技術(shù)編號：12267579
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種柔性電路板，具體是一種柔性電路板的補強結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)對于帶有IC器件的柔性電路板，由于IC器件的引腳較多，因此柔性電路板在使用過程中受到外力作用而導(dǎo)致其變形時，容易造成IC器件的引腳折裂和虛焊，為避免上述情況發(fā)生，目前通常的做法是在IC器件所在位置的柔性電路板背面增加補強板，補強板的材質(zhì)可以是FR4板、鋼板、PI補強板等等，補強板的厚度一般都在0.15～0.2毫米，補強板的尺寸大小要求SMT焊盤外擴0.3毫米以上，為了容納補強板，設(shè)備的殼體上就需要設(shè)置一個相應(yīng)的空腔做避空，而這...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。