1.一種銅漿孔化的印刷線路板，其特征在于，包括兩個安裝層；設(shè)置于兩個所述安裝層之間的線路層；分別設(shè)置于所述安裝層與所述線路層之間的絕緣層；
所述安裝層、絕緣層和線路層之間設(shè)置有通孔式過孔和半掩埋式過孔，且所述通孔式過孔和半掩埋式過孔的孔壁上設(shè)置有銅漿鍍膜，所述通孔式過孔和半掩埋式過孔通過銅漿鍍膜與所述線路層電性連接；
其中，所述線路層具有至少一層的結(jié)構(gòu)，且多個所述線路層之間通過電性連接；
在所述通孔式過孔的至少一端上設(shè)置有第一焊盤，在所述半掩埋式過孔位于所述安裝層的一端上設(shè)置有第二焊盤，且所述第二焊盤的直徑大于所述第一焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅漿孔化的印刷線路板，其特征在于，
所述通孔式過孔和半掩埋式過孔的直徑是連接的電器元件插針的直徑的1.3倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅漿孔化的印刷線路板，其特征在于，
所述安裝層的厚度為0.2～0.25mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅漿孔化的印刷線路板，其特征在于，
所述線路層的厚度為0.4～0.85mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅漿孔化的印刷線路板，其特征在于，
所述絕緣層的厚度為0.7～1mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種銅漿孔化的印刷線路板，其特征在于，
所述絕緣層由酚醛樹脂板、環(huán)氧樹脂板、紙板或陶瓷板制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅漿孔化的印刷線路板，其特征在于，
所述第二焊盤的直徑比所述第一焊盤的直徑大0.03～0.05mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的一種銅漿孔化的印刷線路板，其特征在于，
所述安裝層、線路層和絕緣層之間通過粘結(jié)劑連接，且粘結(jié)劑為電絕緣材料。