本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板。

背景技術(shù)：

PCB板，即印刷電路板，其上插接電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，大大減少了布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)率。PCB板上設(shè)置有PIN孔，以及穿過PIN孔延伸至PCB板兩面的導(dǎo)電層，電子元器件的PIN腳插接在PCB板上的PIN孔中，通過導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)電氣連接，為了確保插接的牢固，PIN腳與PIN孔的尺寸相匹配，但是在生產(chǎn)過程中由于公差的存在，會(huì)出現(xiàn)PIN腳略粗于PIN孔的情況，在插接的過程中可能造成PIN孔中的導(dǎo)電層剝落損壞，本應(yīng)導(dǎo)通的導(dǎo)電層斷路，電子元器件工作異常。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB板，可以解決現(xiàn)有PCB板在插接電子元器件時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)PIN孔中導(dǎo)電層剝離損壞，導(dǎo)致電子元器件工作異常的問題。

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種PCB板，所述PCB板上設(shè)置有PIN孔，以及穿過PIN孔延伸至PCB板兩面的導(dǎo)電層，所述PCB板上還設(shè)置有冗余孔，所述導(dǎo)電層還穿過冗余孔。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步方案是，所述冗余孔的直徑小于PIN孔。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步方案是，所述冗余孔設(shè)置于PIN孔偏離導(dǎo)電層的一側(cè)。

本實(shí)用新型的更進(jìn)一步方案是，所述冗余孔與PIN孔之間距離2~4毫米。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于：

一、冗余孔確保即使PIN孔中的導(dǎo)電層損壞，PCB板兩面的導(dǎo)電層依然是導(dǎo)通的，從而確保電子元器件正常工作；

二、冗余孔直徑小于PIN孔，既能減少導(dǎo)電層的原料消耗，又能與PIN孔區(qū)分，確保電子元器件插接正確；

三、冗余孔偏離設(shè)置，更加容易與PIN孔區(qū)分；

四、2~4毫米的間距既容易分辨冗余孔與PIN孔的對(duì)應(yīng)關(guān)系，又能降低原料消耗，還可以防止PIN孔中導(dǎo)電層損壞時(shí)波及冗余孔，可靠性高。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示的一種單層的PCB板，所述PCB板1上設(shè)置有多個(gè)PIN孔3，以及分別穿過PIN孔3延伸至PCB板1兩面的多條導(dǎo)電層2，所述PCB板1上還設(shè)置有與PIN孔3數(shù)量相等的、直徑小于PIN孔3的冗余孔4，所述冗余孔4設(shè)置于PIN孔3偏離導(dǎo)電層2的一側(cè)2~4毫米處，穿過某個(gè)PIN孔3的導(dǎo)電層2同時(shí)還穿過該P(yáng)IN孔3一側(cè)的冗余孔4。

PCB板還可以是多層板，導(dǎo)電層2兩端可能是延伸至PCB板的正、反兩面，也可能是一端或兩端位于夾層中。