本實(shí)用新型屬于電子裝置的技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種具有變壓元件之電子裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技進(jìn)步，模塊電源開始朝輕薄、高效率發(fā)展，越來越多高功率密度產(chǎn)品出現(xiàn)，但其中要克服的一大難題就是散熱問題。模塊電源這一類的電子裝置，其結(jié)構(gòu)通常包含一產(chǎn)品本體、一位于該產(chǎn)品本體底部的塑膠底板，以及一罩覆在該產(chǎn)品本體外部的外殼。該產(chǎn)品本體包括一電路板，以及數(shù)個(gè)位于該電路板上的電子電路元件，在封裝時(shí)，該外殼內(nèi)部空間灌入封裝膠，以將該外殼、該電子電路元件與該塑膠底板封裝結(jié)合，然而由于該塑膠底板為塑膠材質(zhì)，故散熱效果不佳，從而影響元件效能與壽命，因此該產(chǎn)品本體的熱要經(jīng)由該外殼散出的效果亦有限，故已知電子裝置的結(jié)構(gòu)有待改良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型目的在于提供一種具有散熱效果優(yōu)異的電子裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種電子裝置，包含一個(gè)電子元件單元，包括一片電路板，以及數(shù)個(gè)結(jié)合于該電路板上的電子元件，其特征在于：還包含一個(gè)復(fù)合板材，位于該電路板下方，并包括一個(gè)基層，以及一個(gè)位于該基層上并具有散熱性的金屬層，所述復(fù)合板材還包括一個(gè)絕緣層，所述金屬層位于基層與絕緣層之間，且該金屬層包括一個(gè)被該絕緣層遮蔽的第一部位，以及一個(gè)未被該絕緣層遮蔽的第二部位。

進(jìn)一步地，所述復(fù)合板材還包括一個(gè)覆蓋金屬層的第二部位并接觸電子元件中的其中至少一個(gè)電子元件的軟性結(jié)合層。

本實(shí)用新型的有益效果是：復(fù)合板材包括該基層與該金屬層，其中該金屬層具有導(dǎo)熱、散熱效果，有助于幫助該電子元件單元散熱，相較于以往電子裝置使用單一板片的塑膠底板，本新型結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、散熱效果優(yōu)異，可提升元件運(yùn)作效能、使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的剖視圖。

上述附圖中的附圖標(biāo)記的名稱為：

1－電子元件單元，11－電路板，12－電子元件，13－接腳，2－復(fù)合板材，21－基層，22－金屬層，23－絕緣層，221－第一部位，222－第二部位，24－軟性結(jié)合層，25－安裝孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不僅限于此。

實(shí)施例

如圖1和圖2所示，一種電子裝置，包含一電子元件單元1、一復(fù)合板材2，該電子元件單元1包括一電路板11、數(shù)個(gè)結(jié)合于該電路板11上的電子元件12，以及數(shù)個(gè)自該電路板11朝下延伸并穿過該復(fù)合板材2的接腳13。該復(fù)合板材2結(jié)合于該電子元件單元1底部，并位于該電子元件單元1的該電路板11的下方。該復(fù)合板材2為一塊印刷電路板 (PCB)，并包括一基層21、一間隔地位于該基層21上方的絕緣層23、一位于該基層21與該絕緣層23間且具有散熱性的金屬層22、一位于該金屬層22上的軟性結(jié)合層24，以及數(shù)個(gè)貫穿該基層21、該絕緣層23與該金屬層22的安裝孔25。

該基層21是由絕緣紙材、玻璃纖維布或其他纖維材料，并利用樹脂含浸且黏合后所形成的積層板。該絕緣層23并非整面披覆于該金屬層22上，故該金屬層22包括一被該絕緣層23遮蔽且位于四周圍的第一部位221，以及一未被該絕緣層23遮蔽的第二部位222。本實(shí)施例的金屬層22材料為銅，具有良好的導(dǎo)熱、散熱效果。該軟性結(jié)合層24采用杜邦公司的Mylar膜片，Mylar膜片的材料為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)。該軟性結(jié)合層24可利用黏貼方式覆蓋結(jié)合于該金屬層22的該第二部位222表面，并接觸電子元件12中的其中至少一個(gè)電子元件12。該軟性結(jié)合層24的功能在于填隙，提升該復(fù)合板材2整體的表面平整性，其具備一定的機(jī)械柔韌性，有助于使該電子元件單元1中位于該電路板11下方的該等電子元件12緊密抵壓于該復(fù)合板材2表面。

本實(shí)用新型的復(fù)合板材2設(shè)有該金屬層22，其具有導(dǎo)熱、散熱效果，有助于幫助該電子元件單元1散熱，相較于以往電子裝置使用塑膠底板，本實(shí)用新型確實(shí)有助于提升散熱效果，從而可提升元件運(yùn)作效能、使用壽命。而且該復(fù)合板材2可以采用一般的印刷電路板，印刷電路板的銅箔層就是本實(shí)用新型的該金屬層22，但該金屬層22不需蝕刻形成許多微細(xì)線路，而是幾乎呈整面披覆于該基層21上。

以上為本實(shí)用新型最佳實(shí)施方式，本領(lǐng)域內(nèi)普通的技術(shù)人員的簡單更改和替換都是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。