本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板，具體是一種柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

對(duì)于帶有IC器件的柔性電路板，由于IC器件的引腳較多，因此柔性電路板在使用過(guò)程中受到外力作用而導(dǎo)致其變形時(shí)，容易造成IC器件的引腳折裂和虛焊，為避免上述情況發(fā)生，目前通常的做法是在IC器件所在位置的柔性電路板背面增加補(bǔ)強(qiáng)板，補(bǔ)強(qiáng)板的材質(zhì)可以是FR4板、鋼板、PI補(bǔ)強(qiáng)板等等，補(bǔ)強(qiáng)板的厚度一般都在0.15～0.2毫米，補(bǔ)強(qiáng)板的尺寸大小要求SMT焊盤外擴(kuò)0.3毫米以上，為了容納補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)備的殼體上就需要設(shè)置一個(gè)相應(yīng)的空腔做避空，而這就會(huì)對(duì)設(shè)備的殼體厚度及強(qiáng)度造成較大影響，特別是手機(jī)等薄型的電子產(chǎn)品，補(bǔ)強(qiáng)板的設(shè)置會(huì)嚴(yán)重影響這些電子產(chǎn)品的整體厚度，不利于它們的薄型化發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種無(wú)需設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板也能對(duì)IC器件所在位置的柔性電路板進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種以下結(jié)構(gòu)的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)：包括柔性電路板主體，柔性電路板主體包括從上至下依次設(shè)置的第一銅箔層、基材層和第二銅箔層，第一銅箔層上設(shè)置有用于連接IC器件的焊盤區(qū)，其中，焊盤區(qū)正下方的第二銅箔層上設(shè)有與大小及形狀均相同的第一銅箔片，第一銅箔片外邊沿向外延伸形成延伸部，第二銅箔層上設(shè)有中部鏤空的第二銅箔片，第一銅箔片及延伸部均位于第二銅箔片的中部鏤空處，第二銅箔片與延伸部之間具有環(huán)形間隙形成無(wú)銅箔區(qū)。

本實(shí)用新型所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中，延伸部的單側(cè)延伸寬度為0.2～0.4毫米。

本實(shí)用新型所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中，無(wú)銅箔區(qū)的單側(cè)寬度為0.4～0.5毫米。

本實(shí)用新型所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中，第一銅箔片、延伸部及第二銅箔片的中部鏤空部分的形狀相同。

本實(shí)用新型所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中，第一銅箔片、延伸部及第二銅箔片的中部鏤空部分均呈矩形。

本實(shí)用新型所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中，延伸部與第二銅箔片之間連接有一個(gè)連接銅箔片。

采用上述結(jié)構(gòu)后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：由于第一銅箔層上設(shè)置有用于連接IC器件的焊盤區(qū)，焊盤區(qū)正下方的第二銅箔層上設(shè)有與大小及形狀均相同的第一銅箔片，第一銅箔片外邊沿向外延伸形成延伸部，第二銅箔層上設(shè)有中部鏤空的第二銅箔片，第一銅箔片及延伸部均位于第二銅箔片的中部鏤空處，第二銅箔片與延伸部之間具有環(huán)形間隙形成無(wú)銅箔區(qū)，因此，當(dāng)柔性電路板在使用過(guò)程中受到外力作用時(shí)，柔性電路板的變形將集中在無(wú)銅箔區(qū)，從而能夠大大減小第一銅箔片及延伸部所在部分的柔性電路板所受到的作用力，使第一銅箔片及延伸部所在部分的柔性電路板不易產(chǎn)生變形，進(jìn)而有效避免了IC器件的引腳折裂和虛焊的情況發(fā)生，達(dá)到了對(duì)IC器件所在位置的柔性電路板進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)的目的，從而使得設(shè)備的殼體上無(wú)需再設(shè)置一個(gè)相應(yīng)的空腔做避空，從而能大大減小設(shè)備的殼體厚度，并保證設(shè)備的殼體強(qiáng)度，有利于手機(jī)等設(shè)備的薄型化發(fā)展。

將延伸部的單側(cè)延伸寬度設(shè)置為0.2～0.4毫米的目的是為了能夠使第一銅箔片和延伸部所在的整塊銅箔能夠承受的外力最大化，從而能夠進(jìn)一步避免IC器件的引腳折裂和虛焊的情況發(fā)生。

將無(wú)銅箔區(qū)的單側(cè)寬度設(shè)置為0.4～0.5毫米的目的是為了能將柔性電路板的變形盡量集中在無(wú)銅箔區(qū)，從而能夠進(jìn)一步避免IC器件的引腳折裂和虛焊的情況發(fā)生。

第一銅箔片、延伸部及第二銅箔片的中部鏤空部分的形狀相同，這樣能大大方便第一銅箔片、延伸部及第二銅箔片的中部鏤空部分的制造，從而提高柔性電路板的生產(chǎn)效率。

第一銅箔片、延伸部及第二銅箔片的中部鏤空部分均呈矩形，這樣能大大方便第一銅箔片、延伸部及第二銅箔片的中部鏤空部分的制造，從而提高柔性電路板的生產(chǎn)效率。

延伸部與第二銅箔片之間連接有一個(gè)連接銅箔片，這樣能夠避免延伸部與第二銅箔片之間產(chǎn)生分布電容，保證柔性電路板的的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一種柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)外形示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一種柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的仰視結(jié)構(gòu)外形示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型一種柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型一種柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)包括柔性電路板主體，柔性電路板主體包括從上至下依次設(shè)置的第一銅箔層1、基材層2和第二銅箔層3，第一銅箔層1上設(shè)置有用于連接IC器件的焊盤區(qū)4，焊盤區(qū)4正下方的第二銅箔層3上設(shè)有與大小及形狀均相同的第一銅箔片5，第一銅箔片5外邊沿向外延伸形成延伸部6，第二銅箔層3上設(shè)有中部鏤空的第二銅箔片7，第一銅箔片5及延伸部6均位于第二銅箔片7的中部鏤空處，第二銅箔片7與延伸部6之間具有環(huán)形間隙形成無(wú)銅箔區(qū)8，第一銅箔片5和第二銅箔片7均接地，延伸部6的單側(cè)延伸寬度α為0.2～0.4毫米，無(wú)銅箔區(qū)8的單側(cè)寬度β為0.4～0.6毫米，在本實(shí)施例中，延伸部6的單側(cè)延伸寬度α優(yōu)選為0.3毫米，無(wú)銅箔區(qū)8的單側(cè)寬度β優(yōu)選為0.5毫米，第一銅箔片5、延伸部6及第二銅箔片7的中部鏤空部分的形狀相同，第一銅箔片5、延伸部6及第二銅箔片7的中部鏤空部分均呈矩形，延伸部6與第二銅箔片7之間連接有一個(gè)連接銅箔片9。

以上的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。