本實(shí)用新型涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種銅漿孔化的印刷線路板。
背景技術(shù)：
印刷線路板通常是通過在基礎(chǔ)材料上設(shè)置導(dǎo)電線路，并通過導(dǎo)電線路來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣元件的連接、導(dǎo)通，并最終實(shí)現(xiàn)電氣元件的正常工作、控制等操作。
隨著電子設(shè)備的快速發(fā)展，其內(nèi)部電路的設(shè)計(jì)也越來(lái)越復(fù)雜，這也就造成印刷線路板的形式、結(jié)構(gòu)等上越來(lái)越復(fù)雜，且對(duì)其質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。
為了滿足對(duì)印刷線路板質(zhì)量、規(guī)模上不斷增長(zhǎng)的需求，目前的印刷線路板已不能夠滿足需求，且在印刷線路板中銀漿等材質(zhì)的大量運(yùn)用也使得復(fù)雜、大型印刷線路板的成本越來(lái)越昂貴，造成電子設(shè)備的制造成本居高不下。
如有通過將印刷線路板中的銀漿替換為更加經(jīng)濟(jì)的銅漿將能夠有效的降低印刷線路板的制造成本，同時(shí)銅漿具有良好的導(dǎo)電性能，也不會(huì)影響印刷線路板的正常工作。
然而，目前運(yùn)用銅漿制造的印刷線路板中往往具有結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜、運(yùn)用不方便的確定，使得其大量運(yùn)用收到了一定的阻礙。
因此，如何設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)更加合理，應(yīng)用更加方便，同時(shí)具有較低成本的印刷線路板就成為了亟待解決的事情。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種銅漿孔化的印刷線路板，通過運(yùn)用銅漿灌孔的方式，并有效的改進(jìn)印刷線路板的結(jié)構(gòu)，保證印刷線路板能夠正常的工作。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：
一種銅漿孔化的印刷線路板，包括兩個(gè)安裝層；設(shè)置于兩個(gè)安裝層之間的線路層；分別設(shè)置于安裝層與線路層之間的絕緣層；
安裝層、絕緣層和線路層之間設(shè)置有通孔式過孔和半掩埋式過孔，且通孔式過孔和半掩埋式過孔的孔壁上設(shè)置有銅漿鍍膜，通孔式過孔和半掩埋式過孔通過銅漿鍍膜與線路層電性連接；
其中，線路層具有至少一層的結(jié)構(gòu)，且多個(gè)線路層之間通過電性連接；
在通孔式過孔的至少一端上設(shè)置有第一焊盤，在半掩埋式過孔位于安裝層的一端上設(shè)置有第二焊盤，且第二焊盤的直徑大于第一焊盤。
優(yōu)選的，通孔式過孔和半掩埋式過孔的直徑是連接的電器元件插針的直徑的1.3倍。
優(yōu)選的，安裝層的厚度為0.2～0.25mm。
優(yōu)選的，線路層的厚度為0.4～0.85mm。
優(yōu)選的，絕緣層的厚度為0.7～1mm。
進(jìn)一步優(yōu)選的，絕緣層的由酚醛樹脂板、環(huán)氧樹脂板、紙板或陶瓷板制成。
優(yōu)選的，第二焊盤的直徑比第一焊盤的直徑大0.03～0.05mm。
優(yōu)選的，安裝層、線路層和絕緣層之間通過粘結(jié)劑連接，且粘結(jié)劑為電絕緣材料。
本實(shí)用新型的一種銅漿孔化的印刷線路板具有結(jié)構(gòu)合理、應(yīng)用方便的優(yōu)點(diǎn)，通過運(yùn)用銅漿代替銀漿而有效的降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)通過改進(jìn)印刷線路板的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步的保證了印刷線路板具有良好的工作性能。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型一種銅漿孔化的印刷線路板一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
如圖1所示，圖中各附圖標(biāo)記分別表示為，1為安裝層，2為絕緣層，3為線路層，41為第一焊盤，42為第二焊盤，51為通孔式過孔，52為半掩埋式過孔。
以下具體以圖1所示的方位進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1所示，本實(shí)施例的一種銅漿孔化的印刷線路板，包括：安裝層1、絕緣層2和線路層3。
其中，安裝層1為兩個(gè)，并將線路層3的置于兩個(gè)安裝層1之間，以及絕緣層2具有多個(gè)，且多個(gè)絕緣層2分別設(shè)置在安裝層1和線路層3之間。
具體的，安裝層1用于連接電氣元件，以便實(shí)現(xiàn)電氣元件與印刷線路板的電性連接。
線路層3上設(shè)置有印刷線路板的電路，以便實(shí)現(xiàn)針對(duì)不同電氣元件的不同電路連接。
進(jìn)一步的，線路層3上的電路采用銅漿構(gòu)成，且構(gòu)成過程采用印刷方式生成，具體的說(shuō)，在線路層3上通過印刷銅漿后，通過固化、干燥等過程實(shí)現(xiàn)在線路層3生成銅漿電路。
且線路層3為具有至少一層的結(jié)構(gòu)，以便通過線路層3實(shí)現(xiàn)對(duì)不同需求印刷線路板要求的滿足，例如，線路層3可為雙層結(jié)構(gòu)、三層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，以便滿足大規(guī)模電路設(shè)計(jì)的需求。
進(jìn)一步的，在線路層3上還設(shè)置有電源層、地線層，以便通過電源層實(shí)現(xiàn)電路電能的供應(yīng)，保證電氣元件的正常工作；而底線層為接地電路，以便滿足電氣元件的接地需求。
再進(jìn)一步的，在多層的線路層3中還可設(shè)置有掩埋式過孔，通過掩埋式過孔將線路層3中的多層相互連接，以便使存在于線路層3不同層中的電路能夠互相連通，構(gòu)成整體的電路。
進(jìn)一步的，安裝層1的厚度為0.2～0.25mm，線路層3的厚度為0.4～0.85mm，絕緣層2的厚度為0.7～1mm；且安裝層1的厚度優(yōu)選為0.2mm，線路層3的厚度優(yōu)選為0.6mm，絕緣層2的厚度優(yōu)選為0.8mm。
進(jìn)一步的，絕緣層2的由酚醛樹脂板、環(huán)氧樹脂板、紙板或陶瓷板制成，以便能夠有效的保證絕緣層2具有良好的絕緣效果，確保印刷線路板的正常工作。
在安裝層1、絕緣層2和線路層3之間設(shè)置有通孔式過孔41和半掩埋式過孔42，具體的說(shuō)，在安裝層1、絕緣層2和線路層3上設(shè)置有通孔式過孔41，且通孔式過孔41將印刷線路板貫穿；另，在安裝層1、絕緣層2和線路層3之間還設(shè)置有半掩埋式過孔42，該半掩埋式過孔42為通過安裝層1穿過絕緣層2后連接至線路層3上，且半掩埋式過孔42并不穿過線路層3。
由于電氣元件具有多種不同形式、類別的規(guī)格，部分電氣元件為插針式，在使用時(shí)需要將電氣元件插入通孔式過孔41，且有些需要穿透印刷線路板，有些不需要穿透印刷線路板。
且，在通孔式過孔41和半掩埋式過孔42的孔壁上還設(shè)置有銅漿鍍膜，通過銅漿鍍膜來(lái)實(shí)現(xiàn)與線路層3上設(shè)置的電路的電性連接，保證電路的連通，同時(shí)在通孔式過孔41或半掩埋式過孔42中插入電氣元件后也能夠保證其有效的接入線路板3上的電路中。
進(jìn)一步的，線路板3上的掩埋式過孔中也設(shè)置有銅漿鍍膜，以便通過銅漿鍍膜將線路板3內(nèi)部的不同層相互電性連接。
進(jìn)一步的，由于線路層3上的電路采用印刷銅漿的方式生成，當(dāng)通孔式過孔41和半掩埋式過孔42中也設(shè)置有相同材質(zhì)的銅漿鍍膜后，也能夠進(jìn)一步的保證通孔式過孔41和半掩埋式過孔42與線路層3上電路的連通性。
進(jìn)一步的，銅漿鍍膜可設(shè)置為銅漿導(dǎo)體，例如，在不需要插入電氣元件的通孔式過孔41、半掩埋式過孔42和掩埋式過孔中將銅漿鍍膜直接設(shè) 置為銅漿導(dǎo)體，即通過銅漿導(dǎo)體將過孔封閉，以便進(jìn)一步的確保印刷線路板上各層的相互電性連通。
同時(shí)，在通孔式過孔41的至少一端上還設(shè)置有第一焊盤51，具體可根據(jù)電氣元件的使用需求還確定第一焊盤51是連接在通孔式過孔41的兩端或其中的一端，以便通過第一焊盤51連接電氣元件；而在半掩埋式過孔42位于安裝層1的一端上設(shè)置有第二焊盤52，以便通過第二焊盤52連接電氣元件。
并且，第二焊盤52的直徑大于第一焊盤51的直徑。
進(jìn)一步的，第二焊盤52的直徑比第一焊盤的直徑大0.03～0.05mm。
再進(jìn)一步的，第二焊盤52的直徑可優(yōu)選的比第一焊盤的直徑大0.04mm。
由于電氣元件中還存在表貼式元件，因此可直接連接在第二焊盤52上，以便與線路層3的連通，同時(shí)由于第二焊盤52表面積較大，也能夠進(jìn)一步的保證表貼式電氣元件的連接牢固性，防止電氣元件的脫落。
進(jìn)一步的，安裝層1、線路層3和絕緣層2之間通過粘結(jié)劑相互連接，以便構(gòu)成完整的印刷線路板，同時(shí)粘結(jié)劑為電絕緣材料，以便確保印刷線路板的正常工作。
本實(shí)施例的一種銅漿孔化的印刷線路板的工作流程為：
根據(jù)具體的使用需求確定線路板3上需要的層數(shù)，并通過印刷的方式由銅漿生成所需電路；通過自上至下將安裝層1、絕緣層2、線路層3絕緣層2、安裝層1以此設(shè)置好后，由具有絕緣性的粘結(jié)劑將其以此連接，并通過熱壓方式固定；在安裝層1、絕緣層2、線路層3上分別根據(jù)需求，以及按照線路板3上電路的設(shè)計(jì)，設(shè)置通孔式過孔41和半掩埋式過孔42；分別根據(jù)電氣元件的使用需求，分別在通孔式過孔41或半掩埋式過孔42上設(shè)置第一焊盤51或第二焊盤52；通過通孔式過孔41和半掩埋式過孔42來(lái)連接電氣元件，并通過第一焊盤51或第二焊盤52來(lái)固定電氣元件，以完成印刷線路板的連接。
本實(shí)用新型的一種銅漿孔化的印刷線路板具有結(jié)構(gòu)合理、應(yīng)用方便的優(yōu)點(diǎn)，通過運(yùn)用銅漿代替銀漿而有效的降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)通過改進(jìn)印刷線路板的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步的保證了印刷線路板具有良好的工作性能。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以作出適當(dāng)改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。