本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種屏蔽罩組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

在手機(jī)、對(duì)講機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端內(nèi)部，通常需要對(duì)電路板上一個(gè)或者多個(gè)電子元件進(jìn)行屏蔽，比較常見(jiàn)的做法是通過(guò)設(shè)置屏蔽裝置以防止各電子元件之間的相互干擾；對(duì)于電路板上發(fā)熱量較大的電子元件，還需將散熱硅膠設(shè)置在電子元件與屏蔽罩之間，以對(duì)電子元件進(jìn)行有效散熱。

在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在以下技術(shù)問(wèn)題：如果需要對(duì)發(fā)熱量較大的電子元件進(jìn)行屏蔽，現(xiàn)有的屏蔽裝置會(huì)將整個(gè)電子元件完全遮蓋住，這樣做有可能會(huì)減慢電子元件的散熱速度，不利于電子元件的工作能效，還會(huì)降低電子元件的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種屏蔽罩組件及電子設(shè)備，使屏蔽罩組件兼具屏蔽功能和散熱功能，在對(duì)發(fā)熱元件屏蔽的同時(shí)，提高了散熱效果；且優(yōu)化了電子設(shè)備的內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種屏蔽罩組件，包含：屏蔽罩本體與散熱結(jié)構(gòu)；所述屏蔽罩本體具有至少一開口；所述散熱結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱屏蔽層與散熱層；所述導(dǎo)熱屏蔽層具有中間散熱部與邊緣固定部，所述散熱層固定在所述導(dǎo)熱屏蔽層的中間散熱部；其中，所述導(dǎo)熱屏蔽層能夠通過(guò)所述邊緣固定部固定于所述屏蔽罩本體且遮蓋所述開口，所述散熱層位于所述開口中且用于接觸發(fā)熱元件。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電子設(shè)備，包含：電路板、至少一發(fā)熱元件、以及前述實(shí)施方式所述的屏蔽罩組件；所述發(fā)熱元件安裝在所述電路板上；所述屏蔽罩本體安裝在所述電路板上，且所述開口對(duì)應(yīng)于所述發(fā)熱元件；所述導(dǎo)熱屏蔽層通過(guò)所述邊緣固定部固定于所述屏蔽罩本體且遮蓋所述開口，所述散熱層位于所述開口中且接觸所述發(fā)熱元件。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，散熱層的一個(gè)表面固定在中間散熱部且位于開口中，且由于開口設(shè)置于對(duì)應(yīng)于發(fā)熱元件的位置處，使得散熱層的另一個(gè)表面與發(fā)熱元件相接觸，所以發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量能夠傳導(dǎo)至散熱層，散熱層再將熱量傳導(dǎo)至中間散熱部，中間散熱部將熱量擴(kuò)散至整個(gè)導(dǎo)熱屏蔽層，最終導(dǎo)熱屏蔽層將熱量散發(fā)出去，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱元件的散熱；且由于散熱結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)邊緣固定部固定于屏蔽罩本體上，從而使得屏蔽罩組件兼具屏蔽功能和散熱功能，在對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行屏蔽的同時(shí)，提高了散熱效果，有助于延長(zhǎng)發(fā)熱元件的使用壽命；且優(yōu)化了電子設(shè)備的內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)。

另外，散熱結(jié)構(gòu)還包括背膠層，背膠層設(shè)置在邊緣固定部上；其中，所述邊緣固定部通過(guò)背膠層黏貼在屏蔽罩本體上。采用背膠的固定方式簡(jiǎn)單且易于操作。

另外，導(dǎo)熱屏蔽層為銅箔層。本實(shí)施例提供了導(dǎo)熱屏蔽層的一種實(shí)現(xiàn)方式。

另外，散熱層為導(dǎo)熱硅膠層。本實(shí)施例提供了散熱層的一種實(shí)現(xiàn)方式。

另外，屏蔽罩本體為一體式金屬屏蔽罩。本實(shí)施例提供的屏蔽罩本體采用一體成型的制備工藝，簡(jiǎn)化了組裝工序；而且金屬材質(zhì)有利于提高散熱效果。

另外，電子設(shè)備為手機(jī)。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式中的屏蔽罩本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式中的散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式中的屏蔽罩組件的剖面示意圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式中的電子設(shè)備的的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種屏蔽罩組件，應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備。本實(shí)施方式的屏蔽罩組件包括：屏蔽罩本體1與散熱結(jié)構(gòu)2。

本實(shí)施例中，如圖1所示，屏蔽罩本體1具有開口11，用于設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)。當(dāng)屏蔽罩本體1設(shè)置在電路板上時(shí)，開口11設(shè)置于對(duì)應(yīng)于電路板上的發(fā)熱元件正對(duì)的位置處。實(shí)際上，屏蔽罩本體1還包括屏蔽框12和屏蔽蓋13，開口11開在屏蔽蓋13上；其中，屏蔽框12與電路板垂直設(shè)置；屏蔽蓋13蓋在屏蔽框12上以形成屏蔽罩本體1，屏蔽罩本體1能夠與電路板之間形成屏蔽空間，對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行屏蔽。

如圖2所示，散熱結(jié)構(gòu)2包括導(dǎo)熱屏蔽層21與散熱層22；散熱層22用于吸收發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量并傳導(dǎo)至導(dǎo)熱屏蔽層21；導(dǎo)熱屏蔽層21用于傳導(dǎo)熱量及屏蔽，并固定于屏蔽罩本體1。

具體而言，如圖3所示，導(dǎo)熱屏蔽層21具有中間散熱部211與邊緣固定部212；且導(dǎo)熱屏蔽層21能夠遮住開口11，以保證屏蔽效果；邊緣固定部212位于中間散熱部211的外圍，用于將散熱結(jié)構(gòu)2固定在屏蔽罩本體1上；由于散熱層22的一個(gè)表面固定在中間散熱部211且位于開口11中，且由于開口11設(shè)置于對(duì)應(yīng)于發(fā)熱元件的位置處，使得散熱層22的另一個(gè)表面能夠與發(fā)熱元件相接觸；使得發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量能夠傳導(dǎo)至散熱層22，散熱層22再將熱量傳導(dǎo)至中間散熱部211，中間散熱部211將熱量擴(kuò)散至整個(gè)導(dǎo)熱屏蔽層21，最終導(dǎo)熱屏蔽層21將熱量散發(fā)出去，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱元件的散熱。

進(jìn)一步的，本實(shí)施例中的散熱結(jié)構(gòu)2還包括背膠層23，如圖2所示。背膠層23設(shè)置在邊緣固定部212上；邊緣固定部212通過(guò)背膠層23黏貼在屏蔽罩本體上1上。從而將散熱結(jié)構(gòu)2固定于屏蔽罩本體1上，采用背膠的固定方式簡(jiǎn)單、成本低廉。

進(jìn)一步的，導(dǎo)熱屏蔽層21可以為銅箔層。實(shí)際上的，導(dǎo)熱屏蔽層21還可以由其他均熱效果良好的導(dǎo)電材料制成，在實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽的基礎(chǔ)上，還可以起到均熱的效果，有利于中間散熱部211將熱量擴(kuò)散至整個(gè)導(dǎo)熱屏蔽層21，加快發(fā)熱元件的散熱速度。

進(jìn)一步的，散熱層22可以為導(dǎo)熱硅膠層。實(shí)際上，還可以選擇其他具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料作為散熱層22，幫助發(fā)熱元件快速散熱。

值得一提的是，本實(shí)施例中的開口11的數(shù)目不限，且散熱結(jié)構(gòu)2的數(shù)目也不限，可以根據(jù)發(fā)熱元件的數(shù)目而設(shè)定。當(dāng)電路板上安裝有多個(gè)發(fā)熱元件時(shí)，在屏蔽罩本體1上對(duì)應(yīng)每個(gè)發(fā)熱元件的位置，各設(shè)置一開口11；在每個(gè)開口11處，設(shè)置一散熱結(jié)構(gòu)2，實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)發(fā)熱元件同時(shí)進(jìn)行屏蔽及散熱。

本實(shí)施方式提供的屏蔽罩組件相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，將散熱結(jié)構(gòu)2固定于屏蔽罩本體1上，使得屏蔽罩組件兼具屏蔽功能和散熱功能，在對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行屏蔽的同時(shí)，提高了散熱效果，有助于延長(zhǎng)發(fā)熱元件的使用壽命。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種屏蔽罩組件，本實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實(shí)施方式中，屏蔽罩本體1是分體式的，即屏蔽框12與屏蔽蓋13是分開組裝的；而在本實(shí)施方式中，屏蔽罩本體1為一體式的金屬屏蔽罩，請(qǐng)參考圖1。

具體而言，屏蔽框12與屏蔽蓋13為一體沖壓成型，制備工藝簡(jiǎn)單；另外，在現(xiàn)有技術(shù)中通常先將屏蔽框12安裝在電路板上之后，再將屏蔽蓋13蓋在屏蔽框12上，即，屏蔽框12與屏蔽蓋13是分多道工序安裝在電路板4上的，而在本實(shí)施例中，屏蔽罩本體1包括屏蔽框12與屏蔽蓋13，且屏蔽框12與屏蔽蓋13為一體成型的，所以可以通過(guò)一道組裝工序安裝在電路板上，從而簡(jiǎn)化了組裝工序；另外，屏蔽罩本體1采用金屬材質(zhì)，有利于發(fā)熱元件3的散熱。

當(dāng)然，本實(shí)施例中的一體式的屏蔽罩本體1上的開口11的數(shù)目不限、且散熱機(jī)構(gòu)2的數(shù)目也不限，可以根據(jù)發(fā)熱元件的數(shù)目設(shè)置，本實(shí)施例對(duì)此不作限制。

本實(shí)施例提供的屏蔽罩組件中，屏蔽罩本體采用了一體成型的制備工藝，使得屏蔽罩組件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)，且簡(jiǎn)化了組裝工序；另外，屏蔽罩本體采用金屬材質(zhì)有利于提高屏蔽罩組件的散熱效果。

本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，本實(shí)施方式中的電子設(shè)備可以是手機(jī)、照相機(jī)、平板電腦等。本實(shí)施方式中的電子設(shè)備包括：電路板4、發(fā)熱元件3、以及第一或第二實(shí)施方式中的屏蔽罩組件，如圖4所示。

發(fā)熱元件3安裝在電路板4上，發(fā)熱元件3為需要屏蔽的發(fā)熱元件；屏蔽罩本體1安裝在電路板4上，屏蔽罩本體1上具有開口11，且開口11設(shè)置于對(duì)應(yīng)于發(fā)熱元件3的位置上。

由于散熱層22的一個(gè)表面固定在中間散熱部211且位于開口11中，且由于開口11設(shè)置于對(duì)應(yīng)于發(fā)熱元件3的位置處，使得散熱層22的另一個(gè)表面能夠與發(fā)熱元件3相接觸；使得發(fā)熱元件3產(chǎn)生的熱量能夠傳導(dǎo)至散熱層22，散熱層22再將熱量傳導(dǎo)至中間散熱部211，中間散熱部211將熱量擴(kuò)散至整個(gè)導(dǎo)熱屏蔽層21，最終導(dǎo)熱屏蔽層21將熱量散發(fā)出去，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱元件3的散熱。

在實(shí)際裝配過(guò)程中，可以先將散熱層22固定在導(dǎo)熱屏蔽層21的中間散熱部211上，再通過(guò)導(dǎo)熱屏蔽層21的邊緣固定部212將散熱結(jié)構(gòu)2固定于屏蔽罩本體1上，最后再將屏蔽罩組件安裝在電路板4上；或者，先將散熱層22固定于電路板4上的發(fā)熱元件3上，再將固定有導(dǎo)熱屏蔽層21的屏蔽罩本體1安裝在電路板4上。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況擇一適用，本實(shí)施例對(duì)此不作限制。

本實(shí)施例提供的電子設(shè)備與現(xiàn)有技術(shù)相比，將用于發(fā)熱元件散熱的散熱結(jié)構(gòu)固定在電子設(shè)備的屏蔽罩本體上，使屏蔽罩組件兼具屏蔽功能和散熱功能，提高了屏蔽罩組件的散熱效果，有助于延長(zhǎng)發(fā)熱元件的使用壽命，從而提高電子設(shè)備的工作能效；同時(shí)，屏蔽罩組件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)，且優(yōu)化了電子設(shè)備的內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)。

另外，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。