)計產(chǎn)品刮錫裝置，則增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種多功能、節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率的電腦手機雙用U盤的加工裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型通過下述技術(shù)方案來解決：

一種電腦手機雙用U盤的加工裝置，包括U盤、底座和托盤，所述底座包括固定板，所述固定板上設(shè)有真空系統(tǒng)，所述真空系統(tǒng)包括真空頂塊嵌板、真空頂塊、真空通道和真空孔，所述真空頂塊嵌板設(shè)置在所述固定板的板面上，所述真空通道設(shè)置在固定板的內(nèi)部并連通所述真空頂塊，所述真空頂塊固定連接在所述真空頂塊嵌板上，所述真空頂塊的上表面設(shè)有與所述真空通道連通的通孔，所述托盤上設(shè)有容置槽，所述容置槽設(shè)有槽孔，所述U盤放置在所述容置槽內(nèi)，所述托盤放置于所述真空頂塊嵌板上，所述真空頂塊的上表面穿過所述槽孔頂起U盤并與U盤表面緊密接觸。

具體的，所述真空孔設(shè)置在固定板的一側(cè)與所述真空通道接通，所述真空孔外接抽真空裝置。

具體的，所述固定板的四周邊框上設(shè)有擋板，所述托盤通過所述擋板固定在所述真空頂塊嵌板上。

具體的，所述容置槽內(nèi)部邊緣上設(shè)有倒角，所述容置槽的外部直邊高度高于U盤的定位高度的三分之一。

具體的，所述U盤頂起后的上表面高于托盤面。

本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點及有益效果：

本實用新型的一種電腦手機雙用U盤的加工裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，采用真空系統(tǒng)對U盤進行頂出及吸附作用，既保證了U盤刮錫膏時的質(zhì)量又防止了鋼網(wǎng)對U盤的粘附，在托盤上容置槽的內(nèi)部邊緣增加倒角設(shè)計，對貼片精度形成補充校正作用，提高了貼片時的質(zhì)量，通過加深了容置槽的深度，從而消除了機臺抖動對U盤的影響，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1為本實用新型一種電腦手機雙用U盤的加工裝置的底座的主視圖。

圖2為本實用新型一種電腦手機雙用U盤的加工裝置的底座和托盤安裝使用的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型一種電腦手機雙用U盤的加工裝置的托盤的俯視圖。

圖4為本實用新型一種電腦手機雙用U盤的加工裝置的真空頂塊作用U盤時的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實用新型一種電腦手機雙用U盤的加工裝置的托盤上容置槽的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實用新型一種電腦手機雙用U盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

如圖1至圖6所示，一種電腦手機雙用U盤的加工裝置，包括U盤1、底座2和托盤3，所述底座2包括固定板201，所述固定板201上設(shè)有真空系統(tǒng)，所述真空系統(tǒng)包括真空頂塊嵌板202、真空頂塊203、真空通道204和真空孔205，所述真空頂塊嵌板202設(shè)置在所述固定板201的板面上，所述真空通道204設(shè)置在固定板201的內(nèi)部并連通所述真空頂塊203，所述真空頂塊203固定連接在所述真空頂塊嵌板202上，所述真空頂塊203的上表面設(shè)有與所述真空通道204連通的通孔207，所述托盤3上設(shè)有容置槽301，所述容置槽301設(shè)有槽孔302，所述U盤1放置在所述容置槽301內(nèi)，所述托盤3放置于所述真空頂塊嵌板202上，所述真空頂塊203的上表面穿過所述槽孔302頂起U盤1并與U盤1表面緊密接觸。通過真空頂塊203將U盤進行頂出，便于提高刮錫的質(zhì)量，同時真空頂塊203吸附U盤1，保證在刮錫膏時鋼網(wǎng)不會粘附U盤1。

具體的，所述真空孔205設(shè)置在固定板201的一側(cè)與所述真空通道204接通，所述真空孔205外接抽真空裝置(圖示中未標記)。通過抽真空裝置對固定板201內(nèi)的真空通道204進行吸真空。

具體的，所述固定板201的四周邊框上設(shè)有擋板206，所述托盤3通過所述擋板206固定在所述真空頂塊嵌板202上。在放置時更加便捷，對托盤3的位置進行了定位，保證了托盤3的穩(wěn)定性。

具體的，所述容置槽301內(nèi)部邊緣上設(shè)有倒角303，所述容置槽301的外部直邊高度高于U盤的定位高度。通過對容置槽301內(nèi)部邊緣進行倒角303設(shè)計，對貼片精度形成補充校正作用，具體的，所述容置槽301的外部直邊高度高于U盤1面的定位三分之一，消除機臺抖動對貼片的影響。

具體的，所述U盤1頂起后的上表面高于托盤3面。具體U盤1上表面高于托盤3面0-0.3mm，使刮錫機臺(圖示中未標記)與U盤1的充分接觸，從而保證刮錫質(zhì)量。

本實用新型的具體實施過程如下：實施例1，如圖1至圖6所示，將底座2放置于刮錫機臺的工作臺上再將U盤1放置與托盤3內(nèi)的容置槽301內(nèi)，然后將托盤3放置于帶有真空系統(tǒng)的底座2上進行加工，真空頂塊203穿過槽孔302將U盤1頂起，U盤1被頂起后U盤1上表面高于托盤3面0-0.3mm，刮錫機上的鋼網(wǎng)(圖示中未標記)下壓，同時開啟吸真空裝置，通過真空頂塊203將U盤1吸附牢靠，最后進行正常刮錫，刮完后鋼網(wǎng)上升，鋼網(wǎng)到位后關(guān)閉吸真空裝置，向上抬起取出托盤3，U盤1回落到容置槽301內(nèi)，完成刮錫工藝。

實施例二，如圖3、圖5和圖6所示，貼片時將托盤3送入貼片機臺，將需要貼附在U盤1上的零件(Type-c和usb3.0)貼入到相應(yīng)的容置槽301內(nèi)，容置槽301邊有上設(shè)有倒角303對貼片精度形成補充校正作用，容置槽301的直邊高度比U盤1定位高度高三分之一左右以消除抖動影響，提高了U盤1貼片時的精度與質(zhì)量。

上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。