本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種主板。
背景技術(shù)：
小尺寸主板，特別是3.5寸主板是一種專門為嵌入式控制而定義的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)主板，廣泛應(yīng)用于工業(yè)及軍工緊湊型嵌入式領(lǐng)域。在硬件上，3.5寸主板與PC主板主要存在著以下幾方面的不同：A.小尺寸結(jié)構(gòu)，3.5寸標(biāo)準(zhǔn)模塊的機(jī)械尺寸為(146x102mm)；B.在板集成高，包括在板CPU、內(nèi)存、多串口、多顯示、多USB、多存儲(chǔ)；C.帶ISA/PCI/PCI-E擴(kuò)展總線槽。
3.5寸主板因其小尺寸、高可靠、多集成、可擴(kuò)展等優(yōu)點(diǎn)主要應(yīng)用于工業(yè)控制和軍工領(lǐng)域。隨著科技的日益發(fā)展，越來越多的用戶在實(shí)際應(yīng)用中對數(shù)據(jù)處理及圖形顯示提出了更高的要求，這就要求3.5寸主板具有更高的性能，因此，在3.5寸主板上需要采用高性能的處理芯片及大容量存儲(chǔ)和高速IO口，這些處理芯片的數(shù)量多、高速度,尺寸及外圍電路非常復(fù)雜，而3.5寸主板的標(biāo)準(zhǔn)尺寸只有146mm×102mm，存在嚴(yán)重的布局困難問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型提出一種主板，能夠解決主板的元器件布局困難的問題。
為此，本實(shí)用新型提出以下技術(shù)方案：
一種主板，包括堆疊板和主PCB板，所述堆疊板上設(shè)置有若干高速通訊接口和堆疊板連接器，所述主PCB板上設(shè)置有若干I/O接口和主PCB板連接器，所述堆疊板連接器與主PCB板連接器連接，所述堆疊板與所述主PCB板堆疊放置。
其中，所述若干高速通訊接口和堆疊板連接器設(shè)置在所述堆疊板的正面，所述若干I/O接口和主PCB板連接器設(shè)置在所述主PCB板的正面，所述堆疊板的正面與所述主PCB板的正面相對。
其中，所述主PCB板設(shè)置有散熱片，設(shè)置在堆疊板的最高器件的高度小于散熱片的高度。
其中，設(shè)置在堆疊板的最高器件的高度小于設(shè)置在主PCB板的最高器件的高度。
其中，所述若干高速信號接口包括PCI-E總線光纖口、USB3.0接口、HDMI或DP顯示接口、以及支持3G和4G的通訊槽。
其中，所述若干I/O接口包括VGA接口、USB2.0接口、AUDIO接口、COM接口和LAN接口。
其中，所述主PCB板的尺寸為3.5寸，所述堆疊板的尺寸為68mm*23mm。
本實(shí)用新型提供一種主板，該主板包括堆疊板和主PCB板，所述堆疊板上設(shè)置有若干高速通訊接口和堆疊板連接器，所述主PCB板上設(shè)置有若干I/O接口和主PCB板連接器，所述堆疊板連接器與主PCB板連接器連接，所述堆疊板與所述主PCB板堆疊放置。本實(shí)用新型通過將高速通訊接口設(shè)置在堆疊板上，將I/O接口設(shè)置在主PCB板上，再將堆疊板與主PCB板堆疊放置，可以減少主PCB板上設(shè)置的元器件，在主板尺寸較小時(shí)能夠有效地解決主板的布局困難問題。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型提供的一種主板的結(jié)構(gòu)方框圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
如圖1所示，一種主板，包括堆疊板1和主PCB板2，所述堆疊板1上設(shè)置有若干高速通訊接口和堆疊板1連接器，所述主PCB板2上設(shè)置有若干I/O接口和主PCB板2連接器，所述堆疊板1連接器與主PCB板2連接器連接，所述堆疊板1與所述主PCB板2堆疊放置。
將高速通訊接口設(shè)置在堆疊板1上，將I/O接口設(shè)置在主PCB板2上，再通過堆疊板1連接器與主PCB板2連接器將堆疊板1與主PCB板2堆疊連接放置，將高速信號接口與I/O信號接口分離，可以減少主PCB板2上設(shè)置的元器件，提高主PCB板2上的可布局空間。
其中，所述若干高速通訊接口和堆疊板1連接器設(shè)置在所述堆疊板1的正面，所述若干I/O接口和主PCB板2連接器設(shè)置在所述主PCB板2的正面，所述堆疊板1的正面與所述主PCB板2的正面相對。
主板正面的元器件高度不一，因此主板正面上方留有一定的空間，利用該空間來容置堆疊板1的正面的元器件，有利于減少整塊主板的體積，若將該主板安裝到設(shè)備，則主板占據(jù)設(shè)備的空間小。
其中，所述主PCB板2設(shè)置有散熱片，設(shè)置在堆疊板1的最高器件的高度小于散熱片的高度。
堆疊板1的最高器件的高度小于散熱片的高度，給散熱片留出一定的空間，不影響主板的正常散熱。
其中，設(shè)置在堆疊板1的最高器件的高度小于設(shè)置在主PCB板2的最高器件的高度。
堆疊板1的最高器件的高度小于設(shè)置在主PCB板2的最高器件的高度，利于主板的正常安裝。
其中，所述若干高速信號接口包括PCI-E總線光纖口、USB3.0接口、HDMI或DP顯示接口、以及支持3G和4G的通訊槽。
其中，所述若干I/O接口包括VGA接口、USB2.0接口、AUDIO接口、COM接口和LAN接口。
其中，所述主PCB板2的尺寸為3.5寸，所述堆疊板1的尺寸為68mm*23mm。
將高速信號接口與I/O信號接口分離，可以減少主PCB板2上設(shè)置的元器件，提高主PCB板2上的可布局空間，在主板尺寸較小時(shí)能夠有效地解決主板的布局困難問題。
本實(shí)用新型提供的一種主板，通過將高速通訊接口設(shè)置在堆疊板1上，將I/O接口設(shè)置在主PCB板2上，再將堆疊板1與主PCB板2堆疊放置，可以減少主PCB板2上設(shè)置的元器件，在主板尺寸較小時(shí)能夠有效地解決主板的布局困難問題。
以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。