本實(shí)用新型涉及貼片設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種SMT印刷及貼片治具。
背景技術(shù):
SMT是表面組裝技術(shù)即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。目前,我們廣泛使用的表面印刷技術(shù)采用的可自動(dòng)調(diào)整寬度的導(dǎo)軌來對(duì)面板進(jìn)行印刷以及貼片的,這種技術(shù)方案主要的結(jié)構(gòu)特征在于當(dāng)進(jìn)行正常的印刷和貼牌時(shí)接觸面只有兩邊以及導(dǎo)軌,因此,當(dāng)壓力較大時(shí),容易因?yàn)閴毫υ蚨鴮?dǎo)致貼合不緊密而出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量印刷以及帖片的質(zhì)量問題,傳統(tǒng)作用是采用點(diǎn)面進(jìn)行支撐的方法來解決這一問題,而這種做法最主要的缺陷在于所有的壓力均承載于下面的支撐結(jié)構(gòu)上,而支撐結(jié)構(gòu)往往又與貼面裝置有一定的間隙,這樣一來,還是會(huì)難免造成一定的印刷以及貼片不緊密的問題而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不符合要求的情況出現(xiàn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)以上問題,本實(shí)用新型提供了一種SMT印刷及貼片治具,直接采用剛強(qiáng)較強(qiáng)的鋼板作為貼合結(jié)構(gòu),能夠自動(dòng)檢測(cè)壓力與貼合程度,且采用分裂式結(jié)構(gòu)滿足原有的功能進(jìn)行印刷和貼片,可以有效解決背景技術(shù)中的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種SMT印刷及貼片治具,包括工作平臺(tái)和懸梁,所述工作平臺(tái)正中間設(shè)有凹槽,所述凹槽內(nèi)部安裝承重軌道,所述承重軌道上安裝有傳送載板,所述傳送載板通過設(shè)在工作平臺(tái)兩側(cè)的傳動(dòng)輪驅(qū)動(dòng),所述傳送載板正上方安裝有壓模器,且在壓模器底部安裝有壓力傳感器,所述壓模器內(nèi)部還安裝有印刷機(jī)和貼片器,且在印刷機(jī)和貼片器兩側(cè)安裝有激光測(cè)距儀。
作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述凹槽的形狀為長(zhǎng)方體,所述凹槽下表面光滑且與工作平臺(tái)上表面平行,所述凹槽的高度為5毫米,且承重軌道與傳送載板的高度總共為5毫米。
作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述承重軌道的數(shù)量為兩條,且兩條承重軌道之間相互平行排列。
作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述傳送載板采用若干塊形狀大小完全一樣的鋼板通過鉸鏈連接制成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該SMT印刷及貼片治具,通過設(shè)置承重軌道和傳送載板,直接采用剛強(qiáng)較強(qiáng)的鋼板作為貼合結(jié)構(gòu),并且采用壓模器進(jìn)行壓制,通過壓力傳感器檢測(cè)壓力值,能夠自動(dòng)檢測(cè)壓力,并且在印刷機(jī)和貼片器兩側(cè)安裝的激光測(cè)距儀能夠自動(dòng)檢測(cè)貼合程度,且傳送載板采用分裂式結(jié)構(gòu)滿足原有的功能進(jìn)行印刷和貼片。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型印刷機(jī)和貼片器側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型傳送載板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1-工作平臺(tái);2-懸梁;3-凹槽;4-承重軌道;5-傳送載板;6-傳動(dòng)輪;7-壓模器;8-壓力傳感器;9-印刷機(jī);10-貼片器;11-激光測(cè)距儀;12-鋼板;13-鉸鏈。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
實(shí)施例:
請(qǐng)參閱圖1-圖3,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種SMT印刷及貼片治具,包括工作平臺(tái)1和懸梁2,其特征在于:所述工作平臺(tái)1正中間設(shè)有凹槽3,所述凹槽3內(nèi)部安裝承重軌道4,所述承重軌道4上安裝有傳送載板5,所述傳送載板5通過設(shè)在工作平臺(tái)1兩側(cè)的傳動(dòng)輪6驅(qū)動(dòng),所述傳送載板5正上方安裝有壓模器7,且在壓模器7底部安裝有壓力傳感器8,所述壓模器7內(nèi)部還安裝有印刷機(jī)9和貼片器10,且在印刷機(jī)9和貼片器10兩側(cè)安裝有激光測(cè)距儀11。
優(yōu)選的是,所述凹槽3的形狀為長(zhǎng)方體,所述凹槽3下表面光滑且與工作平臺(tái)1上表面平行,所述凹槽3的高度為5毫米,且承重軌道4與傳送載板5的高度總共為5毫米;所述承重軌道4的數(shù)量為兩條,且兩條承重軌道4之間相互平行排列;所述傳送載板5采用若干塊形狀大小完全一樣的鋼板12通過鉸鏈13連接制成。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:該SMT印刷及貼片治具,通過設(shè)置承重軌道和傳送載板,直接采用剛強(qiáng)較強(qiáng)的鋼板作為貼合結(jié)構(gòu),并且采用壓模器進(jìn)行壓制,通過壓力傳感器檢測(cè)壓力值,能夠自動(dòng)檢測(cè)壓力,并且在印刷機(jī)和貼片器兩側(cè)安裝的激光測(cè)距儀能夠自動(dòng)檢測(cè)貼合程度,且傳送載板采用分裂式結(jié)構(gòu)滿足原有的功能進(jìn)行印刷和貼片。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。