1.一種柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，包括柔性電路板主體，所述柔性電路板主體包括從上至下依次設(shè)置的第一銅箔層(1)、基材層(2)和第二銅箔層(3)，所述第一銅箔層(1)上設(shè)置有用于連接IC器件的焊盤(pán)區(qū)(4)，其特征在于：所述焊盤(pán)區(qū)(4)正下方的第二銅箔層(3)上設(shè)有與大小及形狀均相同的第一銅箔片(5)，所述第一銅箔片(5)外邊沿向外延伸形成延伸部(6)，所述第二銅箔層(3)上設(shè)有中部鏤空的第二銅箔片(7)，所述第一銅箔片(5)及延伸部(6)均位于第二銅箔片(7)的中部鏤空處，所述第二銅箔片(7)與延伸部(6)之間具有環(huán)形間隙形成無(wú)銅箔區(qū)(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述延伸部(6)的單側(cè)延伸寬度(α)為0.2～0.4毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述無(wú)銅箔區(qū)(8)的單側(cè)寬度(β)為0.4～0.6毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一銅箔片(5)、延伸部(6)及第二銅箔片(7)的中部鏤空部分的形狀相同。
5.據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一銅箔片(5)、延伸部(6)及第二銅箔片(7)的中部鏤空部分均呈矩形。
6.據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述延伸部(6)與第二銅箔片(7)之間連接有一個(gè)連接銅箔片(9)。