本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

當(dāng)前各大電子設(shè)備廠商打著超薄的噱頭，電子設(shè)備越做越薄，導(dǎo)致電子設(shè)備后殼內(nèi)部空間越來越小，使得風(fēng)道的對流效果越來越差，從而導(dǎo)致整機(jī)內(nèi)部及出風(fēng)口的溫度越來越高。在這種情況下，當(dāng)電子設(shè)備后殼局部區(qū)域的溫度超過預(yù)設(shè)閾值時(shí)，就有很大可能導(dǎo)致后殼在使用過程中出現(xiàn)變形。

目前，解決上述情況的方法主要有兩種，一種方法是從主板入手解決，通過使用更好的器件，來降低各元器件的溫度，但是會導(dǎo)致成本上升；或是通過擴(kuò)大PCB電路板來分散熱量，但同樣會導(dǎo)致成本上升，甚至由于整機(jī)結(jié)構(gòu)的限制無法擴(kuò)大PCB電路板。另一種方法是使用能承受更高溫度的后殼材料，但是其會大幅度提高成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種電子設(shè)備，以解決電子設(shè)備后殼局部區(qū)域的溫度超過預(yù)設(shè)閾值的技術(shù)問題，使得后殼在使用過程中不發(fā)生熱變形且不會導(dǎo)致成本增加。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種電子設(shè)備，包括殼體及容置于所述殼體內(nèi)的主板，所述殼體具有后殼，所述后殼開設(shè)有至少兩個出風(fēng)口，所述主板具有熱集中區(qū)，所述熱集中區(qū)朝向所述出風(fēng)口的方向上設(shè)置有擋熱片。

作為優(yōu)選方案，所述主板還具有第一側(cè)邊，且所述第一側(cè)邊朝向所述后殼的出風(fēng)口，所述檔熱片設(shè)于所述第一側(cè)邊上。

作為優(yōu)選方案，所述擋熱片的寬度與所述主板的所述熱集中區(qū)的寬度相匹配。

作為優(yōu)選方案，所述擋熱片與所述主板的二面角為直角。

作為優(yōu)選方案，所述擋熱片與所述主板的二面角為鈍角。

作為優(yōu)選方案，所述擋熱片上設(shè)有散熱孔。

作為優(yōu)選方案，所述主板的底面固定連接有麥拉片，所述擋熱片自所述麥拉片延伸出所述主板的所述第一側(cè)邊的部分加工形成。

作為優(yōu)選方案，所述麥拉片在所述主板的所述第一側(cè)邊的相鄰兩個側(cè)邊設(shè)有延伸部。

作為優(yōu)選方案，所述主板為機(jī)芯板，所述電子設(shè)備為電視機(jī)。

本實(shí)用新型提供一種電子裝置，包括殼體及容置于所述殼體內(nèi)的主板，所述殼體具有后殼，所述后殼開設(shè)有至少兩個出風(fēng)口，所述主板具有熱集中區(qū)，所述熱集中區(qū)朝向所述出風(fēng)口的方向上設(shè)置有擋熱片。通過在所述熱集中區(qū)朝向所述出風(fēng)口的方向上設(shè)置擋熱片，并通過所述擋熱片改變來自所述主板的所述熱集中區(qū)生成的熱氣流的流向，使得溫度過高的熱氣流從所述擋熱片的兩側(cè)繞流到其它出風(fēng)口散發(fā)出去，避免了該熱氣流直接通過與所述主板的所述熱集中區(qū)對應(yīng)的出風(fēng)口散發(fā)出去，保證了該出風(fēng)口附近的局部區(qū)域的溫度不會超過預(yù)設(shè)閾值，從而確保所述后殼在使用過程中不會因?yàn)闇囟瘸^預(yù)設(shè)閾值而發(fā)生熱變形。此外，采用所述擋熱片解決所述后殼在使用過程中的熱變形問題，其結(jié)構(gòu)簡單，不需要更換更好的器件、擴(kuò)大PCB電路板和使用更耐高溫的后殼，幾乎不會導(dǎo)致成本增加。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的電子設(shè)備的截面示意圖。

其中，1、主板；11、第一側(cè)邊；2、后殼；3、擋熱片；4、麥拉片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。

如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的一種電子設(shè)備，其包括殼體及容置于所述殼體內(nèi)的主板1，所述殼體具有后殼2，所述后殼2開設(shè)有至少兩個出風(fēng)口，所述主板1具有熱集中區(qū)，所述熱集中區(qū)朝向所述出風(fēng)口的方向上設(shè)置有擋熱片3。

在本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中，所述后殼2開設(shè)有多個出風(fēng)口，且所述多個出風(fēng)口位于所述主板1的所述熱集中區(qū)的上方(可正上方或斜上方)，并大致在后殼2上呈現(xiàn)線性排列。所述主板1上的電子元件在工作時(shí)產(chǎn)生熱量，并使得周圍的空氣被加熱后形成熱氣流，由于熱氣流的密度比冷空氣小，因而這些熱氣流將沿朝向所述熱集中區(qū)的方向上升(大致為垂直上升)并從對應(yīng)的出風(fēng)口排出，從而將所述主板1工作時(shí)產(chǎn)生的熱量帶出去，達(dá)到散熱的效果。

然而，由于所述主板1上的電子元件的排布是不均勻的，而且各個電子元件的發(fā)熱量也不一樣。這樣，有可能導(dǎo)致所述主板1的某些區(qū)域具有的電子元件特別密集或者具有高發(fā)熱量的電子元件，這可能導(dǎo)致這些區(qū)域的發(fā)熱量特別大，相應(yīng)的，其加熱形成的熱氣流的溫度也比較高，這些高溫的熱氣流經(jīng)過所述熱集中區(qū)從所述出風(fēng)口排出時(shí)，可能會引起這些出風(fēng)口的側(cè)壁因?yàn)楦邷囟a(chǎn)生熱變形，進(jìn)而導(dǎo)致所述后殼2產(chǎn)生熱變形。

為此，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，在所述熱集中區(qū)朝向所述出風(fēng)口的方向上設(shè)置有擋熱片3，當(dāng)所述熱集中區(qū)生成的熱氣流上升時(shí)，設(shè)于所述熱集中區(qū)朝向所述出風(fēng)口的方向上設(shè)置有擋熱片3擋住所述熱氣流，從而改變了所述熱氣流的流向，使得該熱氣流從所述擋熱片3的兩側(cè)繞流到其它出風(fēng)口散發(fā)出去，避免了該熱氣流直接通過與所述熱集中區(qū)對應(yīng)的出風(fēng)口散發(fā)出去，保證了該出風(fēng)口附近的局部區(qū)域的溫度不會超過預(yù)設(shè)閾值，從而確保所述后殼2在使用過程中不會因?yàn)闇囟瘸^預(yù)設(shè)閾值而發(fā)生熱變形。

此外，采用所述擋熱片3解決所述后殼2在使用過程中的熱變形問題，其結(jié)構(gòu)簡單，不需要在所述主板1上更換更好的電子元件或擴(kuò)大PCB電路板或使用更耐高溫的后殼，幾乎不會導(dǎo)致成本增加。

如圖1所示，為了使所述檔熱片3更好的擋住熱氣流，本實(shí)施例中的所述主板1具有第一側(cè)邊11，且所述第一側(cè)邊11朝向開設(shè)在所述后殼2的出風(fēng)口，所述檔熱片3設(shè)于所述第一側(cè)邊11上。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了使所述擋熱片3完全擋住所述主板1的所述熱集中區(qū)生成的熱氣流，防止熱氣流對流到所述后殼2的對應(yīng)的出風(fēng)口上，導(dǎo)致所述后殼2的局部區(qū)域的溫度超過預(yù)設(shè)閾值。本實(shí)施例中的所述擋熱片3的寬度與所述熱集中區(qū)的寬度相匹配。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了更好的使熱氣流從所述擋熱片3的兩側(cè)繞流到其它出風(fēng)口散發(fā)出去，提高擋熱片3的擋熱效果。本實(shí)施例中的所述擋熱片3與所述主板1形成的二面角為直角或鈍角。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了使熱氣流從所述擋熱片3的兩側(cè)繞流到其它出風(fēng)口散發(fā)出去，同時(shí)不會導(dǎo)致其他出風(fēng)口附近的局部區(qū)域的溫度超過預(yù)設(shè)閾值。本實(shí)施例中的所述擋熱片3上可開設(shè)有散熱孔，這樣使一部分熱氣流通過散熱孔擴(kuò)散到與所述熱集中區(qū)對應(yīng)的出風(fēng)口散發(fā)出去，另外一部分熱氣流則從所述擋熱片3的兩側(cè)繞流，并通過其它出風(fēng)口散發(fā)出去，保證后殼2的各個出風(fēng)口的溫度都不會超過預(yù)設(shè)閾值，從而確保后殼2在使用過程中不會發(fā)生熱變形。

如圖1所示，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的一種電子設(shè)備，所述主板1的底面固定連接有麥拉片4，所述擋熱片3自所述麥拉片4延伸出所述主板1的所述第一側(cè)邊11的部分加工形成，使得結(jié)構(gòu)更加簡單，因此成本幾乎不會增加。

為了保護(hù)所述主板1的第一側(cè)邊11的相鄰兩個側(cè)邊不受磨損，避免影響所述主板1的電路穩(wěn)定性，本實(shí)用新型中所述麥拉片4在所述主板1的所述第一側(cè)邊11的相鄰兩個側(cè)邊設(shè)有延伸部。

優(yōu)選地，所述主板1為機(jī)芯板，所述電子設(shè)備為電視機(jī)。

綜上，本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，通過在所述熱集中區(qū)朝向所述出風(fēng)口的方向上設(shè)置擋熱片3，并通過所述擋熱片3改變來自所述主板1的所述熱集中區(qū)生成的熱氣流的流向，使得溫度過高的熱氣流從所述擋熱片3的兩側(cè)繞流到其它出風(fēng)口散發(fā)出去，避免了該熱氣流直接通過與所述熱集中區(qū)對應(yīng)的出風(fēng)口散發(fā)出去，保證了該出風(fēng)口附近的局部區(qū)域的溫度不會超過預(yù)設(shè)閾值，從而確保所述后殼2在使用過程中不會因?yàn)闇囟瘸^預(yù)設(shè)閾值而發(fā)生熱變形。此外，采用所述擋熱片3解決所述后殼2在使用過程中的熱變形問題，其結(jié)構(gòu)簡單，不需要更換更好的器件、擴(kuò)大PCB電路板和使用更耐高溫的后殼，幾乎不會導(dǎo)致成本增加。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。