1.一種主板，其特征在于，包括堆疊板和主PCB板，所述堆疊板上設(shè)置有若干高速通訊接口和堆疊板連接器，所述主PCB板上設(shè)置有若干I/O接口和主PCB板連接器，所述堆疊板連接器與主PCB板連接器連接，所述堆疊板與所述主PCB板堆疊放置。
2.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述若干高速通訊接口和堆疊板連接器設(shè)置在所述堆疊板的正面，所述若干I/O接口和主PCB板連接器設(shè)置在所述主PCB板的正面，所述堆疊板的正面與所述主PCB板的正面相對(duì)。
3.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述主PCB板設(shè)置有散熱片，設(shè)置在堆疊板的最高器件的高度小于散熱片的高度。
4.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，設(shè)置在堆疊板的最高器件的高度小于設(shè)置在主PCB板的最高器件的高度。
5.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述若干高速信號(hào)接口包括PCI-E總線光纖口、USB3.0接口、HDMI或DP顯示接口、以及支持3G和4G的通訊槽。
6.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述若干I/O接口包括VGA接口、USB2.0接口、AUDIO接口、COM接口和LAN接口。
7.如權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述主PCB板的尺寸為3.5寸，所述堆疊板的尺寸為68mm*23mm。