本實(shí)用新型涉及電子器件的散熱冷卻技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

全固態(tài)發(fā)射機(jī)進(jìn)入世界市場已有多年歷史,它以壽命長、維護(hù)量小、工作穩(wěn)定可靠而獲得用戶的青睞。但發(fā)射機(jī)的功放芯片功耗非常大，對冷卻系統(tǒng)要求較高。發(fā)射機(jī)功放單元的冷卻系統(tǒng)目前主要采用兩種方式:傳統(tǒng)的風(fēng)冷和水冷基板散熱器冷卻。

采用風(fēng)冷方式的發(fā)射機(jī)冷卻系統(tǒng)經(jīng)濟(jì)實(shí)用,在環(huán)境較好的地區(qū)使用可靠性高,但風(fēng)冷方式有其固有的缺點(diǎn)——(1)噪聲大，尤其是大功率風(fēng)機(jī)在運(yùn)行時(shí)和氣流通過功放單元時(shí)都會(huì)產(chǎn)生較大的噪聲；(2)對濾塵系統(tǒng)要求高，風(fēng)冷方式發(fā)射機(jī)對機(jī)房空氣潔凈度要求較高，否則功放單元的通風(fēng)道很容易堵；(3)對環(huán)境溫度要求高，風(fēng)冷方式的環(huán)境溫度會(huì)直接影響到發(fā)射機(jī)的輸出功率，在一些高溫地區(qū)或夏天高溫時(shí)間，都得采用各種方法和措施來降低環(huán)境的溫度(加空調(diào)等)來保持發(fā)射機(jī)處于恒溫工作狀態(tài)；(4)風(fēng)冷發(fā)射機(jī)由于風(fēng)道的設(shè)計(jì)會(huì)占用機(jī)內(nèi)的大量空間，一般體積都會(huì)很大，并且空氣中含水量大的地區(qū)會(huì)造成機(jī)內(nèi)通風(fēng)道的腐蝕，高原地區(qū)會(huì)因?yàn)榭諝庀”《鴮?dǎo)致散熱效果差。

采用水冷基板散熱器冷卻的發(fā)射機(jī)相對風(fēng)冷有很多優(yōu)點(diǎn)，體積小、噪音低；散熱效率高，適合于大功率發(fā)射機(jī)。水冷基板散熱是將工作電路的多路功放模塊放置在散熱板上，散熱板內(nèi)設(shè)有封閉冷卻管道；冷卻管道與外界一個(gè)液體循環(huán)裝置相通；通過泵產(chǎn)生的動(dòng)力，推動(dòng)密閉系統(tǒng)中的液體循環(huán)，將散熱器吸收的功放芯片產(chǎn)生的熱量帶到面積更大的散熱裝置，進(jìn)行散熱。冷卻后的液體再次回流到吸熱設(shè)備，如此循環(huán)往復(fù)。這種水冷基板散熱器存在以下缺點(diǎn)：(1)漏液，一旦漏液將會(huì)導(dǎo)致停機(jī)；(2)容易在水冷基板內(nèi)產(chǎn)生水垢，一旦水垢形成將會(huì)大幅降低導(dǎo)熱系數(shù)，影響散熱；(3)隨著功放芯片的功率密度不斷增加，水冷基板散熱器終將無法滿足散熱需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出了一種發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)，本發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)將功放芯片安裝在基板上，再裝配到一個(gè)密封箱體內(nèi)，箱體頂部為噴淋裝置，將絕緣冷卻油直接噴淋在功放芯片及其它散熱器件上，功放單元采用全封閉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、體積小、噪音低，功放芯片除了底部與基板良好接觸散熱外，芯片頂部受絕緣油噴淋冷卻，大大提高了散熱效率。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供了一種發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)，包括：箱體，所述箱體的頂部敞開；固定在箱體頂部的噴淋盒，所述噴淋盒的底面設(shè)置有多個(gè)噴淋孔；設(shè)置在噴淋盒后側(cè)面的進(jìn)液管；固定在箱體內(nèi)部的基板；安裝在基板上的功放芯片；設(shè)置在箱體后側(cè)面的出液管，所述出液管通過管道連接到風(fēng)冷冷卻器，所述風(fēng)冷冷卻器的出口端通過管道連接到儲液箱，所述儲液箱的出口端通過循環(huán)泵連接到進(jìn)液管。

在上述技術(shù)方案中，功放芯片裝在基板上，基板通過結(jié)構(gòu)件與箱體連接，進(jìn)行散熱工序時(shí)，循環(huán)泵打開，將儲液箱內(nèi)的液體工質(zhì)從進(jìn)液管高壓輸送至噴淋盒內(nèi)，并從噴淋盒底面設(shè)置的多個(gè)噴淋孔均勻噴出，直接噴附在功放芯片表面，液體工質(zhì)在重力作用下流經(jīng)功放芯片表面，吸收功放芯片工作產(chǎn)生的熱量后，集中至箱體底部，并從出液管流出，將功放芯片以及其它電子元器件產(chǎn)生的熱量通過液體工質(zhì)帶走，吸熱后的液體工質(zhì)被輸送至風(fēng)冷冷卻器，風(fēng)冷冷卻器對液體工質(zhì)進(jìn)行降溫后重新輸送至儲液箱，如此實(shí)現(xiàn)了絕緣冷卻油的循環(huán)使用，而且由于絕緣冷卻油的比熱容大于空氣，相同條件下液冷的散熱效率明顯高于空氣冷卻，并且絕緣冷卻油與芯片等發(fā)熱元件直接接觸，增大接觸面積，降低接觸熱阻，散熱效率明顯提高。

優(yōu)選的，所述箱體的后側(cè)面上還設(shè)置有信號接口和電源接口，所述信號接口、電源接口、噴淋盒與箱體對接處使用密封膠墊密封，信號接口和電源接口實(shí)現(xiàn)功放的信號輸出和電源輸入，為了防止漏液，信號接口、電源接口與箱體對接處需要使用密封膠墊密封。

優(yōu)選的，所述儲液箱與循環(huán)泵連接的管道上還設(shè)置有過濾器。過濾器可以去除絕緣冷卻油在循環(huán)過程中可能帶入的雜質(zhì)，防止雜質(zhì)在功放芯片上產(chǎn)生沉積，影響功放的正常使用。

本實(shí)用新型提供的一種發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)的有益效果在于：

(1)本發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)將功放芯片安裝在基板上，再裝配到一個(gè)密封箱體內(nèi)，箱體頂部為噴淋裝置，將絕緣冷卻油直接噴淋在功放芯片及其它散熱器件上，功放單元采用全封閉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、體積小、噪音低，功放芯片除了底部與基板良好接觸散熱外，芯片頂部受絕緣油噴淋冷卻，由于絕緣冷卻油的比熱容大于空氣，相同條件下液冷的散熱效率明顯高于空氣冷卻，并且絕緣冷卻油工質(zhì)與芯片等發(fā)熱元件直接接觸，增大接觸面積，降低接觸熱阻，散熱效率明顯提高；

(2)本發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)中使用液體工質(zhì)使用液體工質(zhì)噴淋冷卻，與風(fēng)冷相比降低功耗，減少噪音；

(3)本發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)采用密封式箱體，所有電子元器件與外界空氣隔絕，避免了灰塵對功放芯片等電子元器件造成影響，功放運(yùn)行更為穩(wěn)定、可靠，使用壽命更長；

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型中箱體的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型中箱體的剖視圖。

圖3為本實(shí)用新型中各個(gè)部件的連接示意圖。

圖中：1、箱體；2、出液管；3、進(jìn)液管；4、噴淋盒；5、功放芯；6、基板；7、信號接口；8、電源接口；9、液體工質(zhì)；10、循環(huán)泵；11、儲液箱；12、風(fēng)冷冷卻器。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。本領(lǐng)域普通人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

實(shí)施例：一種發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)。

參照圖1至圖3所示，一種發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)，包括：箱體1，所述箱體1的頂部敞開；固定在箱體1頂部的噴淋盒4，所述噴淋盒4的底面設(shè)置有多個(gè)噴淋孔；設(shè)置在噴淋盒4后側(cè)面的進(jìn)液管3；固定在箱體1內(nèi)部的基板6；安裝在基板6上的功放芯片5；設(shè)置在箱體1后側(cè)面的出液管2，所述出液管2通過管道連接到風(fēng)冷冷卻器12，所述風(fēng)冷冷卻器12的出口端通過管道連接到儲液箱11，所述儲液箱11的出口端通過循環(huán)泵10連接到進(jìn)液管3；所述箱體1的后側(cè)面上還設(shè)置有信號接口7和電源接口8，所述信號接口7、電源接口8、噴淋盒4與箱體1對接處使用密封膠墊密封；所述儲液箱11與循環(huán)泵10連接的管道上還設(shè)置有過濾器。

本實(shí)用新型的工作原理是：本發(fā)射機(jī)功放單元冷卻系統(tǒng)采用液體工質(zhì)9噴淋冷卻模式，功放芯片5裝在基板6上，基板6通過結(jié)構(gòu)件與箱體1連接，進(jìn)行散熱工序時(shí)，循環(huán)泵10打開，將儲液箱11內(nèi)的液體工質(zhì)9從進(jìn)液管3高壓輸送至噴淋盒4內(nèi)，并從噴淋盒4底面設(shè)置的多個(gè)噴淋孔均勻噴出，直接噴附在功放芯片5表面，液體工質(zhì)9在重力作用下流經(jīng)功放芯片5表面，吸收功放芯片5工作產(chǎn)生的熱量后，集中至箱體1底部，并從出液管2流出，將功放芯片5以及其它電子元器件產(chǎn)生的熱量通過液體工質(zhì)9帶走，吸熱后的液體工質(zhì)9被輸送至風(fēng)冷冷卻器12，風(fēng)冷冷卻器12對液體工質(zhì)9進(jìn)行降溫后重新輸送至儲液箱11，如此實(shí)現(xiàn)了絕緣冷卻油液體工質(zhì)9的循環(huán)使用，而且由于絕緣冷卻油的比熱容大于空氣，相同條件下液冷的散熱效率明顯高于空氣冷卻，并且絕緣冷卻油與芯片等發(fā)熱元件直接接觸，增大接觸面積，降低接觸熱阻，散熱效率明顯提高。

以上所述為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，但本實(shí)用新型不應(yīng)局限于該實(shí)施例和附圖所公開的內(nèi)容，所以凡是不脫離本實(shí)用新型所公開的精神下完成的等效或修改，都落入本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。